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本文目录：
- 1、台积电3纳米工艺即将量产，2纳米工艺预计2025年量产，你期待吗？
- 2、果然“芯片之王”！二季度净利大增76%，3纳米制程将在下半年投产
- 3、台积电总裁:3纳米即将量产，这将对芯片市场带来哪些影响？
台积电3纳米工艺即将量产，2纳米工艺预计2025年量产，你期待吗？
新闻上我们毕仔大家可以了解到TSMC表示，2纳米工艺的客户非常热情:计划在2025年实现大规模生产的是台积电将发布一系列的一个信息，称三纳米的一个芯片的话啊，即将量产啊，这种情况下来说是非常好的，两大米的一个嗯，呃芯片的话在恒大程度上来说的话啊，预计在未来一段时间的话啊是积极发展，同时预计也是会出现量产的一种情况，这种情况是是对我们大家非常期待的。
新闻让我们大家可以了解到的是台积电的一个三纳手巧汪米的一个工艺的话，它在很大程度上来说的话是啊芯片的一个呃构造啊，全新的一个概念，这种情况下来说的话，提前实现一系列的一个量产啊，这种情况下来说的话是令我们大吃一惊的，而且TSMC表示，2纳米工艺的客户非常热情:计划在2025年实现大规模生产他们在很大程度上来说的话，也是通过了新闻告诉我们一系列的一个消费者，两纳米的一个芯片的话也在很大程度上来说的话，会出现嗯未来一段时间量长的一种情况，这种情况令我们普通人以及我们的一个社会以及整个的一个世界都是非常的一个期待的。
值得一提的是我们这一系列的一个芯片的一个举措的话，在很大程度上来说的话是有着很大的一个升级的意义的，因为芯片对于我们的一个社会的一个发展来说的话，有这一个很大的一宽首个帮助啊，这在很大程度上来说的话啊，是因为芯片越小的话，那么所造成的一系列的一个嗯耗电量以及一个相应的一个功耗功效的一个嗯都是得到一个很大的一个提升，这是非常好的一种现象啊，这种情况下来说的话，对于社会的发展，对于我们普通人在手机上的一个应用的话，以及数码产品的一个应用上面的话是非常有用的。
台吉电的这一次的一个透露的话，在很大程度上来说的话是有的，一定程度上来说的话，是有着一个嗯很好的一个发展的一个前途的，这在很大程度上来说的话是为了能够让我们的一个啊社会得到一个发展，尤其是对于中国大陆的一些的一些经济贸易往来的话，是能够带来大程度上的一个变啊，这是很重要的一点。
果然“芯片之王”！二季度净利大增76%，3纳米制程将在下半年投产
7月14日下午，“芯片之王”台积电发布2022年第二季度财报，公司营收利润均超出市场预期。公司第二季度营收5341.41亿台币，同比大涨43.5%，环比增长8.8%；净利润2370亿元台币，同比增长76%，环比增长16.9%；营业利润2621.2亿元台币，同比增长80%。
3纳米制程将在友尘下半年投产
利润率方面，台积电二季度毛利率59.1%，超过公司预期56%~58%，创下 历史 新高；营业利润率49.1％，也超过了公司预期的45%~47%。第二季度每股税后纯利达新台币9.14元，也创下新高，超过市场预期平均值。
台积电还披露，在二季度的晶圆代工营收中，5纳米工艺所占的比例为21%，7纳米为30%，这两大工艺也就贡献了台积电二季度半数的晶圆代工收入。5纳米工艺的营收，在今年二季度仍低于7纳米，也就意味着台积电这一先进的制程工艺在量产两年后，仍未取代7纳米工艺，成为他们的第一大营收来源。
关于3纳米制程，台积电表示仍按时程将在下半年投产。而更先进的2纳米制程目前正按进度开发，预计在2025年量产。
公司预计第三季度营收为198亿美元至206亿美元；预计第三季度毛利率为57.5%至59.5%，市场预期为56.1%，营业利益率为47%至49%，市场预期为46.1%。公司还表示，长期毛利率达53%是“可实现”的；客户需求继续超过供应能力。台积电预计2022年营收(以美元计算)增长30%左右。
台积电表示，2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于2008年。
展望今年资本支出，台积电此前的预期是将达到400-440亿美元的 历史 新高，但是台积电董事长刘德音的最新说法是，今年资本支出规模可能落在400亿美元下方，明年资本支出仍言之过早，但长期台积电成长可期，仍会维持纪律性投资。
台积电总裁魏哲家也提到，由于供应链不顺使供应商面对考验，供应商面对供应链的考验包含先进与成熟制程，台积电今年部分资本支出会递延到2023年实现。
魏哲家表示，估计2023年半导体库存修正需要数季，但台积电确信会维持领先与持续成长，并确信公司本身设定15-20%年复合成长( CAGR)会持续并可达成。
有关2023年半导体库存修正的问题，魏哲家指出，目前看库存调整仍需要持续一段时间，2023年也会持续，不过台积电在2023产业库存调整之际估计仍将会是成长的一年。
各厂商加速扩大产能
2022年，全球半导体行业资本开支创下 历史 新高，半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。据ICInsights统计，2022年全球半导体行业资本开支将达1904亿美金，同比增长24%。在2021年前，半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。
