今天百科互动给各位分享英特尔宣布与Arm合作:准备为高通联发科代工芯片的知识，其中也会对英特尔芯片研发进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
本文目录：
- 1、英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片
- 2、英特尔怎么了
- 3、ARM架构是什么东西，不用ARM不行吗？
- 4、英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片
- 5、ARM和高通公司有什么关系？
- 6、英特尔高调进军芯片代工市场，欲上演三国争霸
英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片
英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片
英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片，黄仁做腔勋认为，进入外包制造这个领域是英特尔必须要做英特尔宣布与Arm合作:准备为高通联发科代工芯片的事情。英伟达与包括英特尔在内的许多公司都已经合作了很长时间。英伟达CEO称考虑由英特尔代工芯片。
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据新浪科技，英伟达（Nvidia）CEO 黄仁勋（Jensen Huang）近日在一场电话会议上表示，英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。
黄仁勋说：" 他们（英特尔）有意让英特尔宣布与Arm合作:准备为高通联发科代工芯片我们使用他们的制造工厂，而我们对探索这种此胡局可能性也非常感兴趣。但是，关于代工合同的讨论需要很长时间，因为这涉及到整合供应链，而不是像买瓶牛奶那么简单。"
之前，英特尔主要生产自家芯片。但去年早些时候，英特尔决定扩大业务，为其他公司生产芯片，并宣布了几个数十亿美元的项目，在美国和欧洲建立新的制造中心。
上周，英特尔又宣布，未来十年将在欧盟投资高达 800 亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。第一阶段的投资计划包括，在德国投资 170 亿欧元建立一座先进的半导体制造工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。
当前，英伟达的主要代工厂商是台积电。凭借先进的制造技术，台积电为数百家公司代工芯片，供应着全球约 90% 的芯片。
在黄仁勋宣布该消息后，英特尔股价当日一度上涨 2.5%。
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英伟达是外包芯片生产的最大买家之一，该公司首席执行官黄仁勋周三表示，将考虑利用英特尔的晶圆厂代工芯片。
黄仁勋称，他希望尽可能让英伟达的供应链多元化，并将考虑与英特尔合作。英伟达目前使用台积电和三星电子的晶圆厂代工来生产芯片。
黄仁勋解释说：“我们对使用英特尔晶圆厂代工芯片持开放态度，不过关于代工细节的讨论需要很长时间，因为这涉及到整合整个供应链，与买牛奶不同英特尔宣布与Arm合作:准备为高通联发科代工芯片！”
英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）去年宣布，该公司寻求建造新工厂，并为其他公司甚至是竞争对手代工芯片。英特尔正在筹划几个数十亿美元的晶圆厂项目，希望在美国和欧洲建立新的制造中心。
投资者始终在关注芯片设计公司是否会公开承诺使用英特尔的芯片工厂。去年英特尔表示，高通和亚马逊将成为其代工业务的客户。
基辛格周三在参加美国参议院听证会后证实，英特尔正与英伟达进行相关讨论。他表示：“我们对英伟达考虑使用英特尔工厂代工芯片感到兴奋，但目前还没有具体的合作时间表。”
黄仁勋表示，作为芯片代工运营商，英特尔要与台积电和三星这两家亚洲公司竞争，它需要的不仅仅是新建工厂，还必须从根本上改变其文化和运营模式。他补充称：“像台积电这种规模的晶圆代工企业不适合胆小的人，它与全球30多家公司有业务合作。”
黄仁勋还说，英特尔将需要学会调整自己以适应客户希望的方式运营，对于它来说这是个新的领域，因为此前该公司致力于自己设计和生产芯片。尽管如此，黄仁勋认为，进入外包制造这个领域是英特尔必须要做的事情。
当被问及是否会担心与英特尔这样的竞争对手合作时，黄仁勋表示，信任行业伙伴并与之合作是关键，英伟达与包括英森让特尔在内的许多公司都已经合作了很长时间。他说：“多年以来，英特尔已经知道我们的秘密。”
对于黄仁勋的评论，伯恩斯坦公司(Bernstein)分析师斯泰西·罗根(Stacy Rasgon)称：“我相信他对拥有更多选择很感兴趣，他发表上述评论并不会让他付出任何代价。而且，这些评论缺乏实质性内容。”
英特尔股价在周三盘中交易中一度上涨2.5%，至每股49.58美元，最后报收于每股48.27美元。英伟达股价波动不大，报收于每股256.34美元。
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据国外媒体报道，在宣布亚马逊和高通将成为代工服务的首批客户之后，已宣布成立英特尔代工服务部门、为其他厂商代工芯片的英特尔，又有望获得英伟达的代工订单，英伟达CEO黄仁勋已表示他们在考虑采用英特尔的代工服务。
