本篇文章百科互动给大家谈谈2022年，华虹半导体母公司所有者应占利润为4.499亿美元，同比增长72.1%，以及对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
本文目录：
- 1、芯片工厂今年做了300万颗芯片,比计划多60万颗,问增加了百分之几？
- 2、注意，大动作来了：春秋航空、江西铜业、证通电子、天合光能
- 3、特色工艺龙头华虹半导体业绩创新高，称支持国产材料与设备替代
- 4、进军科创板融资120亿，国内第三大晶圆代工厂崛起？
芯片工厂今年做了300万颗芯片,比计划多60万颗,问增加了百分之几？
众所周知，自2020年下半年开始的全球芯片大缺货，给众多的企业造成了巨大的影响，因为伴随着全球芯片大缺货的，还有全球芯片大涨价，成本的大幅提升。
当然，在这波涨价潮里面，晶圆厂可能是赚得最多的，因为代工费不断上涨，按照媒体的报道，都是按片卖，甚至拍卖，一周涨价两次，只要有产能，就不怕没客户。
比如全球最大的芯片代工厂台积电，今年一季度营收为3624.1亿元新台币（约合835亿人民币)，同比增长16.7%；净利润为1397亿元新台币(约合322亿人民币)，同比增长19.4%，相当于台积电在今年一季度日赚超过3.57亿元人民币。
其实不仅仅是台积电一季度业绩亮眼，大陆的两大芯片代工厂，一季度的成绩也是非常亮眼的。
先说大家熟悉的中芯国际，一季度，中芯国际营收为11.04亿美元，环比增长了12.5%，同比增长了22%，而净利润为1.59亿美元，同比增长147.6%。毛利率为22.7%，环比增加4.7个百分点，是不是非常亮眼？
另外从中芯国际工艺营收占比来看，14/28nm营收占比达到了6.9%，较上一季度的5%提升了1.9个百分点，明显先进工艺也受到了青睐了。
再说说国内第二大芯片代工企业华虹半导体，一季度营收为3.048亿美元，同比增长了50.3%，创下了历史新高。而毛利为7215.8万美元，同比提升了68.9%。毛利率达到了23.7%，同比提升了2.6个百分点。而净利润达到了3310万美元，同比增长了63.1%。
且这两家公司对于2021年全年的业绩，都非常的乐观，毕竟按照说法，全球缺芯可能会持续到2022年，那么整个2021年晶圆产能都是供不应求的。
而中芯国际、华虹半导体还在不断地扩充产能，有望在接下来的时间里，持续获得更多的增长。
注意，大动作来了：春秋航空、江西铜业、证通电子、天合光能
《松塔 财经 》 最及时有效、中立客观的 财经 公告和公开讯息解读。
1、证通电子
公司回应涨停将在陕西进一步布局“东数西算”。
【概述】
松塔 财经 获悉，2月22日，证通电子（002197.SZ）回应媒体称，公司在“东数西算”韶关数据中心集群无IDC项目，股价波动可能是受政策因素影响、市场热度较高，“目前我们在深圳、广州、东莞、长沙等地布局了7大数据中心，IDC为公司主业，占比大概百分之五六十。公司项目已经在往西走了，在陕西竞拍了1栋楼，未来将根据订单进一步做规划，建机房、上机柜或服务器等”。
最近2个交易日，证通电子二连板。
【科普】
IDC即互联网数据中心，指拥有完善的设备（包括高速互联网接入带宽、高性能局域网络、安全可靠的机房环境等）、专业化的管理、完善的应用服务平台。
【解读】
“东数西算”近期站上风口，2月18日以来，wind“东数西算指数”涨幅高达20.45％。证通电子主营业务为IDC，是“东数西算”概念股。证通电子位于深圳，地处粤港澳大湾区，港澳大湾区是“东数西算”规划中的国家算力枢纽节点。证通电子此次回应“公司项目已经在往西走了”表明公司顺应“东数西算”的战略要求。
根据国家发展改革委高技术司，我国数据中心大多分布在东部地区，由于土地、能源等资源日趋紧张，在东部大规模发展数据中心难以为继。而我国西部地区资源充裕，特别是可再生能源丰富，具备发展数据中心、承接东部算力需求的潜力。
公司回应中提及的“韶关数据中心集群”是东数西算规划中的国家数据中心集群之一。日前，国家发改委联合多部门印发文件，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动国家算力枢纽节点建设，同时规划设立10个国家数据中心集群。
其中10大国家数据中心集群包括：
京津冀（1个）：张家口数据中心集群；
长三角(2个)：长三角生态绿色一体化发展示范区数据中心集群、芜湖数据中心集群。
大湾区(1个)：韶关集群。
成渝（2个）：天府数据中心集群、重庆数据中心集群。
贵州（1个）：贵安集群。
内蒙古（1个）：和林格尔集群。
甘肃（1个）：庆阳集群。
宁夏（1个）：中卫集群。
【相关企业业绩近况】
证通电子预计2021年实现净利润为3633.34万元至4541.68万元，比上年同期增长100％至150％。
2、华阳国际
装配式建筑站上风口，公司近期获4家券商推荐。
【概述】
松塔 财经 获悉，春节以后，“装配式建筑”站上风口，2月7日至2月22日，通达信“装配式建筑”指数区间涨幅超15％。
2月中旬以来，多股获得券商推荐。包括中国建筑、广联达，华阳国际等。其中，华阳国际获4家券商推荐。数据显示，2月18日至2月22日，华阳国际区间最高涨幅18.45%。
【科普】
装配式建筑是指把传统建造方式中的大量现场作业工作转移到工厂进行，在工厂加工制作好建筑用构件和配件（如楼板、墙板、楼梯、阳台等），运输到建筑施工现场，通过可靠的连接方式在现场装配安装而成的建筑。
大力发展装配式建筑可以破解“建筑业污染和建筑工人紧缺”的难题。
目前，装配式建筑多用于政府投资的保障性住房和公共建筑。
【解读】
梳理券商研报，可以发现，券商认为，华阳国际为装配式建筑设计龙头，研发成果、技术水平和代表性项目体量规模位居行业前列，装配式板块经营规模快速扩大订单高增，未来在保障房项目订单承揽上综合优势显著。未来有望持续受益于保障房及装配式建筑高景气。
此前，华阳国际设计集团副总裁龙玉峰曾表示，根据公司在北京、上海、深圳等地进行行业调研了解，现有装配式建筑中大多是政府投资的保障性住房和公共建筑。
安信证券认为，住建部提出“十四五”期间，新增保障性租赁住房占新增住房供应总量的比例应力争达到30%以上，《“十四五”公共服务规划》明确“十四五”期间，40个重点城市初步计划新增650万套(间)。
安信证券称，装配式建筑技术在保障房中的应用在政策和技术上均具备有利条件，保障房建设的快速推进将助力装配式建筑产业发展。华阳国际是深圳保障房设计和建设的引领者，长期参与深圳保障房设计标准的制定，承接了多个深圳市保障房项目的设计和EPC项目，和政府机构建立了长期紧密的合作关系，并基于装配式技术开发出保障房产品体系投入项目使用。
近日，装配式建筑大热，板块内牛股频出，“虎年第一妖”浙江建投也来自装配式建筑这一热门概念，最近11天实现10涨停，成为虎年两市最强妖股。公开信息显示，浙江建投是国家首批装配式建筑产业基地，现拥有16个建筑工业化专业生产基地，能提供集装配式建筑设计、构件生产、装配式建筑施工等一体化的全产业链服务。
