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本文目录：
- 1、深度分析美国当前箱板纸/纸箱市场与趋势，及国际纸业等前景
- 2、钛资本研究院：全球产业链重构下的芯片机遇
- 3、当前经济危机对中国的影响及对策？
- 4、台积电衰退警告竟砸出半导体“黄金坑”，台积电给出的利空究竟成色几何？
- 5、半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？
深度分析美国当前箱板纸/纸箱市场与趋势，及国际纸业等前景
在2016-2018年的供应有限和强劲需求增长的推动下据说，TSMC今明两年的资本支出将会下降，扩大生产和建设工厂的速度将会放缓，箱板纸的利润率大幅上升，美国造纸及包装行业的三大巨头，即国际纸业、Westrock和PCA纷纷抓住了机会，将众多封存的造纸产能转变为箱板纸的生产。目前，该行业正盯着数十年来未见的产能增长的壁垒。同时，Covid-19大流行加剧了对包装纸箱的需求。机会似乎在转瞬之间变成了威胁，箱板纸厂商们正面临着一场看不见硝烟的战争。
艰难的决定摆在眼前，三大巨头将面临一系列的挑战。值得庆幸的是，三者都能产生大量的现金，并伏仿明智地避免在经济繁荣时期过度沉迷于债务。此外，三者均拥有低成本资产唤源，这些资产应能助其度过难关，以期拥有未来更美好的日子和更大的利润空间。
虽然箱板纸厂商的股票价格已从2018年的 历史 高位跌至近期的 历史 低位，但现实仍处于繁荣与萧条之间。最近市场参与者和卖方之间的信心崩溃，为耐心的买家提供了机会。在未来的几年中，随着经济的增长，纸箱包装的需求将会增强。尽管供应壁垒似乎正面临威胁，但小型、高成本的企业将被淘汰，就像他们在之前的低迷时期所做的那样。
01 箱板纸需求放缓，但依然稳定
尽管在线销售和零售支出仍然强劲，但经过多年稳定的增长后，2019年的纸箱需求出现了下降的态势， 而且现实情况是，电子商务并不是推动纸箱需求的关键因素。 相反， 对美国而言，工业生产才是纸箱需求增长的关键驱动力， 与在线销售和零售相比，我们对此的展望更为冷淡。
电子商务销售与包装纸箱需求之间几乎没有关系。 尽管亚马逊的电商销售数额惊人，但它们所使用到的纸箱是总需求的冰山一角。事实上，电子商务的销售在过去的数年内呈现出指数级的增长，但在2000-2018年之间，纸箱的需求是逐渐增加的，两者的增加曲线并不相似。因此，即使继续预测在线销售会保持大幅增长，但对纸箱需求的前景并不感到乐观。 美国森林与造纸协会将食品、饮料和农业作为瓦楞纸箱的最大消费领域，大约占40%，而到2017年，电子商务估和厅态计仅占总需求的4%。
这种关系是如此得脆弱，因为交付只是物流链中的最后一步。在最终组装和交付之前，通常会在供应链的每次交接中使用纸箱。因此，价值链的最后一步（在商店或在线销售给消费者）实际上影响不大。衡量整个供应链的包装纸箱使用量的最佳指标是工业生产，它可以衡量美国经济的实际产出。尽管工业生产不包括进口产品，但进口不会产生对国内包装纸箱的需求。当运输集装箱到达美国时，里面的货物通常已经被包装好以进行下一步的物流与分发。
02 工业生产将需要更少的纸板
工业生产的三个主要趋势可能会使包装纸箱需求的增长变得疲软。首先，美国经济越来越以服务行业为导向。其次，工业生产的纸板强度越来越低。第三，过多的纸箱替代品有所增加。
第一， 对于每份增加的收入，美国人更有可能购买额外的洗车服务或订阅另一种流媒体服务，而不是购买更多的实物商品。如果假设这种趋势将持续下去，尽管步伐正在放缓，但美国人在商品上的支出不到其收入的三分之一，低于1960年的一半以上。
第二， 用于制造和交付货物的纸板消耗越来越少。2000年代电子商务的急剧增长并没有阻止供应链中箱纸板消费量的下降。这在很大程度上归因于收缩包装和塑料包装的增加，这种包装已经取代了更昂贵的纸板。
第三， 美国环境保护局（EPA）的吨包装生产数据表明，在1990-2005年期间，塑料包装大大超过了瓦楞包装，而在同一时期，纸板的强度却急剧下降。数据表明，越来越多的产品采用了柔性包装，而不是刚性包装运输，从而减少了对硬质纸板的总体需求。
因此，估计在未来十年内，纸箱包装的需求将平均增长不到1.0%。 如果使用国际货币基金组织在美国的平均实际长期GDP增长率，则为1.7%，这应该会导致工业生产和箱板纸需求的年增长率略有下降。
03 持续不断的趋势进一步限制了箱板纸的消费
工业生产中每一次变化消耗的纸板是需求的关键驱动力。在此基本情况下，假设箱板纸强度仍然很低，就像过去十年一样，一些定性因素支持这种论点。
首先，零售商可以通过更紧凑的运输来降低成本。 他们不仅需要购买更少的纸箱，而且物流成本也会因此而下降。一个重要的推动因素是UPS和FedEx在2015年转向“尺寸重量”运输成本，其中考虑了包装的重量和体积。各种运输解决方案的可用性是压倒电子商务中纸箱使用的最重大的创新。可回收纸质邮件的出现也减少了对纸箱的需求，这种现象还将继续。通过减少运输量，信封相对于纸箱，降低了包装和配送成本。
其次，更改物流流程可以减少包装纸箱的需求。 尽管新兴的解决方案（例如允许客户不在的情况下允许送货到房屋和车辆内部的解决方案）还不是主流，但诸如Amazon Key之类的举措正在突破界限。通过将包装从视线中移开，不再需要暴露当前需要额外保护层以防雨淋或暴风雨的高价值物品或产品。从长远来看，无人机在可重复使用的容器中交付的潜力也将减少对纸箱的需求。在每种情况下，通过减少对元素的暴露，或处理中的变化，减少损坏的可能性，从而减少了对纸箱的需求。
最后，箱板纸需求具有负面的可持续性内涵。 制造箱板纸涉及大量使用腐蚀性化学品，通常会产生危险的副产品。运输较小的包装可减少运输过程中的废物和温室气体排放。
04 供应浪潮将冲击箱板纸的基本面
在大部分资本周期中，纸箱和纸板生产商缺乏定价能力。 对于像卡夫或亚马逊这样的巨型品牌商购买者来说，纸箱仅仅是一种商品，几乎没有加工成本，从而迫使纸箱卖方在价格上相互竞争。由于几乎没有吸引力的投资机会，生产商会将产生的大部分现金返还给股东。 但是，在没有可用产能的情况下，临时定价权可以迅速提高盈利能力，并推动产能增长的浪潮。
尽管生产成本增长有限，但产能趋紧使得价格在2016-2018年之间具有定价权。 箱板纸的利润率大幅增长，使投资者对光明的未来充满信心。盈利能力的激增刺激了一波新产能的宣布，在未来几年内将提供230万吨的额外产能。由于客户的加工成本很低，价格很可能会下降，从而给行业的投资资本回报带来压力。
箱板纸公司通常在下游生产纸箱。纸箱企业工厂缺乏规模经济，运输成本高，需要靠近客户。即使其运输成本比从竞争对手那里采购的成本略高，每个箱纸板生产商仍倾向于为其自己的纸箱企业厂供货，因为这会提高其上游工厂的利用率。即使在产能过剩的时期，成本最高的生产商也不是一个人受苦，而是多家公司的产能不足。反过来，箱纸板厂开工率下降也加剧了向独立包装厂供应产品的激烈竞争。因此， 在适度的产能过剩期间，利润率全面下降，而不是仅关停少数工厂。当开工率暴跌时，小型工厂则会受到损害。
在最近开工率下降之后，箱板纸市场已经有价格疲软的早期迹象。开工率的下降为降低价格和提高成本，以降低整个行业的利润率奠定了基础。2020年的开工率将下降到上世纪80年代中期水平。当前的扩张渠道表明，未来几年开工率将继续面临压力，并有可能保持在2017年和2018年的峰值以下。
在接下来的两年中，低开工率将不可避免地给箱板纸公司的EBITDA带来压力。低开工率也为增加价格竞争铺平了道路，侵蚀了现有企业的利润。预计国际纸业、PCA和WestRock的利润率将比2019年的峰值水平大幅下降。这三者都需要花费大量的停机时间，从而降低开工率，压缩利润。随着经济的增长，利用率应开始上升，并将恢复到更高的水平。
然而，并不是所有的箱板纸生产商都能幸运地克服今天的挑战。正如Graphic Packaging和Sonoco最近宣布的那样，从箱板纸的转变或小型厂商的关闭将会消耗过剩的产能。在这两种情况下，箱纸板在其整体业务中所占的比例都不大，相对于同行而言，其生产成本较高。到2020年，合计将减少约20万吨的产量。
考虑到先前的行业低迷，似乎有必要进一步关闭。成本最高的行业参与者包括Pabco，Caraustar（由Greif收购）和Port Townsend，如果开工率徘徊在85%左右，所有这些行业都可能关闭。一旦较小的生产商被淘汰，利润率应随着开工率的稳定而恢复。尽管获利能力可能不会回到2018年和2019年的高位，但它应该足够高。
05 Covid-19会增加短期威胁，但现金应足够
Covid-19大流行引起的全球经济急剧放缓， 将箱 板纸生产商的近期业绩带来一定的挑战。 但是，美国的三大行业巨头应该在资产负债表实力和稳健的自由现金流的支持下生存下来。即使增加了家庭必需品的交付量，今年也无法节省箱板纸的开工率。
4月份工业产值下降了15%，第二季度更加严峻。产能削减已经开始，随着需求的进一步下降，这些公司缺乏定价能力，使它们只能忍受不断增加的再生材料成本的上涨，从而进一步压缩了利润。但是WestRock，国际纸业和PCA都准备在2020年和2021年保持自由现金流为正，并且再融资风险不大，短期内不会发行大量债务。
