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美光宣布史上最大季度亏损,称内存市场已经触底,美光上市了吗

今天百科互动给各位分享美光宣布史上最大季度亏损,称内存市场已经触底的知识,其中也会对美光上市了吗进行解释,如果能碰巧解决你现在面临的问题,别忘了关注本站,现在开始吧!本文目录: 1、英特尔宣布将关闭傲腾内存业务,将损失37亿

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英特尔宣布将关闭傲腾内存业务,将损失37亿

英特尔宣布将关闭傲腾内存业务,将损失37亿

英特尔宣布将关闭傲腾内存业务,将损失37亿,在交出一份不太好看的二季度财报同时,Intel也确认,将逐步结束Optane存储业务,不再开发未来新产品。英特尔宣布将关闭傲腾内存业务,将损失37亿。

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英特尔在第二季度财报中提到,“我们开始逐步关闭我们的英特尔傲腾内存业务。”这表明一直在亏损的傲腾内存业务的结局即将到来。

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger(帕特基辛格)在财报电话会议上也证实将会关闭傲腾内存业务。有人统计,这已经是首席执行官 Pat Gelsinger(帕特基辛格)“变卖”的第六个非核心业务了,包括最近向埃隆-马斯克的兄弟出售无人机业务,以及向 SK hynix 出售固态硬盘存储部门,获得 15 亿美元用于投资英特尔的核心业务领域。

在外媒拿到的一份回复中,Intel 认为关闭傲腾是优化产品组合支撑 IDM 2.0 战略的一环,他们也会停止未来产品的开发,但会在过渡期继续支持傲腾的存量客户。

英特尔关闭傲腾之后造成了价值 5.59 亿美元(约 37 亿人民币)的损失,这里面应该包括傲腾库存减值和未能履约的赔偿。

值得注意的是,英特尔好像是被迫关闭了其傲腾内存业务,IMFT(IM Flash Technologies,英特尔美光合资半导体公司)解散之后使美光拥有了 3D XPoint 的唯一生产工厂,之后美光放弃了自己的 3D XPoint 计划,在 2021 年将工厂卖给了德州仪器,这使得英特尔没有办法生产傲腾所需的 3D Xpoint 芯片了,英特尔后续可能也会停止关于 3D XPoint 技术的进一步探索。

英特尔的傲腾子品牌下有许多产品,包括傲腾内存、傲腾持久内存和傲腾 SSD,但此前该公司将所有产品都划分到了“傲腾内存业务”的范围,所以此次逐渐关闭的可能是整个傲腾部门,不仅仅是傲腾内存产品。

傲腾技术是由英特尔推出的一种高速存储技术,一经推出就被许多人誉为是“摩尔定律颠覆者”,其由 3D XPoint 内存介质、英特尔内存和存储控制器、英特尔互联 IP 和英特尔软件共同构成。其中,3D XPoint 内存介质是傲腾技术的基石。

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当年把闪存业务卖给SK海力士时,Intel保留了Optane(傲腾)业务的火种,甚至在与美光结束3D Xpoint存储芯片研发和生产时,依然表示会继续开发傲腾产品。

可是,在交出一份不太好看的二季度财报同时,Intel也确认,将逐步结束Optane存储业务,不再开发未来新产品。

外界发现,这已经是新CEO帕特基辛格(Pat Gelsinger)Intel“变卖”的第六项非核心业务了。基辛格透露,业内转向CXL架构是傲腾不得不面对的残酷现实。

所谓CXL即通过支持CXL的PCIe总线,将易失性和非易失性内存连接到CPU,从而达成与傲腾相似的目标结果,且不用额外开发3D XPoint这样娇贵的相变存储芯片。

关闭傲腾也为Intel带来了5.59亿美元(约合37.2亿)的减值,这应该是傲腾库存或者不能履约的损失赔偿。在IM工厂被美光收回和随后卖给德州仪器后,Intel已经没有办法生产傲腾所需的.3D Xpoint芯片了。

