本篇文章百科互动给大家谈谈汽车零部件巨头ZF:中国需求超出预期，需要开发自己的芯片，以及中国车辆零部件对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
本文目录：
- 1、特斯拉国产Model 3年底将实现100%零部件国产化，底气哪来的？
- 2、为什么汽车行业对于芯片的需求很高？
- 3、张睿、原诚寅：为什么我们能生产芯片，但生产不了汽车芯片？
- 4、汽车芯片为什么短缺？
- 5、“蔚小理”为什么必须自研芯片？
- 6、黑芝麻杨宇欣：国产大算力芯片的现在与未来
特斯拉国产Model 3年底将实现100%零部件国产化，底气哪来的？
作者丨吴晓宇
编辑丨周游
一辆 汽车 背后，存在着近3万个 汽车 零部件，这些零部件就像 汽车 的细胞，缺一不可。而随着疫情重心向海外转移，国内 汽车 制造商不可避免地受到了零部件短缺的钳制。
除吉利之外，上海特斯拉工厂被曝受海外供应链影响一度停工，而长城 汽车 董事长魏建军表示，随着疫情的逐步恶化，像芯片这类来自日本的高 科技 核心零部件也将影响供应。根据海关总署数据统计，2019年中国 汽车 零部件进口额为367.11亿美元，而高技术的进口零部件更难找到替代品。
与此同时，受国际物流中断等影响，芯片、底盘、三电等多种零部件掀起涨价潮。后疫情时代， 汽车 零部件产业面临全盘洗牌。
“受北美疫情影响，公司的零配件暂时停发。”旭升股份一名高管向未来 汽车 日报（ID：auto-time）这样介绍公司目前的情况。
这家位于宁波的铝合金 汽车 零部件制造商，是特斯拉的供应商之一，2019年，特斯拉为其贡献了逾5成收入。令人意外的是，虽然公司所在地位于宁波，但其生产的产品并不能直供特斯拉上海工厂，而需要先出口到美国进行二次装配，再运回国内使用。
不止是旭升，随着疫情重心向欧美转移，更多零部件企业受到钳制。
在5月初的新闻发布会上，国际零部件巨头博世集团CEO邓纳尔表示，“由于疫情暴发，博世被迫关闭了全球近300座工厂中的100座。截至4月底，博世仍有27家工厂处于关闭状态。”而中汽协数据显示，今年4月，全球停产的零部件企业超过3000家。
而 汽车 产业链环环相扣，缺一不可。零部件短缺的蝴蝶效应，迅速波及在华 汽车 制造商。
五一假期之后，特斯拉上海工厂未如期开工。谈及停工原因，特斯拉员工透露，“ 至少一部分原因是海外零部件供应问题。 ”据特斯拉上海工厂负责人去年年底介绍，目前上海工厂的国产率约为40%，有60%的零部件需要向国外采购，包括电机、电机控制器、车身结构件和电池管理系统等。
东风乘用车公司副总经理周德元今年4月在接受每日经济新闻采访时表示，“我们有少数零部件需要直接从海外进口或者委托一级供应商进口。目前东风乘用车库存的进口零部件足够支撑其现有订单需求， 但若疫情持续，预计断供风险可能会在5月底、6月初开始显现。 ”
前瞻产业研究院数据显示，目前外资在中国 汽车 零部件市场已占到60%以上的份额，在轿车零部件市场上，甚至有可能占80%以上，我国包括高端电子控制、传感器、转向系统等产品的市场，基本被国外企业垄断。
具体而言，长城证券报告指出，目前进口金额排名第一的零部件产品为变速箱，变速箱从台架测试到冬夏季测试，至少需要1年以上的时间，所以在几个月之内很难找到替代供应商，如果供应不及时，将直接影响相关车型的生产。
市场需求高，但零部件供应却短缺，一部分零部件产品价格上涨。据盖世 汽车 统计，以最常见的 汽车 轮胎为例，米其林早在3月就在美国市场涨价7%，在加拿大市场涨价5%；固特异4月起在北美市场上调了5%的售价；倍耐力也将轿车和轻型卡车的轮胎价格上调了5%。
汽车 电子元部件涨价的幅度更为明显。由于核心生产商来自日本和韩国，相关产品的出口难度和生产难度大幅增加，导致MCU价格上涨超过30%，MICC、电阻、硅片、面板和LED芯片等的价格更是直接翻了1至2倍。 有 汽车 零部件企业表示，涨价的情况可能至少持续半年至一年的情况。
海外进口零部件受到阻断之际，我国国内的零部件企业也因为出口订单减少而陷入危局。
“今年一季度，虽然国内疫情让整体轮胎市场承压，但我们公司绝大多数产品都是销往海外的，比如通用和福特就是我们的客户，所以略有盈利。”一家轮胎 汽车 高管向未来 汽车 日报介绍称， 进入3月中旬后，很多外贸订单被海外客户要求延后，甚至出现了货到码头没人去取的情况，预计二季度公司的业绩会受到影响。
也有零部件企业在财报中表达了对海外疫情延续的担忧。“疫情在海外扩散，公司下游国内外客户出现不同程度的停工、停产。若全球疫情在短期内不能完全得到有效的控制，公司将产生收入增长放缓甚至下降的风险”，富临精工介绍。而在今年一季度，富临精工曾逆市大涨，其净利润为8286万元，同比增长149.09%。
而零部件需求量的下降，又将导致企业调整产能甚至降薪裁员。
上海汇众 汽车 制造有限公司的发布的《上海汇众 汽车 制造有限公司员工月度绩效工资调整通知》显示，从2020年3月起，将员工税前月收入下调22.2%。由通用 汽车 公司与上海 汽车 集团股份有限公司各出资50%组建的泛亚 汽车 技术中心有限公司，也被传出“调薪”和“要求一定比例的被动离职率”。
