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电镀铜替代银浆大概什么时候可行
当阳极不溶时，镀液中的金属离子会逐渐减少，并同时变得酸化。
大约在1853--1845年期间，研究电镀合金的文献开始陆续发表，最早得到的是电镀贵金属合金（如金，银的合金，主要以装饰为目的）和电镀铜锌合金（即黄铜）。劳尔兹(Ruolz)用电沉积的方法得到黄铜和青铜。
这要看你镀铜后有什么要求，如果保持铜本色，可以钝化处理，要长期保持，还要再涂透明涂料。如果需要其它外观，则可以继续氧化，电镀或作仿古处理等等。
都可以。这要看客户y的要求。铜浆和银浆的区别是阻抗的不同，银浆阻抗低，价格高。而铜浆较低。
线路板PCB加工特殊制程?
1、指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。
2、制作覆铜板根据印刷布局图的尺寸裁剪覆铜板，使其与实际电路图尺寸一致，并保持覆铜板的清洁。在覆铜板上印刷电路。
3、SMT贴片加工环节：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。DIP插件加工环节：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。PCBA测试：PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。
水平电镀工艺在PCB电镀里有哪些应用?
另外在印制线上还可以使用其他涂敷金属，如镀锡、镀镇，有时还可以在某些印制线区域镀铜。
欲镀零件可以是钢铁、铝、锌、铜及合金等导体，也可以是塑料、布料、陶瓷等非金属材料，但非金属材料自身不导电，电镀前必须进行导电化处理。
化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，化学镀镍/浸金好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。
其它表明处理工艺的应用较少，其中应用较多的有电镀镍金和化学镀钯工艺。 电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，慢慢演化出其它工艺。
关于电镀铜
1、铜镀铬即在铜制品表面电镀一层铬。镀铬层具有很高的硬度市场期待电镀铜量产技术落地，根据镀液成分和工艺条件不同市场期待电镀铜量产技术落地，其硬度可在很大范围400～1200HV内变化。
2、镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力。
3、可以的，除非是已经有氧化层。电镀铜工艺就是指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜，以提供足够的导电性/厚度及防止导电电路出现热和机械缺陷。
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