在媒体拿到的一份回复中,Intel认为关闭傲腾是优化产品组合支撑IDM 2.0战略的一环,他们也会停止未来产品开发,并在过度期继续支持傲腾存量客户。

有趣的是,Intel曾数次分享过傲腾迭代的路线图,甚至前不久还有第三代傲腾持久内存、支持DDR5的“Crow Pass”偷跑,看来要埋入尘土了……

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日前,英特尔公司发布的2022年第二季度财务报告一反常态地令人失望,但它也隐藏了一个新的声明:英特尔公司将完全终止其傲腾业务。

而在日前召开的财报电话会议上,英特尔首席执行官Pat Gelsinger澄清了财报文件中这一措辞模糊的声明,确认英特尔将逐步关闭其傲腾业务。此举会导致5.59亿美元的库存减值/冲销。

英特尔公司向Toms Hardware网站发表了以下声明:“我们将继续合理化产品组合,以支持我们的IDM 2.0战略。这包括评估剥离利润不足或者不是我们战略目标核心的业务。经过仔细考虑,英特尔公司计划停止其傲腾业务中未来的产品开发。我们致力于在过渡期间傲腾客户提供支持。”

Gelsinger表示,这标志着英特尔公司自从成立以来出售的第六项非核心业务,包括最近将其无人机业务出售给埃隆·马斯克的兄弟,以及将SSD存储单元出售给SK hynix公司,这为英特尔的核心业务领域带来了19亿美元的资金。

英特尔公司一直使用傲腾内存来创建存储和内存产品,长期以来一直有传言称将停止傲腾内存的生产。英特尔公司已经停止生产用于客户端电脑的傲腾存储产品,这是有道理的,因为它正处于将其NAND业务出售给SK hynix的多年旅程的开始。

然而,英特尔公司最初保留了数据中心的内存业务,包括可以作为主内存辅助功能的持久内存DIMM,而这只有英特尔提供这种功能,这些产品现在也将停止生产和销售。

Gelsinger将行业转向基于CXL的架构作为关闭傲腾业务的一个原因,这与英特尔Optane前合作伙伴美光公司去年退出傲腾内存业务时的态度一致。

美光公司是3D XPoint的唯一制造商,而英特尔使用该芯片生产傲腾内存,该公司后来将其3D XPoint芯片生产工厂出售给德州仪器公司,导致英特尔公司不再拥有自己的生产设施。

行业观察人士声称,英特尔公司通过在美光公司退出之前积累的库存为现有的傲腾客户提供产品,但并没有再进行生产。据报道,英特尔公司目前有好几年的库存,这或许可以解释5.59亿美元冲销的规模之大的原因。

有趣的是,人们看到了英特尔新一代DDR5傲腾内存模块的初步测试,该模块的代号为Crows Pass,上周刚刚推出。而这些DDR5傲腾内存模块计划在今年晚些时候与Intel的Sapphire Rapidschips一起亮相。这显然不会实现。

与其相反,英特尔公司将支付5.59亿美元来终止其傲腾业务。

新基建这一年,产业链中最重要的是什么?

2020年1月3日,国务院常务会议确定促进制造业稳增长的措施时,提出“大力发展先进制造业,出台信息网络等新型基础设施投资支持政策,推进智能、绿色制造”。

2020年3月4日,中共中央政治局常务委员会召开会议,强调“要加大公共卫生服务、应急物资保障领域投入,加快5G网络、数据中心等新型基础设施建设进度”。

在中央密集部署之下,市场开始热捧,新型基础设施建设(以下简称新基建)迎来风口。迄今为止,已经将近一年。

在这一年中,无论是信息基础设施还是融合基础设施、创新基础设施,新基建产业链条中最重要的一环就是: 存储 。

很显然,没有存储,无论是5G、云计算、数据中心还是大数据、人工智能,都将成为无本之末、无源之水。

事实上,自从世界进入信息时代、数字时代乃至当前的人工智能时代之后,存储一直就是最核心、最基础的支撑技术。

存储技术:“科幻”未来的必由之路

自从人类步入信息 社会 ,计算和存储就变的愈发重要起来,计算能力和存储能力的不断提升持续拓展着人类的脑力边界, 社会 生活不再局限于眼前的“苟且”,更多的“诗与远方”给予了人类无限的遐想。

大数据、人工智能、自动驾驶、虚拟现实、火星殖民等“天顶星 科技 ”逐步由科幻变成现实的过程,让生活在这个时代的人类无限的憧憬和兴奋。所有这些 科技 的实现,无一不是依托更强的算力、更大的存储。