此外，随着制造业和经济于2021年开始反弹，对箱板纸的需求应回到最近的水平，提高的开工率将改善利润率，并恢复进入中期周期的道路。
06 纸张消耗呈长期下降趋势
首先是文字处理程序和PDF，然后是电子书，最近出现了无纸化账单和在线对账单。在过去的几十年中，对用于印刷商、书写板和书籍制造所使用到的UFS的需求持续下降。
这种趋势不会持续下去。 自2000年以来，UFS的需求一直以每年约4%的速度下降。 这种趋势将使得纸张需求在未来十年内降低三分之一以上。国际纸业和PCA都将感受到出货量减少的影响，两家公司都可能继续关闭或转换纸张产能。预计两家公司每年将减少约4%的美国纸张量。
由于管理层闲置了整台机器，产量可能会断断续续地下降。在这两家公司中，由于在新兴欧洲和巴西的业务，预计国际纸业的恶化程度较小。在新兴经济体，快速的经济增长往往足以抵消特定应用使用量的下降。
如果最近十年有迹象表明，这两家公司都不会对纸部门的盈利构成直接威胁。国际纸业的结果表明，息税折旧摊销前利润率可以抵抗需求的大幅下降。与箱板纸的操作类似，开工率对利润率有重要影响。需求下降迫使较小的企业破产，而国际纸业和PCA等大型企业已将产能撤出市场，以保持其机器高效运行。这些措施为仍在运行的人员提供了开工率，从而保护了利润。
07 纸板需求增长将缓慢而稳定
硬纸板，有时也称为纸板，是用于各种零售产品的较厚的包装。与箱板纸相比，硬纸板的需求并不取决于物流选择。无论您是从商店购买一盒谷物，还是将其运到家里，都需要使用相同数量的纸板。该产品约占WestRock销售额的四分之一，而国际纸业在Graphic Packaging中的股份是其唯一的曝光渠道。
应用的广度使得很难将需求与经济的单一部分联系在一起。因此，将需求分为两个部分据说，TSMC今明两年的资本支出将会下降，扩大生产和建设工厂的速度将会放缓：人均消费和人口增长。 预计未来几年的人均使用量将略有下降，与过去十年中所看到的情况类似。 一种持久的不利因素将是负担得起的塑料。柔性塑料包装通常更便宜，并且可以增加商店的货架密度，这使其成为制造商的理想选择。追求更轻质的纸板是第二个不利因素。
剩下的唯一增长来源将是更多的人口。尽管人口增长放缓，但足以抵消人均纸板需求的下降。根据美国人口普查局2017年的人口预测，假设未来十年的年人口增长率约0.6%-0.7%。由于Covid-19使人们对许多产品的需求下降，但需求的下降，开工率也将随之下降，从而拖累EBITDA。但是，近期的经济疲软不会对长期业务的盈利能力产生重大影响。
硬纸板的首要主题是合并和产能的管理。WestRock的消费包装业务是前任MeadWestvaco和RockTenn资产的产物，其在北美只有几个巨大的竞争对手。相对较低的投资资本回报率阻止了该领域的激烈竞争，保护了近期利润，这种趋势不会改变。事实证明，像WestRock和Graphic Packaging这样的大型公司愿意在订单短缺时采取停机或转换产能的方式，以避免引起价格战。在这种背景下，预计随着需求到2022年恢复，利润率将恢复长期水平。
08 WestRock 尽管WestRock的表现落后于国际纸业和PCA，但有两种催化剂可以帮助它缩小差距。首先，在南卡罗来纳州佛罗伦萨的工厂中，用一条先进的生产线替换了三台高成本的箱纸板机之后，WestRock将变得更具成本竞争力。这种转换将扩大利润，并减少整个经济周期的停机时间。其次，在最近利润率下降之后，市场低估了其消费包装业务的长期盈利能力。一系列的价格上涨应使利润率回到其 历史 常态。
在接下来的两年中，WestRock在其佛罗伦萨工厂对北美最大的箱纸板机的投资将大放异彩。这台机器不仅是用行业中成本最低的技术制成的新机器，而且还取代了三台过时的机器。估计产能为74万吨，将占WestRock分部产能的7%以上。
在扣除固定的运输成本后，该投资将在未来几年内将EBITDA利润率扩大200个基点。在2020年，WestRock将花费更多资金以使该项目正常运行，同时还要支付与Covid-19相关的费用。但是，箱板纸的EBITDA利润率应在2022年达到18%的峰值，而中期的EBITDA利润率仍将高于 历史 平均水平。在过去的十年中，该部门的EBITDA利润率通常低于国际纸业和PCA的利润率。尽管该部门的盈利能力可能仍落后于PCA，但它可以实现与国际纸业的均等。
根据RISI的2018年生产成本数据，估计每吨现金成本可能下降10%左右。收购KapStone之后，WestRock收购了与其自身相比成本较高的资产。通过从头开始构建新生产线，WestRock应该能够为新工厂实现近乎一流的现金成本。在今年的供应推动下，WestRock也将从2021年降低的再生纤维成本中受益。随着大量使用硬纸板的商店重新开业，OCC价格应重新回到正常，从而使WestRock的利润受益。2020年初OCC价格上涨将是短暂的。随着第二季度工业生产的停止，以箱板纸生产形式出现的需求将放缓。此外，零售商店（可回收材料的重要来源）将于下半年开始营业。这种供应将使再生材料市场重新平衡，并导致OCC的现行价格降低。
在WestRock的消费包装领域，顶峰的增长并没有什么可写的，但这并不会让造纸业投资者感到惊讶。在过去的十年中，需求落后于人口增长，预计在未来的十年中会有更多的增长，适度转向塑料将继续受阻，再加上人口增长略有放缓。总而言之，预计未来十年的营收将仅增长0.3%-0.6%。
由于Covid-19大流行减少了短期消费，在较低的开工率下，利润率可能下降。但在未来两年内，利润率将朝着 历史 准则攀升。WestRock和Graphic Packaging这两个行业的主导者已经习惯于几乎没有增长的业务。两家公司都小心翼翼地在客户订单枯竭时停工，而且两家公司都没有表现出进行价格战，以获取份额的兴趣。由于第三方竞争受到有限的投资资本回报率的限制，没有理由不期望其返回 历史 部门的利润率。
09 国际纸业
在涵盖的三个造纸及包装集团中，国际纸业受到的关注最低。该公司包括生产箱板纸、纸张和纸浆的部门，在每个业务领域产生中等结果。在过去的几年中，国际纸业失去了立足之地，因为它在2016年对Weyerhaeuser的绒毛纸浆业务进行了适时的收购，而在2018年尝试收购Smurfit Kappa失败。越来越多的关注点可能成为最近相对于WestRock的EBITDA利润率承压的部分原因。
其大部分 历史 上，国际纸业在瓦楞包装上市公司利润率的排名仅次于PCA。WestRock仍然遥遥领先。然而，管理层对切入点的并购和令人毛骨悚然的绒毛浆盈利能力的追求似乎已使IP脱颖而出。此外，国际纸业在这三者中是全球最多样化的，从而增加了投入成本的可变性。
从2020年开始，国际纸业的48万吨纸机转换项目将刺激瓦楞纸的销售，但这对箱板纸业务部门的盈利能力影响不大。与WestRock的产能更新不同，国际纸业的转换几乎不会带来获利能力的提高。相对规模要小得多，仅为箱板纸业务部门总产能的2.6%，并且表示增加的产能，而不是用低成本的产能代替高成本的产能。
国际纸业剩下的两个部分，即纤维素纤维（纸浆）和印刷纸。像PCA一样，纸张需求下降而又没有强制性的替代产能，将给纸张利润带来压力。相反，在整个周期中，近期纸浆价格的疲软是不可持续的。年轻人和老年人口的一部分驱动绒毛浆需求，因为该产品最大的最终市场是婴儿尿布和老人失禁产品。这些群体的最佳代表是抚养比，该抚养比衡量人口相对于核心工作人口的边缘。在包括中国、北美和欧洲在内的世界大多数地区，人口正在老龄化，这是绒毛浆需求的关键。
随着对北美纸浆需求的增长，它将在未来几年推高定价，而较高的价格将导致国际纸业纤维素纤维利润率的显著提高。预计到2024年利润率将从大约10%反弹至14%。
010 PCA
在过去的几年中，PCA一直获得溢价估值，这是部分其应得的。由于生产成本低，该公司在整个周期内比任何一个大型竞争对手都更赚钱。在未来几年中，由于利润率仍低于近期峰值，市场将重新评估PCA的长期利润率或现金转换率，因为它更接近同行。较窄的长期利润将支持较低的退出倍数，从而相对于国际纸业和WestRock降低了公司的股价。
与同行WestRock和IP不同，PCA几乎只是一个单纯的箱板纸制造商。继其中一项纸张生产线的最新转换之后，该公司从箱板纸业务中获得了大约87%的收入。公司关注范围狭窄是能够创造出一流利润率的部分原因。此外，管理层还认真地努力追求商品化程度相对较低的细分市场，例如制造店内展示架和高强度瓦楞纸箱。最后，它严格控制了成本。预计该公司在中期周期条件下的部门EBITDA将比主要同行高近5%。
与瓦楞纸箱市场不同，纸张需求可能会继续下降。在行业产能过剩的情况下，价格下降滞后于通货膨胀，销量下降不仅损害销售，而且损害利润。在过去的几年中，PCA的利润率得到了北美产能关闭步伐的提高的支撑，从而实现了较高的开工率，有时甚至出现了短暂的价格上涨。随着加工活动的放缓和开工率的下降，预计利润率将恢复到 历史 平均水平。
钛资本研究院：全球产业链重构下的芯片机遇
