本篇文章百科互动给大家谈谈TSMC的Q1利润上升了4%，利润率超出预期，以及对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
本文目录：
- 1、半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？
- 2、增收不增利，跨国车企Q1业绩不佳因为“中国”？
- 3、台积电是什么性质的工厂？可以自己做研发吗？
- 4、台积电是一家怎么样的公司？
- 5、韧性足，盈利强——德系三强给价格战中的中国车企打了一个样
半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？
众所周知，这两年因为中兴、华为事件，所以国产半导体国产替代被大家喊得越来越凶。当然事实也确实是如此，毕竟半导体是目前 科技 领域最不可或缺的高 科技 ，一旦被人卡脖子，只有掌握在自己手中，才能不被人卡脖子，那么国产替代的机会在哪里？可以从两个方面来看
一、从技术难度低的先发展起，比如封测
我们知道半导体尤其是大家常说的芯片，有三个主要流程，分别是封测、制造、设计。其中封测的门槛最低，国内也表现较好。
所以我认为国产替代，首先是从封测开始，因为门槛低，同时封测属于相对来讲劳动密集型的，这样国内是有优势的，另外大陆也有封测三强，台湾日月光更是全球第一封测企业。
二、再发展制造业，这个是基础
而在封测之后，再要发展制造业，毕竟制造业都是基础，目前国内技术最落后的，其实说起来还是制造，像封测、设计领域其实较之国际水平，并不差，但制造就差多了。
以台积电为例，目前已经进入7nm，今年会是5nm，但中芯国际才14nm，离5nm至少3-5年吧，并且台积电还在进步，3-5年之后，中芯国际肯定追不上，只能达到台积电现在的水平。
而设计领域是目前国内企业最多的，毕竟设计门槛说高不高，说低不低，在使用ARM、RISC-V等构架之后，设计门槛低多了，再加上投入也少，直接设计出来交给代工企业来生产，这就行了。
所以总体来看，半导体国产替代其实各个环节都是机会，毕竟目前在所有领域都是较为落后的，甚至上下游的材料，设备方面都落后，所有的企业在任何领域，有扎实的基础，都会迎来大发展的。
半导体行业在2019年日子并不好过，整个行业的公司业绩都不太好，严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降，半导体需求低迷，各类芯片出货量大幅下降，产业链的各个环节都受到了明显的影响。
但随幐5G时代的加速到来，将成为半导体行业拐点的催化剂，5G网络需要全产业链的支撑，包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件，5G建设期大概三至五年，会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级，对相关新应用的的驱动，将会带来半导体行业的拐点。
未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各喊改细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。
挖掘半导体行业的机会，主要从这几个角度来思考：
第一，是芯片设计行业，芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分，包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司，主要就是抢占了芯片设计制高点，通过积累的技术专利，最大化获得行业红利。在A股上市公司中，也有部分芯片设计公司，虽然不能与国际 科技 巨头抗衡，但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。
第二，是国产化替代，虽然国内有些半导体公司，实力和美国先进公司尚有一定差距，但从游腔过去几年的情况来看，未来半导体行业将会全面推行国产化替代，只有这样，才不会被西方国家掐脖子，这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会，比如在视频芯片方面，国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。
第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持，所以在光刻机方面有研发的公司，有预期支撑。
第四，优势环节公司，虽然在半导体产业链中，我国目前依然有些环节需继续追赶，但也有优势环节。比如说半导体封装行业，我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列，虽然封测行业的毛利率和净利率都不高，但它是半导体最终成品的必须环节，这些公司具有很高的市场份额，一旦行业复苏，会明显受益。
