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半导体封测设备:从龙头ASMP看行业景气向上
1、) 受晶圆厂扩产推动，长电科技与华天科技等封测龙头宣布扩产，封测企业也将进入新一轮资本开支周期，上游封测设备企业将直接受益。
2、从半导体的制造流程来看，前道流程较多，涉及的设备种类也较多。在一个新晶圆投资建设中，设备投资一般占70-80%。
3、芯谋研究副总监谢瑞峰认为，就国内半导体封测产业来看，该产业整体规模将继续上扬，主要是半导体整体景气度较高，国内设计业高速发展带来的增量需求巨大。
4、公司致力于半导体专用设备的研究开发、生产及销售，其产品主要包括单片式湿法设备与光刻工序涂胶显影设备，其单片式湿法设备主要包括去胶机、清洗机与湿法刻蚀机等；光刻工序涂胶显影设备主要包括显影机/涂胶、喷胶机等。
先进封装强势崛起,影响IC产业格局
1、封装行业将在集成电路整体系统整合中扮演更重要的角色，也将对产业的格局形成更多影响。随着先进封装的推进，集成电路产业将展现出一些新的发展趋势，有先进封装的集成电路产业样貎将会有所不同。
2、无论以上消息是否属实，在制程工艺进步艰难的当下，先进封装的重要性愈加凸出，而台积电作为领先企业，其先进制程和封装高度融合能力将引领今后几年的芯片封装市场，相应举动对市场格局也会产生影响。
3、集微网消息，11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行，中国半导体行业协会副理事长、长电 科技 CEO郑力以《高精密芯片封测技术扛起后摩尔时代产业发展大旗》为主题发表了演讲。
揭秘第三代半导体,三大领域加速爆发!百亿市场火爆
1、“目前硅基半导体从架构上、从可靠性、从性能半导体和元件板的火箭发射引领了先进封装的发展方向的提升等方面半导体和元件板的火箭发射引领了先进封装的发展方向，基本上已经接近了物理极限。
2、相对于第一代（硅基）半导体，第三代半导体禁带宽度大，电导率高、热导率高。第三代半导体半导体和元件板的火箭发射引领了先进封装的发展方向的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍，具有更强的耐高压、高功率能力。
3、IC设计半导体和元件板的火箭发射引领了先进封装的发展方向：IC龙头公司需要精选赛道，半导体和元件板的火箭发射引领了先进封装的发展方向我国功率半导体、模拟器件以及Wi-Fi、指纹识别、音频等消费类芯片领域，更有希望在下游快速发展的过程中享受国产替代和市场发展的双重红利。
4、年第三代半导体整体市场规模有望超过900亿元。
2017封测年会笔记:物联网时代的先进封装
1、WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。
2、我们身边的共享单车即应用了物联网技术，《物联网时代》将物联网定义为：“通过基于互联网协议的分布式云端，将所有的东西都互联起来。
3、传统封测厂较晶圆制造业相比属于轻资产，引入中段工艺后，设备资产比重较传统封装大大增加，封测业的先进技术研发和扩产将面临较大的资金压力。最后，推动集成电路整体实力的提升。
4、目前上市公司中歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，2008年申请相关专利高达44项，主要应用在MEMS麦克风的生产制造。我们认为公司将在物联网时代MEMS传感器领域占据竞争优势。
5、海尔在物联网时代到来之前开创了“人单合一” 模式，颠覆传统企业组织架构，取消科层制，实行网络化组织，从过去企业管理中，对人的假设是“经济人”和“ 社会 人”，升华为“自主人”，是对世界管理理论的创新。
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