【相关企业业绩近况】
2021年第三季度，华阳国际单季度主营收入7.85亿元，同比上升45.71%；单季度归母净利润7612.11万元，同比上升7.83%。
3、春秋航空
公司拟以5000万元-1亿元回购股份。
【概述】
松塔 财经 获悉，2月22日，春秋航空（601021.SH）拟定使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份，回购资金总额不低于人民币5,000万元，不超过人民币10,000万元，回购价格不超过人民币58元/股。回购方式为集中竞价交易，回购股份的用途拟全部用于实施公司员工持股计划。回购期限自董事会审议通过本次回购方案之日起不超过2个月。
【科普】
股票回购往往被视为一种稳价措施，指上市公司利用现金等方式，从股票市场买回自家公司已经发行在外的一定数额的股票。一般而言，回购后可以注销，也可以用于实施员工持股计划或股权激励计划。前者对中小投资者更为友好。
集中竞价包括集合竞价和连续竞价两种形式，可以理解为跟一般投资者的交易方式差不多。
【解读】
回购计划是偏利好。截至2月22日收盘，春秋航空报55.24元/股，春秋航空回购价格不超过58元/股，比现价高，公司有一定的诚意。但是，本次回购数量较低，回购上线仅约占公司总股本的0.19%，且回购后全部用于员工持股计划，最终总股本数不会减少，即在公司归母净利润不变的情况下，最终投资者的每股收益可能不会增加。
回购往往意味着一种稳价措施，从2021年初至今，春秋航空股价下跌19.78%。
此前，春秋航空预计2021年实现“微利”，但如果扣除财政补贴等“非经常性损益”，春秋航空归母扣非净利润为亏损0.7亿元至亏损1.3亿元。
据松塔 财经 了解，在少数盈利的航司中，春秋航空和九元航空的低成本定位，在疫情中优势凸显。主要涉及财政支持、税费减免、金融信贷等，地方政府也在运行补贴、航线补贴等方面加大了支持力度。
2021年，是民航普遍亏损的一年。民航局综合司最新发布的《关于2021年民航盈利企业经营状况的调研报告》显示，2021年，中国民航全年行业亏损达843亿元。
国际航协预测，2022年的航班运输量将达到疫情前水平的93%，预计将达到34亿人次，只相当于2014年的水平。
安信交运认为，疫情最差时期基本过去，随着加强针接种、特效药推进，被抑制的出行需求将逐步恢复。民航票价市场化改革打开涨价弹性空间。供需确定性拐点叠加票价上行，航空有望迎来一轮成长周期。
【相关公司业绩近况】
公司预计2021年年度归属于上市公司股东的净利润为3,500万元到5,200万元；
公司预计2021年年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-13,000万元到-7,000万元。
4、济民医疗
公司业绩快报：2021年净利同比增长2205%。
【概述】
松塔 财经 获悉，济民医疗（603222.SH）2月22日公告，2021年实现营业总收入11.07亿元，同比增长26.14%；归属于上市公司股东的净利润1.47亿元，同比增长2205.39%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.11亿元，较上年同期增长393.82%；归属于上市公司股东的所有者权益12.38亿元，较上年末增长43.21%。
【科普】
济民医疗主营业务包括大输液、医疗器械和医疗服务三大业务板块。全资子公司聚民生物是美国RTI公司安全注射针和安全注射器产品的贴牌生产商。
【解读】
公司净利大增2205%主要是2020年净利基数低导致，去年就基数低的原因是存在“非经常性损益”。
2020年公司净利仅639.72万元，主要是子公司鄂州二医院计提诉讼损失、郓城新友谊医院商誉减值及公允价值变动损失、应收赵选民股权回购款计提信用损失所致，三者合计非经常性损益-7061万元。
简单说，2020年公司遭遇了打官司、商誉减值、股权回购计提信用损失等事项，净利润直接减少了7000万，所以今年只要正常经营，净利润都会同比大增。
2021年公司净利1.47亿元，虽然计提了邵品股权回购款及鄂州二医院商誉减值、确认交易性金融资产公允价值变动损失，但也处置郓城新友谊医院确认了投资收益、并冲回鄂州二医院前期预提的部分诉讼损失，互相抵减之后非经常性损益1448万元。
公司介绍，2021年度业绩大幅增长的主要原因是安全注射器业务增幅较大。全资子公司聚民生物作为美国RTI公司安全注射针和安全注射器产品的贴牌生产商，安全注射器全年实现销售约6亿支，实现净利润1.52亿元，较上年同期增长193.31%。
据悉，济民医疗安全注射器产品大部分是出口，是国内唯一一家获得美国RTI公司授权可以在中国境内制造和销售该产品的公司。去年底新增的4条生产线陆续投产，目前产能已提升至7000万支/月。经查询，注射器单价仅0.6元/个，在每月满产的情况下，注射器收入也仅为4200万元/月。
2月18日，有投资者在互动平台向济民医疗提问，公司今年有没有打算继续扩产？国内有销售吗？
济民医疗答复，公司目前处于满产满销状态，将综合多方面因素确定进一步扩产计划。2021年已启动国内市场推广并销售。
【相关企业业绩近况】
济民医疗2021年三季报营业收入32.07亿元，同比增加56.15%；归属于母公司股东的净利润3.763亿元，同比增加66.35%。
5、江西铜业
公司控股子公司江铜铜箔拟分拆上市。
【概述】
松塔 财经 获悉，2月22日，江西铜业（600362.SH）公告，董事会同意筹划控股子公司江铜铜箔分拆上市事宜。
江铜铜箔主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产与销售，主要产品按应用领域分类包括电子电路铜箔和锂电铜箔。
【科普】
铜箔是锂电池负极材料的生产辅料之一。
【解读】
铜箔高景气之际，江西铜业筹划控股子公司江铜铜箔上市，是重大利好。不过，需要注意2023年左右，铜箔或许会出现产能过剩。
公开信息显示，今年1月，江铜铜箔顺利完成增资扩股工商变更登记，标志着江铜铜箔混合所有制改革的顺利完成。一般而言，完成混改被认为是准备上市之前的步骤。
分拆上市如果成功，有利于强化江铜铜箔在专业领域的竞争地位和竞争优势，同时，江西铜业公司仍控股江铜铜箔，江铜铜箔的财务状况和盈利能力仍将反映在江西铜业的财务报表。
新能源 汽车 的渗透率快速提升，大幅拉动了对锂电池的增量需求。铜箔是锂电负极集流体首选材料，因为下游新能源 汽车 的销量持续爆发， 锂电铜箔的供需关系呈现偏紧的格局。
不过，由于需求景气，近年来，多家企业纷纷扩充铜箔产能。
中信证券研报认为，对锂电铜箔未来供应过剩的担忧是当前铜箔板块的主要矛盾。预计锂电铜箔的产能跃升将在2023年出现。
业内人士认为：由于扩产建厂的时间周期大概是1年半，若按目前新能源 汽车 的增长速率，大概2022年年尾或是供需关系的拐点时刻。2023年产能过剩将会是整个行业共同面对的问题。