近期的中美贸易战，既是挑战也是 历史 性机遇，将促使不少产业的产业链进行格局重组、重构甚至推倒重来。而芯片是本次中美贸易战的重点，由于华为受伍缓到的各种影响，全球芯片产业被置于国际聚光灯下。在贸易战背景下，芯片产业链的哪些环节会产生哪些变化？这些变化会对创业投资产生哪些影响？其中蕴含着哪些新的机会？2019年6月6月，中国发放了首批5G牌照，比原定2020年5G商用时间表提前了整整一年，这说明推动 历史 发展势在人为。
在新一代企业级 科技 投资人投研社第21期，钛资本邀请芯片领域专家时昕博士对相关问题进行解答。时昕博士是Imagination公司主管中国区战略市场与生态的高级总监，拥有处理器设计及软件生态的丰富行业经验，加入Imagination之前在华为公司担任智能计算业务部业务发展总监，此前，时博士曾在AMD、ARM、Synopsys、三星半导体韩国总部等国际公司担任不同的技术与商务岗位职责。时昕博士毕业于中科院声学所，研究方向为处理器设计，同时拥有北大MBA学位。
半导体，是元素周期表的某些元素，如硅、锗、碳等等，在一定条件下有导电或绝缘的特性。半导体大致可以分成几个大类：第一类是传感器，包括传统的传感器和MEMS（微机电系统）传感器，传统的传感器包括压力、温度、气体、磁场、惯性、指纹、声音等传感器，MEMS工艺可以做得更小；第二类是光电器件，包括现在常用节能灯上的发光二极管，以及电子面板如手机或电视面板，包括华为折叠屏手机用面板也属于半导体器件；第三类是分立器件，包括羡则晶体管、功率器件、模拟或射频；第四类是集成电路，包括数字集成电路、模拟集成电路、射频集成电路。
我们今天讨论的主要是第四类——集成电路，特别是数字集成电路（集成电路还包含模拟集成电路和射频集成电路等，这些今天不做详细讨论）。比如一些高速AD，即模数转换、数模转换特定电路，也包括一些射频集成电路，如天线等。目前常用的芯片较多基于硅，所以芯片从业者经常自嘲是“硅农”。还有其它的元素，如基于钾的砷化镓、氮化钾在功率器件和微波器件方面很有优势，而碳作为替代硅的下一代半导体材料，在学术界已经火了很久。
全球芯片发展比较领先的国家和地区：美国是半导体的发源地，芯片就是在美国实验室里发明的，硅谷的名字由来也与之关；日本有一段时间芯片发展得比较好，但因为受到打压，最后一蹶不振；台湾地区发展比较好的是TSMC这种代工厂，TSMC的崛起离不开张忠谋教父级人物的个人能力，以及当时中国台湾在电子方面的进步；韩国能够发展起来，实际上是用类似于财阀的机制，集中资源办大事，三星是从存储器起家，目前发展到不仅包含存储器，也有逻辑芯片和面板。韩国和台湾地区的存储器和面板产业对比是很明显的例子，存储器和面板等产业都需要巨额资金的支持，台湾地区也有政策资金的支持但比较分散，韩国相对来说比较集中投给了三星，所以最终在面板和存储方面，台湾地区完全被韩国抛下了。从这个角度来说，像存储、代工、面板等需要巨量资金的这种行业，不要分散力量，集中力量才能把兄橘棚事办好。
2018年全球芯片公司Top15榜单，可惜其中没有一家中国公司。据海关总署的统计数据，2017年中国芯片进口总额大概为26万亿元，在2018年还继续同比增长13%。中国集成电路的自给率大概是1%~10%，每年的进口额高居不下，所以很多场合都说中国每年用于进口芯片的资金已经超过进口原油，一定要尽快发展自己的芯片产业。
投资人可能比较关心的是，怎样投出下一个NVIDIA，也就是随着人工智能大火的GPU公司。打 游戏 的人可能知道NVIDIA是做显卡的，GPU是显卡上用的主要芯片，在芯片行业里没有特别专门区分GPU和显卡。
想要投出下一个NVIDIA，要看在哪些赛道上出现巨型新兴公司的可能性比较高：在2018年全球芯片公司Top15排行榜中，内存公司最多，有三星、海力士、镁光；第二多的是处理器公司，NVIDIA的GPU就是一种处理器；另一个比较容易出巨头的赛道是做通信相关的芯片，像高通、博通。榜单里有很多家是IDM模式，也就是既有芯片设计，也有自己的生产线，像Intel、三星、TI、ST、NXP等公司；高通、博通、NVIDIA都是Fabless模式，也就是只做芯片设计。
在上个世纪，很多芯片公司都要自己做设计和生产，随着台积电代工模式的出现产生了一种模式叫Fabless，或者说叫IC design house，这些公司只做芯片的设计，而把生产交给第三方公司做代工。
2017年Fabless公司Top10榜单，十家公司中六家来自美国，一家来自新加坡，一家来自台湾地区，两家来自祖国大陆（华为的海思和清华下的嘉瑞集团），而欧洲和日本在榜单上都出局了。再考虑到博通把总部迁移到美国，那就意味着美国占了七家，比例非常惊人。其中比较看好的是海思，海思在2018年的营收将近74亿美金，之前有看法说如果海思的营收在2019年能保持20%的增幅，有可能超过图一中的NXP，不过在现在的形势下这个挑战的难度大大增加了。
从2000年左右到现在，国内的芯片虽然是高 科技 行业，却是以中低端产品为主。国内芯片公司被戏称为“一代拳王”，就是说凭借某一款产品盛极一时，却缺乏持续引领市场的能力。比如，2000年左右全世界MP3里的芯片基本都来自中国南方的一家公司，但当MP3市场萎缩后，该公司就很难找到下一类别的市场。
另一方面，国内芯片公司的技术进步主要依靠摩尔定律，也就是说更多是依靠代工厂、EDA工具和IP公司的技术进步。同时，国内芯片公司严重依赖第三方IP导致产品的同质化非常严重。IP公司和EDA公司里，经常听到客户抱怨公司像跑步机，必须不停地跟着跑，这也从另一方面说明，芯片公司没有能够从技术方面引领EDA和IP，而是跟在后面跑。
好的消息是，国家对芯片产业很重视。不仅给予国家级科研支持，像“863计划”和2001、2002每年几十亿的专项投资，还从产业基金方面给与了很多支持。2014年，国务院发布了《国家集成电路产业发展纲要》，奠定了未来集成电路的战略发展方向；同年9月，在工信部和财政部的指导下，设立了国家集成电路投资基金股份有限公司，被称做“大基金”。大基金参与方都是国内比较有实力的企业，一期的募资总规模1300多亿元，超募了原定目标的15%。基金所有权为基金电路产业投资股份有限公司，采取了市场化机制的管理模式和公司制的经营模式，跟以往的政府项目补贴模式有本质不同。大基金的一期从2014年到现在将近五年的时间，拉动作用显著，现在已经开始启动大基金二期，募资规模将要超过一期且投资方向也要围绕国家战略和新兴行业进行规划，比如智能 汽车 、智能电网、物联网等等，尽量向装备材料业给予支持。
芯片产业链中主要的环节如上图所示，最上方是用户，既可以是ToB用户也可以是ToC用户。比如既可以是运营商使用的5G设备，也可以是一般消费者使用智能手表或智能家电等等。在用户下面有系统解决方案的提供商，像做智能手机的企业会有两方面的需求：一是硬件供应商，主要指芯片的供应商；二是软件供应商，比如智能手机需要AP和基带的供应商。封装测试很重要，像安卓从芯片系统商拿到是封装和测试后的。封装和测试在整个产业链里门槛不是最高的，中国有很多工厂做得不错，像长电在全球排名不错，它的芯片主要是做封装测试，芯片本身由代工厂制造，包括TSMC、三星、中芯国际等公司。
芯片代工厂的需求包括：第一，根据芯片设计公司的设计文件，生产制造芯片；第二，无论是芯片设计还是芯片生产都需要技术支撑，像EDA工具和IP模块，不仅存在于芯片设计公司的上游，还会与芯片代工厂有技术沟通和合作。比如代工厂需要做7nm工艺的研发，就要跟EDA工具提供商如Synopsys沟通确认，其工具能否支撑7nm的设计，甚至需要共同开发。开发IP模块，也要确定其是否能够在7nm上正确实现功能和性能，这可能要几方合作。甚至对于CPU，芯片代工厂提供给客户的不仅仅是CPU的设计，还要跟代工厂共同开发针对此CPU可能会用到的特殊基础库，没有基础物理库，CPU、IP也无法在客户最终系统级芯片里正确使用。
芯片代工厂的上游是TSMC以及国内的中芯国际。它们也有上游，比如光刻机90%以上由荷兰ASML提供。整个芯片生产线牵扯到的设备非常多，其中技术门槛最高的是光刻机，还有其他设备比如离子注入、蚀刻等等。除了设备之外，芯片代工还需要准备芯片生产过程中的耗材或原材料，比如所有的芯片最终都要做到晶圆上，包括每个工艺节点上要做光刻还需要有光刻胶等等原材料，都需要供应商。所以，芯片产业链条中的环节非常多，欠缺了任何一个环节，链条就会被打断，无法实现。
结合中国目前的现状，上图中用白色标出来的是不需要担心的。中国是全球最大的市场之一，最不缺的就是用户了。封装测试在中国也有不错的基础，芯片设计虽然在排行榜中排前十的不多，但至少有一两家公司。
其它的方面可能比较让人担心。软件算法方面，像操作系统OS、专用软件、底层数学库等大部分都受制于美国。EDA工具和IP模块几乎完全受制于美国。前两天对华为的制裁开始后，几家EDA公司比如Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三巨头，都已经切断向华为的供应，不仅不再给华为提供技术支持，也不做软件更新。IP模块中，排名靠前的IP公司也以很快的速度说停止对华为的支持。