从这四个方面入手，寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司，这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位，在新一轮半导体行业上升周期中，业绩将会出现明显的郑磨判改善，会获得半导体行业复苏和全面国产化带来的机会。
去年美国抵制华为事件，以及后来中美贸易战，国内集成电路产业“缺芯少魂”现状日益明显！其实早在2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。随着近几年政策支持力度加大，集成电路，以及国产芯片发也势如破竹！今年1月中旬，中芯国际14nm生产线正式投产，提前一年实现量产，12nm亦开始客户导入。据中芯国际官网报道，中芯南方集成电路制造有限公司已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺，这是国内第一条14nm工艺生产线，成为中国内地最先进的集成电路生产基地。据悉，中芯国际从2015年开始研发14nm，目前良品率已经达到95%，意味着提前一年《国家集成电路产业发展推进纲要》完成了重要发展目标。
现状：中国连续多年成为全球最大的集成电路市场，占全球市场的需求比例逐年增加，2014年超过了全球市场的一半，2017年达到了全球市场的56.2%。集成电路是中国最大的单一进口商品，从2013年起连续第六年超过2000亿美元，2018年更是突破3000亿美元，是价值最高的进口商品。不仅如此，世界排名前20的集成电路企业中，三分之一的企业超50%的业绩来自中国，三分之二的企业30%的业绩来自中国，因此中国对全球大多数集成电路企业来说也是无可替代的重要市场，可见半导体国产替代空间巨大！
下面一张是国信证券半导体产业图可供挖掘：
在半导体行业当中，目前我们最有可能成长为国际主流的就是半导体封测行业，因为它最接近制造业的特征，需要大规模投资和大量的设备，土地，资金，我国在这些方面最有优势。在技术方面，半导体封测的技术发展不如半导体设计行业那么快，设备可以快速采购和研发升级，容易在庞大的国内市场需求下扩大生产规模和市场占有率，所以，聚焦我国已经具有庞大生产基础和市场基础的半导体封测行业，可能该行业能够最快速的产生类似台积电一样的世界一流企业，中芯国际，长电国际是目前的市场龙头企业，也最有发展潜力！
我国封测业未来展望，高级封测终将成为主流
近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起，获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。但是封测行业马太效应明显，海外优质并购标的显著减少，未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小，自主研发+技术升级将会成为主流。 我国封测行业未来发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。
量的增长：传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。 半导体产业链三个环节中，设计对技术积累与人才要求最高；制造对资本投入要求高；封装产业对资本与人才要求相对较低，而对人工成本在三个环节中最 敏感。最终体现为设计和制造的附加值最高，封测的利润附加值最低。我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体销售额的 66%，封测占比 34%。台湾企业在全球封测市场占有率最高，但是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只有 19%，更多是利润来自于制造和设计。封装行业对人力成本最敏感，大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收需要职工数为 2.06 人，头部四家封测公司（长电、华天、通富、晶方）平均为 1.59 人，同期 IC 设计行业和制造行业（中芯、华宏）分别为 0.75 和 0.74 人。
后摩尔时代，在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时，半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。 因为先进封装更加灵活，不局限于晶体管尺寸的缩小，而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本；研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高，这将成为延续摩尔定律的关键。