【相关企业业绩近况】
江西铜业预计2021年1-12月实现归属于上市公司股东的净利润为52.20亿元-59.16亿元，与上年同期相比，将增加29.00亿元-35.96亿元，同比增加125%-155%。
6、奥士康
公司全年净利5.05亿同比增长44.61%。
【概述】
松塔 财经 获悉，奥士康（002913.SZ）2月22日发布业绩快报，公司2021年1-12月实现营业收入44.38亿元，同比增长52.48%，半导体及元件行业平均营业收入增长率为37.66%；归属于上市公司股东的净利润5.05亿元，同比增长44.61%，半导体及元件行业平均净利润增长率为82.05%。
【科普】
奥士康主要从事高密度印制电路板的研发、生产和销售。
印制电路板就是电子产品的关键电子互连件和各电子零件装载的基板。
【解读】
奥士康的业绩表现基本符合机构预期，此前3家机构对奥士康2021年净利润预测均值为5.39亿元，同比增长54.41%。
公司介绍，营业收入和归母净利润有所增长的主要原因为公司转型升级，全资子公司广东喜珍电路 科技 有限公司正式投产，产能提升。
据公开资料，广东喜珍电路于2019年11月奠基，占地面积约400亩，总建筑面积约48万平方米，投资金额达35亿元以上，旨在打造智能化科学园并拟建设多条高端印制电路板智能生产线。科学园建成后，预计年产PCB约500万平方米并延伸上下游配套产业，年产值达到80亿元。据悉，该项目已于2021年6月部分投产。
奥士康曾在投资者互动平台上表示，公司规划2021年度末总产能达80-85万平米/月，2022年第二季度末总产能达110万平方米/月，2022年末总产能达150万平方米/月。
奥士康主要产品是PCB硬板，2021年半年报显示，公司海外业务占6成，国内业务占4成。PCB产业链上游为相关原材料，主要包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，中游为PCB制造，下游则主要是通讯、消费电子、 汽车 电子、工控、医疗、航空航天、国防、半导体封装等领域。
根据 Prismark 数据，全球PCB产值整体呈现稳步上升趋势，从2008年的483.4亿美元，提升至2020年的652.2亿美元，随着5G通讯、消费电子以及 汽车 电子等下游增长拉动， 预计2025年将提升至863.3亿美元。中国大陆PCB产值2008年为150.4亿美元，2020年 为350.5亿美元，预计2025年将达到460.4亿美元。
全球各个国家地区PCB产值占比亦处于不断变化中，欧美占比逐步降低，亚洲占比逐步提升，2020年中国大陆占比已经跃升至53.8%，排名全球第一。
【相关企业业绩近况】
奥士康2021年三季报营业收入32.07亿元，同比增加56.15%；归属于母公司股东的净利润3.763亿元，同比增加66.35%。
7、佳力图
“股神”跑了？！三连板佳力图：林园投资减持佳力转债55.349万张。
【概述】
松塔 财经 获悉，2月22日，佳力图（603912.SH）公告，2022年2月22日，公司接到林园投资通知，林园投资于2月22日通过上海证券交易所系统共出售其所持有的佳力转债55.349万张（5534.9万元），占发行总量的18.45%。减持后，林园投资持有佳力转债53860张，占发行总量的1.795%。
另外，佳力图同日发布异动公告，称“南京楷德悠云数据中心项目”可能存在无法按时完成项目竣工的情况。
【科普】
可转债是上市公司发行的债券，这种债券可以转成股票。
可转债有股债双重属性，上市公司的正股与转债在股价会有一定的联动。
可转债没有涨跌幅限制，但设有临时停牌机制，当可转债涨跌幅达到20%时停牌30分钟，当可转债涨跌幅达到30%时停牌至14：57。
【解读】
可转债的价格与正股存在联动，短期内可转债涨势往往比正股更猛烈。昨日，佳力转债日内暴涨57.62％。最近三个交易日，佳力图正股三连板。
林园此次近乎清仓式减持佳力转债。此前出现过林园减持可转债后，该转债剧烈波动并下跌。
“股神”林园因为成功投资茅台在投资界传为佳话，这几年来在可转债市场上的“高调”行为不亚于当年投资茅台。
早在2019年底的一次投资峰会上，林园就直截了当的表示：“我现在基本不买股票，我只买可转债”。他甚至认为，可转债面临十年不遇的大机会！此后，林园加大了在可转债的投资力度。
2021年3月15日，林园减持嘉澳转债。在他减持前后，嘉澳转债价格波动巨大，当天换手率达到701.37%，此后也出现接连下跌。
有市场质疑林园涉嫌操纵可转债价格，不过林园对外声称：“这就是我们正常的资产配置策略和投资的灵活性，不涉及什么操纵市场。价位合适我们就卖了，跌到一个我觉得合适的价格了，我就买。”
“东数西算”近期站上风口，佳力图就是东数西算概念股。2月18日以来，wind“东数西算指数”涨幅高达20.45％。
公开信息显示，佳力图数据中心机房环境控制领域收入占公司营收9成以上。日前，佳力图回应媒体称，公司正在建设南京楷德悠云数据中心，将打造成公司示范性项目，“尽管去年工期受到了疫情影响，但是预计在今年上半年就能交付使用。”据其介绍，该数据中心将有三个定位，一是展示中心，因其PUE值低于1.3；二是研发中心，进行技术升级更新；三是产业中心，将为自身与合作伙伴带来业务增量。
消息面上：
国家发展改革委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局近日联合印发文件，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏启动建设国家算力枢纽节点，并规划了张家口集群等10个国家数据中心集群。至此，全国一体化大数据中心体系完成总体布局设计，“东数西算”工程正式全面启动。
华鑫证券的研究观点认为，“东数西算”奠定数字经济发展基础。该机构认为，当前新一轮 科技 革命和产业变革正在重塑全球经济结构，算力成为数字经济的核心生产力，成为全球战略竞争的新焦点。
【相关企业业绩近况】
2021年第三季度，佳力图单季度主营收入1.94亿元，同比下降2.41%；单季度归母净利润2028.18万元，同比下降55.0%。
8、天合光能
公司业绩快报：2021年净利同比增长53%。
【概述】
松塔 财经 获悉，2月22日，天合光能（688599.SH）公告，2021年公司实现营业总收入444.90亿元，较上年增长51.23%；归属于母公司所有者的净利润18.76亿元，较上年增长52.64%；基本每股收益0.91元。公司取得210大尺寸电池组件技术和产品优势，使得公司光伏产品市场占有率进一步提升，实现营业收入较去年同期较大幅度增长。
【科普】
在光伏产业链中：硅料和硅片属于光伏产业链上游，硅片由硅料加工而成；电池和组件属于光伏产业链的中下游，电池片由硅片制成，组件由电池片串并联连接而成。
210尺寸组件相较目前市场上尺寸更小的组件单瓦系统成本更低，是未来的主流方向。
【解读】