“全球疫情蔓延对吉利海外供应链造成了一定影响，但总体来说影响不是很大。吉利没有纯粹进口的海外一级供应商，只有欧美、日韩、东南亚等国家的部分零部件及原材料供应出现一些困难，主要涉及一些关键材料和核心零部件。” 5月18日，李书福在接受新京报采访时这样说道。
李书福表示，中国 汽车 工业有些零部件还依赖国外提供。因此，中国车企要真正掌握核心技术，形成上下游产业链竞争优势，才能形成真正强大的中国 汽车 工业。 此次疫情将推进 汽车 零部件深度本地化，尤其是一些核心零部件和原材料。
前瞻产业研究院数据显示，我国拥有10万余家 汽车 零部件企业，但销售收入在2000万以上的企业仅为1.3万家。我国 汽车 零部件制造业存在数量多、质量参差不齐、集约度不高的现象。
其中比较典型的是电动 汽车 中的IGBT零部件（电控核心模块，负责控制能源的变换和传输），在整个产业中面临较为严重的“卡脖子”风险。业内人士2019年接受经济观察报采访时透露，由于IGBT对各项性能指标的精度和可靠性要求极高，国内少有厂商研发生产，目前德国英飞凌包揽了几乎所有电动车的IGBT。
为了打破这一格局，比亚迪早早在IGBT领域布局，并于今年4月28日在长沙启动IGBT（绝缘栅双极型晶体管）项目，计划建设集成电路制造生产线。而2019年底，华为也被曝开始自主研发IGBT器件，《华夏时报》从行业人士处获悉，华为要做的是1200V IGBT，看好的是高铁、动车、 汽车 电子及电力设备市场。
实施“备链计划”，加快零部件本土化节奏成了行业共识。长城 汽车 宣称，在建设供应链的过程中，已保证50%-60%的自产率，“像变速箱壳体、发动机缸体最基础的部件都自己做，避免了关键技术受制于人”。
而在这个方向发力的不只是自主车企。特斯拉上海工厂制造总监宋钢此前曾表示，“特斯拉上海工厂的零部件本地化率计划到今年7月提升至70%，今年年底国产Model 3将实现100%零部件国产化。”
中国 汽车 工业协会原常务副会长董扬表示，“中国由于市场大、地区分布差异较大， 汽车 产业链在中国的布局是最全的，各大企业都有上万人的研发队伍，每年有百亿的研发投入。”因此，国内零部件本地化生产会成为可能。
然而，核心零部件本土化并不意味着零部件“全球化”的完全逆转。“如果日本和美国企业将零部件企业迁移回本国内，则意味着物流成本会提升10%，这部分成本的提高政府无力承担，也会让 汽车 的总体成本提升20-30%。”董扬认为，出于成本考量，零部件逆全球化只是车企的一种考量，而非全部情况。
因此，外资零部件企业巨头与国内车企或其关联零部件企业合作，成立合资公司扩大其在华规模或成为新趋势。据前瞻产业研究院统计，自2017年来外资零部件企业与我国车企成立的合资公司约为12家。
有了此次疫情的启发，被核心零部件“卡脖子”的 汽车 产业，会在下次危机到来时底气十足吗？
为什么汽车行业对于芯片的需求很高？
如今汽车汽车零部件巨头ZF:中国需求超出预期，需要开发自己的芯片的基本配置主要包括三大块：电动辅助驾驶系统、车规级芯片。在电动辅助驾驶系统中其重要性被排在首位汽车零部件巨头ZF:中国需求超出预期，需要开发自己的芯片，在自动驾驶系统中它又是必不可少的一部分，因为它可以根据环境和驾驶员的情况智能判断障碍物、自动跟随前方车辆、自动制动等各种操作；自动驾驶系统中它又起着控制发动机的作用，因此整车上的每一个小部件都离不开芯片。一辆汽车要想成功造出好车或者正常运行好车，一颗芯片必不可少且不可或缺：一颗高性能、高可靠的高性能处理器代表了汽车工业先进的制造水平；一颗集成度高并且性能强大的电控单元代表着汽车系统的智能化水平；一颗完整且强大的车规级集成逻辑芯片则代表着汽车工业智能化水平；一颗高性能汽车芯片则代表着汽车制造质量的最高水平。
虽然国内厂商面临巨大的供应链压力，但从另一个角度看全球芯片供给紧张会对国内厂商带来一定的影响。从市场上看，主要是受需求拉动的影响，中国市场上的汽车芯片占比大约在30%-40%左右，如果芯片价格上涨导致整个市场上涨，那么对中国车企来说将是一次不小的打击。从长远来看，全球汽车芯片供给紧张会使零部件供应商产生业绩增长动力。如英伟达(Nvidia)在2020年的营收超过400亿美元，而芯片短缺问题会导致其股价上涨10%以上。此外，由于全球疫情影响，全球汽车芯片供应链受到很大影响，许多芯片厂商为了避免因芯片短缺导致产品滞销，而选择降低产能和产量来避免芯片短缺，从而影响汽车产品的生产与销售。
赵英民表示，从目前情况来看，目前汽车行业正处于疫情之后的复苏阶段，汽车的需求虽然出现下滑的情况，但还是处于一个比较好的状态，并没有出现大幅度的下滑。据汽车零部件巨头ZF:中国需求超出预期，需要开发自己的芯片他透露，汽车零部件巨头ZF:中国需求超出预期，需要开发自己的芯片我国疫情防控形势持续向好，经济恢复正常运行，居民收入和消费能力快速提升，加上海外疫情爆发，很多消费者都出现了短期内集中购车需求，汽车市场会迎来一个消费复苏的阶段。另外从芯片供给侧来说，我国当前芯片缺口仍然较大，据了解我国在汽车芯片领域的缺口达到了70%以上，根据目前的趋势来看，我们要想在芯片领域站稳脚跟，还需要持续加大研发力度，只有不断优化产品技术研发方案，不断增加科技投入来解决芯片方面的问题，才能保证汽车芯片长期健康发展。