黄仁勋是在当地时间周三的一场在线发布会上，透露他们考虑采用英特尔的代工服务的。黄仁勋表示，英特尔有兴趣英伟达使用他们的代工服务，英伟达也有意进行相关的探索。
但从黄仁勋所公布的消息来看，他们并不会很快就将芯片交由英特尔代工，双方围绕芯片代工服务的谈判，还需要一段时间。
黄仁勋就表示，双方可能需要大量的时间进行深入的谈判，这涉及到供应链的整合，与买牛奶明显不同，他们过去几年同台积电和三星的'合作，也是经过多年培育的，他们对考虑与英特尔的合作持开放态度，他也为英特尔所做的努力感到高兴。
不过，对于英伟达采用英特尔的代工服务，外界还是存在一定的担忧，毕竟两家公司在多个领域是竞争对手，最明显的就是在GPU领域，有报道称英特尔下周就将推出笔记本电脑专用的游戏GPU，二季度也将推出桌面游戏显卡。
对于外界的担忧，黄仁勋也有回应，他表示他们一直在同英特尔紧密合作，早在他们公布他们的路线图之前，就已经向英特尔分享了他们的路线图，英特尔知道他们的秘密有很多年，AMD也知晓，但英伟达足够成熟，意识到他们需要合作。
英特尔是在去年3月份，宣布对外提供代工服务的。当时接任CEO已有一个月的帕特·基辛格，在“英特尔发布：工程未来”的网络直播中，宣布将成立英特尔代工服务部门，负责英特尔为其他厂商代工芯片。
英特尔怎么了
最近，英特尔很闹心。
先是，苹果在20年WWDC上宣布与合作了15年的好朋友分手，转投基于ARM架构的自研芯片。
接着，7月以来，英伟达股价一路高涨，取代英特尔，首次成为了美国市值最高的芯片制造商，最近更是传出英伟达要收购ARM的消息。
英伟达风头正盛，CEO黄仁勋乐不可支，早在2008年的一次采访中，他就“大放厥词”：“英特尔是最受欢迎的出气筒。”调侃也好，自信也罢，当时说这话，不免让人感到德不配位，时移世易，如今老黄有了骄傲的底气。
相比之下，英特尔则显得面上无光。7月25日，英枝悔特尔7nm芯片工艺进度延期这一消息直接推动其股价跳水，当日开盘，瞬间暴跌超15%，创近四个月以来新低。
显然，留给英特尔的时间不多了。随着PC时代浪潮的褪去，它的独角戏或许已经唱到头了。高通、联发科、台积电等新角儿粉墨登场，将过气的老演员挤到了边缘，以英特尔、IBM，甲骨文等为代表的一众老IT在移动时代集体失声，徒留遗憾。
盖茨曾直言，在移动手机市场留下真空是他“在微软犯下的最大错误，而且是完全可以规避的技术性错误。”
而其多年盟友英特尔也有同样苦恼，导致其在移动领域犹豫不决，杀了好几个来回，却始终斩获羞涩。从手机到平板电脑，再到基带建设，能做和该做的都做过了，英特尔却始终保不住市场地位。
就好像是个溺水的人，越挣扎，下沉越快。
新世界的点亮发生在1971年6月的一个黄昏。
芯片设计师范金点亮桌上那块小小的圆晶，一如整个太空的电聚集于避雷针的尖端，从此开启了信息时代的序幕。
这块编号为4004的芯片，是英特尔公司制作的第一块微处理器，它的诞生标志着计算机革命的启动，一个庞大的PC帝国从这里起航。
从最初的4004、8008到奔腾系列，再到酷睿双核处理器，英特尔的每一次技术革新都为IT世界注入新的活力，而这些伟大创新来自英特尔基于不断改变的原则，对摩尔定律的坚决恪守。
创始人之一戈登·摩尔曾提出过这样一条口号：“改变是我们的终身热爱，对英特尔来说，这句话的重要性或许不亚于摩尔定律本身：集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔两年便会增加一倍。摩尔定律以技术革新为基础，这就决定了前让改变是英特尔生存和竞争的方式。
但近年来，英特尔因为更新速度变慢，性能提升太小被戏称为“牙膏厂”，与摩尔定律的守护者这一形象越来越不相符。
科技 粉普遍怀念的Core2到第二代Core i时期一去不复返，在这一阶段，英特尔CUP性能大幅度提升，网友亲切称之为“扣肉时代”。时值英特尔与AMD激战正酣，英特尔处理器凭借大幅度的性能提升，改变战局，再次取得了PC芯片领域的绝对统治权。
本以为这会是一路高歌猛进的开始，没想到却是最后的黄金时代，二代Core智能处理器后，英特尔性能增长的脚步减慢了。
从Sandy Bridge到Ivy Bridge，再到Haswell，英特尔性能提升只能用可怜的个位数百分比来形容，到五代Broadwell甚至出现了倒退现象，“扣肉”变成了“挤猛悔正牙膏”。
性能提升不足，芯片更新速度也越来越慢。 2015年上马的10nm工艺并没有如期实现，一直拖到2018年，原计划2019年实现量产也黄了，真可谓千呼万唤出不来，而与此同时台积电的5nm工艺芯片，已经开始大规模出货，今年更是准备启动4nm工艺制程。
虽然由于各家标准不同，工艺数字更多是一种市场宣传，但后者强劲的更新速度和宣传力度无疑戳中了英特尔的痛点，令其难以争辩。
在今年的CES大会上，英特尔现任CEO科再奇宣布，将在今年量产10nm芯片，他表示英特尔的“技术正以前所未有的速度向前发展，摩尔定律是加速的核心。”在英特尔的制芯工艺5年没有升级的情况下，后半句话似乎不那么有说服力了。
此外，市场的风向也改变了。从2011年开始，全球个人电脑出货量连续7年下滑，直接威胁到了英特尔的核心业务。英特尔CPU销量大受影响，相比2011年，2018年的CPU销量减少了30%，但其营收并没有下降，这是因为英特尔提高了单个芯片的售价。
销量不够，价格来凑，反映出传统业务滞张、新业务无着落的尴尬局面。
英特尔面临的一系列窘境与其在移动化时代失利有直接关系。