“质的突破”：传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈，利润提高空间非常小，未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化，资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力 。下一个半导体发展周期将依靠 AI、5G、IOT、智能 汽车 等新兴应用，这些新兴应用都对电子硬件有着共同的要求：高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的完美选择。
由于先进封装涉及中道晶圆制造所用技术与设备，利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测，先进封装资本支出类似于“晶圆制造”。先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作（Bumping）及 3D-TSV 等制程，在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备，这必然意味着大规模的资本支出，同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊，相互渗透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业模式，成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单；Intel 与 AMD 也已经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技术，并成功运用在商业量产上，也就是英特尔的第八代 Core G 系列处理器。台积电 2016 年仅InFO 资本投入达 9.5 亿美元，而日月光 2016 年资本支出预计仅约 8 亿美元。与传统封装不同，先进封装资本支出才是核心驱动力。
A股核心标的介绍
（一）长电 科技 ：封测龙头，管理层优化及大客户转单驱动公司成长
长电 科技 作为全球 IC 封测环节中的第一梯队企业，其分立器件以及集成电路封装测试业务已经涵盖全球主要半导体客户，且在先进封装方面亦不断向国际先进水平靠拢。2019 年，公司大刀阔斧的进行管理层优化整合，由经验丰富的中芯国际团队负责公司的产能优化和业务整合。2019 年 9 月郑力先生接任公司 CEO 及董事职务，郑力先生之前是恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，并承担多个高级管理职务，凭借其在集成电路领域近 30 年的经验，将带领长电 科技 迈向新的台阶。
此外，2019 年以来，受中美贸易摩擦影响，华为海思相关订单呈现加速转向中国大陆趋势。而长电 科技 作为本土规模最大，技术路线最丰富的半导体封测企业，毫无疑问将会是这一轮华为转单的最大收益者。
（二）华天 科技 ：CIS+存储+射频，多维布局抢占先机
华天 科技 作为是一家本土前三、世界前十的半导体封装公司，主营业务覆盖全面，从传统封测到先进封测等多个系列。华天 科技 近几年一直稳健扩张，财务结构良好，毛利率一直维持稳定。随着 2019 年三季度以来行业整体回暖，订单逐月增加，各厂产能利用率逐步提升。
天水厂以中低端传统封装为主，包括引线框架、部分 BGA、MCM 和 FC 业务，2019Q2产能利用率回升至 90%，盈利稳定。
西安厂主要以 QFN 和 BGA 等中端封测技术为主，Q1 产能利用率在 70%左右， 2019Q2满产。
昆山厂主要业务是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封测技术，，，当前手机前置镜头 CIS 和安防镜头 CIS 封装订单饱满。随着全球市场恢复，国内市场在华为订单转移加持下恢复速度加快，高级封测需求量有望大幅度提升。
此外，南京新厂的产能扩充和海外先进封测业务拓展将会是华天 科技 最值得期待盈利增长点。公司南京基地主要部署存储器、MEMS、人工智能等高级封测产线，已于 2019年年初开工建设，预计 2020 年投产。海外并购公司 Unisem 拥有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先进封装技术，公司财务状况良好，现阶段整合顺利。Unisem 主要客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司，有望显著受益 5G 射频的芯片封装。
从华天 科技 各大业务布局来看：稳健扎实的传统封装是公司业绩的核心压舱石，而近年来积极部署的先进封装也正随着 CIS、存储和 5G 射频的景气高涨而开花结果，公司业绩正加速向前。
（三）通富微电：各大基地协同发力，AMD 合作渐入佳境
经过多年内生成长+外延并购的发展战略，公司现已具备六处生产基地，其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列，下游应用遍及手机终端、存储芯片、 汽车 电子、CPU、GPU 等众多领域。2018 年公司营收增长 10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，营收规模由 2017 年的全球第七上升至全球第六，行业地位进一步提升。