除了芯片自身的短缺外，汽车企业也在寻求其他的解决方案。以特斯拉为例，其在去年年底宣布将在未来两年内在中国工厂生产 Model 3和 Model Y,以应对未来的产能紧张局势。同时还有汽车零部件企业海思半导体已与一汽集团签署战略合作协议，共同推动“海思+一汽”芯片产业链的发展。虽然今年以来，汽车芯片短缺频发，但整体来看国内汽车行业正处于良好的发展态势。今年6月我国汽车芯片产销均突破200万辆，同比增长近80%,销量分别增长17.6%和13.3%,增幅均高于全球主要汽车市场平均水平。而与此同时国内芯片企业也不断提高研发投入来缓解这一问题，据行业调研机构统计，目前我国共有近700家汽车企业正在进行汽车芯片研发，预计未来5年有望推出2000多款新车的研发计划，预计到2025年我国汽车芯片销量将达到1200万辆。
虽然半导体行业目前面临着技术发展、产能不足、需求不足等诸多问题，但整体来看，汽车芯片市场仍有巨大的发展空间与需求。在汽车产业发展过程中，尤其是新能源汽车的发展为半导体芯片的应用提供了重要支撑。随着5 G网络覆盖，智能网联汽车逐步普及和成熟，对于芯片来说，其需求与5 G网络一样增长。随着汽车电动化进程加快，传统汽车已经逐渐走向电动化，纯电动汽车成为未来趋势，同时，在这波汽车产业的浪潮中各大汽车厂商纷纷加大对于汽车芯片的研发投入。虽然目前国内汽车芯片产业已经取得一定进展，但与国际先进水平仍存在一定差距。因此我们认为，我国汽车芯片行业仍有巨大的发展空间和需求值得期待。
张睿、原诚寅：为什么我们能生产芯片，但生产不了汽车芯片？
导读：芯片！芯片！芯片！ 不仅仅是手机、制造业，芯片荒也蔓延到了 汽车 产业，成了中国 汽车 发展的“卡脖子”技术。 在2021年“第三届世界新能源 汽车 大会”（WNEVC 2021）上，浙江大学先进集成电路制造技术研究所副所长张睿、国家新能源 汽车 技术创新中心总经理原诚寅聚焦 汽车 芯片产业，提出中国 汽车 芯片严重依赖进口，急需提升国产率，而其中的关键在于政府推动，构建共生共赢的生态体系。 本文根据现场速记整理，未经演讲者审核。
张睿：
最近几年新能源 汽车 发展非常快，去年我们国家新能源 汽车 销量超过136万辆，因为中国有政府的推动，碳中和和碳达峰等相关的政策支持。
以传统燃油车为主力的美国市场里，新能源车的销量也逐年上升，而且上升非常快。市场发展速度快有技术方面的原因，也有政策方面的原因，对我们 汽车 芯片的发展带来了很大的机遇，一个 汽车 里面芯片种类非常多，中间有上百种的电子设备都要用到芯片。 汽车 产量不断提升，那么我们现在面临的挑战是什么？怎样去解决这些问题？
去年年底芯片荒的问题影响到 汽车 行业整体发展，很多芯片燃油车和新能源车是都受到影响。从芯片制造的角度来看，根本原因是供需不公平：一方面是疫情原因导致产能下降；另一方面，对传统的芯片制造来说，电子芯片利润比较高，很多厂商都会先做，但投入能力不足， 汽车 行业出现了非常强劲的复苏后需求量暴涨，供应量跟不上。两者结合起来导致我们国家 汽车 芯片的短缺问题。
国内自己制造 汽车 芯片面临几个问题：首先市场的规模，或者利润的规模是比较小的；第二 汽车 芯片的验证周期非常长，带来一些问题；另外，企业要做 汽车 芯片的制造，是一个出力不讨好的事情，要面临非常高的壁垒。这几个原因综合起来我们国家的芯片大部分还是进口，前装芯片超过5%、后装芯片超过80%都来源于进口，国际上大多数的 汽车 芯片供应商都来自日本、欧洲、美国，我们国家大概是3%多一点。
那么，为什么我们国家能生产芯片，但是生产不了 汽车 芯片，尤其生产不了高附加值的芯片？
光刻机卡脖子的问题大家听了很多，目前台积电最好的光刻机能做7纳米形成的光片，中间的一条线用的是Intel的193i光刻机，生产它的芯片和台积电技术水平相当，他们的芯片是非常类似的，也就是说单项设备并不是开发芯片制造工艺的必须。我们国家的情况是，中芯国际制造芯片，用的设备都是193i的光刻机，中芯国际的14纳米比Intel的14纳米水平稍微的弱一点。
这三个例子说明一个问题，在今天的集成电路制造，单项技术突破的作用是非常有限的。而且，我们芯片制造的成套工艺跟国外有一定的差距，目前的工艺能力能达到的效果还是弱于一些国外先进水平，这导致我们国家生产的芯片比较难形成市场优势。
我们往往把芯片制造简单划分成设计、制作、封测这三个阶段，但设计制造不光是这三个阶段，围绕这三个阶段需要有很多的支撑行业或企业去供给这些芯片制造企业，包含了一些原材料的企业，芯片制造需要硅片、光刻、化学气体等，还需要各种各样的设备，包括工艺的设备和检测的设备。