2019年7月，当英特尔宣布将5G基带业务卖给苹果后，十几年移动化尝试，付出的金钱和人力都化为了泡影。
曾经呼风唤雨的老IT彻底陷入了话语权旁落的尴尬境地，当高通、三星、苹果的移动芯片大放异彩之时，迟迟上不了车的英特尔留下的是一个落寞的背影。
事实上，英特尔的移动芯片之路很早就开始了。
将时间拨回1997年，彼时英特尔从DEC公司收购了Strong ARM架构，该架构是由DEC公司基于ARM v4指令集研发而来，具有低功耗的特点。
从那时起，英特尔就有意补足自身在低功耗处理器方面的短板。正如它的名字一样，在当时，Strong ARM比公版的ARM架构性能更强。
2000年左右，英特尔推出了基于该架构的Stong ARM系列处理器，这是英特尔最早开发的移动嵌入式芯片。但英特尔的芯片设计师们显然不能满足使用现成架构产品，于是2002年，自研的XScale架构CPU取代了StongARM。
相比于ARM处理器，XScale功耗更低，而且早在2004年左右就具备了对视频解码、3D渲染的硬件加速能力，而公版的ARM Cortex-A8架构直到六七年以后，才具备类似的浮点加速单元，XScale的性能之强在当时可见一斑。
但遗憾的是，英特尔没能坚持在这条路上走到底。2006年，英特尔作价6亿美元，将包括XScale在内的 通信和应用处理器业务卖给了Marvell公司。
而在此之前一年，乔布斯曾找到英特尔时任CEO欧德宁，希望英特尔能为初代iphone提供芯片，但被对方婉拒。从现在回看，这可能是英特尔史上代价最大的糟糕决定。但站在当时的环境看来，英特尔放弃移动芯片的选择却难以被诟病。
2006年称得上是英特尔自1985年以来，最狼狈的一年，千年小老弟AMD凭借超高性价比，一跃而起，CPU市场占有率一度接近50%，几乎和英特尔打成平手，而三年前，英特尔还占据着80%以上的市场。
AMD创始人桑德斯曾经是仙童公司的销售部主管，在诺伊斯和摩尔离开仙童，创办英特尔一年之后，桑德斯也离开了老东家，撸起袖子开始了自主创业。在四十多年的时间里，英特尔和AMD一直相爱相杀，或许是一家独大的英特尔忌惮反垄断调查，又或许本是同根生，有着剪不断的宿命孽缘，总之，英特尔一直没有将这位小老弟赶尽杀绝。
每当英特尔推出新产品，AMD总能迅速做出一个性能比肩，价格更低的优秀竞品。据说，英特尔的员工完成工作以后，遇上AMD员工，总会问一句：“你家啥时候出新品，你们出了我们才有活做。”AMD就这样为英特尔当了40多年的鲶鱼。
变化发生在2003年，是年，AMD 发布 K8 的 Athlon 64处理器，首次在性能上领先英特尔。在高端处理器上，AMD又相继发布 Athlon 64 FX多款产品，因其强大的性能，备受消费者青睐。
同一时间，英特尔却因为第三代 P4 设计失败，遭遇滑铁卢，CPU销量下降，直到2006年，市场占有率被AMD追平。
而除了老对手AMD，ARM阵营也在不断扩大，正对着PC摩拳擦掌。英特尔的基本盘岌岌可危，于是，欧德宁做出了精兵简政的决定，砍掉耗费大量人力物力，又不太赚钱的移动通信业务，集中资源，守护PC堡垒。
同年7月，酷睿双核处理系统横空出世，英特尔再次将AMD甩在身后，夺回电脑CPU的王者宝座。
虽然在与AMD的激战中大胜而归，但英特尔也因此错过了进入移动芯片市场的最佳时机。彼时， 初代iPhone发布，高通也推出了首款骁龙芯片Snapdragon S1，智能手机革命开始了，但这次英特尔却没能成为主角。
骁龙芯片推出一年后，2008年3月，英特尔也推出了面向移动设备的Atom系列芯片，它迫切希望依靠这款性能相对较低，但功耗也低，还很廉价的芯片拓展移动手机市场，迎头赶上。不曾想却撞上了一个创意鬼才——华硕。
不得不承认，英特尔的制造工艺确实强劲，针对移动设备的Atom芯片，在电脑上也跑得开。本着物尽其用的原则，华硕运用廉价的Atom芯片，开发出了一款只具备上网、看视频等笔记本基本功能，但相当便宜的产品——上网本。08年的金融危机导致大众消费水平降低，上网本就此风靡一时。
有时候，想的跟真的确实完全不一样。 低利润的移动芯片挤占了高利润CPU的空间，英特尔开始产生了自我怀疑。
“到底要不要做移动芯片？”这个问题，英特尔内部讨论了四年，Atom芯片也因此人为难产四年。等到2012年，英特尔终于下定决心做移动芯片，市场已经变天了。
这一年，高通骁龙、联发科MTK、三星猎户座、德州仪器、英伟达等厂商群雄并起，看似各自为政，但都是以ARM架构为基础。环顾四周，只有英特尔显得格格不入，试图用X86架构进入移动市场。
但Wintel联盟凭借垄断，榨取PC元件生产商利润的教训历历在目，各大移动生产商内心对英特尔是无比拒绝的，况且ARM架构已经成为了公认的标准，许多App都无法在封闭的X86架构上直接运行，英特尔此时却想制定新的规则，无疑是以颠覆者的姿态站在了行业生态的对立面，未免有些不合时宜。
只有摩托罗拉和联想还愿意给英特尔一个面子。2013年，联想推出了搭载Atom处理器的K900，但在下一款K910就放弃了Atom，同年，摩托罗拉的Razr i也配备上了英特尔的处理器，不过摩托罗拉已经日迫西山，再掀不起波澜。
联想和摩托罗拉的尝试均以失败告终，其余厂家继续沉默不愿合作，英特尔只得悻悻作罢。
但在智能手机上的失利，并没有阻止英特尔进军移动市场的决心，欣欣向荣的平板电脑成为了英特尔的下一个发力点。
不过这一赛道依旧是苹果、高通、三星们的地盘，不被待见的英特尔需要自己搭班子。与硅谷远隔千里的深圳华强北为此提供了舞台，一大批白牌厂商在此云集，财大气粗的英特尔凭借巨额补贴迅速和这些厂商建立合作。
