本篇文章百科互动给大家谈谈小芯片大大增加了用量！半导体测试探针受益于上市公司合并，以及半导体测试厂商对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
本文目录：
- 1、恩智浦半导体_专注整合与创新，恩智浦半导体继续增强核心竞争力
- 2、利扬芯片：公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发
- 3、半导体芯片测试设备黑马股，第三代芯片设备量产可期，业绩待放量
- 4、芯片测试第一股利扬芯片：压力与机遇并存，市值炒作下莫忘这些坑
- 5、芯片股票龙头股有哪些
- 6、半导体CIS芯片龙头股，国内第一全球前三，业绩营收稳定增长
恩智浦半导体_专注整合与创新，恩智浦半导体继续增强核心竞争力
进入2009年以后，阴霾笼罩，全球半导体产业遭遇近20年来最严重的挑战。全球2008年年销售额仅为2486.03亿美元，同比下降了2.8%（据SIA发布的数据）。各地区有些不同，美国下降10.5%；欧洲下降6.6%；亚太地区情况稍轻一些（不包括日本）则微涨了0.4%。产业链中遭受挫笑带卖折的程度也不尽相同，DRAM产业行丛，专用设备产业受挫的程度比较严重。中国大陆集成电路产业的情况与亚太地区的情况有些类似，2008年产业规模为1246.82亿元。20年来首次出现了负增长。
但是在中国的集成电路企业中，也有一些企业在这一片衰退声中逆势飞扬。例如，设计企业中的海思半导体2008年销售收入超过30亿元，同比翻了一番；制造企业中的无锡海力士-意法2008年销售收入增长幅度超过30%；在封装测试企业中，江苏新潮，南通富士通，上海松下，瑞萨北京等都有比较大的增长。归纳上述企业的经验：几乎都是坚持了整合，创新与合作；并且能够根据客观情况和自身条件制订正确的发展战略，努力加以贯彻。
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的前身是飞利浦在50多年前创建的全球领先的半导体公司。于2006年从母公司独立，成为由飞利浦创建的独立半导体公司。近年来专注整合与创新取得了很好的成绩。前些日子，恩智浦半导体资深副总裁、大中华区销售经理暨中国区域行政官叶昱良先生介绍说，恩智浦成立以后，即根据形势与自身条件积极制订发展战略，并在2007/2008年，大刀阔斧地进行了整合与创新，取得了很显着的效果。叶先生的发言，对于我国的同行企业很有启发，引发强烈的兴趣。现在扼要加以介绍。
1恩智浦的整合与创新历程
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于2006年从母公司独立，成为飞利浦母公司旗下的独立的半导体公司。公司总部位于欧洲荷兰爱因霍芬，实际上已经拥有50多年半导体专业生产发展经验。在全球超过20个国家拥有33,500名员工，2007年公司营业额达到63亿美元（包括手机及个人移动通信业务）。追溯历史，其母公司可以说是最早进入中国的半导体公司之一。早在五十年前就进入中国市场。并在1967 年正式在中国台湾高雄注册成立工厂。上世纪80年代当中国台湾开始筹建台积电（TSMC）时，曾经一度是台积电的合资方之一，并在一定程度上提供了技术与设备。目前在整个大中华区，总共拥有超过 9,000 名员工（包括合资公司），6 家销售办事处，4 家制造基地，3个合资公司，3个发展研究中心和若干个业务领域的总部。恩智浦不仅提供半导体、还提供系统解决方案，包括硬件和软件。为电视机、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车电子以及其它形形色色的电子设备制造商提供广泛的服务。主要关注家庭娱乐，汽车电子，智能识别，以及面向多重市场的半导体通用或标准产品领域。
恩智浦成立以来，大力进行整合，收购了Silicon Labs的RF CMOS业务、Gkibav的GPS业务、夏普的Bluestreak MCU产品线、以及科胜讯的机顶盒业务，剥离了无线电话和VOIP业务，并与汤姆逊和意法半导体分别成立了CAN调谐器和无线业务的合资公司，巩固了公司在这些领域的全球领导地位。通过这些积极的合并与收购，恩智浦处于市场第一位和第二位的业务占公司总体业务的份额从2006年的63%提升到了现在的77%。2007年净销售额为63.2亿美元。
这次半导体行业所遭受的打击是多种因素促成的，既有外部环境的影响，也有产业内部的原因。从半导体行业本身来分析，在过去几年中，行业分化和规模效应日趋显着；研发和制造成本不断增加；产业链前后部分的分工与合作，也迫切需要进行重新的调整与整合。因此，半导体企业如何制订有效的应对战略，对于企业的发展意义十分重大。恩智浦针对这样的市场环境，在成立之初就开始制订了下述的发展战略：专注整合与创新，增强企业的核心竞争能力。
2整合
叶昱良先生首先回顾了恩智浦的整合历程。他介绍说，2006年恩智浦从原来的母公司脱身以后，获得了更大的合并与收购自由度，为了提高企业本碰逗身的竞争力，大刀阔斧进行专注于最有前途的业务研发的整合。修订产品规划，叫停了正在进行的10项开发业务；并有针对性地进行合并，剥离。两年来一共进行了3 项收购，2 项业务剥离，并成立了2 家合资公司。
通过收购SiLabs，Glonav，和SHARP Bluestreak等项目，补充、加强了RF CMOS，GPS，微控制器等产品线；通过剥离Cordless 和VOIP等一些业务，以获得更好的专注性；此外，恩智浦与汤姆逊合资成立一家从事CAN调谐器模块业务的公司；恩智浦和意法半导体合并双方的无线业务，成立了一家合资企业，一举进入全球无线通信业务前三名；恩智浦并购科胜讯机顶盒业务。这些整合或调整，不但扩大了生产规模，也提高了企业的竞争力带领企业进入了全球的先进行列。也树立了恩智浦在全球的领导地位。参见图1。
在家庭娱乐市场领域：全球每两台电视机就有一台使用了恩智浦的芯片；每 10 台 PC TV 中有 4 台使用了恩智浦硅调谐器；恩智浦的电视接收调谐器占全球市场第一位；数字地面式机顶盒射频前端模块也占市场第一位；创新的 PNX5100，位居全球第一个，并且具有移动精确图像处理技术的视频后端处理器。
在汽车电子市场领域：汽车收音机调谐器，汽车收音机数字信号处理器 （DSP） ，车内网络，自动锁死系统和无钥匙门禁系统解决方案均居世界第一位。
在智能识别市场领域：非接触银行卡，在35个国家提供大于5亿片银行卡IC芯片；近距离无线通信 （NFC） 技术居第一位；RFID标签解决方案居第一位；电子护照居第一位，全球超过 80% 的电子护照采用了恩智浦的芯片；非接触芯片解决方案居第一位，已交付超过30 亿片 IC ；70% 的公共交通电子票务系统采用了恩智浦的技术。