另外高精度的光刻胶和光刻板我们国家没有办法生产，包括检测设备比如测量膜的厚度，都是我们国家短缺的而 汽车 芯片制造面临的一些困难。这并不是我们芯片制造本身的问题，芯片制造领域的竞争实际上是全产业链的竞争。
目前芯片制造面临的问题，恰恰说明我们在全产业链上都需要进步。要想形成 汽车 芯片产品，需要把薄膜、光刻机这些东西集合起来，但是这中间是非常庞大的技术工程，这些设备要进行验证，每一种不同的方法都会反映到芯片性能上去。
智能 汽车 芯片
往后是关键工艺的开发和关键工艺的整合，最后通过工艺参数的优化，提升芯片利用率，整套下来叫芯片制造成套工艺，要想提升芯片制造产业，或者这个行业的水平，我们一定要努力创造。
我们最大的机遇是物理上的机遇——摩尔定律，由于物理上的一些限制，摩尔效应的演进速度是变慢的，最近5年每一代技术性能的提升只有3.5%，意味着智能提升非常有限。摩尔效应让我们有更长的时间进行技术追赶，技术追赶的过程中我们面临成本和技术本身的问题，如果突破这两方面限制我们就有可能追上去。
另外一个机遇，从我们国家实际的情况出发，我们需要冲击更先进的制造工艺，也要看到更多的产品都需要最先进的14纳米节点工艺或者10纳米节点工艺，龙头企业的营收占比超过了80%。我们想在中国做芯片制造，重点肯定在55纳米以上的节点，这还有技术方面的优势：产品线多，寿命长，售价高。将来想要进一步突破卡脖子的限制，需要聚焦比较容易国产化的节点，我们的芯片制造产业发展的优选方案，一定是从相对成熟的节点出发去开发一些产业技术。
当然在产业技术开发的过程中也有一些特点，学校或者科研院所做的比较多的是原型技术，是无边界的创新，方向性并不明确，在创新过程中是按照自己的兴趣来做；而企业为主导的创新是以产品为导向，以市场需求为目标，一定是能卖钱的产品。
但是在前沿技术和产业技术中间，还有部分技术归类为产业技术，但还没有到达产业化成熟度。这一步在我们目前的产业开发流程中是一块空白，所以要有政府、学校、企业去做前沿技术研发。
这样的平台不是我们国家独创，在国际上有非常多的成功经验。一个是IMEC，还有一个是美国的DARPA，无论以谁为基础，效果都类似进行一些产权技术的研发，一边吸收前沿技术，把前沿技术向工业界转移。
国产 汽车 芯片发展的道路是艰巨而漫长的，不是三五年能够解决的问题，虽然发展之路漫长，但并不意味着我们不做，要勇敢接受这样的挑战。
在现在的时代大背景下，我们有挑战也有机遇，很多行业处在高速增长的情况下，如果和高速增长的行业结合起来，芯片产业还是有比较好的发展前景。 汽车 芯片具有特殊性，想切入 汽车 芯片的这个行业的话，很多的企业和创业创新公司有一定的难度，如果要想推动 汽车 芯片发展的话，我们不可避免地需要行政力量和国家支持才能达到这样的目的。
原诚寅：
汽车 芯片联盟自去年9月正式成立后主要围绕着以下几方面做了诸多工作：首先推出 汽车 芯片的商用保险，让车企敢使用国产 汽车 芯片；其次是协同产业链各界，共同推动 汽车 芯片的标准体系建设，预计会在年底有相关成果对外发布；除此以外，我们也在积极推动 汽车 芯片的测试验证流程，促进 汽车 芯片厂商与整车企业的上下游供需对接，包括联合开发等，以增强彼此的互信互认。结合上述工作和现阶段 汽车 芯片产业需求，我报告的题目是《中国 汽车 芯片产业生态建设实践》。
首先，新能源 汽车 是非常明确要发展的战略性产业，而且在中国市场，新能源 汽车 的占有率迅速提升，预测今年有250万辆甚至更多。除了市场的放大之外还有技术，我们怎么把适合行业、适合用户、更适合市场需求的技术挖掘出来？新能源 汽车 整个产业和传统车也不太一样，新能源 汽车 企业的产品定位越来越高端，不像以前自主品牌都是在10万元以下，一些新势力品牌都有机会有能力争夺高附加值的市场。
汽车 行业这几年发生了巨大的变化，新四化给我们提出了更高的要求，对我们做车的人来说面临更大的挑战，我们可能从软件和硬件的架构上，包括新技术甚至新理念在整车的商业模式运营上有更多的尝试。我们未来的趋势是新兴电子电气架构从分布式发展到域集中式，再到中央集中式，包括软件、硬件和通讯技术三大升级，加上大数据技术构建成完整的闭环。
第二，智能网联加速导入。智能网联加速导入过程中我们发现造车的势力也发生了变化，第一批加入造车的人是互联网企业成功人士，他们看到了个人创业的机遇，包括其他一些 科技 公司进入市场，整个产业的链条包括传统主机厂，造车新势力、传统Tier1、新 科技 公司均加速布局智能驾驶技术，希望更多的软件企业加入。
我们老的造车是机械定义，发动机、百公里的加速度，但是现在，已经来到软件定义 汽车 的时代。越来越多的软件应用可以运行在预埋、高配、冗余的硬件和强大的计算平台之上，通过软件设置和后续升级实现对车型功能的集中管控，满足用户按需实现功能、按期升级功能及“千人千面”的体验，不同人的不同需求得到满足，而这需要有足够强大的硬件平台支撑。
另外，主机厂不再是卖产品的企业，更多是一套全生命周期产品和提供商，一次性的交付模式会逐渐被各种各样的软件迭代、各种各样的服务取代，这种模式下会出现很多主机厂把收费模式从销售产品硬件加入到软件，进入持续服务模式，这对产品前期的基础平台提出了要求。
