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本文目录：
- 1、全球首个3nm芯片即将量产,台积电会被三星反超吗?
- 2、Intel侧目!苹果M3处理器曝光:正在试产、最高40核、3nm工艺
- 3、a14芯片比麒麟9000
- 4、iPhone14或提高全系售价,苹果为何选择这个时候提价?
- 5、三星全球首批3nm芯片将于下周展示
- 6、苹果M3芯片项目代号被曝光
全球首个3nm芯片即将量产,台积电会被三星反超吗?
三星电子抢先一步，批量产出全球首款3纳米芯片，三星会超越台积电的，首先是三星首先推出了全球首款3纳米芯片，其次是三星的产业规模很大，再者就是三星所涉及的经营范围很大，另外就是三星自身的品牌价值很高。
自然，有些人也许要说，三星余量产3nm处理芯片，iPhone也许会弃tsmc，而改投三星。这一概率基本上没有。由于不久前，高通芯片就由于三星产品合格率问题，将生产能力从三星迁移到tsmc。
其实，三星在芯片制造领域一直被台积电压着打。
Intel侧目!苹果M3处理器曝光:正在试产、最高40核、3nm工艺
传言称M3将采用4die设计3nm工艺大话西游TSMC明年继续涨价:看脸，最高40核CPU。最后，采用台积电4nm技术，也就是N4工艺3nm工艺大话西游TSMC明年继续涨价:看脸的A16以及M2芯片可能会出现在明年的iPhone14和Mac产品上。
《信息报》的韦恩·马曾表示，苹果计划在第三代Mac芯片上实现“更大的飞跃”，M3在性能方面会有很大的提升，CPU核心数可能会达到惊人的40核。凭借台积电3NM工艺，苹果后年又得把牙膏挤爆3nm工艺大话西游TSMC明年继续涨价:看脸了。
苹果M3芯片项目代号被曝光，目前，有手机晶片达人爆料，苹果M3芯片目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023 Q3流片，苹果M3芯片项目代号被曝光。
相比三星直接上马3nmGAA工艺，台积电的保守也确保了3nm工艺大话西游TSMC明年继续涨价:看脸他们的进度更快，消息称Fab18晶圆厂已经开始试产3nm工艺，不过具体生产的芯片没有公布。
根据中关村在线资料，苹果m3处理器相当于酷睿i3处理器，甚至不如i3处理器，m3的最大内存为16GB，最大内存通道数为2，支持英特尔高清显卡。苹果M3由台积电开始生产，采用3nm工艺制程，将采用4die设计，最高拥有恐怖的40核CPU。
a14芯片比麒麟9000
华为麒麟9000芯片，采用5nm工艺，内部晶体管数量达到153亿个，拥有8核心CPU。苹果A14仿生芯片，采用5nm的制程工艺，拥有118亿个晶体管。
GPU方面，华为这次下足了功夫，Mali G78架构下将GPU规格堆满，官方宣称能效比骁龙865+强50%。
相当于苹果a14处理器。配备麟麟9000集成ic的华为公司Mate40Pro手机上，安兔兔跑分也是超出了58十分，而配备iPhoneA14集成ic得iPhone12Pro安兔兔跑分也超出55十分，二者之间的安兔兔跑分可以说特别的贴近。简介。
麒麟9000支持90Hz刷新率，比苹果最新芯片的60Hz更高更快。快速屏幕有助于游戏。
iPhone14或提高全系售价,苹果为何选择这个时候提价?
1、芯片加工成本的增加 iPhone14系列涨价的一个原因就是因为芯片成本的增加，在原有的基础上面芯片的生产成本要比之前贵了很多这也不得不让苹果公司 选择在iPhone14系列上面进行涨价来确保能获得更多的利润。
2、今日，有媒介称，因为原材料涨价，人工成本提升，苹果将提升iPhone14系列的市场价，与此同时会拉大同市产品系列间的配备。
3、涨价的主要原因是通货膨胀的现象。之所以iPhone14系列会平均涨价15%，一方面是因为iPhone14的市场竞价机制，一方面则是因为iPhone14受到了通货膨胀的影响。
4、这个举动是苹果企业为了更好的拓展自己的生产链以及销售渠道，能够有更好的经济收益，以此来推动苹果手机进入下一个更好的时代。
三星全球首批3nm芯片将于下周展示
三星全球首批3nm芯片将于下周展示，与当前 5nm 工艺相比，3nm GAA 可在收缩尺寸的同时，带来更低的功耗和更高的性能，三星全球首批3nm芯片将于下周展示。
曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布，三星计划在2022年7月25日在华城工厂举行3nm GAA芯片的首次发货仪式，曝三星首批3nm GAA芯片将于下周一公布。
三星3nm量产时间：三星3nm量产时间最快将在2022年6月底。据悉，三星将会在6月的最后一周量产3nm工艺，也就是6月27~30日之间。一旦三星真的量产了，它就将成为全球第一个可以量产3nm工艺芯片的厂商。
Wccftech 表示，据消息人士称，三星将从明年开始向客户发货的 3nm GAA 芯片组的第一个“性能版本”实际上可能是新的内部 Exynos 芯片。
苹果M3芯片项目代号被曝光
1、苹果M3芯片项目代号被曝光，目前，有手机晶片达人爆料，苹果M3芯片目前正在设计当中，项目代号叫做Palma，预计2023 Q3流片，苹果M3芯片项目代号被曝光。
2、M2还没有发布，一早产业链曝光了苹果M3芯片。消息称，苹果将在明年上半年正式发布M3芯片，并且搭载M3芯片的iMac和iPad将于明年发布。这也进一步的证实了今年6月M2芯片将正式到来的消息。
3、传言称M3将采用4die设计，最高40核CPU。最后，采用台积电4nm技术，也就是N4工艺的A16以及M2芯片可能会出现在明年的iPhone14和Mac产品上。
4、曝苹果芯片将注重M系列，在此之前，网上就曝光过苹果正在研发代号为Ibiza（伊维萨岛）的新芯片，但当时很多人都认为它是苹果M3芯片的研发代号，曝苹果芯片将注重M系列。
5、苹果M1芯片各种型号已经公布完毕，包括MM1Pro、M1Max以及顶配的M1Ultra，当我们等待M2芯片时，彭博社MarkGurman在PowerOn节目中提到，苹果正在开发M3芯片，而搭载M3芯片的iMac和iPad将于明年发布。
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