在通用标准半导体产品市场（或多重市场半导体市场）领域：基于 ARM 的 32 位微处理器居市场第一位；I2C 逻辑及工业 UART 居市场第一位；每 2 台笔记本电脑即有 1 台使用恩智浦 GreenChip 电源供应控制器；恩智浦居全球小信号分立器件和标准逻辑产品第二位；十余年来在手机动态扬声器和接收器均在市场中处于领先地位。
3 如何适应并应对当前产业的
特点和变化趋势
正确的发展战略决策来源于对客观环境的正确把握和分析。当前半导体产业所面临的挑，包括客观的金融环境所带来的影响，也有半导体产业自身发展中的周期性起伏，以及一些产品门类自身技术发展过程中所遭遇的产品更新替代问题。需要我们认真分析，分别对待。
叶昱良先生接着列举了进入新世纪以来产业界出现的一些新特点和发展趋势。
3.1行业分化显着
半导体企业（不包括晶圆代工厂）的集中程度大幅度提高。据2007年的统计数据，全行业的销售总收入为 2,690亿美元。在位居前100位的企业中，有3家公司的年销售总收入超过 100亿美元；有10 家公司 超过50 亿美元；有35家公司（其中包括一些无晶圆厂的设计公司）的全年销售收入超过 10 亿美元；大约 150家公司低于 5亿美元。
名列前茅的十家公司的销售收入总和占全球总销售收入的39%。前第11家到第25家的年销售收入总和占全球的比例为21%；两项合计前25家公司的销售收入总和约占60%；
部分整合（ 应用、研发等）正在进行。规模非常重要。任何细分市场中位于第1或第2的企业能够盈利，5 名以下盈利就比较困难。
3.2研发与生产成本迅速增加
在晶圆制造加工方面，开发成本和生产线建设费用的急剧上升是当前半导体产业遭遇的严重困难之一。建设一条65纳米，年产80万块硅晶圆加工线的投资费用大约需要40 到 50 亿美元。新工艺制程的开发费用也急剧上升，现在每提高一个节点（即将最小加工尺寸缩小一半）的工艺制程开发费用大约需要5 亿美元，另外还要为新的制程开发或完善库单元和IP库。此外还需要针对不同应用系统市场开发各类系统的技术平台，每类系统技术平台的开发费用大约需要3 ~ 5亿美元。
随着芯片集成度的提高，芯片功能的不断增加；和对系统整机移动性的重视，芯片的测试和封装的重要性越来越增加，对改进测试和封装的要求也越来越迫切。测试和封装在芯片成本中所占的比重越来越大。测试成本所占比重已经高达10%以上，甚至超过30%；封装成本甚至超过芯片加工的成本。对于改进测试和封装的要求也在不断加深，对于测试和封装的科研开发的投入也相应提高。设计已开始就需要同时开展可测性设计问题，考虑封装的解决方案。新的封装形式也层出不穷。测试，封装，在产业链中与制造，设计的关系也在发生变化，越来越密切。设计，加工制造，测试。和封装本身的分化，整合也在进行之中。需要根据企业任务的不同在不同时期，在不同项目中进行分工和合作。
当芯片进入系统级，并且规模越来越大时，软硬件的划分十分重要。在开发费用中，软件开发费用的比重越来越重，甚至超过了硬件。有人说，目前是硬件不“硬”；软件不“软”。
3.3合作在很大程度上代替了垂直整合
继出现晶圆代工厂，并不断显示其有优越性以后，后部代工厂也在蓄势待发。产业链条中各部分的合作也在以不同的方式和形式展开。跨地区，跨国家，跨行业的合作正在蓬勃发展。科研，教学，测试分析，与生产，设计，开发，以及材料，专用设备之间的合作正在加强，并不断出现新的形式。芯片和整机系统的合作与联系更是十分迫切。几乎到了互相依存的程度。
一方面许多电子系统供应商都拥有自己的 IC 制造厂。他们认为这样可以确保供应的安全性。专用、专有的制程工艺带来优势。但是由于成本不断增加和次规模制造而变得不切实际
另一方面，几乎所有历史悠久的系统企业都分离了 IC 部门。例如：Siemens - Infineon、Motorola-Freescale、Lucent-Agere、Philips-NXP、Hit- achi+Mitsubishi-Renesas、Rockwell -Conexant或者将他们的 IC 部门出售给半导体公司，或者与半导体公司成立合资企业。例如，Ericsson-Infineon；Nokia -STMicroelectronics；Alcatel-STMicroelectronics、Sony -Toshiba。
3.4半导体芯片企业的专业化趋势
不少综合性的的半导体公司将某些产品部门分离或剥离：
存储器部门剥离：例如：Micron、Spansion、Elpida、Hynix、Qimonda、Numonyx
出现微处理器专业制造商：Intel（试图多样化，但现在也几乎回到最基本的产品上）;AMD
出现面向多重市场的通用或标准IC制造厂商：例如：ON（剥离自Motorola）、Fairchild（剥离自National）、IR
出现新的模拟混合信号专业制造商;例如：Linear Tech、Maxim、National、Intersil
出现新的汽车电子专业制造商：Melexis、Elmos、VTI；
3.5产品的集成推动企业的整合，
数字逻辑领域内出现了大量产品种类单一的缝隙企业 （Niche Player）。单芯片上的功能集成使得这些公司的合并至关重要，以便获得整个系统的知识产权：例如， STMicroelectronics-Genesis、NXP-Glonav、AMD-ATI、…。许多缝隙企业正在受到其它企图收购的企业盯上，不久的将来会有更多的合并。
4创新
半导体创新是知识经济社会的基础。知识是解决问题的唯一之道，而如何恰当地运用知识解决问题才是企业的真正优势和差异化体现。不论是在蓬勃发展时期还是在低迷衰退时期，半导体行业都需要全神贯注于发展创新产品的能力。半导体行业的创新需要专注于以下几个领域：
4.1加强芯片和系统产品的联系与合作
对于大多数半导体公司来说，现在应该将更多的精力集中在以现有技术可以设计出怎样的增值产品上，而不是只关注于往下一个节点技术发展。今天，集成产品的价值不在于它集成了多少数量的晶体管，而在于它是否能够为客户带来更好更便宜的解决方案。
OEM 厂商需要与半导体公司进行密切的合作，以加快创新的速度，同时给OEM 厂商在差异化方面提供更多的机会。尽早的合作能够缩短开发时间，降低开发成本，加快产品上市时间。
通过广泛采用各种标准，恩智浦在为家庭娱乐市场提供高度复杂的片上系统领域取得了丰富的经验，正是这些标准的实施，为我们的客户提供了差异化。对于专注于创新的公司而言，“标准”无论是现在和将来都将带来新的机遇。参与到新标准的制定和实施中去是非常重要的。恩智浦积极参与了超过75 个标准组织和联盟。
4.2 MEMS 平台
为了充分利用数字处理能力的持续增长，如何与真实世界建立快速互动的界面显得日益重要。模拟和混合信号处理在将真实世界转化为芯片的处理能力过程中正扮演着日益重要的角色。