最后，我们看到的趋势是价值生态完整重构，从上游的零部件、制造厂商，到下游的4S店，还会延展到 汽车 、终端客户，还有线上线下的协同，这说明未来的产品竞争是完整的生态圈竞争。
汽车 电子市场是非常巨大的，中国的市场还会增长，过程中 汽车 电子的占比还会不断提升，随着实现新四化的大规模上车，预计到2030年 汽车 电子成本占比会提升到整车成本的51%，到2023年 汽车 电子市场规模将超过8000亿。
但目前车规级芯片国产化的自主率很低，很依赖进口，车联网或自动驾驶创业型企业已经在逐步推出具有知识产权的“自主可控”的产品。我国 汽车 工业发展一直在缺芯少魂，对整个 汽车 芯片产业而言，我们要慢下心、静下心，认真干10年，可能才会看到产业链条形成完整的体系。
整个产业规模中，进口芯片率是90%，关键系统芯片全部为国外垄断，其他车身电子简单系统的自主化率刚过10%，国家部委建议未来对自主品牌的 汽车 芯片自主化率有一些要求，但市场还是巨大的，新能源智能车的单车芯片成本可能会从传统车的300到400美金，快速提升到1000到2000美金，中国能占多大的市场份额是我们所面临的问题。
芯片行业是一个强绑定的供应链体系，行业壁垒比较高。分析梳理整个 汽车 产业链条，新品设计出来后拿到主机厂没有办法快速上车，因为对大多数的主机厂而言我们是集成商，需要完成对应可靠性测试，认证包括性能的评价，除此之外芯片企业还需要完成质量管理体系流程。
一般一款芯片需要2-3年时间完成车规认证并进入整车厂供应链，进入之后一般能拥有长达 5-10年的供货周期。进入到 汽车 链条是很长的周期，一个产品开发36个月到48个月，产品的寿命周期是10年，所以10年备件的要求对芯片企业提出了更高的要求，需要大家的恒心和毅力。
整个产业创新生态的核心问题，就是标准体系不健全，特别是关键产品应用，创业创新生态建设严重不足，从行业标准、关键技术攻关，到核心的芯片研制、产品评测认证，再到最后实车验证，是完整的全生命周期。
解决这个问题我们建议打造这样的链条：由共性的创新平台牵头，实现信息通畅、企业主导、政府支持、产业成链、生成联盟。所以我们去年9月份发起成立了中国 汽车 芯片产业战略联盟，技术生态上从设计、标准、认证，到制造分装、整车应用。拉动不同的组织一起参与进来，包括 汽车 电子厂商形成联动、跨界融合、共生共赢的新业态，才有机会做成这个事情。让每个成员有责任、有义务、有收获，这个联盟才会有价值。
中国 汽车 芯片产业创新战略联盟的目标就是跨界融和、共生共赢，真正打造创新的产业生态，推动中国芯片产业的发展。希望在联盟的支持下能够真正地打造适合新能源 汽车 芯片的技术生态和产业生态体系。我们也向大家表态，联盟会发挥好作用支持大家的创新和合作，通过联盟更好地链接产业的各个组织各个机构，让大家形跨界融合、共生共赢的生态体系。
汽车芯片为什么短缺？
汽车芯片短缺的原因归纳为五个方面。
第一，是全球半导体的制造生产线产能紧张。从半导体产业整体情况来看，供需紧张的情况其实在近几年都有所显现，而且随着各产业的技术在不断升级，对芯片产品的需求也在不断增加。以汽车为例，随着新能源汽车、智能网联汽车的技术应用，芯片的应用比传统的燃油车都成倍增加。
同时，5G、人工智能、物联网等方面也是芯片的主要增长点。一方面，从需求来说出现了大幅增长，但另一方面，芯片产能的增长没有完全匹配汽车需求的增长。
第二，最重要的一个原因是新冠肺炎疫情。在受疫情影响最严重的去年一季度，因为汽车的产销量的大幅下降，芯片的需求骤减，车企包括零部件企业都在撤销汽车芯片的订单。
而到了第三、四季度，随着中国汽车市场的快速恢复，由于芯片行业的生产周期原因，汽车企业的新增订单要被安排在后面，所以就造成了从去年四季度开始出现的车用芯片紧张的情况。
第三，从去年下半年开始，消费电子企业的超期囤货加剧了汽车芯片的紧张。主要从去年第四季度开始，国内的手机企业都开始加大了自己的储备。随后各个行业的企业都在效仿，加大芯片储备量，因此挤占了去年的芯片产量。
第四，因不可抗因素在短期内削减了芯片的产能。去年年底和今年年初，欧洲、东南亚的第二波疫情，加上日本地震，美国暴风雪等不可抗因素，使得当地的这些半导体生产企业出现了减产、停产的情况，使本来就不富余的半导体产能更是雪上加霜。
第五，当前汽车行业恐慌性的囤货，加剧了芯片短缺的情况。因为当前汽车芯片的供应缺口和恢复周期等信息不清晰，全球汽车整车、零部件企业对预期并不乐观，再加上媒体的宣传，加剧了市场的恐慌。
“蔚小理”为什么必须自研芯片？
上个月，英媒《金融时报》撰文称，自动驾驶技术的快速发展显示出中国智能电动 汽车 的创新步伐，但蔚小理等车企的“大脑”都来自美国。
这篇报道一针见血地指出国产自动驾驶芯片缺位的问题，引起了国内普遍的担忧。
这种担忧不无道理，因为美国芯片在中国智能 汽车 领域占据统治地位。在传统车企里，北汽、一汽的自动驾驶芯片依赖Nvidia，华晨、上汽大众依赖Mobileye，吉利和长城依赖高通；在造车新势力阵营里，小鹏、蔚来依赖Nvidia和高通，理想 汽车 核心供应商是Nvidia，只少量使用国产地平线芯片。
