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量产后IC质量如何控制?TSMC教本土IC公司绝招
1、培训主要内容包括以下几个主题：一：可靠性与质量管理的重要性随着集成电路的特征尺寸不断缩小，集成度和性能不断提高，为了减小成本，提高性能，集成电路技术中引入大量新材料、新工艺和新的器件结构。
2、以tsmc65N为例：PO是poly多晶硅，OD+NP是N+，OD+PP是P+，NW是N井，M1~8是金属1~8，比较常用的就这些吧貌似。
3、后仿真 使用的工具和门级验证一样。 有些厂家为了尽可能缩短后端时间，可以帮你做 formality 检查，但是需要设计者提供源代码，设计 者一般都会拒绝。 好了，剩下的事情就让厂家去做吧。
4、能进入高端的电源IC市场，必须具备强大的质量管控能力。
华为2021年还能有麒麟芯片吗
年麒麟5g芯片可能回归，没有官方发布随着TSMC的海外扩张，困难接踵而至的信息。对于华为来说，麒麟芯片随着TSMC的海外扩张，困难接踵而至的推出是部署自主技术战略的重要一环。华为在2012年开始设计麒麟芯片，2014年首次发布，一直处于不断升级更新状态。
年麒麟芯片回归有望，华为或将改写手机市场 余承东多次表示华为将会在2023年王者归来，或许将会采用国产芯片，在众多华为用户的期待中，或许今年将会给我们带来不一样的惊喜，有望见到国产麒麟芯片。
麒麟芯片2023年将回归。华为Mate60Pro+，将使用麒麟9010芯片。麒麟9000将使用在2022年底和2023年年初的机器上，有新机和翻新机。
这将会给华为的芯片供应蒙上一层阴影。由于今年9月底可以交付紧急添加的芯片，以满足今年旗舰手机的供应，华为2021年的手机仍面临没有旗舰芯片的困难。华为和三星是智能手机领域的竞争对手，也很难依赖三星。
mate60pro麒麟芯片回归有望，华为或将改写手机市场，余承东多次表示华为将会在2023年王者归来。
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