天合光能业绩符合此前预计。天合光能2021年归属于母公司所有者的净利润18.76亿元，此前，公司预计2021年净利为17.2亿元-20.5亿元。未来，天合光能或受益于光伏行业长期向好和组件市场份额向头部企业集中，特别是210尺寸组件放量的趋势。
1月21日，全球权威光伏分析机构PV InfoLink 2021年全球组件出货排名火热出炉，天合光能位列第二。其中，天合光能210组件累计出货超16GW，大尺寸组件出货量全球第一。
近年来，随着210大尺寸组件优势逐渐凸显，其市场渗透率和产能不断扩大。据集邦咨询预测，2022年大尺寸组件产能将达到349.9GW，合计市占比为74.6%，其中210组件产能达到206.8GW，市占比为44.1%。
此外，组件赛道2022年成本压力可能会缓解。
有光伏产业分析师认为：“去年由于物流和供应链破坏，上游硅料价格大涨，导致组件企业盈利长期承压，但伴随着市场壁垒、技术壁垒逐步增强，行业市场份额持续向隆基股份、天合光能等头部企业集聚。从国内原料产能供给看，通威股份、保利协鑫等多家硅料企业预计将在2022年底释放硅料产能，今明两年上游原材料将处于降价阶段，届时，天合光能的210大尺寸组件出货量、盈利空间有望进一步提升。”
9、大族激光
公司控股子公司拟实施员工持股计划并引进战略投资者高瓴裕润。
【概述】
松塔 财经 获悉，大族激光（002008.SZ）公告，拟由部分大族激光董事、高级管理人员及核心员工直接投资控股子公司大族光电，此外大族激光及其控股企业的其他核心员工共同投资族电聚贤（大族激光员工持股平台），同时由部分大族光电董事、监事和高级管理人员、大族光电及其控股企业的其他核心员工共同投资合鑫咨询（大族光电员工持股平台），并由上述员工通过大族激光员工持股平台、大族光电员工持股平台(合称“员工持股平台”)对大族光电进行增资，投资总额约不超过1.41亿元。此外拟通过增资扩股方式引进高瓴裕润、高新投创业、深高新投致远、小禾创业、中证投资五方战略投资者，投资总额不超过1.41亿元。
【科普】
员工持股计划指企业内部员工出资认购本公司部分或全部股权，委托员工持股会（或委托第三者，一般为金融机构）作为社团法人托管运作，集中管理，员工持股管理委员会（或理事会）作为社团法人进入董事会参与表决和分红。
实施员工持股计划的目的，是使员工成为公司的股东。
【解读】
参与此次增资的明星机构众多，说明大族激光子公司大族光电获得头部机构认可。
其中高瓴裕润为著名的私募机构高瓴旗下基金，2021年7月27日晚间，宁德时代宣布向高瓴裕润出资3亿元。相关公告明确称，这笔基金计划投资于前沿 科技 、芯片、半导体、太阳能、电池、智能驾驶、AI技术、智能终端等高 科技 产业领域。目前宁德时代持有高瓴裕润21.3%股权。
高新投创业唯一股东是深圳市高新投集团，深圳市高新投集团背景是深圳国资，为解决中小 科技 企业融资难问题而设立。
大族光电主营半导体封装设备研发、生产和销售。
封装是半导体的一个后道工艺，主要是将合格晶圆切割，加工成能与外部器件相连的芯片。
封装所需的设备类型较多，主要包括贴片机、划片机/检测设备、引线焊接设备、塑封/切筋成型设备等。根据SEMI统计，2020年全球封装设备市场规模38亿美元，在全球半导体设备市场中占比5.3%，近年每年均保持在5%~6%的占比。
封装设备市场目前由国外机械厂商主导，ASMPacific、KS、Besi等封装设备厂商的收入体量在50-100亿元规模，占据较多市场份额，基本上已完成全通道的打通。因此，半导体封装设备领域国产替代空间很大。
此前，大族光电已经实施过一次股权激励：2021年4月7日，大族激光公布，公司拟通过转让子公司部分股权的方式实施股权激励。股权激励的对象为公司副总经理罗波、大族光电管理人员代表LI ZHENGRONG及大族光电核心员工。公司与罗波、大族光电员工持股平台深圳市运盛咨询合伙企业(有限合伙)(“运盛咨询”)签订了《股权转让协议》，约定分别以780万元的价格向罗波、运盛咨询各转让大族光电10%股权。
【相关企业业绩近况】
大族激光预计2021年净利润盈利19.5亿元至20.5亿元。
免责说明
信息和数据仅供参考，不能作为投资决策的参考因素，不构成任何投资建议。
特色工艺龙头华虹半导体业绩创新高，称支持国产材料与设备替代
在中国大陆芯片代工制造领域，如果将中芯国际称为行业第一，那么华虹半导体可以排名第二。中芯国际与华虹半导体这两家芯片代工厂商，应该说是“中国大陆晶圆代工双巨头”。只不过，与颇受外人注目的中芯国际比较起来，华虹半导体的“存在感”确实要低一些。 作为中国大陆最大的特色工艺制程芯片代工厂，也是最大的功率器件代工厂，华虹半导体同样被业界视为一家具市场风向标的厂商。
华虹半导体是由华虹NEC与宏力半导体在2011年合并而来。华虹NEC成立于1997年，曾经主要是为NEC（日本电气）开发、制造及销售DRAM晶圆。2003年，华虹集团从NEC收回华虹NEC合资厂经营管理权，逐步停止 DRAM生产，并开始从事芯片代工制造业务。而上海宏力半导体于2000年底成立，主要从事计算机芯片、独立NOR闪存、eFlash、 汽车 发动机控制器等产品制造。2011年12月，华虹NEC与宏力半导体合并，2013年10月，集团完成重组，构成了如今的华虹半导体。
简单来说，华虹半导体聚焦于半导体特色工艺制程，主要工艺技术包括嵌入式非易失性存储器、逻辑及射频、分立器件、模拟及电源管理、独立非易失性存储器，广泛应用于电子消费品、通讯、计算机、工业及 汽车 市场。在实际应用中，处理器芯片和存储芯片遵循摩尔定律，需要用到先进制程工艺，但是射频、功率、传感器、模拟等器件则通过特色工艺制程进行生产。与先进逻辑制程工艺相比，特色工艺制程具备非尺寸依赖，工艺相对成熟，所需资本支出低，产品研发投入低等特点，同时产品生命周期也更长，种类更多。
1，华虹半导体交出了一份亮眼的半年报业绩，无锡厂表现出色
当前，全球芯片缺货涨价不断发酵，多家半导体大厂相继发布“创新高”的财务业绩。继中芯国际之后，华虹半导体也于8月12日交出了2021年上半年业绩。据公司发布财报显示，2021年上半，华虹半导体的营收达6.51亿美元，较2020年上半年增长52.0%；净利润7714万美元，较2020年上半年增长102.3%。其中，在2021年第一、第二季度，华虹的收入分别为3.05亿美元、3.46亿美元。同时，公司公布了2021年第三季度指引，预计收入约4.10亿美元左右，有望再次创造单个季度收入新高。营收和净利润双双高增长，华虹可谓是迎来了半导体行业的“高光时刻”。
目前，在上海金桥和张江，华虹半导体建有三座8英寸晶圆代工厂（上海一厂、二厂和三厂），总产能已达到18万片/月。其中，一厂和二厂的产能分别为6.5万片/月和6万片/月；三厂的产能为5.3万片/月，估计后续还能增加1~2万片/月的产能。值得补充的是，位于上海的一厂、二厂和三厂，由华虹半导体全资控股。一厂和二厂的工艺节点为1μm -95nm，主产智能卡、模拟器件、电源管理、功率器件和传感器等；三厂的工艺节点为0.25μm~90nm，主要产品包括微控制器、智能卡、消费电子产品和传感器等。至2021年第二季度，华虹半导体上海一厂、二厂和三厂的营收创出 历史 新高，为2.62亿美元，占该季度营收的75.7%。