尽管国内消费者对智能电动车的热情高涨，新能源 汽车 的渗透率和销量也都在快速提升。但热闹之余，也应冷静面对可能被“卡脖子”的现实，最大的风险在于 汽车 芯片严重依赖美国企业，这给整个智能 汽车 行业埋了一个大雷。
而且，这个雷有可能在2030年之前就要爆炸。在极端情况下，它的威力甚至能摧毁国内智能 汽车 行业。
国产自动驾驶芯片的存在感很弱。
目前，只有北汽系能源、小康赛力斯用的是华为芯片，上汽集团、理想 汽车 在少量使用地平线芯片。如果蔚小理、上汽、吉利、长城这些企业严重依赖美国芯片，那中国的智能电动车产业就无法摆脱对美国的依赖。
由此可见，中国不只在电脑、手机领域面临“缺芯”问题，在智能电动车领域甚至问题更加严重。
特别是，当下智能电动车的核心就是数据计算，而数据计算的基础就是芯片。 汽车 雷达、摄像头、通信等零部件，在工作中会产生大量的数据，这些数据都要靠 汽车 芯片来进行计算处理。而且，自动驾驶的级别越高，需要处理的数据量就越庞大，对芯片的要求也就更高。
这意味着，电动车智能化程度的提升依赖于芯片算力的提升，对美国芯片也就越依赖。不幸的是，中美之间在智能电动车领域存在直接的竞争关系，均属于各自的战略性产业，国内车企的发展势头越好，美国打压的意愿也就越强烈。
如果美国真的想这样做，即使不全面断供中国的 汽车 芯片，也完全有能力以芯片为砝码，获得非对称的竞争优势。
比如，要求芯片企业限制对中国供货，或者限制供货芯片的技术等级，只提供低端芯片，让国内的智能电动车丧失国际竞争力。
危机之下，蔚小理开始着手自研芯片，只不过，目前仅局限于非核心芯片。
原因在于，核心芯片的研发需要深厚的技术积累，对蔚小理等车企来说难度较大，相比之下，率先在ISP、SiC芯片上突破就更切合实际。
从各大招聘网站上，我们可以发现蔚小理自研ISP的蛛丝马迹。据Boss直聘、猎聘等招聘网站的数据显示，去年这三家车企均在为自研ISP芯片而招聘人才。蔚来招募的是（ISP芯片验证工程师）以及（ISP 3A图像算法工程师），小鹏在招聘（自动驾驶ISP开发及影像评价工程师），理想在招聘（ISP算法工程师）。
ISP芯片有何作用？
在 汽车 中的行车记录仪、电子镜、摄像头中，每个设备都需要一个ISP来处理图像信号。ISP芯片作为车载摄像头的重要组件，能够帮助车辆清晰地“看”到外界环境。
除了ISP芯片，SiC芯片也有多位车企开始布局。
据悉，比亚迪已在进行SiC基功率半导体相关技术的研发，理想和小鹏最近也开始了SiC的布局。
2月16日，小鹏投资了上海瞻芯电子，据官网介绍，瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司。
3月23日，理想 汽车 与三安光电投资成立了苏州斯科半导体公司。企查查显示，该公司的经营范围含电力电子元器件、半导体分立器件制造销售；电子元器件制造等。 此举也被业界推测是理想与三安半导体共同布局车用SiC芯片的一个重大举措。
蔚小理目前的投入局限于边缘芯片，但核心芯片总得有人来做。
作为智能驾驶系统决策层的重要组成部分，自动驾驶芯片是自动驾驶实现的关键硬件支撑。
伴随自动驾驶级别的增加，其需要处理的数据量就越庞大，对芯片的算力要求就更高。据推算，在全自动驾驶时代，每辆 汽车 每天产生的数据量高达4000GB。根据地平线的数据，自动驾驶等级每增加一级，所需芯片算力就会数十倍上升，L2级自动驾驶的算力需求仅为2~2.5TOPS，但是L3级自动驾驶算力需求就需达到了20~30TOPS，到L4级需要200TOPS以上，L5级别算力需求则超过2000TOPS。
这意味着，到了L3、L4时代，数据量的大幅提升，算法也更加复杂，只有大算力的芯片才能满足需求。因此，研发国产大算力芯片势在必行。
在今年全国两会上，上汽集团董事长陈虹建议积极推进车规级、大算力芯片国产化，由国家牵头设立专项资金，鼓励芯片企业、 汽车 企业共同参与，加快形成国产大算力芯片的研发、制造和应用能力。
另外，一些国内厂商也在自动驾驶芯片市场上崭露头角，他们的芯片已经上车或即将上车。
例如，部分理想 汽车 采用地平线的芯片征程3，北汽新能源旗下极狐阿尔法S华为HI版将采用华为的芯片。同时，步入这一赛道的芯片厂商也越来越多，并且有量产产品将在今明两年发布。
在“2022中国电动 汽车 百人会”论坛上，黑芝麻、寒武纪行歌、地平线等公司也分享了自研车载自动/智能驾驶芯片的最新进展。
相关业内人士透露：“2022年将是大算力车规芯片的量产年，华山二号A1000系列芯片计划于今年开始量产上车，将成为国内可量产的算力最大、性能最强的自动驾驶芯片，同时它也将成为首个量产的符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的国产芯片平台。”
另外，地平线的最新产品征程5芯片也计划在2022年下半年量产上车，单颗芯片最大AI算力128TOPS，采用16nm制程，支持16路摄像头，可满足车厂高级别自动驾驶的量产需求。