典型的应用领域就是汽车电子。在今天的汽车电子应用中，更多的，技术更为成熟的传感器正在被整合到车身中，提供有助于提高驾驶质量；保障乘客安全；节约能源的各类信息―― 这也是恩智浦积极、迅速扩展的研发领域。由于其独特的性质，MEMS 技术的应用倾向于被设计为独立器件，并具有专门的制造工艺。
恩智浦正在开发一个先进的、同时也是同类型中的第一个MEMS 平台。通过这一平台可以实现MEMS 技术的多种应用。
4.3应用推广
在一段时间内，将最新的技术率先引进市场，并以此作为竞争优势一直是激励着半导体行业的发展。而在今天，这已不再是最重要的因素了，最大的挑战不再是开发最新的技术，而是在于如何恰如其分的应用最适合的技术。
半导体行业一直以来一直由生产力的提升来推动，但这样的由生产力提升所产生的产品，很可能并不是市场真正所需的。今天，半导体行业的推动力，来源于如何满足客户对更为优化的、定制的解决方案的需求。满足客户需求，需要掌握最合适的处理工艺，可能是最新的、最尖端的节工艺，也可能是已经普及的90 或65 纳米工艺。但更为重要的是，需要专注于研发和整合。
叶昱良先生最后说，在当前全球经济遇到较大挑战的情况下，恩智浦将更加专注于整合和创新，把握未来机遇市场，以能够满足市场需求的，创新的解决方案，增强公司在优势业务领域的核心竞争力。叶昱良先生所介绍的恩智浦公司应对挑战的经验。
（克艰整理）
利扬芯片：公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发
利扬芯片在互动平台表示，公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术液灶难点，前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。
利扬芯片7月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年6月30日接受7家机构单位调研，机构类型为其他、证券公司。
投资者关系活动主要内容介绍：
一、介绍公司简要情况二、提问环节
问：请问从运输成本等角度上考虑，封装测试企业是否有服务半径的受限？
答：公司成立初期，认为测试企业的地理位置是会影响服务半径的，但是从近些年的业务开展，结合国内物流的发展现状，从时效性、物流费用，服务半径不再是主要问题。
问：在中美贸易的大环境下，请问测试厂商的设备是否受限？测试设备国产化进程如何？
答：美国主要是针对晶圆制造端先进工艺领域的限制。截至目前，美国对测试设备并没有限制。从晶圆的整个业务流程上来看，美国未来对测试设备限制的可能性较小。
问：请问公司与比特微2021年的业务情况如何？
答：公司目前和比特微仍保持着合作，仍是公司前十大客户之一。
问：请问公司研发的主要内容是什么？
答：公司的研发核心在于测试方案开发，不同芯片由不同的模块组成，公司研发团队会根据不同模块的测试方法提供测试方案，从而匹配芯片设计公司的产品。
问：公司的成本主要由哪些构成？
答：公司成本主要由设备折旧、人员薪酬福利、制造费用及燃料动力等组成。
问：公司2022年第一季度营业收入同比增长57.47%的主要原因？但同时净利润同比下滑的原因？
答：
公司2022年第一季度营业收入增长来源于算力、5G通讯、工业控制、生物识别、MCU等领域的芯片测试保持增长；受公司实施股权激励导致相关费用增加所致，净利润同比下滑，若剔除股份支付影响，归属于上市公司股东的净利润为1,679.84万元，较上年同期增长14.69%。
问：请问公司的核心竞争力是什么？
答：①利扬芯片是成立在多家芯片设计公司转型至中高端芯片的节点，通过与客户共同成长建立了深厚的合作基础；②中高端芯片设计公司对测试的需求、品质和配合度要求较高祥隐，需要专业化的厂商服务和实现；③不同类型、领域和模块的测试技术积累；④优秀、稳定的研发团队。
问：公司在 汽车 电子领域是否有对应的测试方案和客户量情况如何？可介绍这类客户的类型和主营业务？
答：
公司在2018年获得与 汽车 电子相关的认证，目前涉及到的 汽车 电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等谨埋厅领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。目前 汽车 电子对我们的营业收入贡献较小。 汽车 电子芯片与传统的测试不一样，除常温测试外，还要做高温、低温测试，如有存储单元的，还要进行老化测试。
问：部分设计公司找封测一体化的厂商直接测试，公司与封测一体化厂商的测试有何区别？独立第三方测试有什么优势？
答：
公司与封测一体公司相比，封测一体公司更多专注于封装领域的研发，聚焦于物理学、材料学、力学等技术，其测试更多是属于自检，也就是在封装完成后进行配套测试检验，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。
公司作为独立第三方集成电路测试公司，专注于测试领域的研发，聚焦于芯片电子电路、性能、逻辑功能、信号、通信、系统应用等技术；公司在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观。
问：公司与其他第三方专业测试服务厂商的比较优势？
答：
目前中国台湾存在多家规模较大的专业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，利扬芯片与台湾测试公司相比，具有区位和文化优势，目前国内为全球最大的电子产品市场之一，国内的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需与集成电路测试公司进行密切合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向国内，优先选择国内的测试公司。公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖5nm、8nm、16nm等先进制程。公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局5G通讯、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、ISP等）、人工智能（AI）、 汽车 电子、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。
问：公司研发投入占比增加的主要原因？
答：
为满足市场需求及未来业务开展需要，研发团队在不同芯片应用领域的广度及深度开发测试方案，持续增强研发投入特别是中高端芯片测试方案研发；另外，公司为提升测试效率，增加测试设备的研发投入。公司的研发支出增加，为未来中高端芯片测试作好技术储备。
问：公司业绩增长的来源于哪方面？