2019 年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城实现逆势增长 32.16%的亮丽成绩；与此同时，通富超威苏州成为第一个为 AMD7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂，第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%，标志着苏州槟城两厂被纳入通富麾下之后，其业务能力日益精进。8 月 8 日，AMD 推出了全球首款 7 纳米芯片，谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的 CPU 部分采用 AMD 核心处理器的产品。通富超威苏州、槟城作为给 AMD 7nm 产品提供封测服务的两大基地，有望显著受益于 AMD 未来的营收增长。
（四）晶方 科技 ：CIS 持续景气，多年深耕终结硕果
晶方 科技 是国内 WLP 先进封测技术的领军企业之一，主要专注于传感器领域的先进封测业务。产品应用于消费电子、安防、生物识别、 汽车 电子等诸多领域。目前公司是全球第二大能提供影像传感芯片晶圆级尺寸封装业务的服务商。2019 年 1 月，公司收购海外公司 Anteryon，其完整的晶圆级光学组件制造量产能力和技术与公司现有的WLCSP 封测形成良好的协同作用。
受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动，我国视频监控市场增长率 15%左右，2020年有望达到 1683 亿。公司高阶 CMOS 封装产品有望持续受益于日渐增长的视频监控需求。此外 汽车 领域，ADAS 系统镜头数目的巨大需求量也是推动公司封测产片出货量增长的主要动力。据 HIS 数据，随着 ADAS 渗透率提升，2020 年全球 汽车 摄像头将达到8300 万枚，复合增速 20%。预计 汽车 电子、医疗 健康 、安防等其他应用将是未来 5 年市场成长新动能，作为主要下游封测厂商，晶方 科技 将优先受益。传感器封测市场中摄像头、指纹识别与 3D 传感仍占较大份额。目前，手机摄像头、指纹识别与 3D 传感渗透率增高，都加速图像传感器的发展，CIS 芯片封装需求快速增长将会是公司未来值得期待的看点。
受景气度高涨影响，公司当前产能呈现供不应求的状态。2019 年 12 月，晶方 科技 发布定增预案，拟募集资金不超过 14 亿，用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块项目，项目建成后将形成年产 18 万片的生产能力；达产后预计年增 1.6 亿净利润。随着募投项目落地，公司业绩将被显著增厚。
（五）长川 科技 ：显著受益于景气周期中封测环节 Capax 提升
长川 科技 作为一家专业的半导体设备公司，公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等，目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。随着本轮半导体景气周期见底回升，以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出，大幅扩产以应对强劲的市场需求，按照半导体产业链的传导规律，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。此外，在全球半导体产业向国内转移的过程中，对中国大陆来说，无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。 与此同时我们也看到，随着长电/华天/通富/晶方的产能满载，其扩产意愿愈加迫切，故而我们认为长川 科技 作为国内领先的半导体封装测试设备供应商，将有望显著受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋势。
投资建议
自 2019 年下半年以来，全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。对于大陆 IC 从业者来说，华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域，其订单承接能力更具确定性。标的方面，我们看好封测环节的长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ，以及封测设备厂商长川 科技 。
半导体国产替代空间巨大，如何挖掘机会？
目前，中国
增收不增利，跨国车企Q1业绩不佳因为“中国”？
近日，跨国车企相继发布2023年一季度业绩报告。