华虹总裁兼执行董事唐均君表示："对于三条8英寸生产线来说，本季度也是有史以来最好的一个季度。8英寸平台营业收入创下2.62亿美元的 历史 最高。得益于平均销售价格的提高和生产线效能提升，8英寸毛利率从2021年第一季度的27.3%提高到31.6%。贡献净利润5130万美元，占总收入的19.6%。我们将把握机遇，继续做优8英寸生产线的工艺平台，8英寸生产线效益前景仍然看好。"
此外，华虹半导体还在无锡设有一座12英寸晶圆代工厂，工艺节点90nm及以下，当前主要产品为闪存、功率器件和CIS图像传感器等。公开信息显示，无锡厂由华虹半导体、国家集成电路产业基金、无锡地方政府设立的投资公司三方共同投资建设，华虹半导体目前合计持股51%。而华虹无锡基地总投资达100亿美元，占地约700亩。
截至2021年5月时，华虹无锡12英寸厂的产能已达4.8万片/月，预计2021年底可望扩充至6.5万片/月。 东方证券在近期的一份报告中认为，无锡厂在2022年中有望扩产至8万片/月左右，成为中国大陆地区领先的12英寸特色工艺生产线，也是中国大陆地区第一条12英寸功率器件代工生产线。东方证券称，如果按照12英寸片平均销售价格（ASP）1000~1200美元计算，那么当华虹无锡的产能达8万片/月后，可贡献9.6~11.5亿美元收入。从业务体量上而言，相当于再造一个华虹。报告还提到，在未来，当无锡基地项目完全建成后，华虹在无锡可望拥有三条12英寸生产线，总产能可能高达20万片/月。 而华虹无锡厂的产能迅速爬升，同样显见于公司此次发布的财报。2021年第二季度，华虹无锡七厂在营收中贡献占比24.3%。而2020年第二季度，该数字仅为4.2%。
在此次业绩说明会上，唐均君称："华虹无锡12英寸生产线第二季度营收达到8400万美元，同比增长786.8%，环比增加54.0%，息税折摊前利润2990万美元，较上季度增长208.3%。截至今年5月份，12英寸生产线月产能已达到4.8万片，产能利用满载。我们将稳步实现于今年年底达到6.5万片的月生产能力。公司还将继续加大投入，进一步扩大产能，不断优化工艺布局，与产业链一起发展壮大。"
“无锡厂爬产非常快，大部分增长都是来自无锡。”唐均君表示，华虹无锡12英寸晶圆厂和上海三家8英寸晶圆厂的ASP均有所提升，并且预计ASP将继续提升。“每个季度8英寸和12英寸晶圆厂的ASP都会有3~5%的提升，有望每年带来超10%的ASP增长，且还会持续增加。”也正因此，华虹表示持续看好2021年第三季度业绩，预估收入可达4.10亿美元左右，毛利率将介于25~27%。
值得一提的是，此前中芯国际联席CEO赵海军也表示，因产能扩建以及交货速度慢，供不应求的状况至少将持续到年底或者2022年上半年，并预告2021年第三、第四季度的价格仍可能继续往上走。华虹此次在业绩说明会上，唐均君同样表示，2021年下半年单价每季预计将增长3~5%，8英寸和12英寸单价情况保持乐观。在此之前，包括三星电子、联电在内的芯片代工厂商也已预告2021年下半年涨价的动作，业界预期接下来的第三季度晶圆代工价格有望进一步提升。
2，产能扩产加速，设备更需先行，华虹称愿意支持并导入国产半导体设备
芯片厂代工的价格季季涨，是因为整个半导体市场供需失衡不断发酵。据市场分析机构海纳国际集团最新数据显示，2021年7月芯片交货期较前一个月增加了8天以上，达到20.2周，是公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的等待时间。 若以此来看，全球芯片短缺问题正在持续恶化。
因而，各家晶圆代工厂纷纷下场抛出产能扩充计划。全球第一大芯片代工厂台积电已经宣布，公司未来三年投入1000亿美元，今年资本开支提升至300亿美元；联电公布35.8亿美元投资案，扩充南科12英寸厂；三星将在2030年前增加对System LSI和Foundry业务领域的投资，投资总额扩大至约1516亿美元；英特尔宣布多项扩产项目，计划在美国亚利桑那州投资约200亿美元新建两座晶圆厂；中芯国际计划，今年12英寸产线的月产能扩产1万片，8英寸产线的月产能扩产不少于4.5万片；安世半导体称未来12~15个月内投资7亿美元，扩大欧洲和亚洲产能；格芯宣布在新加坡园区建设新晶圆厂，扩大全球制造规模。
而华虹也于本次业绩说明会上也已透露，无锡12英寸晶圆厂在今年底达成6.5万片的月产能目标后，下一步的规划是将整个一期的清洁室填满，月产能达到9~9.5万片，预计在明年年底进行设备导入。 “这部分产能一旦形成，产能利用率将很快填满。” 唐均君还称，华虹在无锡有一大块土地，可能会在无锡建造三家类似的晶圆厂，如果需求持续会继续扩建厂房。唐均君表示，无锡12英寸厂在2022年一季度和二季度产能将比今年有两位数增长，不过扩产进程还要受到半导体设备影响，“目前市场上扩产项目很多，设备交期较长，扩产进度主要是设备交期问题，如果设备交期短一点，扩产进度会更快一些。”
事实上，在各大晶圆厂来势汹汹的扩产动作下，作为扩产计划中最大一笔支出，半导体设备俨然成为了“香饽饽”，众厂追抢，但跟随整个产业链缺货脚步，上游设备厂商同样陷入缺料困境。 举例来说，全球芯片检测设备龙头爱德万（Advantest）测试设备所需的芯片采购愈发困难，平常设备交期为3~4个月，现在已延长至约6个月时间。此前国内半导体设备商芯源微也公告，公司“高端晶圆处理设备研发中心项目”所需的部分进口设备和材料无法正常、及时供应，该项目的设备采购以及安装调试工作有所延缓，研发项目开展情况不及预期，公司拟将该项目达到预定可使用状态时间调整至2022年3月31日。 再则，上游材料也同样告急。 例如，此前市场消息称，由于KrF光刻胶产能受限以及全球晶圆厂积极扩产等，占据全球光刻胶市场份额超两成的日本供应商信越化学已经向国内多家一线晶圆厂限制供货KrF光刻胶，且已通知更小规模晶圆厂停止供货KrF光刻胶。
（我为 科技 狂整理）
进军科创板融资120亿，国内第三大晶圆代工厂崛起？
（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中，芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。
近年来，随着产业发展及国际形势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。
如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。
5月11日，晶合集成的首次公开发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。