答：伴随国内集成电路产业蓬勃发展，行业景气度持续提升，公司积极把握市场机遇，加大市场开拓力度，引进优质客户，客户结构发生变化，单一客户占比逐步下降。另外，随着募投项目逐步落地，测试产能逐渐释放并产生效益，公司2021年度在5G通讯、工业控制、生物识别、MCU、AIoT等领域的芯片测试保持快速增长。
问：目前独立第三方的市场空间及未来利扬的目标？
答：独立测试的行情数据是比较难获取到公允、中立的数据；根据我们的一些预测和中国台湾工研院数据，芯片测试大概占6-8%，目前全球Fabless的销售额大约在1,000亿美金，IDM的销售额约3,000亿美元，测试代工市场规模大概在60-70亿美金之间；我们的愿景是做全球最大的测试基地，我们将在人才、技术、产能等方面投入加大，加快发展速度；公司按以往的复合增长率及现有资本支出规模，公司在2020年度业绩说明会上提及未来发展目标：预计近几年将保持平均年复合增长率保持30%以上；公司已制定中长期发展目标：3年翻番，5年10亿的营收规模。按目前的业绩情况，公司对此目标的实现是比较乐观的。
问：封测一体和专业测试均涉及测试，公司将如何实现独立第三方测试快速发展？
答：分工合作的商业模式让中国台湾在半导体领域站在全球第二，产业规模决定分工的深度。随着产业规模的放大，芯片的复杂性及集成度越来越高。封装企业会有部分测试，主要是国内尚未有一定体量的测试企业可以匹配设计公司，目前两种模式是并存的。公司经过10年的技术累积，已积累了比较主流领域的测试技术，借此希望实现弯道超车。公司将通过资本市场力量实现更快的发展速度，加大资本支出和研发投入。
问：公司测试的定价方式？
答：公司测试服务定价的影响因素和影响机制：
（1）测试设备：常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置；
（2）测试工艺流程：不同类型的芯片会有测试工序的差别，例如是否需要做多道测试、电性抽测、老化测试、光学外观检测及特殊包装等工序；
（3）环境因素：生产车间的洁净度和温湿度要求差异，生产洁净车间有万级、千级、百级等差别，温湿度要求精准控制。例如CIS产品需要百级以上洁净车间，算力芯片要求温度控制在正负1 以内；
（4）技术难度:不同的客户产品使用不同的测试方案。测试方案开发难度与公司投入研发的技术人员资历、数量、开发周期和开发难度、开发过程中所投入的资金有关。测试技术越领先或具有独特性，则价格更高。
除上述因素外，还受质量要求、服务要求、测试的订单量、产能需求等影响。
问：公司目前的产能利用率是一个什么水平？
答：公司目前产能是相对较为饱和的水平，但公司持续扩充测试产能，产能规模不断上升。
问：公司再融资计划目前进度及投入后的效益如何？
答：
目前公司再融资计划正有序地进行中，目前已取得证监会同意的注册批复；根据股票发行方案，公司预计投入达产后年均可产生64,571.98万元。为满足公司2022年业务发展需要，公司及全资子公司2022年度拟向银行、其他金融机构申请综合授信总额不超过人民币10.00亿元。
问：未来产能布局的计划？
答：公司将根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续优化产能结构，将积极在5G通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT等领域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。
问：公司客户除设计公司外，是否与封测厂商合作机会？
答：公司主要与集成电路设计公司合作，芯片是设计公司的产品，晶圆制造、封装、测试均服务于芯片设计公司。目前封装厂的封装产能和测试产能并不完全匹配，公司有封测厂少量的合作，但总体对营收贡献占比较小。
问：公司采购的设备有国内供应商吗？
答：公司有向国内知名的华峰测控、联动 科技 采购测试设备，但这两家供应商主要聚焦在模拟电路的测试设备。分选机和探针台主要以进口设备为主，国产和进口设备仍有一定的技术差距。公司在设备选型上遵循一致性、可靠性、稳定性、精密度等方面作出综合评估。
问：公司的晶圆测试和芯片成品测试未来两者的结构比例？
答：晶圆测试和芯片成品测试与客户的产品类型相关，我们配合市场的产能需求，未来也会因不同客户不同产品类型发生变化。公司一直倡导并践行集成电路分工合作的商业模式，将不断覆盖不同类型的芯片，为客户提供集成电路的“ 美食 街”;
广东利扬芯片测试股份有限公司的主营业务有集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。公司的主要产品有晶圆测试和成品测试。公司多年来持续在独立第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，拥有稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力。
半导体芯片测试设备黑马股，第三代芯片设备量产可期，业绩待放量
半导体芯片测试贯穿芯片设计小芯片大大增加了用量！半导体测试探针受益于上市公司合并，晶圆制造以及封装和测试的整个过程 。它在降低半导体芯片和分立器件的成本小芯片大大增加了用量！半导体测试探针受益于上市公司合并，提高产品良率以及改善制造工艺方面起着关键作用。从狭义上讲，对半导体芯片测试的理解集中在封装和测试过程中。实际上，半导体芯片测试贯穿整个生产过程， 从半导体芯片设计开始，继续进行半导体芯片制造，最后进行封装半导体芯片的性能测试 。测试电路时，通过将芯片连接到 半导体芯片测试机，向好衫芯片施加信号，分析芯片的输出信号，并将其与期望值进行比较，然后获得有关芯片，半导体性能的指标芯片分选机和探针台将芯片连接到测试仪以实现自动化测试 。下游主要包括芯片设计公司，晶片制造公司以及封装和测试厂商。
晶圆制造过程测试也称为中级测试。它用于 识别晶片上的工作芯片性能，以确保只有能够实现正常数据通信并通过电气参数和逻辑功能测试的芯片才能进入封装过程，以节省不必要的时间，同时，它可以为晶圆厂提供良率数据批量生产半导体芯片，及时发现半导体芯片技术的缺陷 。此阶段的半导体芯片测试可以在晶圆厂中进行，也可以送到工厂附近的代工厂进行测试，这一环节主要使用半导体芯片测试机和探针台。半导体芯片探针台是高精度设备，其技术障碍主要体现在关键参数上，例如系统的精确定位，微米级运动和高精度通信。
最终测试用于确保成品半导体芯片在出厂前能够满足设计规范要求的性能和功能。它主要使用 半导体芯片测试仪和分选机 。分选机将被测试的芯片分批提供给测试仪器。在一定的测试环境下，将半导体芯片测试零件的引脚与测试机的电信号相连，半导体芯片测试机的吞吐量对于提高自动化程度和测试起着重要的作用。 半导体芯片封装形式的逐渐多样化将对半导体芯片分类器在各种封装形式下快速切换测试模式的能力提出更高的要求 。