“运算”+“存储”构成了人类“科幻”未来的必由之路。

而事实上,从过去到现在,存储一直是构成了信息技术发展的重要基石之一,各国以及各大公司,在存储领域的争斗从未停歇,甚至存储领域的能力直接影响到了相关国家信息技术发展的进程。

存储史:也是信息 科技 的争斗史

翻阅存储产业的 历史 ,是一个行业乃至国家信息产业兴衰起伏的发展史,从美国、日本、韩国,存储产业轮番发展与壮大,随之而来的是存储芯片技术的飞速进步,与国家信息产业的突飞猛进。

存储产业的发源地:美国

上世纪50年代,由美国政府牵头,军方作为主要采购商,大力发展存储等集成电路产业,美国一跃成为世界电子信息产业的霸主。蓝色巨人IBM、无冕之王Intel都在当时赚到了存储领域的第一桶金,从而逐渐发展壮大,独霸一方。

美国IBM公司生产的KeyPunch 031型打孔卡数据记录装置

其实,美国IBM公司最早就是靠生产打孔卡数据机起家。1932年,美国IBM公司发明了第一种被广泛使用的计算机存储器 — 磁鼓存储器,采用电磁感应原理进行数据记录。磁鼓非常笨重,像个两三米长的巨型滚筒,但磁鼓的存储容量也只有几K而已,售价极其昂贵。

1949年,一个叫王安的中国人,在哈佛大学发明了磁芯存储器,嗅觉敏锐的IBM公司闻风而来,邀请他担任技术顾问,并购买磁芯器件。到1956年,王安将磁芯存储器的专利权,以50万美元卖给IBM公司。磁芯存储器是继磁鼓之后,现代计算机存储器发展的第二个里程碑。直至1970年代初,世界90%以上的电脑,还在采用磁芯存储器。

Intel在成立之初,就制定了研制晶体管存储芯片的方向。1969年,Intel推出了64bit容量的静态随机存储器(SRAM)芯片C3101,1970年10月,推出了首款可以大规模生产的1K 动态随机存储器(DRAM)芯片C1103,使得每bit(比特)存储只要1美分,它标志着DRAM内存时代的到来。到1974年,Intel占据了全球83%的DRAM市场份额。

整个1970年代,存储的王者是美国的存储厂商,而到了1980年代,日本厂商的存储时代到了。

存储产业大发展:日本崛起

70年代,日本跟随着美国的发展路径,通过从美国购买核心技术,举国发展存储等电子信息产业,NEC、日立、富士通、尔必达、东芝等企业先后崛起,与美国企业德州仪器,莫斯泰克,美光等大杀一方。

为打破存储技术壁垒,在1976年,由日本通产省牵头,以日立(Hitachi)、三菱(Mitsubishi)、富士通(Fujitsu)、东芝(Toshiba)、NEC这五大公司作为骨干,联合多家日本研究所,组建“VLSI联合研发体”,攻坚超大规模集成电路DRAM的技术难关。

到了1980年,日本VLSI联合研发体宣告完成为期四年的“VLSI”项目,实现了多项研发的成果。各企业的技术整合,保证了DRAM量产良率高达80%,远超美国的50%,构成了压倒性的总体成本优势,从而一举奠定了当时日本在DRAM市场的霸主地位。

虽然在1980年,日本研制的DRAM产品,只占全球销量的30%,美国公司占到60%。但是到了1985年局势已经完全倒转。

日本的经济也随着半导体产业的繁荣开始腾飞。

由于日本廉价DRAM的大量倾销,美光被迫裁员,不得已只得向美国政府寻求帮助。而Intel,连续亏损数个季度,DRAM市场份额仅剩下1%。当时,Intel的年销售额为15亿美元,亏损总额却高达2.6亿美元,被迫关闭了7座工厂,并裁减员工。濒临死亡的Intel,被迫全面退出DRAM市场,转型发展CPU,并由此获得新生。日本电子企业、 汽车 企业的凶猛攻势,最终引爆了美日两国的经济战争。