招股书显示， 公司拟发行不超过5.02亿股，募集资金120亿元，预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。
根据规划， 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。
图源：晶合集成招股书，下同
自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。
与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的营业收入实现高速增长。
而在这背后， 晶合集成的经营发展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。
因此，尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年发展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破，其还需攻坚克难、砥砺前行。
诞生与发迹“错配”
近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时，电子信息企业快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。
“大约在2013年左右，家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。
为了解决缺芯问题，合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。
基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。
据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。
晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂
根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。
至于力晶达成合作的重要原因，是其当时遭遇了产能过剩危机重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。
2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能分别为7.5万片/年、18.2万片/年和26.6万片/年，年均复合增长率达88.59%。
与此同时，其产品也迅速占领市场。据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。
对于近五年实现快速发展的原因，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对合作伙伴很重要”，以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。
但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售收入分别为2.15亿元、4.68亿元和12.63亿元，占当期总营收比例为98.59%、87.69%、83.51%。
其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。
这也就是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以进口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。
此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的问题。
报告期内， 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。
国资台资加持主控
诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。
2015年5月12日，合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。
成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后，在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下，公司决定大搞建设。
2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上，合肥建投持股32.71%，合肥芯屏持股26.01%，力晶 科技 持股41.28%。
后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。
截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人31.14%股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成21.85%股份，合计占有52.99%股份。而力晶 科技 的持股比例降至27.44%。
值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际控制人。
那么，多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？
资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电26.82%的股权，成为控股型公司。
得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。
调研机构预估，力积电2020年前三季度营收2.89亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。
而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。
其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成5.85%股权。而持股0.12%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。
不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。
鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。