长川 科技 在成立之初，就以半导体芯片模拟测试仪和分选机为起点，走了自主研发之路 。经过多年的精耕细作，实现了产品从零开始的不断升级，深化了产品布局。半导体芯片测试机和分选机的核心性能指标可与国际先进水平相提并论，同时价格低于竞争产品，具有成本效益优势。
经过一系列的研发，公司推出了第一代半导体芯片模拟测试仪CTA8200，以满足功率放大器，运算放大器和电机驱动模拟半导体芯片的电气性能参数测试需求。随后公司启动了第二代模拟/数字混合半导体芯片测试机的研发，并推出了CTA8280型号，从而缩短了信号源响源袜派应时间，提高了数据转换精度，减少了线路干扰，改善了测试数据稳定性和测试效率等方面已得到明显改善。先后推出了CTT3600，CTT3280和CTT3320三种型号。其中，CTT3320系统是中国具有最强并行测试能力的半导体芯片功率设备测试系统，具有32位并行测试能力。
公司的分选机主要是半导体芯片重力分选机和平移分选机。半导体芯片重力分选机主要用于传统包装形式的分选。随着半导体芯片包装从插入生产到贴片生产的逐步过渡，该公司成功开发出了具有视觉检查功能的半导体芯片检查和收集一体机。非常适合后续过程中自动放置的生产模雹贺式。随着QFP，QFN和BGA先进封装的兴起，对半导体芯片分选机的测试速度，测试压力，精度，多功能性和适应性提出了更高的要求。该公司已经开发了相关技术，以实现PLCC，BGA，LGA和其他半导体芯片封装形式，以满足处理器，SOC和MCU等高端半导体芯片的测试要求。
全球测试设备市场高度集中。 Tokyo Precision和Tokyo Electronics占据了探测台市场80％以上的份额小芯片大大增加了用量！半导体测试探针受益于上市公司合并；在分选机市场中，Advan，Corsue和Epson这三个公司的市场份额已超过60％。Advan和泰瑞达以87％的市场份额几乎垄断了测试机市场。 泰瑞达在SoC测试领域占据绝对领先地位，市场份额接近57％。Advan的市场份额为40％的市场份额已成为内存测试的领导者。模拟测试的技术障碍相对较低。我国长川 科技 和北京华峰在模拟/数字-模拟混合测试领域做出了努力，并在国内替代方面取得了一定进展。 长川 科技 的第三代半导体芯片模拟测试系统拥有高端设备，可以实现替代国外高端机器。北京华峰自主研发的半导体芯片模拟混合信号自动测试系统STS 8200成功打破了国外垄断，华峰已进入意法半导体，日月光等国际厂商的供应商体系。与先前的晶片制造设备相比，封装和测试设备的技术难度较小，并且定位的难度较低。另外，大陆包装测试公司在世界上具有很强的竞争力，国内包装测试设备公司可以切入下游客户，为实现国产替代创造良好条件。
2020年前三季度，公司实现营业收入5亿元，同比增长150%，归属于母公司所有者的净利润为0.35亿元，同比增长2584%；其中第三季度营业收入为1.82亿元，同比增长82%，归属于母公司所有者的净利润为906万元，同比增长3598%。 虽然营收与净利润同比增长，但仍有很大不足，仍需改善。
A股上市公司半导体芯片测试设备黑马股长川 科技 处于中短期上升格局，主力机构阶段性控盘结构，据大数据统计，主力筹码约为40%，主力控盘比率约为43%， 趋势研判与多空研判方面，可以参考13日均线及21日均线，均线组排列关系影响中期格局，13日均线作为中短期多空参考，21日均线作为中期参考。
芯片测试第一股利扬芯片：压力与机遇并存，市值炒作下莫忘这些坑
近日笔者皮早跟踪了复旦微电子这家准备科创板上市的集成电路设计企业，公司在从事安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等领域的芯片设计之外，还从事集成电路测试服务这项比较特殊的业务。说它特殊是因为原本这块业务主要由散握段封测厂商承接，但随着集成电路产业分工越发明细，以及一些厂商出于成本、技术等方面的考虑和市场对芯片及晶圆测试的提出的更高要求，专业的第三方集成电路测试服务模式应运而生。
恰逢其时的是复旦微电子科创板IPO申请被受理，而利扬芯片作为专业集成电路测冲誉试服务提供商刚好通过科创板上市委审核，因此我们可以通过解读利扬芯片招股书得以了解行业更多的信息，同时也对公司存在的风险进行提示，以免投资者踩雷。
诞生于1987年的台积电开启了专业分工模式的先河， 半导体产业的模式也变为设计、制造和封装测试三个主要环节，即我们常说的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式，其中封装测试处于半导体产业链的后段。封装是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程，测试则是检测不良芯片的过程，该过程包括封装前的晶圆测试和封装后的成品测试，经成品测试合格的芯片将向终端用户销售：
独立第三方专业集成电路测试的价值是：第一由于专业测试是主动性进行新产品导入并提供相应的测试服务，因此对市场需求和部分客户个性化测试要求能快速反应；第二是可向客户提供中立的判断，而OSAT企业有可能出于自身利益而做出损害客户利益的事项；第三是专业测试服务提供商凭借在大量芯片测试和规模化量产实践中积累的经验帮助客户缩短投放市场的时间周期，自身产能调配灵活，测试效率较高。当然传统的封测一体化模式封装和测试均在场内进行，而专业第三方模式则是将封装和测试做到了分离，因此增加了物流时间和成本，也提高了芯片的成本：
作为半导体产业链的关键环节，测试服务贯穿于设计、制造、封装等全过程，是确保芯片良率和成本控制的重要举措。利扬芯片招股书比较详细的展示了晶圆测试和芯片成品测试的流程，其中晶圆测试环节是结合探针台和测试机等设备组成的测试系统对批量生产的晶圆进行测试；成品测试则是结合分选机和测试机等组成的测试系统对已完成封装的芯片进行测试。这儿透露两点信息；第一是晶圆测试发生在封装前，而且设备主要为探针台和测试机；第二是成品测试发生在封装后，设备主要为分选机和测试机，两过程所用设备有很大差异，因此结合长川 科技 和华峰测控等业务差异与设备差异，也就对这几家重要的设备厂商所处产业链位置有了更直观的了解：
在具体测试服务方面，利扬芯片主要提供晶圆测试、成品测试、晶圆减薄和晶圆切割服务，业务组成与京元电子类似。当然从利扬芯片的测试设备供应商来看，公司晶圆测试设备主要来自爱德万测试和泰瑞达，成品测试设备主要供应商是EPSON，晶圆减薄和晶圆切割设备主要来自Disco，国内设备还是难得一见，国产化率依旧面临很大挑战：