据美国贝尔斯登研究公司2014年的报告显示：当年，英特尔在每一部Atom平板上的补贴额高达51美元（超过300元人民币），根据当时的市场情况，补贴额相当于Android平板电脑价格的1/4，几乎是在毛利率为零的水平上销售。但砸钱换市场的效果确实不错，配有英特尔处理器的平板电脑出货量达到了4600万台。
虽然出货量成绩可喜，但一味烧钱并没有给英特尔带来附加的品牌效应，英特尔芯片的价格优势在取消补贴后荡然无存，直接导致Atom出货量大幅下滑。
吃不到肉，喝不到汤的英特尔终于在2016年宣布停止开发atom系列处理器，从此退出移动手机和平板电脑领域。
但移动市场规模如此庞大，能啃啃骨头也是香的。 经历了XScale和Atom处理器的两次落败，移动基带业务成为英特尔最后的倔强。
时间来到2010年，彼时，Atom处理器推出了一年多，不放心的英特尔做了第二手准备，即以14亿美元收购英飞凌的无线业务。当时，英飞凌是苹果的基带芯片供应商，通过收购，英特尔不但招揽了苹果、三星的部分订单，还顺利搭上了2G/3G直通车，直奔4G而去。
2013年，英特尔发布了首款4G基带产品XMM 7160，使用台积电40nm CMDS工艺制造，但高通早在一年前，就推出了基于28nm工艺的MDM9615芯片，并被iPhone5采用。当时，高通手握苹果、三星、小米等大订单，而英特尔的4G才刚刚起步。落后，但仍有机会。
长期以来，高通利用自己在通讯方面的大量专利，在售卖芯片套餐的同时，要求各大厂商按照整机5%的价格向支付税费。对于走轻奢路线的苹果来说，每年都需要向高通支付几十亿美元的税款，在库克看来，这种税收模式及其不合理，他形容：“这就像买同一个沙发，售货员却根据每位顾客居住房屋的价格来决定沙发的价格。”
苹果为避免对高通过度依赖，因此一直采取英特尔—高通双基带供应商的策略，但这种平衡在2017年被打破了，是年，苹果和高通的矛盾彻底爆发，双方在全球范围内展开了专利诉讼。库克转头向英特尔抛出了橄榄枝，后者一跃成为了苹果唯一的基带供应商。
但遗憾的是，英特尔依旧没能把握住这个难得的机会。
问题出在技术层面。基带芯片的研发需要2/3/4/5G的专利来支撑，以高通为例，其手上拥有13万项专利，几乎覆盖了整个通讯领域的一切标准，牢牢掌握着行业的话语权。
反观英特尔，靠收购英飞凌插足通信领域，专利积累着实不多。这直接导致英特尔在5G研发上力不从心。等了几年，英特尔的5G基带依旧没有着落，苹果的5G手机进程却不能再耽搁了，无奈只得再度投向高通的怀抱。
2019年4月，苹果和高通上演了世纪大和解，双方持续数年的专利官司终于划上了句号。而就在苹果和高通达成庭外和解后一个小时，英特尔立即宣布退出基带业务。
三个人的电影只剩下两个人的剧情，英特尔只得黯然退场。将5G基带业务卖给苹果后，这条波折不断的移动化之路算是彻底走到头。
芯片巨头在移动战场宣告完败。
从变卖XScale处理器，拒绝苹果，到搁置Atom的开发，再到最后放弃基带业务，站在今天的角度，英特尔似乎在移动化的每一个关键点都踏错了步，但这未免有点事后诸葛亮，结合当时的环境，很难说英特尔不是在做出正确的选择。
例如砍掉通信业务，将资源集中到pc芯片以对抗AMD的挑战，做出这一决定后，英特尔的财务表现极为出色，年度净利润超过100亿美元，一改此前因盲目扩张而导致的利润持续跌落的局面。
英特尔做出了符合当下利益的正确选择，却得出了完全错误的结果。移动化领域频频失败，根本原因不在于产品，而是价值链环节分配的问题。
以iOS、Android、ARM为例，其奉行的是长价值链模型。它们目的不只是卖产品，更多的是以服务为出发点，将产品作为实现服务的节点，它们真正的核心是积极容纳参与者，让自身成为生态搭建和维护者，从而实现群体利益最大化。
反观英特尔，其奉行短价值链模型。卖出一批货就结束一笔订单，并固执的坚持什么都要自己做，力求将触手伸到产业链的每一个环节。它过分在意打压对手，以保持自己的垄断优势，实现个人利益最大化。
事实证明，封闭垄断的那一套在移动市场吃不开了。当iOS和Android，通过服务挣钱，高通、ARM通过专利挣钱时，还在坚持卖芯片的英特尔注定走不了太远。
除此之外，盘子大、掉头难也是英特尔失利的重要原因。
微软、IBM哪一个不曾是霸主？但在移动化时代，却都被甩在了身后。对于巨头们来说，一场坚决彻底的改革很痛也很难，因为比起智能手机，PC的利润实在太诱人了。
欧德宁就曾在一次采访中，提到了自己当初拒绝乔布斯的理由：“在iPhone推出以前，没人知道它能做什么……当时苹果想要的，是一个连5美金都不到的芯片，这个价格远远低于我们的预期成本。在那时的我看来，这是无法弥补的大亏本生意。”
对于像英特尔这样的巨轮来说，它已经完全掌握了一个行业的话语权，转变航向，扑向另一个陌生领域，不容易，也需要更大的勇气。
关于业务转型，英特尔前任CEO安迪·格鲁夫，曾经做过一个形象的比喻：“在两座烟雾弥漫的山头间，企业就像是必须同时攀登两座山巅的登山客。已经成功的企业，熟悉了一座山头，但却必须向另一座山头奔去，途中指标未明、新山巅若隐若现，多久能到、如何能到皆无人能知。此时登山队伍往往就在双峰间的山谷出现激烈争执，有人要留守安逸与熟悉的旧地，有人偏要冒险向前，结果队伍分崩离析，最终命丧死亡之谷”。
没想到一语成谶，正昭示了英特尔在移动领域的宿命。
在这场经年累月的移动化拉锯战中，英特尔元气大伤，但它却不能停下脚步， 错过了智能手机市场，不能再错过AI市场。这次，它必须改变航向。