在经历了疫情影响、供应链短缺、原材料价格疯涨后，今年被很多汽车企业认为是市场回归的一年。但与此同时，在今年第一季度中，受中国汽车市场变化的影响，很多跨国车企的销量、营收、利润都有所变动。
从跨国车企一季度财报的整体数据上来，大众、宝马、通用、沃尔沃等企业的营业收入都在保持上涨态势，甚至沃尔沃的营收同比增长达到了29%，即便如此，他们的净利润也在下滑之中，且幅度普遍相对较大，有品牌甚至达到了60%以上。
在已公布业绩的7家车企中，只有奔驰保持了利润的稳定增长，福特实现利润的大幅提升。尽管因假期等个方面因素，一季度是汽车市场中相对的淡季，但跨国车企的表现仍低于预期。除此之外，中国市场销量的降低和对于电动汽车方面的发展也是引起业绩变化的重要原因。
车企普遍增收不增利
从公布一季度业绩的跨国车企数据看来，最明显的一个现象在于车企前三月份营收收入都在增加，但净利润却大幅下滑。
数据显示，除了奔驰的营业收入增长幅度在个位数以外，其他跨国车企的增长幅度都达到了两位数，且多数都在20%以上。对于营业收入的增加，行业人士认为这是整体销量增加的缘故。其中大众一季度主要得益于欧洲、北美市场销量复苏，以及产品定价改善产生的积极影响，集团营业收入强劲增长。
大众汽车集团一季度业绩数据
从车企一季度的销量数据看，除了宝马出现1.5%的微降外，其他车企均保持稳定的上升态势，虽然幅度不大，但仍呈现出良好态势。
即便车企的销量在营收上做出较大贡献，但跨国车企的利润却没有明显增加，甚至出现大幅下跌情况。从大众和宝马两家利润下滑较为严重的企业来看，大众方面表示主要原因在于去年同期利润受大宗商品套期保值提振而被夸大，与此同时，宝马也提出去年的利润达到101.9亿欧元，相比2021年同期大涨259.5%。在较高的基数之下，今年大众和宝马净利润的回归则导致同比大迹漏幅下滑。
在跨国车企利润普遍下滑的环境中，唯有福特凯并的利润同比增长了153.3%。福特汽车指出，第一季度的盈利水平得益于产品组合的优化、更高的净价、销量的增长，和更广泛的市场布局，而相比去年同期，由于在RIVIAN投资中市值计价的变化，福特汽车的净亏损已经达到31亿美元。
除此之外，相关市场专家指出今年一季度中国汽车市场处在“价格战”的重要阶段中。这也引起了大众、宝马、奔驰等跨国车企继推出降价政策，且涵盖了大部分车型，但从最结果来看，这些车企在中国的销量、营收都没有实现有效增长，更无法在利润方面有所改善。
跨国车企在华表现未达预期
按照过去的市场表现，中国作为全球最大的汽车市场，能够在很大程度上拉动跨国车企的整体销量，并成为全球销量的重要贡献者。
相比之下，今年一季度大众、宝马、通用在中国的市场销量均有所下滑，其中通用的下滑幅度升至达到了24%以上。从市场占比上看，大众2022年中国销量在全球的占比接近70%，而今年一季度仅为31%；宝马2022年中国销量在全球的占比为37.6%，但今年一季度为33.2%。由此可见盯州迹，今年一季度他们在中国的市场表现还没有达到2022年的水平。
对于销量的下滑，相关高层指出一部分原因在于通货膨胀，另一方面则是新冠疫情的后续影响。目前随着汽车供应链回归正轨，宝马、奔驰等车企正在处理大量的积压订单。
跨国车企一季度在华表现较弱，更重要的因素还在于3月份的“价格战”加重了消费者的观望情绪。据相关统计数据显示，今年一季度国内乘用车累计销量为426.1万辆，同比下滑13.4%。从这个层面来说，“降价潮”并没有给车市带来明显增量。而反应到跨国车企当中，降价能够带给他们的销量增长份额则少之又少，甚至被部分高端自主品牌和新势力车企抢占一定份额。
特斯拉一季度营收数据
在这些跨国车企之中，仅有特斯拉在中国的销量同比增长超过了20%。虽然特斯拉在中国市场销量增加，但因为年初大幅度降价，使其中国市场一季度的营收为48.91亿美元，同比增幅为5.18%，远落后于整体增速。同时这也导致特斯拉中国营收在全球占比为20.97%，相比去年同期小幅下降。
发展重心向电动化倾斜
虽然从一季度的业绩数据看，各跨国车企全球销量保持稳定，没有实现明显增长，净利润也未达预期，但在电动汽车领域，大众、宝马、奔驰等主流车企都在产品、销量等层面上有了较大改进。
从销量数据上看，大众、奔驰、宝马在电动化上快速布局，其中大众今年一季度的电动车销量已经达到14.1万辆，在德国三大车企中相对领先，而奔驰和宝马在销量上都在6万辆左右，且同比增长幅度都超过80%。
目前，大众汽车ID.家族纯电旗舰轿车ID.7迎来全球首秀，新车计划于今年下半年在中国市场推出；奔驰的EQS SUV 以及国产 EQE SUV 将在第二季度在华上市；宝马也将资源转移到昂贵车型的开发和营销上，以为电动汽车转型积累资金。
通用和福特的电动化表现则相对较弱，此前福特野马Mach-E和F-150 Lightning这两款畅销电动车因生产中断而在销量上限制，但福特仍在通过全新举措来降低电动汽车的成本，预计到2025年底，福特将在电气化业务方面投入超过300亿美元，从电动汽车架构和模块化技术中提高效率。而通用也在通过缩减成本加快在电动汽车领域的布局，预计到2024年上半年实现共生产40万辆电动汽车的目标。