经过多年的技术积累，目前利扬芯片已拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级芯片测试解决方案，下游领域主要面向5G通信（射频芯片、LNA、FPGA、PA和Switch）等、传感器（MEMS、生物识别、消防安全等）、智能可穿戴（物联网、人脸识别、智慧家居等）、 汽车 电子（车联网、自动驾驶和ETC等）、北斗应用（雷达、导航、定位等）、计算类芯片（AI、服务器、云计算）等诸多领域，技术上可提供8nm制程的集成电路测试。公司重要客户主要有汇顶 科技 、全志 科技 、国民技术等上市公司以及深圳比特微电子等公司，2019年前五大客户销售收入占营收比例为76.39%，其中深圳比特微电子、汇顶 科技 和全志 科技 的营收占比分别为28.75%、27.42%和12.12%，客户集中度较高且对重要客户存在一定依赖性。
利扬芯片将测试频率高于100MHz且通道数大于512Pin的测试系统划分为高端测试平台，目前SoC芯片、FPGA和AI等选用高端测试平台，因此高端平台具有较高溢价空间；终端测试平台主要用于MCU、触控、指纹和电源管理芯片等。从收入构成来看，公司芯片测试平台营收占比超过65%，其中芯片测试-高端测试平台收入占比从2.3%提升至32.3%，毛利率也从53.9%提升至77.3%，但晶圆测试毛利率较低：
集成电路第三方测试服务出现至今也有30多年，这一切都要归功于京元电子这家中国台湾的企业。
京元电子成立于1987年5月，公司位于中国台湾新竹，生产基地位于苗栗县。成立之初公司主要从事晶圆切割服务，这原本是封装工序中的一道重要工序，但随着晶圆级封装等先进技术的出现，晶圆切割已经成为边缘业务。2000年左右京元电子开启全球化进程，重要的事件有：2000年在美国成立分公司，2002年和2006年在苏州设立两家子公司，此外公司还在新加坡和日本设立分公司。目前京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂，无尘室面积达到18.73万平方米，在苏州的工厂面积和无尘室面积分别达到4.46万平方米和1.02万平方米：
目前京元电子主要提供的测试服务项目有：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试和封装及其他项目，产品线涵盖Memory、逻辑及混合信号、SoC、CIS、RF及无线、MEMS和显示屏驱动器等，拥有设备总数超过4000台。公司提供的封装技术有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封装技术以及面向存储器的eMMC/Emcp等封装技术。京元电子是目前全球最大的专业第三方测试公司，晶圆针测量每月产能约为46万片，IC芯片成品测试量每月达到6亿颗：
财务方面，2018-2019年京元电子营收分别为208.15亿新台币和255.39亿新台币，2020年1-6月营收达到146.60亿新台币，同比增长29.2%。从今年二季度营收构成来看，晶圆测试和产品测试营收占比分别为31.5%和39.7%，封装业务营收占比为16.4%，作为第三方集成电路测试服务供应商，测试服务业务占比超过70%：
在客户合作方面，作为全球最大的专业第三方集成电路测试服务供应商，京元电子与Marvell、东芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亚等全球重要的半导体设计公司保持深度合作。
利扬芯片的技术水平在国内有一定积累，但与京元电子相比，在Pin数、同测数等指标上有较大差距：
最高Pin数和最大同测数是衡量晶圆测试技术水平的客观指标，一般情况下Pin数越大，同测数或Pin数极限是晶圆测试追求的技术目标，这种测试技术体现在：多同测之间的一致性难度增大，需要探针卡设计和测试程序算法优化；多同测时的并行测试效率的提升需要优化功能模块测试方法和测试程序算法。还比如Pad间距越小，探针之间的距离越小，不仅多同测时探针卡设计难度加大，还因为之间存在严重信号串扰，因此需要通过测试程序优化来解决串扰问题。当然利扬芯片45微米的Pad间距表明在测试技术上公司取得重大进展。
前文已经提到，第三方集成电路测试服务是封测一体化模式进一步分工后的产物，长电 科技 、通富微电等封测厂商是利扬芯片在中国大陆面临的主要竞争对手。除此以外利扬芯片的竞争者就是其他第三方测试服务供应商，这里面重要的竞争对手是京元电子在苏州的子公司京隆 科技 、复旦微电子子公司华岭股份以及胜科纳米（苏州）有限公司等。
京隆 科技 成立于2002年7月，是京元电子在中国的唯一测试子公司，目前该公司拥有4.46万平方米的工厂和1.02万平方米的无尘室，晶圆针测量每月达到6万片，IC成品测试量每月产能达到6000万颗，测试服务范围与京元电子一样，其中驱动IC和eFlash测试规模在中国大陆处于领先地位。
华岭股份成立于2001年4月，是复旦微电子旗下专业从事集成电路测试技术研发、芯片设计验证分析和产业化生产测试的子公司，目前拥有9000多平方米技术开发和测试厂房，拥有包括45nm、12英寸先进测试系统在内的国际主流先进测试设备100多台套，拥有测试通道1024pin、测试矢量深度128M的测试能力。当然从设备供应商来看华岭股份的设备主要来自爱德万测试、日本东京精密株式会社和泰瑞达等，国内设备还是难得一见。
华岭股份的前五大客户除了第二大是控股股东复旦微电子（营收占比18.66%），其他客户与公司不存在关联关系，前五大客户销售收入占营收比例为59.55%，客户集中度较低，对重要客户依赖性也较低。
总体来看华岭股份涉足集成电路测试服务业务时间较早，相较成立于2010年的利扬芯片，在客户资源和技术积累上有一定优势。当然从收入规模来看，2019年华岭股份营收1.46亿元，利扬芯片营收2.32亿元，两者有一定差距。
根据中国台湾工研院统计，集成电路测试成本约占IC设计营收的6%-8%，以此推算集成电路测试行业市场容量为183.81亿元-245.08亿元，利扬芯片与华岭股份2019年的营收分别为2.31亿元和1.46亿元，市场份额分别为0.95%-1.26%和0.60%-0.79%。2019年京元电子营收255.39亿新台币，约合58.74亿元，市场份额为23.97%-31.96%，总的来看集成电路测试市场空间较大，利扬芯片等第三方测试服务供应商的发展潜力较大。当然不容忽视的一点是长电 科技 等封测公司都对外提供晶圆测试和芯片成品测试，近几年台积电为代表的晶圆代工企业也加大了封测环节的布局，再加上行业龙头京元电子的存在，因此利扬芯片面临的竞争压力依然较大。
2015-2019年利扬芯片营收从0.58亿元增长至2.32亿元，归母净利润从0.16亿元增长至0.61亿元，营收与净利润分别增长3倍与2.81倍。2020年上半年公司营收与归母净利润分别为1.24亿元、0.27亿元，同比增长77.4%和387.8%，2月份复工复产后公司生产经营正常，8nm先进制程芯片测试量较上年同期有所增加，公司与存量客户交易规模保持稳定或略有增长。此外5G商用推广下FPGA、射频等芯片测试量较上年同期增加，提升了营收规模。