于是，对内，英特尔开始了一系列改革。2016年，英特尔公司裁掉1.2万名员工，再次走上了转型之路，科再奇说，要让英特尔成为一家数据公司。
就目前来看，这轮转型的上半场是成功的，英特尔传统PC业务占比已经从原来的80%下降到现在的50%，下降的部分被数据中心业务所代替。
对外，通过收购AI芯片初创公司Nervana 和Movidius，英特尔完成了基本的AI布局，但在一片蓝海的AI市场，未来竞争只会更加激烈。
英特尔是否能抓住这次机会顺利上车？只能等待时间证明。
ARM架构是什么东西，不用ARM不行吗？
不用ARM架构不行吗？英特尔这么想过，苹果也这么想过，三星也这么想过，然并卵，用ARM架构的，有大块吃肉派困大碗喝酒的，比如苹果，也有好歹尘改念能恰口饭的，比如三星，不用ARM架构的，交了数以百亿美元的学费，至今还只能在移动芯片门外徘徊，比如英特尔。
说到CPU，有必要硬核科普一下指令集、架构和微架构之间的关系，因为前面有不少回答把它们搞混了。在芯片领域，是这样划分处理器的：首先看属于何种指令集，这块类似于江湖门派，可分为两大门派，一是最古老的复杂指令集（简称CISC），帮主是英特尔
二是较晚出现的精简指令集（简称RISC），这一门派又抽枝展叶分出三派：IBM
RISC，Berkeley RISC和Stanford
RISC；再看具体指令集体系架构（简称ISA），主要包含一套指令集和寄存器信息，注意，ISA常被简称为Architecture(架构)；然后看微架构（Microarchitecture），架构和为微架构的关系，最容易搞混
简单说，架构是处理器的设计规范，定义处理器能做什么，微架构是设计实现，描述处理器怎么去实现架构定义的功能，微架构通常也认为等同于内核（core）；然后是具体的处理歼姿器，包括内核、存储器、外设与接口；以ARM的Cortex-A76为例，它属于精简指令集下的Berkeley
RISC指令集，采用ARM的ARMv8.2架构，微架构（或内核）名为Cortex-A76。
如果把指令集比作CPU设计中的语言，那么上面这句话可以接地气地表示为：一个叫ARM的大牛，精通RISC这门语言，并形成了自己独特的写作风格“Berkeley
RISC指令集”，然后在“Berkeley
RISC指令集”写作风格的驱使下，列出了一份叫“ARMv8.2架构”的提纲，并在“ARMv8.2架构”提纲的基础上，写出了一本题目叫《Cortex-A76》的书。这本书的书稿卖给高通和华为两家书商，他们加入其它一些不同的内容（GPU、基带、NPU）后，书名分别叫骁龙855、麒麟980，然后推向市场售卖。
Cortex-A76的微架构示意图，包含了各种功能模块。而ARM刚发布的Cortex-A77，和Cortex-A76一样，同属于Berkeley
RISC指令集，架构同样是ARMv8.2。从相同的指令集体系架构可以看出，Cortex-A77并不是全新开发的微架构，属于微调Cortex-A76内核的结果（详见下图）。所以，市面上常说采用ARM某某架构，正确的说法应该是ARM的某某内核或微架构。
说到这里，需要顺带说一句什么是ARM
IP核授权。其实就是指ARM将内核卖给高通、华为、联发科和三星这样的芯片集成设计厂商，而ARM拥有出售的内核的知识版权（简称IP）。当然，ARM的授权不只内核授权，还有指令集授权。苹果公司的A系列芯片没有购买ARM公司的CPU内核授权，而是购买了ARM的指令集体系架构授权，然后独立开发内核/微架构。
可以看出，芯片集成设计厂商是可以不用ARM的内核的，但却不得不用ARM的架构（指令集体系架构）。因为ARM的架构已经成为移动芯片的标准，形成了庞大的生态系统。说实话，定义一套指令集并不复杂，也不需要太高的技术含量，难点在于一旦形成成熟的生态系统，就很难撼动。
如果重新使用一套指令集，意味着要重新编写编译器、操作系统，同时各种应用软件也要另起炉灶，重写一遍。编译器和操作系统比较好办，公司实力强大，软硬通吃的话，可以自己搞定编译器，至于操作系统，可以拉一家合作伙伴搞定，但应用软件不好办。
基于ARM+安卓+iOS的生态系统，背后是上百万应用开发者支撑。英特尔曾想将X86指令集扩展到移动芯片领域，在2008年推出Atom项目，2018年正式停止。在这场对抗ARM的战争中，英特尔最终以惨败收场，据摩根士丹利估算，仅在2014和2013年，英特尔在Atom上就亏损了70亿美元。Atom亏损的主要原因之一，是英特尔始在移动芯片领域终没有建立起强大的生态系统。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片，联发科目前每年生产超过 20 亿台设备，但目前还不清楚未来英特尔的代工厂能够产出多少台设备。英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片1
英特尔发布公告称，已与联发科建立战略合作伙伴关系，联发科将使用英特尔代工服务（IFS）为一系列智能边缘设备制造新芯片。继与手机芯片大厂高通达成代工合作意向之后，英特尔又成功拿下了联发科这个重要的客户，这也意味着英特尔的晶圆代工业务获得了突破性进展。而对于台积电来说，这并不是一个好消息。
去年3月，英特尔新任CEO基辛格宣布了IDM 2.0战略，其中关键的一项举措就是重启晶圆代工业务，同时，英特尔还宣布了庞大的产能扩张计划，以及激进的制没裤程工艺路线图。先进制程工艺以及庞大的产能也成为了英特尔拓展代工服务的重要竞争优势。