对于正处于强势发展的沃尔沃汽车来说，电动车型则是关键所在。据了解，今年一季度沃尔沃纯电动车型销量同比增长157%，占比达到总体销量的18%，远超去年同期的8%。在今年，沃尔沃还将推出一款全新纯电小型SUV，未来预计每年推出至少一款纯电动车型。从这个层面来看，这意味着沃尔沃汽车将全面加速电气化转型的步伐。
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台积电是什么性质的工厂？可以自己做研发吗？
1、台积电是业内领袖级别的，是可以切割晶圆的核心技术厂家。
2、因为台积电公司的半导体整个生态链，主要分为前端设计（design），后端制造（mfg）、封装测试（package），所以台积电是自己做研发的。
前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST，提交网表做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。
由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端亏稿设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。
后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。
封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。大家度娘一下晶圆图片，就可以看到一销山孝个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。
裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接唯隐起来，这样芯片才能真正的工作。
扩展资料：
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。
2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%，另外7纳米FinFET制程技术即将量产。
截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。
2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。
2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非外传遭黑客攻击。
8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。 2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。 2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。
参考资料：百度百科-台积电
台积电是一家怎么样的公司？
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。
2017年，领域占有率56%。2018年一季度，合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%，毛利率为50.3%，净利率为36.2%，其中10纳米晶圆出货量占据了总晶圆营收的19%。截止2018年4月19日，美股TSM，市值2174亿美元，静态市盈率19。
2018年8月3日晚，台积电传出电脑系统遭到电脑病毒攻击，造成竹科晶圆12厂、中科晶圆15厂、南科晶圆14厂等主要厂区的机台停线等消息。台积电证实，系遭到病毒攻击，但并非姿李李外传遭黑客攻击。8月4日，台积电向外界通报已找到解决方案。
2020年7月16日，在台积电二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，未计划在9月14日之后为华为技术有限公司继续供货。而美国政府5月15日宣布的对华为限制新规将于9月15日扰卜生效。
扩展资料：
发展历史：
1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌。
而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不迹迟生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。
截至2017年3月20日，台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。
2018年6月5日，董事长张忠谋宣告正式退休。
2018年7月19日，全球同步《财富》世界500强排行榜发布，台湾积体电路制造股份有限公司排名368位。
2018年12月，世界品牌实验室发布《2018世界品牌500强》榜单，台积电排名第499。2019年，台积电Q1季度营收71亿美元，同比下滑了16%。整体行业排名第三名。