上图是IP公司的榜单。这些IP公司几乎全部来源于美国或受制于美国。排名第一的是ARM公司，原来是一家英国公司，后来被日本的软银集团收购了，但它也要受制与美国，所以所谓禁令出来后，很快就停止了与华为的合作。排名第二、第三的两家公司是EDA三巨头中的Synopsys、Cadence，都是美国公司。Ceva是一家以色列公司，虽然不是美国公司，但是美国的盟友。Imagination公司原来跟ARM一样是一家英国公司，在2017年被中国的资金完全收购了，所以目前在所有权上完全属于中国资金所有。同时技术也不来源于美国，因为在被中国国资收购前，把所有的美国技术全部剥离出去了，所以目前不用担心这家公司。
IP公司主要分成两类：第一类主要是处理器IP，像CPU、GPU、MPU、DSP等等，比如ARM是移动端的CPU，包括手机、 汽车 电子等等；另一类是接口IP，比方设备都会用DDR的memory接口，像PCIE接口、USB接口等等。
上边说的是芯片设计的上游，芯片设计的下游对于解决方案来说非常关键的是软件公司，特别是对于处理器来说。有些刚开始做芯片相关投资的投资人，可能经常会忽略掉这一点，芯片公司的软件实力经常是决定一家芯片公司能否成功的关键。很多号称做AI处理器、硬件芯片流程的公司，前端、后端、市场、融资都有大咖压阵，但是团队里居然没有一个软件大咖。如果这个芯片公司是与软件公司一起合作或由软件公司投资定制的一款芯片，那可能还好，但如果这家芯片公司独立地往市场上推，可能经常用户都找不到它。
大家都喜欢类比NVIDIA，但很多人都不知道，卖GPU芯片盈利的NVIDIA公司，软件工程师的人数远远多于芯片设计工程师的人数。NVIDIA的GPU和AMD的GPU比较起来可能各有千秋，为什么市场上用NVIDIA的GPU的比例要远大于AMD的GPU，主要就在于软件生态做得好。整个CUDA软件生态，不仅有对AI各种框架的支持，也包括在各行各业，像天文、科学计算、气象等基础运算库。在专用处理器方面，这是一个非常复杂的工程，不能完全由硬件出身的专家负责，因为不了解应用软件，另外也经常会忽视软件工具链的开发。设计一个专用处理器需要经历很多步骤，比如需求分析、架构设计、硬件实现等等，而软件工具链的开发非常重要，比如处理器上的软件编程环境如何、用什么样的编译器、提供什么SDK和函数库，是否能够支持AI所需的所有卷积运算、矩阵运算、FFT运算等等。芯片本身软件工具链之外，还有更多的软件生态。以智能手机为例，手机芯片上如果不能跑安卓系统就比较麻烦，安卓上还跑微信、支付宝、抖音等等应用。因此，把芯片做出来后，只是万里长征刚刚开始，后面还有更多数量级上的工作。
芯片面临的另个问题就是人才和资金的缺口十分巨大，虽然中国在这方面持续投入了很多年，但是目前来看可能还是不够。2018年，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018）》，提到了中国集成电路人才缺口大概30多万，这个数字值得玩味。
十几年前就开始说，中国集成电路每年的人才缺口大概有几十万，很多专家、学者、大咖一直在呼吁，很多高校也都开设了芯片设计相关的专业，每年培养出了很多的人，为什么人才缺口持续一直是这样的状态？白皮书中也有分析，每年培养出来的人才，八成左右在毕业后转行做互联网或金融，因为从事芯片设计行业赚不到钱。芯片设计打工者赚不到钱倒不是因为芯片设计的老板比较抠门，而是芯片设计公司的老板自己也没赚到钱。
为什么？因为芯片设计行业的特点就是投入非常高，一次流片可能就是几百万，如果比较新的工艺10nm、7nm，投入的量级可能不变，但单位变成美元，而且一次流片还不一定成功，甚至两次流片都不一定成功。除了流片费用，还有EDA费用、IP的费用、员工养家糊口的工资，这些投入非常高昂，而且一个芯片项目基本周期是一年半左右。因为周期比较长，投入比较大，同时还有非常高的风险，一年半前定好的产品需求，即使流片一次成功，到上市时能否满足市场需求，就要在一年半后上市时才可能确切的知道。也由于这方面的原因，民间资本非常不愿意进入芯片行业，其财务回报率IRR等指标，相对于大规模的创新互联网公司也不好看。
所以如果考虑向芯片业进行投资，可能要做好与团队进行长跑的心理准备，很难像互联网那样一两年就获得比较理想的或至少是比较明确的回报。还有在开始时，公司很难从技术上就能做出一个判断，很多情况下要看选择的团队和团队的技术积累和技术能力如何、团队的市场潜力、团队之间是否能长期合作共事等更加重要的指标。
在芯片产业中，除了IP、EDA和代工厂等实体组织外，还有一些环节非常关键，比如标准。像WIFI联盟、蓝牙联盟等等行业组织，先是取消华为的成员资格，几天后又恢复了华为的成员资格，虽然这是一场闹剧，但还是让人揪了一把汗。还有IEEE学术组织，也在美国政府禁令的影响下，对华为进行了一些限制，后来又放开了。对于标准，可能有人认为标准制定后就是公开的，照做就行了，不是标准制定委员会的成员也没什么关系，这就想简单了。需要参与标准的制定有两点因素：第一，每家公司技术的积累和布局是不完全一样的，参与标准的制定有利于让标准向自己更擅长技术方向上去倾斜，这非常重要——有句话是“三流公司做产品，二流公司做专利，一流公司做标准”；第二，如果不能在早期参与标准的制定过程，可能就很难在早期深入了解、获得标准的发展方向，从而很难制定一个三年或更久的产品规划图。作为一个芯片公司在与客户沟通时，没有一个清晰的产品规划路线图，客户的信任可能就打折扣，对企业未来打一个问号。而且各家公司的技术积累的方向也可能不完全一样，如果能够使标准更加倾向自己积累的方向，那么技术公司就能够获得更好的领跑优势。
前面进行的很多分析可能有些偏悲观了，但是其实我们也不必过分悲观。之前的一段时间可以看到一个趋势，芯片产业在国内的发展非常明显，特别在2014年国家的“大基金”推出后，芯片设计公司的数量几乎翻了一番还多，大幅增长。
在中国，政府的指引非常重要，一定要关注。在第一期大基金的工作中有一个饼图可以看到投资的重点，65%投资了制造方面，因此像中芯国际这些年的进步非常明显，虽然距离台积电或三星还有代差，但是对于大部分芯片公司所针对的中端用户差不多可以了。
大基金已经开始了第二期，募资规模将会超过一期，而且将围绕国家的战略和新兴行业进行投资，并且尽量对装备材料给予支持。在第一期中，设计方面的投资大概17%，在二期应该会明显对设计公司加大比例，同时设计公司相对来说在芯片产业里，与制造相比算是花费少的，所以应该会有更加明显的拉动。大基金二期目标是募集1500亿元人民币，这方面在未来可以期待很大的支持力度。
国家花大力气支持芯片产业有一个根本原因，中美博奕不是针对一家公司，中美两国博奕也不能再用过去的眼光考察了，根本是谁能够占领 科技 发展的制高点。所以针对国内的企业，从去年的中兴、福建的晋华，到目前的华为，接下来大疆、海康等AI四小龙等等，可以看到打击的目标都是高 科技 企业，所以这战争是不是场持久战？像华为可以通过囤半年或一年的货，用自有备胎从容应对就可以吗？
如果真的是两国博奕，要占领未来 科技 发展的制高点。若仅有设计公司，芯片设计的部分是完全不足以支撑的，像芯片的上游EDA、IP，还有芯片的代工、代工厂的上游，完全都在别人手里，想要把产业链重新连起来，里面相当多的环节都要重新开始自己建设，国内虽然也有EDA公司，就算不是重新开始也是从一个非常低的起点开始。
上图分析在几个方面中国与世界水平还差多少：封装测试方面不用特别担心；在设计方面，基本上具备了终端方面设计的能力；在代工方面，由于投入巨大，需要一定的时间。这些方面目前有差距，但是差距既是挑战，对从业者来说也意味着机遇。在迎接这些挑战中，需要远离浮躁，要能够坚持下去。一个芯片项目做一年半，甚至可能一次流片不够，还要经过更长时间的忍耐，这对从业者也是非常大的考验。
中国的芯片如果想要在某些方面有所突破，在哪些方向或赛道上有可能会出未来黑马？
首先，芯片相关的内存、代工、封测等等领域，基本上投入都非常巨大，以数十亿计的资金才有可能参与，这些领域可能更多需要依靠国家战略进行追赶甚至赶超；
其次，IDM厂商。世界上TOP 15里有很多IDM厂商，像Intel、三星，中国还是有机会出现年轻的公司，比如华为海思。因为有持续的资源保证，海思有华为十几年持续的帮助和投入，获得了现在中国芯片领域排名第一的位置。中国还有其它的IDM，比如像无人机，还有很多比较成功的互联网公司，也都在尝试进行芯片的研发。在手机厂商和家电厂商中，除华为外，没听说哪个品牌或资源声势特别大，更多的手机厂商应该做尝试；
再次，很多人说国内要做自己的EDA公司，而EDA公司数十年的 历史 已经证明了，初创EDA公司最终最好的结局就是被三巨头收购，除非国内的EDA公司将来跟美国是一个世界两套体系，那就几乎要从头开始发展EDA产业，不然这方向不太可能有较大型的公司出现；
第四就是IP公司。在IP公司榜单前十名没有一家国内公司，直到2017年年底时，收购了Imagination。在榜单上可以看到IP公司最近几年的营收，IP公司活得很艰难，市场份额都不大。如果只是做单一IP公司，没有机会做CPU或GPU这种比较大空间的IP，那单一或少数几个IP的公司是很难生存的。如果将来迫不得已发展自己的IP，那唯一的方式就是某个具有号召力的组织机构振臂一呼，大家一起做聚合平台，把很多单一的IP聚合到一起，才有可能被芯片公司所采用。