台积电、卜山三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势，2022年纷纷加大资本开支，三家公司共占行业支出总额的一半以上。
台积电此前预计2022年资本开支达400-440亿，同比增长33.2%-46.5%，主要用于7nm和5nm先进制程扩产。三星2022年在芯片领域的资本支出约为379亿美元，同比增长12.46%。英特尔2022年的资本开支预计将达到250亿美元。
台积电在近期召开的技术论坛中指出，除了位于美国亚利桑那州、中国内地南京、日本熊本等3座12吋晶圆厂已开始兴建之外，2022 2023年将在中国台湾兴建11座12吋晶圆厂，并扩建竹南AP6封装厂以支持3DIC先进封装需求。
机构：预计全球晶圆代工增速开始放缓
TrendForce集邦咨询表示，观察2022下半年至2023年，高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修。然而，从供给端观察，晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟，预计将造成2023年全球晶圆代工产能年增率收敛至8%。
目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界好弊禅先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约2~9个月不等。
TrendForce集邦咨询指出，疫情前半导体设备交期约为3~6个月，2020年起交期被迫延长至12~18个月。时至2022年受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响，原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产，撇除每年固定产量的EUV光刻机，其余机台交期再度延长至18~30个月不等。
值得一提的是，俄乌冲突及高通胀影响各项原物料取得、以及疫情持续对人力造成影响，也导致半导体建厂工程进度延宕，此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划。
关于晶圆代工产能增速放缓，富途证券也持相同的观点。ICInsights此前曾预计，2022-2026年晶圆代工厂持续呈现20%成长；但随着AMD、苹果、英伟达在7月份公布下调订单量，富途证券认为在ICInsights2022年全球市场规模基础上下调20%，即约为1123亿美元。
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台积电总裁:3纳米即将量产，这将对芯片市场带来哪些影响？
台积电总裁魏哲家在2022年台积电科技论坛上表示TSMC表示，2纳米工艺的客户非常热情:计划在2025年实现大规模生产，台积电的3纳米制程将保持FF架构TSMC表示，2纳米工艺的客户非常热情:计划在2025年实现大规模生产，并将很快量产TSMC表示，2纳米工艺的客户非常热情:计划在2025年实现大规模生产，并承诺到2025年，2纳米制程将成为量产的“最先进技术”。
2022年8月30日，台积电总裁魏哲家在台积电2022科技论坛上表示，3nm即将量产，客户相当热情，至于2纳米，保证2025年批明瞎量生产。魏哲家表示，3纳米有千难万难，已经快量产TSMC表示，2纳米工艺的客户非常热情:计划在2025年实现大规模生产了，客户相当热情，有很多客户参与，工程能力有点不足，正在努力工作。8月18日，台积电副社长陈芳在2022年世界半导体大会上表示，台积电的3nm芯片将于2022年下半年量产，目前已交付移动及HPC(高性能计算)领域的部分客户。对于3nm量产后的新一代2nm芯片，魏哲家指陵渗出，2025年将采用新纳米片技术量产的2nm芯片，也将是密度最低、效率最高的晶体管先进制造工艺。
台积电的2纳米技术比3纳米技术效率高得多。在相同功耗下，速度提高10~15%，或在相同速度下，功耗降低25~30%。台积电此前在北美技术论坛上表示，2nm在性能和功率效率方面提供了全节点的改进，以支持台积电客户的下一代产品创新。除了移动计算基准版本，2nm平台还包括一个高性能变体，以及一个全面的小芯片集成解决方尺槐脊案。
魏哲家还表示TSMC表示，2纳米工艺的客户非常热情:计划在2025年实现大规模生产：台积电有能力设计产品，但永远不会自己设计产品。台积电的成功来自于客户的成功。与竞争对手不同，他们的客户有自己的产品，不管产品成功与否。台积电已就其2纳米工厂建设计划提交环评文件，计划于明年上半年通过环评，然后将工厂交付现场，该厂一期工程预计将于2024年投入使用。
关于TSMC表示，2纳米工艺的客户非常热情:计划在2025年实现大规模生产和的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。