2019年7月，日本宣布限制三种半导体材料，台积电未雨绸缪，也开始排查供应链风险，成立了由晶圆厂、资产管理、风险管理及质量管理等单位组成的小组，首先协助台积电的供应商就潜在的风险制定运营可持续计划，提升供应链的抗风险能力。
2019年10月，在福布斯全球数字经济100强榜排第19位。
参考资料来源：百度百科－台湾积体电路制造股份有限公司
韧性足，盈利强——德系三强给价格战中的中国车企打了一个样
作者：宋家婷
为什么最赚钱的车企却高喊“韧性”？
随着大众汽车集团、宝马集团相继召开2022年年报发布册销会，德系车企三巨头详细的成绩单凑齐了。
回顾过去一年，尽管业绩都实现了稳健增长，但是三家德国车企不约而同地用了“韧性”一词来概括这一年。
业绩说明会上的措辞也多了几分谨慎的乐观。
比如大众汽车集团首席执行官奥博穆就表示，2022年大众面临了“极为不利的外部条件”；梅赛德斯-奔驰集团股份公司首席执行官康林松则称，宏观经济及全球局势“无法掌控”；宝马集团董事长齐普策相对高调一点，但是，言辞之间也留有余地。
当然也正是这样富有挑战性的外部环境，令取得的成绩显得尤为珍贵。
面对仍旧不确定的2023年，三巨头也给出了更加务实的计划。
盈利能力增强
实际上，三家德国车企在过去一年都展现了更加强韧的盈利能力。
以大众汽车集团为例。
整体来看，2022年大众汽车集团交付新车830万辆，同比下滑了7%，但是营业利润同比增长12.5%，高达225亿欧元。简言之，销量降低了，利润保住了。
大众汽车集团旗下包括大众、斯柯达、西雅特在内的量产品牌交付量降至410万辆，但营业利润从2021财年的35亿欧元增长至40亿欧元。
由奥迪、兰博基尼、宾利和杜卡迪组成的豪华品牌“天团”，利润率由2021财年的10.6%进一步增长至12.3%，销售收入由2021财年的559亿欧元增长至618亿欧元，营业利润由2021财年的59亿欧元增加至76亿欧元。
保时捷的表现更是抢眼。这也是保时捷IPO后首份财报，尽管其新车交付量相对2021年只提升了2.64%，但是营业利润率上升到了18.6%。
这使得双料CEO奥博穆都忍不住公开大赞保时捷，称大众集团汽车业务净流动资产增至430亿欧元，正是得益于保时捷的IPO。
奔驰也不遑多让。作为戴姆勒卡车业务拆分后的首个完整财年，一如康林松所言，重新规划后的梅赛德斯-奔驰成为了一家“盈利能力更强”的企业。
奔驰在上个月发布的2022财年业绩显示，梅赛德斯-奔驰乘用车全年总销量为2040719辆，同比增长5%；全年营业额为1500亿欧元，同比增长12%；息税前利润更是大幅增长28%至205亿欧元。
宝马集团同样如是，尽管2022年销量同比下降4.8%，但是，全年总营收超1426亿欧元，同比增长28.2%；集团税前利润率达到16.5%，汽车业务部门的运营收益达到将近110亿欧元，超过了宝马此前预测至少100亿欧元的规模。
毫无疑问，三者能够保住业绩增长，一方面得益于集团内部调整业务机构、降本增效，另一方面也得益于外部环境比如芯片荒一定程度上的缓解。
比如，奥博穆就任大众汽车集团管理董事会主席后提出“十点行动计划”，在战略执行方面采取了一系列重要举措，包括各品牌的新产品战略、平台重点的重新聚焦以及软件发展路线图的修订等。这些都是漂亮成绩的重要后盾。
仍旧有挑战
尽管业绩单漂亮，但我们从三位掌门人的发言中不难看出，其较之过往都表现得谦逊不少。
比如大众汽车集团。它形容自己2022年的业绩仅仅是：“稳健”、“长扒告足进展”这两个词而已。
面对新的一年，三巨头也都表示很有挑战。挑战主要集中在两点：
其一，全球经济、市场环境所面临的不确定性，仍将影响到各种供应链和原材料及能源价格的走势。
2023年，全球半导体供应短缺情况虽有所缓解，但部分问题仍继续导致供应受限。此外，消费者和企业面临的持续通胀压力，以及经济增长更明显放缓，都使2023年前景更加复杂。
其二，中国市场本土新能源车企的进攻。尽管过去一年德企在电动车上进步飞速，但在中国市场仍旧不占优势。
相对来说，大众、宝马的2023计划提升明显。大众表示，无论财务数据还是销量预期，都有较大增幅空间。其中，销量预期从去年的830万辆，增长到950万辆——这乃是基于其在西欧订单量已经达到180万辆。
大众汽车计划营业额从2792亿欧元放大到3020-3210欧元；现金流从48亿欧元增长到60亿到80亿欧元。
不过，鉴于经济的不确定性和成本压力的增加，大众汽车乘用车品牌CFO Patrik Andreas Mayer还是将营业销售回报率设置在了4%——低于此前6%的期待值。
宝马集团虽然嘴上表示乐观，但行动上仍旧将2023财年的的自由现金流目标设定在70亿欧元左右。对于宝马来说，这个目标不高。
梅赛德斯-奔驰集团则相对保守，总销量保春姿明持上年水平就已经很满足。不止于此，其预计2023年集团营业额将保持上年水平，同时基于各细分市场的发展形势，集团息税前利润预计将略低于上年水平。
军备竞赛：电气化、数字化
总体目标低调归低调，但是，无一例外地，德系三巨头都将目标对准了电气化、数字化。