在产能方面，自去年以来，英特尔陆续宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州建造两座先进制程晶圆厂、200亿美元在美国俄亥俄州建造两座先进制程晶圆厂、30亿美元扩建美国俄勒冈州D1X 晶圆厂、未来10年在欧洲投资800亿欧元（包括投资170亿欧元在德国马德堡建两座先进制程晶圆厂；投资约120亿欧元，将爱尔兰莱克斯利普的晶圆厂的制造空间扩大一倍）等。
此外，在今年2月15日，英特尔还宣布以每股53美元的现金收购全球第十大晶圆代工厂——高塔半导体，交易总价值约为54亿美元。英特尔称，此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。
在先进制程工艺方面，英特尔此前已经宣布了激进的工艺路线图，计划在2022年下半年量产Intel 4工艺，2023年下半年开始量产Intel 3工艺，2024年上半年量产Intel 20A工信早艺，Intel 18A 工艺将提前半年在2024年下半年量产。
值得注意的是，去年7月，英特尔就已宣布2024年上半年量产的Intel 20A工艺，将与高通达成合作。今年3月，基辛格还对外表示，未来最先进的工艺都会提供晶圆代工服务，其中Intel 3、Intel 18A 制程都已经找到客户，但并未透露具体名单。
据悉，此次联发科与英特尔达成代工服务合作的首个工艺技术节点是“Intel 16”，这是基于英特尔2018年开始出货的22FFL工艺的改进版本。
在Intel 16工艺（相当于台积电16nm）中，英特尔对22FFL技术进一步滑察雀改造，并增加了对第三方芯片设计工具的支持。双方合作的首批订单将在未来18个月至24个月内出货，但目前还不清楚英特尔获得了多少联发科的订单，以及具体在那座工厂生产。
英特尔表示：“我们无法透露客户产品中的细节，但IFS用户都可以通过俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰、以色列以及未来将在俄亥俄州和德国建立的工厂组成的全球产能网络生产芯片。”
英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 称：“联发科作为全球领先的芯片设计公司之一，每年为超过 20 亿台设备提供芯片支持。联发科是 英特尔代工服务的绝佳合作伙伴，将帮助英特尔代工服务进入下一个快速增长阶段。同时，英特尔代工服务的先进工艺技术和地域多样化的庞大产能，将帮助联发科在一系列应用中交付下一个十亿连接设备。”
联发科平台技术与制造运营高级副总裁 NS Tsai 表示：“联发科长期以来一直采用多源战略。我们与英特尔在针对笔记本电脑的5G基带芯片上已是合作伙伴关系。现在通过英特尔代工服务，将我们的合作关系进一步扩展到制造智能边缘设备。
凭借其对大规模产能扩张的承诺，英特尔代工服务将为联发科提供价值，因为我们正寻求创建更加多元化的供应链。我们期待与英特尔建立长期合作伙伴关系，以满足全球客户对我们产品快速增长的需求。”
虽然之前英特尔有宣布将与高通在Intel 20A工艺上进行合作，但是这只是预期，双方并未进入实质性的合作。而此次与芯片大厂联发科达成合作，则是英特尔代工业务的一次实质性重大突破。
根据英特尔此前公布的是数据显示，今年一季度英特尔的晶圆代工业务营收年增175%，是旗下主要业务中，成长幅度最惊人的业务，主要来自思科、亚马逊等30多家客户的订单。而此次成功与联发科达成合作，将有助于英特尔晶圆代工业务进一步加速成长。
值得注意的是，在最先进2nm的制程工艺量产时间规划上，台积电和三星的计划的量产时间都是在2025年，英特尔则计划在2024年上半年量产Intel 20A工艺，同时还计划在下半年量产更先进的Intel 18A工艺。
如果一切顺利的话，英特尔将在2024年在先进制程工艺上超越台积电和三星，重新夺回领先地位。而这也有望帮助英特尔进一步从台积电或者三星手中夺得更多的优质客户（例如高通）的订单。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片2
英特尔和联发科今天宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务 (IFS) 的 16 纳米制程（Intel 16）工艺制造芯片，该工艺为 22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）节点的改进版。该协议旨在通过利用英特尔的大量产能，让联发科能够建立一个供需更加平衡、有弹性的供应链。
英特尔代工服务总裁 Randhir Thakur 称：“联发科作为世界领先的芯片设计公司之一，将帮助英特尔代工服务进入下一个快速增长阶段。同时，英特尔代工服务的先进工艺和大量产能，将帮助联发科产出更多芯片”。
联发科平台技术与制造运营部企业高级副总裁 NS Tsai 表示：“联发科一直以来都采用多源战略，英特尔代工服务产能的扩展将帮助联发科创建一个更加多元的供应链。我们期待与英特尔建立长期的.合作关系，以满足全球客户快速增长的需求”。
联发科目前每年生产超过 20 亿台设备，但目前还不清楚未来英特尔的代工厂能够产出多少台设备。并且英特尔也没有说明联发科在美国或欧洲的生产比例。
