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本文目录：
- 1、硅单晶公司找哪家更好？
- 2、半导体巨头并购提速,大硅片寡头垄断加剧,国产替代亟需突围
- 3、第三代半导体SIC行业投资机会分析:10年20倍成长
- 4、最紧缺的芯片,功率半导体行业的情况:比亚迪、斯达半导、士兰微
硅单晶公司找哪家更好？
兰花科创（600123）：兰花科创称，重庆兰花太阳能电力股份有限公司建设的1000吨单晶硅项目，分两期建设，一期为500吨。兰花太阳能的主要产品是单晶硅片。
宁夏日晶电子科技有限公司 宁夏日晶新能源装备股份有限公司是专业的直拉式硅单晶生长炉生产厂家，目前主要产品有单晶炉、铸锭炉、石英坩埚、其他半导体相关设备。
中环股份中环在太阳能单晶硅和多晶硅领域是国内的龙头企业，在这一领域积累了丰富的经验，因此对于芯片的单晶硅，具备发展硅基晶圆的产业生态链的优势，前景广阔。总股本30.33万股，流通A股229万股，每股收益0.3770元。
宁夏隆基硅材料好。根据查询相关公开信息，夏隆基硅材料有限公司是西安隆基硅材料股份公司的子公司，属于私企。
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半导体巨头并购提速,大硅片寡头垄断加剧,国产替代亟需突围
1、近20年以来，半导体硅片长期被日本信越、日本胜高（SUMCO）、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等少数寡头企业垄断。
2、截至2020年11月，国外半导体市场上诞生了5笔强强联手的并购案，平均每一笔交易金额都超过200亿美元，业内人士认为，通过此轮并购，国外半导体已进入寡头时代。
3、意法半导体、英飞凌、恩智浦三家半导体企业先后从其母公司独立或重组之后，直到今天，一直是撑起欧洲半导体产业面子的“三巨头”。
4、2018 年全球集成电路用电子气体的市场规模达到 412 亿美元，同比增长 16%，中国集成电路用电子特气的市场规模约 89 亿美元。
第三代半导体SIC行业投资机会分析:10年20倍成长
1、SiC 和 GaN 是第三代半导体材料，与第一 二代半导体材料相比，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等 性能优势，所以又叫宽禁带半导体材料，特别适用于 5G 射频器件和高电压功率 器件。
2、目前，我国第三代半导体行业代表性企业产品类型不同，但从整体的生产能力来看，华润微电子有限公司、三安光电股份有限公司第三代半导体产品生产能力处于行业领先地位。
3、发展现状： 在5G通信、新能源 汽车 、光伏逆变器等应用需求的明确牵引下，目前，应用领域的头部企业已开始使用第三代半导体技术，也进一步提振了行业信心和坚定对第三代半导体技术路线的投资。
4、2027年行业规模有望超过900亿元 第三代半导体已经写入“十四五”规划。
5、以第三代半导体其中一个应用领域为例，SiC、GaN电力电子90%依赖于进口。
最紧缺的芯片,功率半导体行业的情况:比亚迪、斯达半导、士兰微
按照目前最新功率半导体巨头扩大中国“朋友圈”国产碳化硅商业化，按下“加速键”的趋势上分析功率半导体巨头扩大中国“朋友圈”国产碳化硅商业化，按下“加速键”，比亚迪有限公司的产业链还是不错的功率半导体巨头扩大中国“朋友圈”国产碳化硅商业化，按下“加速键”，因为比亚迪公司仍暂时处于百分之30以下，或可移动平均线的压制之下，士兰微作为电路产品开发，生产跟销售的主力，也是受到芯片缺少的影响。
士兰微：最紧缺的功率半导体IDM龙头厂商，IDM拥有最高行业壁垒的商业模式，细分赛道行业需求最为紧俏最为确定、最有新增产能，最有自主核心技术、估值最便宜(30多万片的IDM，居然比月产2万不到的芯片设计公司市值还低)。
苏州能讯、四川益丰电子、中科院苏州纳米所等功率半导体巨头扩大中国“朋友圈”国产碳化硅商业化，按下“加速键”；从事第三代半导体器件的厂商较多，包括比亚迪半导体、闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、泰科天润等。
半导体行业主要公司：华润微(688396)、三安光电(600703)、士兰微(600460)、闻泰科技(600745)、新洁能(605111)、露笑科技(002617)、斯达半导(603290)等等。
据悉，士兰微2021年上半年IGBT器件收入为9亿元，同比+110%。公司车规级IGBT模块BB3封装产品进入批量供应阶段，相当于英飞凌的五代技术，此前仅对零跑等客户实现批量供货。
士兰微：公司是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。
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