最后，在芯片设计行业里有更多的机会，芯片设计方向也很多，主要考虑这么几点：首先，开源处理器也有隐患，将来需要完全源自于中国自主的处理器架构，不管是MCU微控制器、手机AP（Application Processor，即应用芯片）的MPU，还是一些在特定场合下的对特定指标有要求的数模、模数转换器件和射频器件。
希望投资机构能做好陪伴团队长跑的心理准备。中国的优势在于巨大的市场，可以立足于本地市场做持续引领，不要又成为“一代拳王”。像安防、AI行业，中国不仅仅有巨大的市场，而且也有很多AI的初创公司，在算法和软件方面也非常有技术领导力，还有像能源、 汽车 等等行业，一定会有国内供应商的重要一席之地。
除此之外，类似中国基金全资收购英国IP公司Imagination，也是一条可行的道路。除了美国外，在其它的一些地方，特别是欧洲还有些小而美的公司可以进行国际并购，从财务上面取得控制权，然后再慢慢消化吸收、引进人才等等。
此前，钛资本曾在2018年12月邀请了湖杉资本创始人苏仁宏在“新一代企业级 科技 投资人投研社”在线研讨会第九期上分享了中国半导体领域的投资挑战和机会（在钛资本微信公号中查看）。当时认为未来十年，中国芯片产业链将重构，这是最大的整合机会。传统的模式已经越来越没有效率了，今后的世界会越来越扁平，信息流会越来越短，数据的传输效率会提升，也会带来新的应用模式，整个产业链条会发生重构，而产业价值重点是芯片、云、数据。
而到了2019年6月，随着中美贸易战的升级和持久化，打开了中国芯片产业的 历史 性机遇窗口期。在美国禁令发出后，不少国际芯片产业链上的公司切断了对华为的技术供应，这将在很大程度上警醒和影响中国的 科技 投资流向。相对来说，半导体行业新的技术并不多，推动力大多数情况下并不是新技术。而 科技 投资的流动，将影响全球半导体产业格局的发展。过去，没有中美贸易战， 科技 投资更关注应用创新以及产业链的整合；而在中美贸易战的影响下， 科技 投资将有可能关注在全球不同的区域重建半导体生态，以保证国际竞争中的可持续性发展。
中国提前一年发放5G商用牌照，这在很大程度上拉升了中国在全球半导体产业链中的市场地位，也为国内半导体产业发展和创业创新提供了广阔的实验场和产业空间。现在需要的是更大胆更具创意的想像和想像空间——如果要在亚太和欧洲市场重建整个半导体产业及生态，是否能够做的不一样，例如还需要专业人士完成芯片设计么，还是人工智能就可以完成？好的消息是，已经有了到目前为止的整个半导体产业发展 历史 可以借鉴和对标，需要思考如果推倒重来的话是否有更好的方式、方法和路径？不是每个产业都有推倒重来的机会，在大挑战面前也是大机遇。
当前经济危机对中国的影响及对策？
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美国经济危机对中国的影响
主要是对资本市场的冲击；对我国外汇储备缩水的影响，进而影响国内部分金融机构的业绩。如果我国持有的一些美国公司的债券并且该美国公司面临倒闭，不言而喻老氏弊，这部分借款面临无法收回的风险，毕竟有一些债券是无抵押债券，因此，相关部门就该相应地计提相关损失。
我国历年持有国外债券的比率不足国际投资总头寸资产的10％。如果把贷款也考虑其中，这一利率为13.5％（2007年），17.9％（2006年），15.4％（2005年），16.2％（2004年）。国际头寸资产中主要还是以外汇为主。分别占头寸总资产比重为66.8％（2007年），64.9％（2006年），67％（2005年），65.6％（2004年）。国际投资的资产负债率分别是35.6％（2007年），38.6％（2006年），39.6％（2005年），40.7％（2004年）。综合以上数据，说明我国对带外汇储备的管理一直保持着谨慎和稳健的投资态度，始终贯彻执行合理有效的风险管理。因此，我们认为美国信贷危机的爆发，即使有国美大投行的倒闭对我国外汇储备影响是相对有限的。但是如果考虑到美元因素的话，我国外汇储备受到美元等贬值因素的影响比较大，毕竟我国外汇绝大多数是外汇形式存在。
同时，国内一部分银行也持有的美国此类公司债务。因此，目前我们需要了解国内外汇储备中的债券所占比率以及外管局所持有的债务类别等情况以及国内部分银行所持有的美国乃至欧洲国家的债券数额和债券的属性。
另一点值得我们注意的是：如果国外投行的倒闭清算时，毕竟会将其全球投资组合中的资产头寸进行结算侍族，如果我国的金融资产是其投资组合的一部分，那么这部分金融资产的抛售势必又加剧了国内资本市场的紧张局势，最近港股市场的大跌就应该于此有很大的关系。值得庆幸的是，我国资本市场对外开放程度不高，相信受此影响不会很大，多为心理上的冲击而已。
目前65家QFII实际规模为106.7亿美元，如果未来雷曼正式破产清算，则对于其所持股票的处理将会对部分个股产生冲击。
如果考虑到QFII所重仓的股票多为优质股票，如果公司基本面未发生变化且遭到QFII大量抛售的话，相信对投资者来说是不错的介入时机，上周中国中铁的走势就说明部分资金本着“人弃我取”投资策略入住中国中铁H股和A股。
●间接影响：
主要是对我国实体经济的冲击；美国次债危机演变成美国的经济危机，而且号称“百年一遇”的经济危机，对美国这样一个国家经济的冲击是非常巨大的。同时，欧元区经济体经济同样会受到严重冲击。而我国虽然金融市场并未全面开放，但我国的经济目前对外依存度高达60％，而国内出口最大的就是欧元区和美国等经济发达国家。如果对外出口国家经济出现大幅下滑，其国际需求的大幅下降势必影响到我国的出口，而国内月度出口数据正说明此趋势。然而，我国经济的一大特点就是出口拉动国内投资，从而推动国内GDP高速增长，如果出口出现了问题，那么国内固定资产投资必定会受到影响，国内经济毫无疑问会出现较大幅度的回落。表面上看，我国GDP仍有很大提升空间，因为我国内需还尚未充分激活，未来通过扩大国内消费来刺激经济发展的潜力还很大。但是目前看这一经济发展趋势还需要较长的时间。
原因一：我国产业结构决定我国目前仍处于世界工厂的地位，处于给西方发达国家“打工”这么一个状态。目前看我国“打工”这块收入－即未来出口这块收入受到冲击显而易见。同时，有数据表明，我国目前的经济增长对西方发达国家经济的弹性比较大，西方发达国家经济小幅增长就会拉动我国经济较大幅度增长；反之，西方国家经济小幅回落势必对目前国内经济有较大负面影响。而美国和欧元区是中国的贸易顺差主要来源，一旦西方发达经济体出现衰退，可想而知对中国出口会造成比较大的打击。
原因二：刺激国内内需以拉动我国GDP增长时机未到。目前我国人均可支配收入还比较低，没有到达随意享受生活的条件，尤其在高通胀时期的经济敏感时期，盲目刺激国内内需更是不明智的；
原因三：国内产业升级以及产业结构调整是需要时间的；
原因四：国内有些行业目前可能面临生产过剩的尴尬局面。即使前期国内货币政策出现核清松动，也只是缓解部分企业的“燃眉之急”的局面，但未来短期内大幅向市场或者实体经济注入资金的货币政策可能不会出台。
综合以上，我们判断，我国经济会在此次美国经济危机导致的全球经济增速减缓甚至负增长时会出现较大幅度的回落，如果考虑到国内目前房地产行业低迷现状，相信我国经济回落可能会持续较长时间。
08年以来至今，国家上半年对控制国内通货膨胀局面制定众多政策，但似乎对房地产行业并未给予重点“关注”。原因应该是多方面的：一，政府“期盼”已久的房地产价格终于有所回落，属于良性回调并尚在可控范围内；二，从上半年出台的几个针对房市的政策，我们可以看到，政府对房地产行业的“暧昧”态度，一方面不希望房价大跌，一方面又“不太好意思”出面抑制房价的下跌的政策，只能从给老百姓减负，如提高个税起征点；停征个体的工商户管理费和集贸市场管理费等。可以看出政府开始给中国老百姓减负，也就是设法变向地提高老百姓的可支配收入－这一重要环节上。当然，这对稳定我国楼市起到至关重要的作用，会起到激活我国房地产行业刚性需求，有利于我国房地产市场的稳定。从而稳定中国金融市场乃至实体经济的稳定。 1.中国经济增长速度放缓趋势明显。
中国今明两年经济增速放缓将成为大势所趋，出口以及固定资产投资增速回落是必然趋势。据亚洲开发银行16日发布的年度报告《2008年亚洲发展展望更新》预计，中国经济增速将从2007年的11.9%回落到2008年的10%；2009年中国经济增速将进一步回落至9.5%。主要原如下，
①由于美国经济增长放缓，出口增长减速远超出预期；
②通货膨胀率升高的趋势将使政府采取更严厉的紧缩货币政策，固定资产投资增速放缓、企业倒闭潮出现，工业利润增长大幅放缓；
③信贷紧缩下房地产市场降温，可能出现比2008年更为严重的危机；
④宏观调控下，房地产、钢材、水泥、铝合金和汽车产业投资增速回落；
⑤每年1000万个新就业岗位完成很困难。农民工回农村种地回潮，农村隐性失业大量增加；
⑥由于明年油价和电价可能会进一步上调带来PPI继续上升的传导因素，2008年中国全年CPI涨幅预测值从先前的5.5%上调至7%。2009年预测值从2008年4月的5%上调到5.5%；
⑦居民消费增长速度下降，靠消费拉动经济增长等于“画饼充饥”。收入的不稳定性增大、股市的负财富效应、城乡居民收入差距进一步拉大等原因使居民的消费欲望受到抑制。
●美国经济危机对中国银行业的影响。
央行的货币政策陷入“左右为难”的境地。