即便面临较大的竞争压力，利扬芯片的营收与净利润保持持续增长，主要原因是当前随着集成电路制程演进和工艺的日趋复杂，制造过程中对参数的控制和缺陷检测等要求越来越高，对集成电路测试专业化需求提升；第二是随着物联网、AI和车联网等新应用场景的不断成熟，芯片的种类多样化，芯片设计也多样化，对应的测试方案也多样化，提升了市场对专业测试服务供应商的需求。此外利扬芯片和华岭股份等的专业化和规模化不断提升，出于成本等考虑Fabless公司甚至封测公司等也倾向于将部分测试服务业务交给独立第三方测试企业。笔者对利扬芯片2020-2021年的业绩做了预测，中性预测下2020-2021年营收3.31亿元、4.18亿元，归母净利润0.86亿元、1.04亿元，对应市值为86亿元、104亿元；乐观情况2020-2021年营收4.53亿元、6.68亿元，归母净利润1.18亿元、1.67亿元，对应市值118亿元、167亿元：
集成电路第三方测试服务需要投入巨大资本用于专业厂房建设和设备采购，比如京元电子在中国台湾建有10.8万平方米的工厂，无尘室面积达到18.73万平方米，各类测试设备超过4000台。利扬芯片规模远不及京元电子，但也有2万多平方米的厂房（租赁为主），2017-2019年其资本开支达到1.54亿元、0.64亿元和1.51亿元，截止2019年底固定资产账面价值3.47亿元，拥有测试机、分选机、探针台和产品外观检测机分别为350台、266台、137台和11台，重资产模式面临高额的折旧费用。2017-2019年公司折旧与摊销费用分别为64.96万元、140.67万元和131.09万元，虽然公司生产设备折旧年限5-10年，远高于京元电子的2-8年和3-5年，但若以新设备折旧年限8年和二手设备折旧年限4年重新调整，则公司主营业务毛利率要降低2.6到8个百分点，对公司经营业绩影响较大。换句话说公司存在通过拉长固定资产折旧年限调节利润的风险。
利扬芯片拟公开发行3410万股股份，募集资金中4.1亿元用于芯片测试产能建设项目，1.03亿元用于研发中心建设项目，0.5亿元用于补充流动资金。从2017-2019年的产销率及产能利用率等来看，公司晶圆测试产销率由92.2%提升至102.3%，产能利用率由83.5%提升至90.5%；芯片成品测试产销率虽然由97.5%提升至102.1%，但产能利用率由73.2%下降至62.5%，如果募投项目建成投产，产能过剩现象或将进一步加剧。其原因在于公司第一大客户深圳比特微电子从事矿机芯片和区块链芯片，而近几年比特币等泡沫逐渐破灭，区块链行业又存在各种风险，若这两大行业出现重大不风险，对公司会有较大影响。此外公司客户主为汇顶 科技 、全志 科技 等，前五大客户集中度较高，培育新客户又存在较长的周期，因此对公司业绩稳定性有一定影响：
利扬芯片在招股书中提到，深圳比特微电子实际控制人杨作兴在2019年12月被深圳南山区检察院以职务侵占罪批准逮捕，目前未有进一步消息，因此第一大客户的风险不可不防。
当然这段时间 财经 媒体对利扬芯片这家国内芯片测试第一股的关注度很高，很多媒体爆出公司营造经营假象（股市动态分析周刊文章《利扬芯片：营造经营假象 夸大募投产出》）、质疑研发投入和供应商为皮包公司（链牛 财经 《如果明天上会的利扬芯片能通过，科创板发审委就有严重问题》）等一系列问题，因此投资者也要关注这些负面问题。当然本文的目的是通过利扬芯片这家公司对第三方集成电路测试服务业务做个初步了解，毕竟在产业分红越发深化的背景下，即便利扬芯片最终成为芯片界的乐视，也会有其他类似公司崛起，产业发展的趋势是不可逆转的。
芯片股票龙头股有哪些
1、士兰微（600198）小芯片大大增加了用量！半导体测试探针受益于上市公司合并：芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。2、ST大唐（600460）：芯片概念龙头股。是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术小芯片大大增加了用量！半导体测试探针受益于上市公司合并的芯片厂家。3、ST丹邦（002618）：芯片概念龙头股。公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。芯片概念概念股其他的还有： 左江科技、中颖电子、航锦科技、高德红外、卓胜微、上海新阳、上海瀚讯、景嘉微、北京君正、海陆重工、航天发展、光弘科技等。
拓展资料：
1、北方华创（002371）：世界级半导体设备后备军！
北方华创主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为余帆电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密、高可靠电子元器件生产基地。
公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和锂电装备，广泛应用于集成电路、半导体照明、功率器件、微机电系统、先进封装、光伏、新型显示、真空电子、新材料、锂离子电池等领域；电子元器件主要包括电阻、电容、晶体器件、微波组件、模块电源、混合集成电路，广泛应用于航空航天、精密仪器仪表、自动控制等高、精、尖特种行业领域。
2、中微公司（688012）：世界级半导体设备后备军！
中微烂毁巧半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是半导体设备及泛半导体设备的研发、生产和销售。公饥键司的主要产品有电容性等离子体刻蚀设备，电感性等离子体刻蚀设备，MOCVD设备，VOC设备。
2019年在美国领先的半导体产业咨询公司VLSI Research对全球半导体设备公司的“客户满意度”调查和评比中，公司综合评分继2018年的结果之后继续保持全球第三，在芯片制造设备专业型供应商和专用芯片制造设备供应商评比中均名列第二，并在薄膜沉积设备评比中继续名列第一。同时，全球晶圆制造设备商评级为五星级公司仅有五家，中微公司是其中之一。
3、大族激光（002008）：世界激光设备全场景龙头！
近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段，国家大力推进高端装备制造业的发展，原有激光加工技术日趋成熟，激光设备材料成本不断降低，新兴激光技术不断推向市场，激光加工的突出优势在各行业逐渐体现，激光加工设备市场需求保持持续增长。
世界各国相继出台关于机器人产业发展的国家级政策，机器人产业发展已提升至各国国家战略的层面，全球智能制造迎来了巨大的市场机遇。由于激光加工设备工作过程具梁郑有智能化、标准化、连续性等特点，通过配套自动化设备可以提高产品质量、提高生产效率、节约人工等，未来激光+配套自动化设备的系统集成需求成为趋势。