对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。
“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”
经营业绩持续增长
背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。
报告期内， 晶合集成的营业收入分别为2.18亿、5.34亿和15.12亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达163.55%。
其中，2020年，疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此，晶合集成的业绩同比大增达183.1%。
美国调研咨询机构FrostSullivan的统计显示， 按照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。
值得注意，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。
不过，相比业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收274.71亿元，华虹半导体营收62.72亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。
另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。
但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因而主营业务极为单一。
报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入，分别为2.18亿元、5.33亿元、14.84亿元，占主营业务收入比例分别为99.96%、99.99%、98.15%。
然而，正因如此，晶合集成预计，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。
目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验，但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。
其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。
报告期内， 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达652.15%，占营收比重从2018年6.52%逐年升至2020年的53.09%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。
此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入15.6亿元人民币，以推进先进制程的收入转化。
另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作，计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。
基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而营业收入也势必会有不同程度的增加。
盈利毛利“满盘皆负”
虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧费用等因素，晶合集成近年来净利润一直在亏损。
报告期内， 晶合集成归母净利润分别为-11.91亿元、- 12.43亿元和-12.58亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-12.54亿元、-13.48亿元和-12.33亿元，三年扣非净利润合计为-38.35亿元。
截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-43.69亿元。
对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”
另一方面，为满足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。
报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利分别为-6.02亿元、-5.37亿元及-1.29亿元，综合毛利率则分别为-276.55%、-100.55%与-8.57%。
与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。
值得一提，同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。
不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改善至-8.57%。
与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。
招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定成本分摊比例较高。
晶合集成似乎对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但呈现快速改善趋势... 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”
其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目标：即 在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。
但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润，收回成本可能要历时数年。”
技术研发依赖“友商”
毋庸置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需大量资本运作外，对研发能力要求也极高。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。
一般来说，半导体企业的研发能力，主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。
首先，在研发费用投入方面。近年来，尽管一直“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。