联发科计划生产的智能边缘设备与英特尔 16 纳米工艺非常吻合，该工艺是英特尔 22FFL 节点的改进版，最早在 2018 年就开始出货。此外，该工艺制造的芯片仍然具有很高的性能，足够大多数产品使用。
为了扭转英特尔代工服务多年来的颓势并向联发科提供代工服务，英特尔向英特尔代工服务投入了 200 亿美元的资金。目前英特尔代工服务已经有了不错的发展势头，像是已经签署了高通和亚马逊网络服务（AWS）作为初始客户。
英特尔 CEO 帕特-盖尔辛格（Pat Gelsinger）于 2021 年 3 月推出英特尔晶圆代工业务。该业务旨在重振公司市场地位，并在全球芯片制造领域拥有更大的影响力。但英特尔晶圆代工业务今年第一季度仅带来了 2.83 亿美元（约 19 亿人民币）营收，作为参考，台积电和三星今年第一季度分别为 175 亿美元（约 1176 亿人民币）和 53 亿美元（约 356 亿人民币）的营收。
英特尔将为联发科代工16纳米制程芯片3
英特尔和联发科今天宣布了一项战略合作，刚起步的英特尔代工服务（IFS）将为联发科（2021年第四大芯片设计公司）生产芯片，用于一系列智能边缘设备。
英特尔将在其 "英特尔16 "节点上制造芯片，这是以前称为22FFL（一种为低功耗设备优化的传统工艺）的节点的改进版。在宣布这一消息时，美国的半导体行业，特别是英特尔，正处于从政府获得大量补贴以增加美国的芯片制造的边缘。
联发科目前使用台积电的大部分代工服务，但它也希望通过在美国和欧洲增加产能来实现供应链的多样化。英特尔的IFS在这两个地区都有设施，符合这一要求，英特尔表示，它预计将建立长期的合作关系，可能会跨越多种技术和应用。
英特尔拒绝对联发科产品的出货时间表发表评论，但表示 "英特尔16 "节点将在2022年为其客户提供磁带输出（硅的首次修订），然后在2023年初提供初步的批量提升。
联发科目前每年生产超过20亿台设备，但目前还不清楚其中有多少将很快来自英特尔的代工厂。英特尔也没有说明联发科在美国或欧洲的生产比例，他告诉Toms Hardware："我们不能评论客户产品的细节。IFS客户可以利用英特尔全球工厂网络的产能走廊，包括俄勒冈州、亚利桑那州、爱尔兰和以色列的现有晶圆制造厂，以及俄亥俄州和德国的新绿地工厂计划。"
全球绝大多数的处理器都是基于旧的传统节点，而不是英特尔即将推出的尖端技术，因为它希望执行其工艺节点路线图，承诺在四年内有五个节点。
联发科计划生产的智能边缘设备与 "英特尔16 "工艺非常吻合，这是该公司成熟的22FFL节点的改进版，于2018年开始出货。22FFL（FinFET低功耗）工艺针对低成本和低功耗的芯片进行了优化，这些芯片仍然具有很高的性能，同时也提供了设计的简单性，以加快产品的上市时间。
对于英特尔16节点，英特尔将22FFL技术进一步现代化，并增加了对第三方芯片设计工具的支持，这与英特尔内部使用的专有设计工具形成鲜明对比。对于IFS来说，如果它计划将芯片设计者吸引到其生产服务中来，支持第三方电子设计自动化（EDA）软件进行芯片设计是向前迈出的关键一步。
"这是IFS建立一个真正的代工业务的机会。Tirias Research的Kevin Krewell告诉Toms Hardware，"在这个过程中可能会有一些成长的痛苦，所以IFS需要一个愿意与它合作的客户。
英特尔决定向英特尔代工服务（IFS）投入最初的200亿美元资金，因为该公司希望扭转多年来的颓势，部分原因是向联发科等芯片设计公司提供制造服务。IFS已经有了发展势头--它已经签署了高通和亚马逊网络服务（AWS）作为初始客户，并赢得了美国国防部的一份合同。它也引起了其他行业巨头的兴趣，如Nvidia。
但仅靠第一波客户并不能建立起一个繁荣的第三方代工厂，因此英特尔一直在大力投资建设其计划。英特尔斥资54亿美元收购了现有的第三方晶圆厂Tower Semiconductor，该公司是大批量跟踪边缘节点生产的专家，拥有庞大的客户组合，并从台积电招募了像Suk Lee这样经验丰富的领导人来扩大其设计技术生态系统。
该公司还在扩大其视野，向RISC-V生态系统投入10亿美元，承诺在需要时制造Arm芯片，并授权其自己的x86 IP为其客户建立其定制设计。
将联发科的合作关系加入到名单中，是英特尔适应代工商业模式的另一项重要成就。联发科目前与台积电合作，生产其大部分的芯片。不过，最初的英特尔合作似乎不太可能抢走台积电的很多业务，而且两家公司在今天的公告中没有披露任何财务信息。
ARM和高通公司有什么关系？
两者合作关系。
ARM负责研发芯片构架的，然后授权给高通，苹果，华为三星，联发科，这些做手机芯片的公司，高通主要研发通信技术，制造通信设备，薯档顷比如4G，还有快来临的5G，这些研发都离不开ARM的芯片构架。
扩展资料：
高通公司（Qualcomm）骁龙以基于ARM架构定制的微处理器内核为基础，结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎，两者互相合作。
ARM为数陆高通提供的是处理器构架平台，比如我们说的ARM9、ARM11、cortex-A8等构架，而高通骁龙（Snapdragon）等都需要ARM的技术，其处理器产品有 72xx以及1G主频的8250/8650等。蠢握
参考资料来源：百度百科-高通
英特尔高调进军芯片代工市场，欲上演三国争霸
众所周知，智能手机行业集成芯片供应基本由高通、苹果、三星、海思麒麟、联发科这些半导体巨头公司完成，但三星电子外，其它芯片制造商更多担任芯片设计工作，实际制造部分通常交给台积电这类第三方代工公司完成。虽然三星电子凭借8nm射频芯片制程工艺和更低的生产制造成本，得以在芯片代工市场分得一杯羹，但份额始终有限。