黑芝麻杨宇欣：国产大算力芯片的现在与未来
“到了智能驾驶，传统的汽车芯片厂商开始慢慢掉队，我有问过这些传统的汽车芯片厂商，你们怎么看这些大算力的芯片？‘我们战略性的放弃’。”
9月14日，黑芝麻科技在北京举办了一场技术开放日活动。会上，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣对于当下的中国汽车芯片发展表达了几个重要观点：
他认为，未来中国和美国讲成为汽车芯片博弈的最重要的两方；此外，2025年将是一个关键节点，在2025年之前还没有上车的芯片商，将在这一轮汽车芯片的发展浪潮中落败。此外，杨宇欣还对汽车产经说，未来国内做大算力汽车芯片的公司，只会剩下三两家。
在智能化浪潮冲击汽车行业，同时地缘政治影响芯片行业的多重因素下，作为国内新兴的汽车芯片企业，黑芝麻科技越来越受到行业、媒体以及投资者们的关注。如今，大算力自动驾驶芯片已经成为智能电动车的“标配”，而黑芝麻科技的A1000芯片，已经上了车。
【以下为演讲整理】
不断扩展的应用，定义了整个智能的底座，大家都喜欢讲底座，我们也讲底座。回顾整个电子行业发展几大阶段，PC时代主要是大规模的计算，高级程度、小型化，出现了PC，整个芯片的架构像CPU+GPU，实现基础的智能化的底座就是芯片。
智能手机除了复杂计算更加小型化的需求以外，影像功能变得非常重要，所以手机芯片智能化的底座像是CPU+GPU+图像处理，这成为非常关键和不可或缺的一环。汽车是集大成者，它把很多过去在电子行业几十年发展积累下来的技术综合起来，整个从应用数据的平台、创新的电子电气架构，包括强大的基础计算平台，然后成熟可靠零部件，软件可升级，对整个智能化底座和对芯片的要求越来越复杂。CPU+GPU+ISP+NPU神经网络加速器，加上很多信号处理，芯片会变得越来越复杂。现在做的芯片可能是国内规模最大的集成电路，芯片的复杂度和芯片的规模成正比。我们现在一些芯片大概面积100多毫米左右，未来是几百毫米。芯片变得越来越复杂，集成电路的规模也越来越复杂，这也是为了应对不断提升的智能汽车对功能、性能的要求。
“中美两国未来会成为主要的大算力芯片博弈方”
其实智能驾驶技术的发展，上游核心供应链的发展，大家这几年非常关注的是缺芯，最主要的是MCU这样的芯片。这些传统汽车芯片的供应商主要集中在哪？集中在欧、美、日，日本瑞萨、欧洲的英飞凌、美国的TI这些公司。他们的成长跟这些欧美日汽车企业的成长是密不可分的，这些企业的发展把汽车卖到全世界，把上游核心供应链特别是核心芯片培养起来了。
开始车里边出现一些相对集中化功能的组件的时候，开始有SoC芯片的需求，比如说车载停车系统。大概几年前买车有个大屏很满足了，这个大屏后面是一个应用处理器，包括Mobileye卖的IDAS的SoC，确实国外的厂商有他的惯性，占据主要的。
但是到了智能驾驶，我们看这个核心开始变化，一方面这些传统的汽车芯片厂商开始慢慢掉队，我有问过这些传统的汽车芯片厂商，你们怎么看这些大算力的芯片？“我们战略性的放弃”。因为几方面：一个离市场远，另外一个长期的行业惯性会某种程度上制约他们对创新的敏感度。
看未来自动驾驶或者智能驾驶，全球芯片格局会变成什么样？
一方面美国还是全球创新的高地。美国是非常重要的一股势力，而且这股势力进行了迭代：现在美国在汽车芯片领域走的最快的是非汽车领域进来的芯片巨头。比如说英伟达原来不是做车的，高通原来不是做车，英特尔为了做车收购了Mobileye。但是他们看到高性能计算等等在未来汽车智能化过程中的重要性，所以他们开始进入这个市场，他们擅长的东西在这个市场爆发。
中国以黑芝麻智能为代表的一些创业的成长为独角兽企业的公司，一方面在不断挣扎生存，另外一方面不断把我们的创新能够体现在实际的客户的产品里。我相信未来智能驾驶中美会成为最主要的博弈的两方。
下一代电子电气架构的演进并不是一蹴而就，虽然大家讲很多中央计算的概念，但是从域控架构向中央计算演进过程中还会有不同的阶段，包括域与域之间的融合。相信之后有多域的融合芯片出现，并不是一步到位。最后一定会出现一个巨大的芯片把所有的功能集成起来，但是会逐个开始融入。这个多域融合的芯片，我们看到芯片企业都开始在布局。
我们乐观地估计，相信在2025年再往后，在中央计算架构来临的时候，我觉得如果中国的企业争气做的好，真的有希望在未来智能汽车的领域，能跟美国这些企业在这个细分赛道有机会平分天下。这是比较乐观的估计，一方面得益于在这个领域未来中国车企汽车产业中扮演的位置，一定会是非常重要的位置，十年、十五年之后，全球十大车企一半是中国。我们的成长，我们在产业里面逐渐的发展起来，也是靠国内车企的发展。
美国英伟达限令对“意识形态”的影响很大
首先美国对英伟达限制并没有涉及到汽车产品。但它对行业的影响在哪？大家突然发现脑子上多了一把刀，虽然有可能举刀人说这辈子不会放下。
之前我们基本上密集接到大量客户的电话，无论是加紧合作的加紧项目推进的要求，还是之前只是联系还没有正式启动合作的客户。我们发现车企从集团领导方面都在过问汽车大算力芯片或者核心的计算芯片，国产化替代的进程。即使有10%的可能性，我也做好100%的备份。虽然我们对汽车行业短期没有质的影响。但我相信对国产芯片，不光是芯片可能整个智能汽车国产化替代速度会加快。