渔翁得利后发制人:韩国半导体借存储产业腾飞

日美两国在存储芯片领域的竞争,快速拉高了对技术、资金的要求,两国的经济战争又给了韩国半导体产业发展的机会。

80年代,韩国产业联盟,四大财阀三星、现代、LG和大宇全力进攻存储产业。韩国政府全力配合,采取了金融自由化政策,松绑融资环境,让韩国各个财阀能够轻易调动资金,投入到存储产业竞争中。同样的套路,三星在起步初期从美国和日本购买技术,砸重金扶持自有技术和产业。

1992年三星完成全球第一个64M DRAM研发;1994年三星将研发成本提升至9亿美元,1996年三星完成全球第一个1GB DRAM(DDR2)研发。至此,韩国企业在存储芯片领域一直处于世界领跑者地位。

从1983年三星正式宣布进军存储器产业,到1992年末三星超越日本NEC,首次成为世界第一大DRAM内存制造商,三星走过了艰难的10年。

从此之后,三星在其后连续蝉联了近30年世界第一,韩国的经济也随之腾飞,实现了向高 科技 引导型经济的转型。韩国持续在存储芯片领域发力,长期保持着世界第一存储芯片生产大国的地位。目前全球三大存储器公司,韩国独占两席,最近甚至就连英特尔的3D NAND闪存业务也都卖给了韩国的SK。

新基建,发力存储正当时

时间来到21世纪,中国经历了近30年的改革开放,从一穷二白逐步迈入小康 社会 。新的经济发展需要新的产业动能驱动,产业升级的窗口期打开了,是中国出场的时候了。2014年,筹备许久的《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家大基金先后落地,中国的存储产业得到了腾飞的助力,徐徐拉开大幕。

存储是未来新基建的“粮食”,5G基础设施和数据中心的建设,都离不开存储。在紫光集团等国内芯片巨头的带领下,中国的存储产业将迎来关键的发展阶段。

2016年6月13日,合肥长鑫由合肥产投牵头成立,主攻DRAM方向。

2016年7月26日,紫光集团联合多方成立长江存储,首个闪存生产线在武汉建设,一期投资240亿美元,一号厂房于2017年9月封顶。

2017年,紫光集团旗下长江存储研发成功32层三维闪存芯片,打破了存储芯片国产化零的突破;2019年64层闪存芯片宣布研发成功,

2018年4月11日,长江存储开始搬入机台设备,在当年4季度量产32层三维闪存,2019年9月,长江存储宣布其64层三维闪存启动量产。到了2020年4月,长江存储宣布全球首款128层 QLC三维闪存研发成功,实现了跨越式的发展,中国存储技术第一次跟上了世界主流存储技术步伐。。

在内存DRAM领域,合肥长鑫在2017年开始投资建设DRAM工厂,2019年底宣布DDR4 DRAM和LPDDR4 DRAM芯片研发成功。

长江存储 X2-6070 128L QLC 1.33Tb 3D NAND

合肥长鑫投资建设DRAM工厂

不过, 现有 垄断的存储市场并不欢迎新进的玩家,存储大厂三星,SK 海力士和美光垄断了全球90%以上的市场份额,全球存储大厂的产能规模是国内公司的几十倍,技术比国内公司领先好几代,国内公司在资金、规模和技术任何一项都不占优势,长途可谓漫漫。

然而,存储市场巨大,产值巨大,经济带动效用巨大。2019年,全球存储市场超过1000亿美金,国内存储市场超过500亿美金,单一月产能10万片的存储器制造工厂投资额就需要100亿美金,这也决定了存储产业 “配得上”国家新基建的这样的规模和力度。

在过去的几十年里,中国成为世界上最耀眼的“明星”,取得了举世无双的发展。当前,中国的铁路、公路和基础设施建设等传统的“基建”项目在经过几十年的高速发展后,已经屹立在“世界之巅”。

可以说,我们正从传统的不断缩小的“衣食住行等物质需求”向不断增大的“交流、沟通、计算和存储等信息需求”转变。

“传统基建”靠的是钢筋+水泥,“新基建”靠的是计算+存储。新基建,发力存储正当时。

在当前的市场环境下,在新旧动能切换的关键时期,发力存储产业正当时。

U盘,内存全面涨价的原因是什么

U盘和内存全面涨价美光宣布史上最大季度亏损,称内存市场已经触底的原因如下:

1、2D美光宣布史上最大季度亏损,称内存市场已经触底的生产线被3D所代替美光宣布史上最大季度亏损,称内存市场已经触底,而3D的量产严重不足所以在供不应求的市场上会整体抬高出厂价,所以在市场中的反馈就是储存类的单科物料开始逆势上扬美光宣布史上最大季度亏损,称内存市场已经触底

2、智能手机内存、闪存容量越来越大,推动了市场需求走高。目前很多手机厂商开始推出大容量的手机;

3、闪存在国际上都是以美金结算,人民币对美金汇率持续贬值,据说ZF的目标是年内跌到7,所以内存上涨是大势所趋;

4、国人炒高价格;

5、在第四季度苹果公司还将发布新品笔记本电脑甚至平板电脑,而这些设备依旧还得消耗相当比重的闪存颗粒,这就更加剧了闪存颗粒的稀缺,引发固态硬盘等存储市场的涨价。

此前也有过内存颗粒涨价但或因为天灾或为人祸,生产国发洪水或生产厂发生火灾。引发的小范围内的价格波动,但是现在的储存类的价格上涨是一种行业内部的规模性上涨,是整个储存行业的整体性上扬。

所有的存储都是核心闪存圆晶也就是闪存颗粒了,全球各大科技企业都在制造自己的圆晶厂,和研发更加现金的闪存颗粒,然而闪存的制造一直都被几家公司垄断了,九城的闪存颗粒市场被三星、英特尔、东芝、闪迪、美光、海力士等六家半导体制造商所垄断。

美光宣布史上最大季度亏损,称内存市场已经触底,美光上市了吗  第1张

内存卡品牌的排名。

国内手机内存品牌厂商众多,比较知名的有:闪迪、金士顿、东芝、威刚、索尼、三星、雷克沙等众多手机内存品牌。这些品牌都是比较不错的,不过相对来说都各有长处。

如上图所示的是最新的手机内存卡市场占有率排行饼图,从中可以看到,品牌最大的手机内存品牌为“闪迪(SanDisk)”,其实为金士顿,这两大品牌占据着内存市场的半壁将身,其中闪迪品牌占据市场份额约为36%、金士顿约占据市场份额的26%,因此就品牌而言,闪迪与金士顿无疑是最大的。

下面再来看下最新手机内存卡品牌市场走势图(截取最近一季度的数据,如下图):

总体来说,各手机内存卡品牌走势稳定,闪迪与金士顿品牌内存一直遥遥领先。再看看其他方面,目前闪迪与金士顿内存价格都差不多,某些金士顿要便宜一些,目前主流的8G手机内存卡报价均在40元左右,各品牌相差不大。

售后服务方面,其中闪迪与金士顿内存卡均承诺是的全国联保,享受三包服务,质保期为终身质保,售后服务方面比较有保证,而三星以及其他众多较小的手机内存卡品牌产品均为五年质保,因此就品牌与售后而言,闪迪与金士顿是最佳选择,并且价格相差其他品牌也不算大,因此首先考虑这两品牌。

最大内存芯片制造商美光科技官宣新建巨型晶圆厂的计划,对当地将有何作用?

一、据该公司称,新的 NAND 已经以有限的数量交付给客户和 Crucial 英睿达 SSD 产品,今年晚些时候将进一步增加产量。美光表示,232层NAND 技术 可以 支持资料中心和汽车应用所需的先进解决方案和即时服务,也能提供行动装置、消费性电子产品和 个人电脑所需的回应速度及沉浸式体验。最终可能有 4 座 600,000 平方英尺无尘室,达 240 万平方英尺,约相当于 40 个美式足球场。