目前，在“保增长”和“控制通货膨胀”之间，央行的货币政策“左右为难”。在全球经济危机下，中国的经济增长受到抑制，增长率放缓是必然的，但在连续10年的高速增长下的“急刹车”会是一大批企业倒闭和就业的困难，影响社会稳定和谐。但放松货币政策又使已经比较严重的PPI和CPI更加泛滥成灾。15日宣布的“两率”下调市场并不领情就是证明。同样，人民币对美元是继续升值或是贬值也是“两难”选择。
经营效益增长出现困难
主要原因：
①在经济下滑状态下，银行的业务拓展空间变窄；
②在居民收入不稳定性加大和货币紧缩政策下，存款大量增加与贷款增量减少的矛盾突出，加上贷款基准利率下调0.27个百分点；
③经济下滑带来的行业、企业破产倒闭，银行不良贷款反弹压力很大（比如房地产贷款下面专门分析）；
④资产泡沫破裂后，银行的抵押物大量缩水，贷款的抵押率超过“警戒线”，第二还款来源丧失。如房地产抵押、土地抵押、股票质押的贷款最为明显；
⑤持有美国次级债或对美国破产公司的贷款造成的损失。如中国银行集团共持有雷曼兄弟控股公司及其子公司发行的债券7,562万美元；工商银行对雷曼公司贷款5000万美元；招商银行对雷曼贷款8000万美元；
⑥中国商业银行在2008年在海外的收购及投资因危机加重，过去的“抄底”行为变成了现在的“垫背”结果。按照高盛的预测，2009年香港H股中资银行的获利大约下降4%-8%；规模较小的股份制A股银行获利下降幅度更达到8%-13%。
各国央行任何救市行为都会“失灵”。
就在最近两天，以美联储为首的全球央行和金融监管当局各显神通，为金融体系注入超过3000亿美元的流动性。美联储过去两天连续通过回购协议向市场注资1200亿美元，这是“911”以来最大规模的注资行动。在美国之后，欧元区、英国、日本、澳大利亚以及瑞士等多个央行也连续采取注资措施。在亚洲，中国大陆和台湾都先后宣布下调存款准备金率或是贷款利率，印尼则宣布下调隔夜回购利率。
但各国央行的努力没有马上收到成效，道指、标普500指数、纳指、欧洲股市、伦敦股市全线下跌沪深A股金融股抛压沉重，沪指的十年成本线也岌岌可危。在投资者的信心跌到“冰点”之后，任何的救市措施都会在沉重的抛压之下，变成“昙花一现”的“绿色风景”。但需要积极的财政政策，今天的印花税单边征收就是较好的救市行为。在投资者信心丧失后，最好是彻底取消印花税。
●.美国经济危机对中国房地产行业的影响
在全球经济危机带来的经济下滑趋势中，中国房地产行业的真正“冬天”和银行不良贷款风险将在2008年末与2009上半年开始显现。未来房产业的成交量持续下滑、购房者信心减弱和持币观望、空房率持续增加与毛利率下降，将导致开发商遭遇现金流的困扰，银行业中的房地产不良贷款风险将大为提高。
根据高盛从银行向65家房产商贷放记录分析来看，从去年10月楼市调整以来，开发商现金流不足现象，就已逐渐暴露出来；但开发商仍以较高的利率，从国内外的私人投资者吸引了资金。为了筹集现金，国内大牌明星房地产开发商万科、恒大等都在竞相降价销售，明显看出珠三角城市的房价已陷入下降趋势，尤其是同比下降较多的三个城市是深圳、广州与惠州。中国政府机构在16日表示，8月追踪70个城市的房价指数首度较前月下滑，上海地区下跌了0.2%。目前，中国各地房价下跌现象越来越普遍，房地产投资进一步萎缩。
此外，曾踊跃投资上海房地产的摩根士丹利，如今却要抛售部份最顶尖的豪宅，最近大摩旗下的房地产基金将两栋上海豪宅标售，包括新天地超过100间的商务住宅。此外，大摩原本有兴趣买下上海最高楼--上海环球金融中心的楼层，而后也作罢。结合美国的“经济危机”来看，大摩标售中国房地产有可能是为潜在的流动性危机做准备，它可能也预示着部分外资开始准备撤出中国房地产市场，这将对本在严冬中的中国房地产市场“雪上加霜”－－先是开发商面临偿付能力危机，其后是实力不济的房地产开发商倒闭，进而殃及国内银行。
●美国经济危机对中国钢市的影响
就以刚刚发生的金融事件来说，美联储、欧洲央行、英国央行和瑞士央行16日共向金融系统注入超过1800亿美元的资金，以缓解流动性不足。然而缓解毕竟只是缓解，危机已经发生，其对世界经济的消极影响却正在扩大化。以房地产为首的各行各业都面临着生产和需求的下滑，对钢材需求将会出现极大的萎缩。
统计显示，作为全球第一大钢材生产国和钢材出口国，2006年中国的钢材出口量达到了4300万吨，2007年达到了6264万吨，而2008年1-8月份，钢材出口4184万吨，同比减少325万吨，下降7.2%。一旦钢材出口受到世界钢材需求极具萎缩影响，必将会把中国国内钢材产能“供过于求”的程度推升到一个新的高度，届时国内钢材行业将会面临一个长期的下滑局面。
国际经济危机对中国钢材的影响不仅仅体现在打击出口，在中国加入WTO以后，中国的经济也越来越全球化。世界经济的衰退，也必将极大的影响中国经济的发展势头。今年上半年，为了抑制通货膨胀，政府的政策是收紧货币流动性。而在国际经济危机对中国经济的抑制作用越来越大的的时候，政府又开始逐渐放宽货币政策。
几乎是在美国三大投资银行一个被收购，一个宣告破产，另一个则出现破产告急，引起美国政府800亿美元的注资同时，国内央行的“加息行动”终于因势而变。9月15日， 央行宣布，9月16日起，下调一年期人民币贷款基准利率0.27个百分点，其他期限档次贷款基准利率按照短期多调、长期少调的原则作相应调整，存款基准利率保持不变。9月25日起，除中国工商银行、中国农业银行、中国银行、中国建设银行、交通银行和邮政储蓄银行暂不下调外，其他存款类金融机构人民币存款准备金率下调1个百分点，汶川地震重灾区地方法人金融机构存款准备金率下调2个百分点。
与以往一样，政府政策的调整只是因应经济发展变化的需要。此前的加息行动是为了防止经济过热，此次降息将是为了防止经济出现衰退。短短半年的时间，政策变化的如此明显，可见中央已经预感到此次国际经济危机对中国的巨大影响。
所以笔者断言，既然此次国际经济危机对中国的影响巨大，而中央需要通过数次上调两率才能一直经济过热的发生，那么也必将需要数次下调，才能度过愈演愈烈的经济危机。
对于中国国内钢材的生产、销售和需求来说，“两率”的下调无疑是一件利好。但由于下游房产、家电、机械制造等等钢材需求行业的萎靡，“两率”的下调几乎可以忽略不计。众所周知，近期全国各地的房地产价格都出现了明显的下跌，而下跌通道一旦形成，想要在短时间内恢复市场信心，则是一件非常困难的事情。在国际经济危机的影响下，中国国内无论是开发商、炒房客，还是购房百姓，都会对房产投资再三审慎。那些整天嚷嚷着救市的开发商和炒房客的唯一目的就是“解套”，继续追加投资是不可能的事情。这很有可能造成中国房地产业相当长一段时间的低迷。
除了房地产行业以外，中国的出口型经济也会受到相当严重的影响。今年中央提出要把中国的“出口拉动型”经济转变为“内需拉动型”经济，但毕竟目前中国是“出口拉动型”经济。可以预见到，如果目前国际正在发生的经济危机真的演变成1923年的“大萧条”，那些以出口为主中国企业必将受到沉重打击。
我们都知道，钢材的需求涉及到各行各业，几个主要行业的萎缩对钢材需求的影响之大可想而之。所以笔者认为，在国际经济危机的大背景之下，中国钢铁业将会面临一到两年的萧条时期。
●美国经济危机对中国航运业的影响
航运业整体为周期性行业，近些年航运市场高点使得船东增加了大量的船舶订单，即使不考虑需求下降，都足以让航运业进入下行周期，而基于中金宏观组对中国和全球经济未来更加看淡，我们认为航运市场的盛宴已经过去，08年将为周期的顶点。干散货市场：由于订单量巨大，将面临3-4年的下行周期，目前预计09-10年平均BDI为5000和3000点。油轮市场：未来三年的下行周期只在2010年可能会有所反弹，成品油轮运价下行幅度将略好于原油轮。集运市场：在09年将继续低迷，2010年是否能够走出低谷尚取决于欧美经济走势。给予航运股整体“跑输大盘”评级，未来建议“回避强周期，区间交易弱周期”，四季度季节性旺季带来股价反弹将是出货机会。我们将中国远洋、长航油运、中海发展和中海集运盈利预测不同程度下调，同时将中海发展和中远航运评级从“推荐”下调至“审慎推荐”，中国远洋和长航油运评级分别从“推荐”和“审慎推荐”下调至“中性”。
台积电衰退警告竟砸出半导体“黄金坑”，台积电给出的利空究竟成色几何？
TSMC的第三季度报告是光明的，但预计市场明年将遭遇逆风。TSMC公布三季报并表示，公司多项财务指标创历史新高，其中利润达新台币2809亿元，同比增长近80%，毛利率达到前所未有的60.4%。市场巨大震荡的源头是随后的法国会议，今年的资本支出将从最初估计的400-440亿美元削减至360亿美元，明年的资本支出计划将“更加谨慎”。
新冠肺炎疫凳液情在全球部分地区引发了半导体供应链断裂的危机。基于此，美国川普政府担心美国过度依赖亚洲半导体供应链，因此最近开始与TSMC和英特尔等半导体制造商谈判，希望在美国建厂，实现芯片自给自足。也许是美国向TSMC提供了优惠条件，TSMC最终敲定了在美国建厂的计划。
生产率的下降不是结构性需求的变化。预计明年下半年对7 nm支持的需求会再次上升。同时，行业衰退的预期不会影响TSMC的持续增长。与整个行业相比，TSMC的业绩波动将更加稳定和灵活。最后，关于美国的出口限制措施，TSMC也确认获得了为期一年的许可，整体影响有限可控，因此南靖工厂的出货不会受到影响。