报告期内， 公司研发费用分别为1.31亿元、1.70亿元及2.45亿元。 然而，鉴于营业额的更快速增长，其 研发投入占比则出现持续下滑，分别为60.28%、31.87%及16.18% 。
不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。
其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为9.47%、15.16%和16.81%。
相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人，占总人员比例分别为13.5%、未知、7.7%。
由此可见，晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。
另招股书显示，晶合集成现有5名核心技术人员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。
然而，根据背景信息介绍， 5名核心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。
另外，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项， 形成主营业务收入的发明专利共71项 。
在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项，新增获得数1284项；累计申请数17973项，获得数12141项；
华虹半导体2020年申请专利576项，累计获得中美发明授权专利超过3600项；
华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。
可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项，大幅领先于不足百项的晶合集成。
当然，对成立较短的半导体企业来说，这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。
募资百亿转型多元化
近年来，随着全球信息化和数字化持续发展，新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。
为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。
具体而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟公开发行不超过约5.02亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时计划募集资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。
截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。
在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。
如果募集资金不足以满足全部投资，晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。
根据规划，二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。
在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；
在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；
在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。
招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。
此外，2022年3月，即项目启动建设一周年，达到3万片/月的满载产能。同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。
未来，随着项目逐步推进建设及产能落地，晶合集成将继续坚持当前的战略规划：
依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。
结语
依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。
这样的成就对国内半导体企业来说，实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。
晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。
对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾透露了公司的具体战略规划：
2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赚钱，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；
2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，并维持稳定获利；
2023年：目标是单月产能要达到7.5万片，公司营收达70亿，并且开始规划N3和N4厂房的建设。
但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列挑战。
比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何扭转劣势或突围？在现有企业规模及相关储备下，其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场？
此外，由于客户主要在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？
基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还需要克服诸多问题及困难，其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。
至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩，以及相关战略未来是否能卓有成效落地，从而改善当前的系列问题，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！
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