特别是大众汽车集团，其宣称2023年至2027年将向拥有最丰厚利润潜力的业务方向及地区投资1800亿欧元，其中超过三分之二将投向电动化及数字化。
大众汽车集团如此激进不难理解。
以电动化为例，2022年大众汽车集团纯电动车型交付量达到57.21万辆，同比增长26%，占据了总交付量7%的份额。现有订单中，也有16%为纯电动汽车，高于2021年的水平。
现在的大众汽车，除了在欧洲继续领跑纯电动汽车市场，在中国市场纯电动车型交付量更是劲增68%。北美市场的电动皮卡热潮，也使得大众在该市场份额占据一定席位。
尝到甜头的大众汽车集团，计划到2025年，全球售出的每五辆汽车中预计就将有一辆是纯电动汽车。保时捷则力争在2030年，纯电动车型将占其所售新车的80%以上。
按照计划，今年大众汽车集团将继续推出多款新车，包括全新ID.3、ID.7、ID.Buzz长轴距版、CUPRA Tavascan和奥迪Q8 e-tron等，纯电动车交付量份额目标为10%。
今年，大众汽车集团还计划将北美市场的份额提升至10%，为此去年复活了在美国市场具有悠久历史的SCOUT品牌，并将在2026年交付首批纯电动皮卡和SUV车型。
值得注意的是，All in电动化的大众汽车集团并未放弃燃油车市场。它还将继续对最后一代内燃机的投资——这样做的理由是，大众汽车认为，“我们要保证燃油车的竞争能力，通过燃油车的销售，我们可以完成将来对电动车的投资。”
梅赛德斯-奔驰在电动化战略的不断推进之下，去年全球纯电车型销量达到149227辆（含smart），同比大涨67%。据康林松所言，如果算上插电式混合动力车型，奔驰旗下新能源车销量占其乘用车总销量的16.34%。
在好成绩的加持下，奔驰今年纯电车型销量预计将大致实现翻番。除此之外，奔驰另一个关注重点在自动驾驶上。被康林松称作奔驰转型的“下一新篇章”——全新操作系统MB.OS上月已经揭晓。
根据规划，MB.OS将随全新梅赛德斯-奔驰模块化架构（MMA）平台推出，预计于2024年面世，2025年正式上市。
康林松认为，软件是车企的核心竞争力。未来软件将为奔驰带来可观的收益提升。2022年，梅赛德斯-奔驰软件相关营收超过10亿欧元。官方估算，到2025年左右，由软件带来的相关营收将增至数十亿欧元。
德系三强里电动化实力最强的宝马集团，则打出了“全力以赴电气化”的口号。
宝马集团在全球已经交付了超过50万辆纯电动宝马和MINI车型，仅2022年交付量就超过21.5万辆，在供应链遇到困难的情况下仍比2021年多了一倍。
为了推动业务向电动化和数字化转型，宝马在2022财年投资了大约78亿欧元，用于新车开发项目以及新车的数字架构和数字功能开发。
宝马预计纯电动车将占今年全球销量的15%，到2024年占1/5，2025年为1/4，2026年将达到1/3。在这种发展势头下，到2030年之前宝马就能实现纯电动车型占销量一半的目标。
不仅如此，齐普策还称，“如果在特定时间个别市场或地区要求100%销售纯电动汽车，我们也已经做了充足准备。”
截至目前，纯电动产品已经覆盖宝马、MINI、劳斯莱斯和宝马摩托车几乎所有细分市场。更为激进的是，宝马宣称未来10年内，MINI和劳斯莱斯都将成为纯电动品牌。
中国市场，非常重要！
毫无疑问的是，电动化、数字化的主战场仍旧是中国市场。因此，尽管过去一年受到诸多因素影响，德国车企都坚决表示不会放弃中国市场，并且要加大投资力度。
仍以大众汽车为例。我们可以看到，尽管大众汽车集团宣布将在北美市场投入更多资金，乃至寻找韩国等更多市场机会，但这并不意味着对中国市场投资的减少。
因为收获丰厚。过去一年，大众汽车集团的中国战略已经取得了显著成果：
纯电动ID.系列车型在中国市场的交付量实现翻番，其中ID.3、ID.4和ID.6 3车型的总销量达到14.31万辆，同比翻倍——要知道，这距离大众在华电动化元年仅仅两年时间而已。
值得注意的另一个要素是，眼下大众汽车集团和大众中国的掌舵人对中国都有着深厚的感情。
大众汽车集团首席执行官奥博穆，就坦言从上世纪90年代末起，他大概每年都要来四次中国，与一些中国朋友的友谊长达几十年之久。他甚至还获得了同济大学获得汽车工程专业工学博士学位。
奥博穆掌舵大众汽车集团后提出的“十点规划”，第三点就提到了中国市场。特别是1月底，他来华拜访一周，谈到各方面的发展，尤其是“技术上的先进”让他印象深刻。
▲大众汽车集团首席执行官 奥博穆
“中国目前还是我们最重要的市场。”奥博穆说，有必要在电动车领域加速步伐，才能够保证大众汽车在中国的市场地位。
大众汽车中国董事长兼CEO贝瑞德，更是中国微博的坚定爱好者。在中国工作和生活的半年时间里，他实地走访了大众在华多个工厂，通过和当地工人的对话，坚定了在华投资的信心。
▲大众汽车中国董事长兼CEO 贝瑞德
“令我感受最深的是，科技创新正以前所未有的速度和规模在中国社会突飞猛进。中国消费者，尤其是年轻一代拥抱数字化生活方式的开放态度也同样令人振奋。”几天前，贝瑞德在微博写下了这样一段话。
我们从两位掌舵者的话语中，可以判断大
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