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本文目录：
- 1、补壹刀:这个美国人狂言,对中国实施十年以上的技术封锁!
- 2、芯片制造之难,难过原子弹
- 3、拜登将签署芯片法案,企业被逼“选边站队”?该法案中有何信息值得关注...
- 4、比华为、中芯国际被制裁更深层的威胁?SEMI致信拜登政府
补壹刀:这个美国人狂言,对中国实施十年以上的技术封锁!
第一美国媒体曝光:拜登政府希望延长豁免，允许韩国台湾省芯片公司维持在中国大陆的业务，对华实施10年以上美国媒体曝光:拜登政府希望延长豁免，允许韩国台湾省芯片公司维持在中国大陆的业务的技术封锁。米勒认为，美国可能需要大约10年的出口限制，才能大幅扩大在芯片领域对中国的领先优势。
中国社科院美国问题研究专家吕祥告诉“补壹刀”，从余茂春的表现来看，显露政治野心的毫无疑问的。
一位军事专家告诉“补壹刀”，军事上有矛就有盾，虽然美国B-21算是“更强的矛”，但是，一定会有更强的盾。从武器规律的发展来看，美国首先发展出了隐形飞机，但是俄罗斯、中国等国先后研制出更强的探测系统，也就是反隐形雷达。
一位军事专家告诉“补壹刀”，“防空识别区”一般是基于防空的需求，为提前应对别国军机可能进入自己的领空而设定的“警戒空域”，设立“防空识别区”的一方会要求进入识别区的外国飞机表明身份。
历史 证明，在美国对中国进行的所有技术封锁中，中国都以以顽强的毅力和惊人的速度，自力更生完成了技术攻坚，实现了国产化。“无芯”保生存，“弱芯”图发展，“强芯”求突破，是华为未来破局的必由之路。
芯片制造之难,难过原子弹
1、我认为造芯片的难度更大。因为芯片要求更加细致，这一点和原子弹有很大的差别。芯片对于技术的要求更高，在制作方式以及难度上也会有相应的提升。芯片和原子弹都是当前高科技的大成品，但是两者相比较之下。
2、因为就半导体芯片的制造而言，美国在全球市场的份额也只占了12%，所以现在拜登政府也采取各种手段来试图提升美国在半导体制造这一块的短板。
3、半导体行业发展到现阶段，已经形成了IC设计和IC制造分离的模式，主要原因是建设IC制造厂需要花费高达数亿甚至数十亿美元的巨额投资，并且生产工艺日趋复杂，所以当前半导体行业便形成了IC设计和IC制造的专业化分工模式。
拜登将签署芯片法案,企业被逼“选边站队”?该法案中有何信息值得关注...
1、在过去的20年里，美国一直倡导基于新自由主义的经济发展模式。为了降低成本，美国芯片产业日益聚集在产业链的顶端，保留了设计端的优势，但生产端逐渐向东亚国家转移。因此，美国从事芯片制造的企业越来越少。
2、据路透社报道，美国总统乔·拜登（Joe Biden）周二签署了《2022年芯片与科学法案》使之正式成法生效，以为美国半导体生产和研究提供527亿美元的政府补贴，并努力推动美国在 科技 领域对中国更具竞争力。“未来将由美国制造。
3、《芯片与科学法案》内容主要是补助美国的半导体行业发展，鼓励美国的半导体制造业，让美国集设计和制造于一体，我们应该注意自身的行业发展，在半导体领域追赶世界前沿。
4、美国拜登总统正式签署芯片法案，提议对美国芯片产业进行巨额补贴，并要求接受美国补贴的公司都必须在美国制造芯片。该法案是几十年来美国政府对产业政策的最重大干预。
5、美国此次签署的芯片法案，就是用立法来逼迫芯片制造商站队。用他人的利益来实现自己政治上的要挟。目前三星和台积电都在美国和中国设有芯片厂，其中台积电在中国生产有28纳米和16纳米的芯片。
比华为、中芯国际被制裁更深层的威胁?SEMI致信拜登政府
近两年来，在中美贸易战的大背景下，中兴、华为、中芯国际、海康威视、大华等中国各 科技 行业领先企业先后被美国政府制裁，给中国相关产业的发展造成巨大影响。
路透社称，美国认为出口给中芯国际的设备存在用于军事的风险，而且这种风险是“无法接受”的，所以对这家中国最大的芯片制造商进行出口限制。这也是令中芯国际成为继华为公司之后，第二家遭到美国贸易限制的顶尖中国 科技 企业。
当地时间6月3日，美国总统拜登以“应对中国军工企业威胁”为由签署行政命令，将包括华为公司、中芯国际等59家中企列入投资“黑名单” （暴哥把名单放在文末） ，禁止美国人投资这些中国企业。
当地时间9月4日，有媒体报道称，美国政府正考虑将中芯国际列入贸易黑名单。国防部本周早些时候提出了一项建议，将中芯国际列入实体清单。
不过，美国终究尝到了伤敌一千，自损八百的恶果。在此困境之下，事情迎来了一丝转机，华为可以借此松一口气。国际半导体行业协会（SEMI）指出，美国对芯片的相关禁令已经使美国损失近1700亿美元（折合人民币约11000亿元）。
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