4、中芯国际（688981）：世界第三的芯片先进代工！
中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日主要从事集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，属于集成电路行业。
公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大明嫌、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
5、兆易创新（603986）：世界存储芯片平台后备军！
DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司从2020年开始销售合肥长鑫DRAM产品，自有品牌DRAM产品预计2021年上半年推出，主要面向消费类、工业控制类及车规等利基市场。
公司传感器业务致力于新一代智能终端生物传感技术的自主技术创新，专注于人机交互传感器芯片和解决方案的研制开发，目前提供嵌入式传感芯片，电容、超声、光学模式指纹识别芯片以及自、互触控触屏控制芯片，广泛应用于新一代智能移动终端的传感器模组，也适用于工业自动化、车载人机界面及物联网等需要智能人机交互解激渣手决方案的领域。
6、TCL集团（000100）：世界前四的半导体显示！
半导体显示产业是本集团的核心业务。公司通过并购中环半导体，布局半导体光伏和半导体材料产业。这两项核心业务技术门槛高、投资额大、产业周期长，需要有长远战略管理能力，穿越产业周期的经营能力和持续融资发展能力；需要保持产品技术领先，达到最佳经营规模；需要以全球领先的目标规划发展战略。以上也是本集团的核心能力和业务经营逻辑。
我们之所以选择这两项核心产业赛道，是基于中国在半导体光伏产业和半导体显示产业中的液晶显示领域，已经形成全球领先的产业规模和竞争力，而中环半导体和TCL华星光电已成为行业头部企业之一。随着全球市场需求增长和行业集中度提高，将面临更多的机遇和挑战。
7、长电科技（600584）：世界前三的先进芯片封装！
长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。
8、圣邦股份（300661）：中国模拟IC芯片设计龙头！
目前拥有25大类1，600余款在销售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。
半导体CIS芯片龙头股，国内第一全球前三，业绩营收稳定增长
半导体CIS芯片作为相机产品的核心芯片小芯片大大增加了用量！半导体测试探针受益于上市公司合并，决定着相机的成像质量。 半导体CIS芯片通过将光信号转换为电信号来捕获图像信息。通常，相机产品分为三大核心组件，即CIS芯片，光学镜头和音圈电机。其中，半导体CIS芯片是占相机产品价值最大比重的关键组件，产品广泛用于手机， 汽车 ，安防等领域。
半导体CIS芯片行业的第一个技术变化是BSI背照式方案取代小芯片大大增加了用量！半导体测试探针受益于上市公司合并了FSI前照式方案 。在传统的FSI前照式CIS芯片解决方案中，光依次通过片上透镜，滤色器，金属电路和光电二极管进入。光被光电二极管接收并转换为电信号。由于金属电路会影响光，因此光电二极管吸收的光少于80％，并且在弱光场景中的光效果显然不如BSI解决方案好。索尼和豪威相继发布并批量生产小芯片大大增加了用量！半导体测试探针受益于上市公司合并了BSI相机传感器产品，这标志着BSI解决方案大规模商业应用的开始。由于显着的性能优势，BSI取代FSI的趋势不可阻挡。
半导体CIS芯片技术的第二次革命在于通过堆叠技术解决方案来替代背照式解决方案 。堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元从水平堆叠改变为垂直堆叠，并且图像感测单元占芯片面积的显著增加。
技术变革的推动者是索尼。索尼于2012年发布了首款两层堆叠式CIS芯片。该产品名为“ EXMOR RS”。图像传感器单元和逻辑控制单元构建在2个晶圆上。传感器单元和逻辑控制单元通过TSV技术互连。随着像素层面积的增加，CIS芯片的物理尺寸已大大下降。 堆叠式相机芯片（Stacked CIS）具有出色的性能，豪威紧随索尼进行技术突破。
在2011年之前， 豪威 科虚和银技 是CIS芯片行业的领先公司 ，但在2011年，豪威 科技 被索尼取代。后来，由于研发落后于索尼和三星， 市场份额逐年下降到该行业的第三位 。目前， 豪威 科技 已被韦尔股份收购。通过对半导体设计公司的多次外部并购，韦尔股份已实现三大业务布局：CMOS传感器CIS芯片，模拟芯片和半导体功率器件。
收购棚租豪威 科技 后， 韦尔股份的产品线范围从1MP到64MP，涵盖智能手机， 汽车 ，安全，医疗等领域。 其中包括2019年第二季度之后推出的32MP和48MP系列以及2020年2月推出的64MP系列OV64C（1 / 1.7''，0.8um）。OV64C采用Howe的PureCelPlus芯片堆叠技术和电子图像稳定（EIS）技术，可以为手机提供四合一的硬件像素减少算法，以实现全分辨率拜耳输出，数字裁切缩放，更少的引脚但更大的吞吐量大型CPHY接口。
韦尔股份在 汽车 领域推出了OV9284（1MP），OV2778（2MP）和OX08B（8MP）系列，以确保可以在各种照明条件下采集出色的前视图像。根据安全的昏暗光线或夜间环境，韦尔股份产品技术可在更高级的监视距离上获得清晰的监视图像质量。同时，仅需要最少的照明，这可以减少系统能耗并延长安防摄像机设备的使用寿命。 收购豪威 科技 后，韦尔股份在 汽车 CIS芯片领域的当前市场份额仅次于安森美半导体，在安防领域的市场份额仅次于索尼。
2020年前三季度，公司的营业收入为139.7亿元，同比增长48.5％，归属于母公司所有者的净利润为17.3亿元，同比增长1177.8％小芯片大大增加了用量！半导体测试探针受益于上市公司合并；其中公司第三季度实现营业收入59.3亿元，同比增长60.1％，归属于母公司所有者的净利润为7.4亿元，同比增长1141.4％。
A股上市公司半导体CIS芯片龙头股韦尔股份整体保持震荡上行趋势，主力机构阶段性控差宴盘格局，据大数据统计，主力筹码约为63%，主力控盘比率约为67%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日及45日EXPMA组合，15日EXPMA为中短期参考，45日EXPMA为中期参考。
关于小芯片大大增加了用量！半导体测试探针受益于上市公司合并和半导体测试厂商的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。