要知道的是世界上最大最好的芯片制造商是TSMC。TSMC现在已经实现了旅陪5 nm工艺标准的量产，而最好的芯片制造公司SMIC刚刚完成了14 nm的量产。用于制造最先进工艺芯片的光刻机拆粗蠢必须从荷兰ASML公司进口，但是我现在买不到，由于某种原因导致的，所以是需要在最好的光刻机生产商是上海微电子，现在生产90纳米光刻机。
半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？
众所周知据说，TSMC今明两年的资本支出将会下降，扩大生产和建设工厂的速度将会放缓，这两年因为中兴、华为事件据说，TSMC今明两年的资本支出将会下降，扩大生产和建设工厂的速度将会放缓，所以国产半导体国产替代被大家喊得越来越凶。当然事实也确实是如此，毕竟半导体是目前 科技 领域最不可或缺的高 科技 ，一旦被人卡脖子，只有掌握在自己手中，才能不被人卡脖子，那么国产替代的机会在哪里据说，TSMC今明两年的资本支出将会下降，扩大生产和建设工厂的速度将会放缓？可以从两个方面来看
一、从技术难度低的先发展起，比如封测
我们知道半导体尤其是大家常说的芯片，有三个主要流程，分别是封测、制造、设计。其中封测的门槛最低，国内也表现较好。
所以我认为国产替代，首先是从封测开始，因为门槛低，同时封测属于相对来讲劳动密集型的，这样国内是有优势的，另外大陆也有封测三强，台湾日月光更是全球第一封测企业。
二、再发展制造业，这个是基础
而在封测之后，再要发展制造业，毕竟制造业都是基础，目前国内技术最落后的，其实说起来还是制造，像封测、设计领域其实较之国际水平，并不差，但制造就差多据说，TSMC今明两年的资本支出将会下降，扩大生产和建设工厂的速度将会放缓了。
以台积电为例，目前已经进入7nm，今年会是5nm，但中芯国际才14nm，离5nm至少3-5年吧，并且台积电还在进步，3-5年之后，中芯国际肯定追不上，只能达到台积电现在的水平。
而设计领域是目前国内企业最多的，毕竟设计门槛说高不高，说低不低，在使用ARM、RISC-V等构架之后，设计门槛低多了，再加上投入也少，直接设计出来交给代工企业来生产，这就行了。
所以总体来看，半导体国产替代其实各个环节都是机会，毕竟目前在所有领域都是较为落后的，甚至上下游的材料，设备方面都落后，所有的企业在任何领域，有扎实的基础，都会迎来大发展的。
半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。
但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。
未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各喊改细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。
挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：
第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，最大化获得行业红利。在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。
第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从游腔过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。
第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。
第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。
从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的郑磨判改善，会获得半导体行业复苏和全面国产化带来的机会。
去年美国抵制华为事件，以及后来中美贸易战，国内集成电路产业“缺芯少魂”现状日益明显据说，TSMC今明两年的资本支出将会下降，扩大生产和建设工厂的速度将会放缓！其实早在2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。随着近几年政策支持力度加大，集成电路，以及国产芯片发也势如破竹！今年1月中旬，中芯国际14nm生产线正式投产，提前一年实现量产，12nm亦开始客户导入。据中芯国际官网报道，中芯南方集成电路制造有限公司已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺，这是国内第一条14nm工艺生产线，成为中国内地最先进的集成电路生产基地。据悉，中芯国际从2015年开始研发14nm，目前良品率已经达到95%，意味着提前一年《国家集成电路产业发展推进纲要》完成了重要发展目标。
现状：中国连续多年成为全球最大的集成电路市场，占全球市场的需求比例逐年增加，2014年超过了全球市场的一半，2017年达到了全球市场的56.2%。集成电路是中国最大的单一进口商品，从2013年起连续第六年超过2000亿美元，2018年更是突破3000亿美元，是价值最高的进口商品。不仅如此，世界排名前20的集成电路企业中，三分之一的企业超50%的业绩来自中国，三分之二的企业30%的业绩来自中国，因此中国对全球大多数集成电路企业来说也是无可替代的重要市场，可见半导体国产替代空间巨大！
下面一张是国信证券半导体产业图可供挖掘：
在半导体行业当中，目前我们最有可能成长为国际主流的就是半导体封测行业，因为它最接近制造业的特征，需要大规模投资和大量的设备，土地，资金，我国在这些方面最有优势。在技术方面，半导体封测的技术发展不如半导体设计行业那么快，设备可以快速采购和研发升级，容易在庞大的国内市场需求下扩大生产规模和市场占有率，所以，聚焦我国已经具有庞大生产基础和市场基础的半导体封测行业，可能该行业能够最快速的产生类似台积电一样的世界一流企业，中芯国际，长电国际是目前的市场龙头企业，也最有发展潜力！
我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流
近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起，获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。但是封测行业马太效应明显，海外优质并购标的显著减少，未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小，自主研发+技术升级将会成为主流。 我国封测行业未来发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。
量的增长：传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。 半导体产业链三个环节中，设计对技术积累与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本在三个环节中最 敏感。最终体现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体销售额的 66%，封测占比 34%。台湾企业在全球封测市场占有率最高，但是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只有 19%，更多是利润来自于制造和设计。封装行业对人力成本最敏感，大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收需要职工数为 2.06 人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）平均为 1.59 人，同期 IC 设计行业和制造行业（中芯、华宏）分别为 0.75 和 0.74 人。
后摩尔时代，在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时，半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。 因为先进封装更加灵活，不局限于晶体管尺寸的缩小，而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本；研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高，这将成为延续摩尔定律的关键。
“质的突破”：传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润提高空间非常小，未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力 。下一个半导体发展周期将依靠 AI、5G、IOT、智能 汽车 等新兴应用，这些新兴应用都对电子硬件有着共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的完美选择。