纽约工厂将采用最先进的半导体制造工艺和工具,包括极紫外线(EUV) 光刻技术 ,以巩固公司在DRAM行业中的领先地位。

二、在2031年-2040年期间,美光将致力于推动DRAM在美产量

的增长,目标是占全球产量的40%以上。

总统拜登盛赞美光投资是美国又一次胜利,创造数以万计高薪工作。不过近期存储器市场放缓,美

光执行长 Sanjay Mehrotra 也表示个人计算机和智慧手机需求放缓,到 2023 财年资本支出下降

30% 以上,金额约 80 亿美元。

从市场预期看,2022年全球半导体市场仍将保持增长,但是增幅低于2021年。根据Gartner数据显

示,全球半导体市场在2021年达到5529亿美元,同比增长26%;预计到2022年将进一步增长9%,

达到6014亿美元。从arrow报告趋势来看,存储芯片的交期和价格趋于平稳。据相关机构调查显

示,自6月以来,DRAM现货价格开始下滑,在近两个月的时间里下滑了近20%。

美光是一家基于DRAM、NAND、3D XPoint内存、NOR等半导体技术的内存和存储产品制造商。

总部位于爱达荷州博伊西 ,在中国台湾、新加坡、日本、美国、中国大陆和马来西亚都建有工厂,并通过某些外包进行生产。

三、以美光和关键品牌的形式销售产品,包括晶圆、元件、模组、

SSD、managed NAND和MCP产品。美光的四个业务部门:

计算与联网业务(CNBU,约占收入的43%):主要负责为云服务、企业、图形处理和互联网等市

场提供存储产品。据

移动业务 (MBU,约占收入的27%):包括销售到智能手机和其他移动设备市场的内存产品,包

括NAND、DRAM。

存储业务(SBU,约占收入的18%):主要是为企业和云存储市场提供固态硬盘和组件及解决方

案。

嵌入式业务 (EBU,约占收入的13%):该部门主要负责为汽车和工业等市场提供存储产品,包括

各种DRAM、NAND 和 NOR。

美光是美国第一大、全球第三大内存芯片 公司,市场份额超过20%,不过主要生产并不在美国,

而且三星及SK海力士 两家韩国公司就占据了全球70%的内存份额。

但美光近日宣布他们的下一代 232 层 NAND 已经开始出货。这是存储的分水岭!美光的第六代

3D NAND 技术 232L 将提供更高的带宽和更大的芯片尺寸最值得注意的是,美光推出了目前

业界最密集的 1Tbit TLC NAND 芯片。

四、关于NAND,我记得长存的进展是192L。芯片法案的产物

《芯片与科学法案2022》总额2800多亿美元的科技补贴法案,其中针对半导体领域的就有520多亿

美元,开始给美国的芯片行业输血补贴。旨在重振美国国内芯片制造,提高美国竞争力。尽管美国

生产的半导体占世界供应总量约10%,但全球另外75%的半导体生产都依赖于东亚地区。

该法案也促使高通(Qualcomm)决定从格罗方德(GlobalFoundries)纽约工厂加购价值42亿美

元的芯片。美光表示大型半导体工厂将成为全球最大半导体厂区,完工后可创造约 50,000 个就业机会,第一阶段投资金额预估 200 亿美元,将在纽约州克莱镇 新建一个巨型内存工厂,2023 年开始场地准备工作,2024年开始施工,2025年实现量产,并在2026年-2030年间根据行业需求逐步增产。

作为全球领先无晶圆半导体公司,高通宣布计划在未来5年将其在美国的半导体产量增加

50%。

同样,英特尔在一月份曾宣布计划投资1千亿美元用于在俄亥俄州建造新的芯片厂区,启动资金高达

200亿美元。该项目的全面建成也离不开此芯片法案 的资助。

五、该公司总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra表示,在《芯片和科学法案》预计带来的补贴和支持

下,这项投资案将在美国制造最先进的存储器,并将美国国内内存产量从不足全球市场的2%推升至

10%。低端制造业的战略无法执行,中端的汽车呢?好像也不乐观。

高端的航空航天和芯片,至少波音这

边翻车连连,但好在私营部门的空x进展顺利;半导体这边英特尔的服务器至强芯片出了12版还没

能量产,也并不是那么顺利。

所以镁光这个扩产计划,理论可行,实际上美国也能干预全球芯片市场(只有中美日韩四个国家做

存储,都受美国约束)。

但实际执行成什么样,还不确定。

包括英特尔的ucie,fab2.0,都是非常漂亮,理论上万事俱备的概念,但说实话我确实想不明白,富

士康为啥都搞不起来。

所以,无论是英特尔镁光的扩产,还是台积电三星在美国建厂,都还需要看后续。都是很漂亮的计划,但按照经验来看执行是有难度的。

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