大家不知道什么时候有或多或少的限制，以前判断美国不一定对民用市场动手，但实际上这对芯片的限制涉及到民用市场了，这个大家稍微有点始料不及。所以我觉得这个对汽车行业总体来说，短期之内没有影响。但是在意识形态上面的影响，我觉得还是挺大的。大家觉得还是要尽快在国内找各种解决方案的备份。
芯片法案包括之前EDA工具被限。芯片法案对中国半导体产业的影响，美国更多希望未来全球半导体产业拉回美国，代价可能是成本增加，所以要补钱。虽然政治正确很重要，但是也要算账。短期对中国没有影响，但是这个是让中国技术跟美国技术的赛跑变得更加重要的。比如说EDA工具7纳米以下有影响，但是到5纳米更先进的制程没有影响。在中国这些头部的或者是大芯片的产业大量转向更先进制程的时候，中国自己的体系是否有可替代方案？这就是一个问号，这是大家需要去博弈的。另外其他芯片法案很多还是在法国建档，影响倒还好，但总体上给国内汽车芯片半导体产业敲了一个警钟，限制只会越来越多。
国产汽车芯片市场的蓬勃发展会持续多久？
大家关注很多做汽车芯片的企业，汽车芯片非常难做，以前做芯片设计都会绕着走。
因为，第一，投入大。无论是IP、人才、研发成本都要比消费级和工业级芯片高很多。第二周期长，芯片本身研发周期到客户认证的周期，到客户认证之后研发产品的周期都很长。需要企业有足够多的资金储备，足够长的忍耐力，以及足够强的战略坚定性。另外，汽车芯片不像其他工业或者消费体的市场。后者的时间窗口比较宽松，只要你产品做出来，有一定的优势你就找到客户能开始卖。但是汽车芯片不太一样，因为汽车行业很保守，不愿意用新的供应商的产品，更别说你是创业公司了。
不过我觉得这一拨给本土的汽车芯片企业的机会是非常明显的，以前可能连机会都没有。因为新的技术迭代，带来了可选的范围越来越少。车企一方面不得不去选择更加创新的技术公司的产品，另外一方面为了保证未来不会再出现芯片供应短缺的问题，就要去培养本土的供应商。
虽然现在汽车芯片在蓬勃发展，但是我觉得这几年非常关键，就是2025年能不能上车。我认为2025年将是非常重要时间节点。届时，大多数关键环节汽车芯片都已经有跑出来的本土供应商了。所谓跑出来不是批量上车，或者成熟大规模应用。是说芯片已经有了，客户已经在用，或者在开发产品。
因为车企培养自己供应链体系的时候，当你关键供应商已经有了国产的供应商以后，它再替换另外一家国产供应商的动力会成几何级数下降。对车企来讲，要培养一个成熟的供应商，开始批量出货，特别是我们复杂的大芯片的供应商需要投入大量的人力、物力。他好不容易花很长时间，和人力、物力培养成了一个供应商，如果没有特殊原因基本没有换的动力。
所以大家一定要赶快跑。2025年之前如果能上车，进入汽车厂商供应链体系，未来的机会很多。如果2025上不了车，跟你相同领域的其他人上了车，基本上机会就非常小了。
我们其实算比较幸运，进入这个市场比较早，而且比较坚定的一直做这件事。我们现在已经有芯片，然后开始逐渐进入量产的这个阶段了。但是我相信这个领域还会有很多的国内芯片公司跑出来，但是时间很宝贵。
黑芝麻要做全球自动驾驶计算芯片引领者
介绍一下黑芝麻智能，我们定位是全球自动驾驶计算芯片引领者，希望通过自己领先的芯片技术，包括结合我们芯片技术之上的软硬件算法的能力，赋能产业形成面向车和路的不同的解决方案。我们融了大概五亿美金，借助这个时代的大潮能有充足的资金进行技术的迭代。
黑芝麻2016年成立，核心团队基本上都来自清华，来自汽车和芯片两个领域。2018年商业化落地，到2020年发布了第一代芯片，验证了我们的技术和产品。同时我们方案落地跟车企紧密的合作，2021年和2022年都是快速发展的阶段。2021年很多生态合作开始落地，我们路端方案开始量产，以及还发布了最新的A1000系列的芯片，也完成了C轮的融资，小米投资人投了我们。2022年继续推进我们的业务，产品开始量产落地。
我们跟江淮发布，其实是我们2021年定的点，因为我们非常尊重车企自己的意愿，不是合作定了，就推着车企，车企定了一段时间之后，认可你的能力以后才愿意一起发布PR。我们今年发布了江淮的合作，这个月应该还有更多车企合作的发布，以及前段时间也公布了C+轮的融资。
我们团队其实是很有特色的，看了一下国内做这个领域很多要么是汽车行业出来，要么是芯片行业出来，像我们这种能够结合了芯片圈和汽车圈两个领域非常资深的专家的很少。在芯片领域我们有20年以上芯片设计经验，我们的团队开发了上百颗SoC的流片，IP方面的设计也有十年以上的经验，开发出首个图像处理IP。汽车团队也是20年以上的汽车行业从业经历，之前有汽车量产的经验，同时也实现了之前在其他汽车里面的产品领域五年3000倍的业务增长。
关于汽车零部件巨头ZF:中国需求超出预期，需要开发自己的芯片和中国车辆零部件的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。