由于先进封装涉及中道晶圆制造所用技术与设备，利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测，先进封装资本支出类似于“晶圆制造”。先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备，这必然意味着大规模的资本支出，同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊，相互渗透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业模式，成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单；Intel 与 AMD 也已经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技术，并成功运用在商业量产上，也就是英特尔的第八代 Core G 系列处理器。台积电 2016 年仅InFO 资本投入达 9.5 亿美元，而日月光 2016 年资本支出预计仅约 8 亿美元。与传统封装不同，先进封装资本支出才是核心驱动力。
A股核心标的介绍
（一）长电 科技 ：封测龙头，管理层优化及大客户转单驱动公司成长
长电 科技 作为全球 IC 封测环节中的第一梯队企业，其分立器件以及集成电路封装测试业务已经涵盖全球主要半导体客户，且在先进封装方面亦不断向国际先进水平靠拢。2019 年，公司大刀阔斧的进行管理层优化整合，由经验丰富的中芯国际团队负责公司的产能优化和业务整合。2019 年 9 月郑力先生接任公司 CEO 及董事职务，郑力先生之前是恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，并承担多个高级管理职务，凭借其在集成电路领域近 30 年的经验，将带领长电 科技 迈向新的台阶。
此外，2019 年以来，受中美贸易摩擦影响，华为海思相关订单呈现加速转向中国大陆趋势。而长电 科技 作为本土规模最大，技术路线最丰富的半导体封测企业，毫无疑问将会是这一轮华为转单的最大收益者。
（二）华天 科技 ：CIS+存储+射频，多维布局抢占先机
华天 科技 作为是一家本土前三、世界前十的半导体封装公司，主营业务覆盖全面，从传统封测到先进封测等多个系列。华天 科技 近几年一直稳健扩张，财务结构良好，毛利率一直维持稳定。随着 2019 年三季度以来行业整体回暖，订单逐月增加，各厂产能利用率逐步提升。
天水厂以中低端传统封装为主，包括引线框架、部分 BGA、MCM 和 FC 业务，2019Q2产能利用率回升至 90%，盈利稳定。
西安厂主要以 QFN 和 BGA 等中端封测技术为主，Q1 产能利用率在 70%左右， 2019Q2满产。
昆山厂主要业务是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封测技术，，，当前手机前置镜头 CIS 和安防镜头 CIS 封装订单饱满。随着全球市场恢复，国内市场在华为订单转移加持下恢复速度加快，高级封测需求量有望大幅度提升。
此外，南京新厂的产能扩充和海外先进封测业务拓展将会是华天 科技 最值得期待盈利增长点。公司南京基地主要部署存储器、MEMS、人工智能等高级封测产线，已于 2019年年初开工建设，预计 2020 年投产。海外并购公司 Unisem 拥有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先进封装技术，公司财务状况良好，现阶段整合顺利。Unisem 主要客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望显著受益 5G 射频的芯片封装。
从华天 科技 各大业务布局来看：稳健扎实的传统封装是公司业绩的核心压舱石，而近年来积极部署的先进封装也正随着 CIS、存储和 5G 射频的景气高涨而开花结果，公司业绩正加速向前。
（三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 合作渐入佳境
经过多年内生成长+外延并购的发展战略，公司现已具备六处生产基地，其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列，下游应用遍及手机终端、存储芯片、 汽车 电子、CPU、GPU 等众多领域。2018 年公司营收增长 10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，营收规模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行业地位进一步提升。
2019 年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城实现逆势增长 32.16%的亮丽成绩；与此同时，通富超威苏州成为第一个为 AMD7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%，标志着苏州槟城两厂被纳入通富麾下之后，其业务能力日益精进。8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 纳米芯片，谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的 CPU 部分采用 AMD 核心处理器的产品。通富超威苏州、槟城作为给 AMD 7nm 产品提供封测服务的两大基地，有望显著受益于 AMD 未来的营收增长。
（四）晶方 科技 ：CIS 持续景气，多年深耕终结硕果
晶方 科技 是国内 WLP 先进封测技术的领军企业之一，主要专注于传感器领域的先进封测业务。产品应用于消费电子、安防、生物识别、 汽车 电子等诸多领域。目前公司是全球第二大能提供影像传感芯片晶圆级尺寸封装业务的服务商。2019 年 1 月，公司收购海外公司 Anteryon，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力和技术与公司现有的WLCSP 封测形成良好的协同作用。
受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动，我国视频监控市场增长率 15%左右，2020年有望达到 1683 亿。公司高阶 CMOS 封装产品有望持续受益于日渐增长的视频监控需求。此外 汽车 领域，ADAS 系统镜头数目的巨大需求量也是推动公司封测产片出货量增长的主要动力。据 HIS 数据，随着 ADAS 渗透率提升，2020 年全球 汽车 摄像头将达到8300 万枚，复合增速 20%。预计 汽车 电子、医疗 健康 、安防等其他应用将是未来 5 年市场成长新动能，作为主要下游封测厂商，晶方 科技 将优先受益。传感器封测市场中摄像头、指纹识别与 3D 传感仍占较大份额。目前，手机摄像头、指纹识别与 3D 传感渗透率增高，都加速图像传感器的发展，CIS 芯片封装需求快速增长将会是公司未来值得期待的看点。
受景气度高涨影响，公司当前产能呈现供不应求的状态。2019 年 12 月，晶方 科技 发布定增预案，拟募集资金不超过 14 亿，用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块项目，项目建成后将形成年产 18 万片的生产能力；达产后预计年增 1.6 亿净利润。随着募投项目落地，公司业绩将被显著增厚。
（五）长川 科技 ：显著受益于景气周期中封测环节 Capax 提升
长川 科技 作为一家专业的半导体设备公司，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。 与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我们认为长川 科技 作为国内领先的半导体封装测试设备供应商，将有望显著受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋势。
投资建议
自 2019 年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。对于大陆 IC 从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。标的方面，我们看好封测环节的长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ，以及封测设备厂商长川 科技 。
半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？
目前，中国
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