近日，芯片代工市场再迎新巨头入局。7月27日，向来以PC芯片制造供应出名的英特尔高调宣布入局芯片代工市场，公布了自家的工艺路线图和全新的Intel 20A制程工艺。
其中，以往的命名方式有所改动，每个制程工艺都附带了相应的创新技术。比如此前的10nm ESF工艺更名为Intel 7，基于FinFET晶体管优化，将每瓦性能提升10%；更名为Intel 4的7nm工艺，采用EUV光刻机技术，用超短波消数长的光，刻印极微小的图样，带来每瓦20%的性能提升和芯片面积缩减。
当然，笔者更关心的是，英特尔介绍的Intel 20A制程工艺。凭借RibbonFET工艺GAA晶体管架构和PowerVia背面电能传输网络技术的结合，英特尔喊话高通试图寻求合作，但现实状况却是“郎有情妾无意”。
那么，台积电、三星珠玉在前，英特尔凭什么能拿下高通骁龙芯片的订单？Intel 20A制程工艺相比台积电5nm制程工艺是否存在优势？如果英特尔真拿下高通订单，对芯片代工行业会带来哪些影响？这些问题值得我们去思考。
我们知道，当前芯片代工市场台积电主要应用5nm制程工艺，三星则推进8nm射频芯片，尽管产能能效、工艺水准有所不同，但综合来看二者都属于FinFET工艺，这是一种互补式金属半导体晶体管。因为形状与鱼鳍相似，也被叫做鳍式场效应晶体管，能改善电路控制并减少漏电流，缩减晶体管闸长，使得芯片集成面积进一步缩减，有利于高集成芯片的工艺打磨、改进。
但半导体元器件发展到5nm工艺节点后，鳍式晶体管结构越来越无法满足晶体管之间的静电控制，尺寸进一步缩小情况下容易发生漏电现象。因此Intel 20A制程上，英特尔舍弃了市场主流的FinFET晶体管结构，转向GAA晶体管（全环绕栅极晶体管），有意思的是，此前三星明确表示会在自家3nm节点、台积电宣布会在2nm节点引入此项全环绕栅极晶体管结构。
对比之下反而英特尔走在了工艺节点前端，相比主流的FinFET晶体管架构，GAA晶体管开关速度更快，能实现与多鳍结构相同的驱动电流，占用空间更小；加上英特尔自身的顶级芯片制造商定位，并不缺芯片制造、极限环境测试技术经验，还在全球多地开设晶圆厂提升自家产能。
新的工艺节点加上自家首创、能优化信号传输的PowerVia传输网络，加上高数值孔径EUV技术以及晶圆厂投产，让新入局的英特尔信心满满，喊话高通寻求合作，但高通公司是否愿意信任英特尔，还得看实际成片良品率。
我们知道英特尔向来有牙膏厂“美名”，高通骁龙芯片也不例外。以骁龙865芯片为例，同款芯片模型按良品率好坏、三丛集架构调整，组合出骁龙865 Plus、骁龙870多款产品，精准收割不同需求消费者。倘若英特尔与高通骁龙两大牙膏厂联手，那么手机集成芯片性能将被再度精分切割，同代芯片模板衍生出更多的芯片数目，并非没有可能。
面对英特尔信心满满的喊话，知兆高通公司回应称：高通公司对英特尔决定成为代工厂，并投资领先节点技术感到高兴。但当前战略合作伙伴仍是台积电和三星，高通公司正在评估英特尔公司技术，还没有具体的产品计划，总体来说弹性供应链会使高通公司的业务受益。
尽管英特尔CEO表示正在加快制程工艺创新，以搭桥租确保在2025年制程性能领先业界，但就目前来说，高通这类半导体巨头对英特尔在高集成手机芯片制造工艺、极限环境测试等环节的技术、经验积累都抱有怀疑态度。出于对高集成度芯片良品率和调教经验的需求，主打PC芯片制造的英特尔仍需要拿出实际的成片，为高通这类半导体公司提升信心。
相较台积电的5nm工艺、三星的8nm射频芯片制程工艺，虽然率先应用GAA晶体管结构，但英特尔在手机芯片代工生产工艺、极限环境测试环节都有不小的追赶距离。那么，拥有PC芯片主导话语权的英特尔为何进军代工市场，能否改变当前全球缺芯的市场格局呢？
我们知道，因为全球疫情、台积电产能供不应求、晶圆厂火灾等多重原因，全球市场缺芯的局面还要延续，英特尔同样如此，积极投资布局芯片代工除过自给自足之外，更多看重需求过剩的芯片代工市场机遇。对台积电、三星来说，尽管英特尔目前仍存在不小的技术、经验差距，但新兴的晶体管结构，高数值孔径EUV技术加上英特尔在PC市场的积累，英特尔追赶起来并不会太难。
其次，重新崛起的AMD芯片，相比英特尔10代、11代无论制程工艺还是核心架构性能、功耗控制都有不小优势，加上更低的价位，AMD芯片对英特尔市场冲击力度不小，为了拓展额外的盈利业务，英特尔瞄准芯片代工市场试图与高通联手，也就不足为奇了。
当然，对芯片代工市场而言，随着智能物联行业不断发展，越来越多的家居产品需要智能芯片提供AI性能支撑，加上庞大的智能手机群体和PC产品，台积电、三星需要不断地升级产能来供应市场，但随之而来的是芯片制造成本不断提升，市场需要新人入场来缓解芯片短缺局面，拉低市场行情，让芯片、PC硬件、手机芯片价格回归正常水准。
最后虽然英特尔入局能给丢失华为重要客户资源的台积电带来竞争压力，但就目前全球缺芯的局面来说，英特尔入局对全球缺芯局面最多只能起到缓解作用，要想半导体市场回归正常还需要市场调节和更多的企业产能担当。
在笔者看来，自信满满拓展新业务的英特尔入局对自身发展，芯片市场都是有利的。不得不说的是，在成熟的台积电芯片制造产业链面前，英特尔需要良品率过关的成品，博取半导体企业信任，短时间内台积电制造工艺仍有不小的差距，高通观望的态度就是佐证之一。
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