今天百科互动给各位分享盈恒科技公布2022年业绩，归属于母公司所有者的利润约为4.15亿元，同比增长107%的知识，其中也会对进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！
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半导体CIS芯片龙头股，国内第一全球前三，业绩营收稳定增长
半导体CIS芯片作为相机产品的核心芯片，决定着相机的成像质量。 半导体CIS芯片通过将光信号转换为电信号来捕获图像信息。通常，相机产品分为三大核心组件，即CIS芯片，光学镜头和音圈电机。其中，半导体CIS芯片是占相机产品价值最大比重的关键组件，产品广泛用于手机， 汽车 ，安防等领域。
半导体CIS芯片行业的第一个技术变化是BSI背照式方案取代了FSI前照式方案 。在传统的FSI前照式CIS芯片解决方案中，光依次通过片上透镜，滤色器，金属电路和光电二极管进入。光被光电二极管接收并转换为电信号。由于金属电路会影响光，因此光电二极管吸收的光少于80％，并且在弱光场景中的光效果显然不如BSI解决方案好。索尼和豪威相继发布并批量生产了BSI相机传感器产品，这标志着BSI解决方案大规模商业应用的开始。由于显着的性能优势，BSI取代FSI的趋势不可阻挡。
半导体CIS芯片技术的第二次革命在于通过堆叠技术解决方案来替代背照式解决方案 。堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元从水平堆叠改变为垂直堆叠，并且图像感测单元占芯片面积的显著增加。
技术变革的推动者是索尼。索尼于2012年发布了首款两层堆叠式CIS芯片。该产品名为“ EXMOR RS”。图像传感器单元和逻辑控制单元构建在2个晶圆上。传感器单元和逻辑控制单元通过TSV技术互连。随着像素层面积的增加，CIS芯片的物理尺寸已大大下降。 堆叠式相机芯片（Stacked CIS）具有出色的性能，豪威紧随索尼进行技术突破。
在2011年之前， 豪威 科技 是CIS芯片行业的领先公司 ，但在2011年，豪威 科技 被索尼取代。后来，由于研发落后于索尼和三星， 市场份额逐年下降到该行业的第三位 。目前， 豪威 科技 已被韦尔股份收购。通过对半导体设计公司的多次外部并购，韦尔股份已实现三大业务布局：CMOS传感器CIS芯片，模拟芯片和半导体功率器件。
收购豪威 科技 后， 韦尔股份的产品线范围从1MP到64MP，涵盖智能手机， 汽车 ，安全，医疗等领域。 其中包括2019年第二季度之后推出的32MP和48MP系列以及2020年2月推出的64MP系列OV64C（1 / 1.7''，0.8um）。OV64C采用Howe的PureCelPlus芯片堆叠技术和电子图像稳定（EIS）技术，可以为手机提供四合一的硬件像素减少算法，以实现全分辨率拜耳输出，数字裁切缩放，更少的引脚但更大的吞吐量大型CPHY接口。
韦尔股份在 汽车 领域推出了OV9284（1MP），OV2778（2MP）和OX08B（8MP）系列，以确保可以在各种照明条件下采集出色的前视图像。根据安全的昏暗光线或夜间环境，韦尔股份产品技术可在更高级的监视距离上获得清晰的监视图像质量。同时，仅需要最少的照明，这可以减少系统能耗并延长安防摄像机设备的使用寿命。 收购豪威 科技 后，韦尔股份在 汽车 CIS芯片领域的当前市场份额仅次于安森美半导体，在安防领域的市场份额仅次于索尼。
2020年前三季度，公司的营业收入为139.7亿元，同比增长48.5％，归属于母公司所有者的净利润为17.3亿元，同比增长1177.8％；其中公司第三季度实现营业收入59.3亿元，同比增长60.1％，归属于母公司所有者的净利润为7.4亿元，同比增长1141.4％。
A股上市公司半导体CIS芯片龙头股韦尔股份整体保持震荡上行趋势，主力机构阶段性控盘格局，据大数据统计，主力筹码约为63%，主力控盘比率约为67%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日及45日EXPMA组合，15日EXPMA为中短期参考，45日EXPMA为中期参考。
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华泰科技发行189.50元/股，发行1666.67万股，网上发行475万股，申购代码787281，发行市盈率81.60，行业市盈率29.91。
[扩展信息]
公司主要从事特种功能材料的研发、生产和销售，包括隐身材料、伪装材料和防护材料。产品主要用于飞机、主战坦克、舰船、导弹等我国重大国防武器装备的隐身，重要地面军事目标的伪装以及各种装备部件的表面防护。
2021年，公司实现营业收入51185.2万元，同比增长23.68%；归属于母公司所有者的净利润23，316.95万元，同比增长50.61%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润19859.03万元，同比增长21.32%。
据公司初步测算，公司预计2022年1-3月实现营业收入1.3-1.5亿元，同比增长177.57%-220.27%；预计实现归属于母公司所有者的净利润0.51亿元至0.58亿元，同比增长65.16%至87.83%；预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润4500-5200万元，同比增长330.35%-397.30%。预计公司2022年1-3月业绩较去年有所改善，主要是下游市场需求增加导致公司经营业绩稳步提升。
公司深耕军用特种功能材料及相关领域，不断拓展业务，提升盈利能力，已成为军用特种功能材料行业的龙头企业。未来三年，公司业务仍将围绕特种功能材料核心技术展开；公司在聚焦军品市场的同时，也会关注民品市场的发展，结合民品市场的保障需求来推动市场，寻找新的增长点，综合分析，推荐购买。
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编辑：tuya
1月30日，安井食品集团股份有限公司（603345.SH）发布2022年度业绩预告，公司预计 2022 年度实现归属于母公司所有者的净利润为10.60亿元到11.10亿元，较上年同期增加3.78亿元到4.28亿元，同比增长55.43%到62.76%；预计2022 年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润9.55亿元到10.05亿元，较上年同期增加3.95亿元到4.45亿元,同比增长70.54%到79.46%。
梳理上年及2022年前三季度业绩情况发现，2021年度归属于母公司所有者的净利润为 6.82亿元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为5.60亿元。2022年前三季度营收81.56亿元，同比增长33.78%；归母净利润6.89亿元，同比增长39.62%。
安井目前主营业务矩阵包括火锅料制品、速冻面米制品、速冻菜肴制品三大品类。火锅料制品包括包馅类、丸类、片类仿蟹类、肠类、烧烤类等；面米制品包括馒头花卷、汤圆水饺、包点系列及点心系列；菜肴制品包括油炸品类、豆制品类、蛋饺类、调理品类、冻品先生品类等。
品类营收占比方面，2018-2021 年公司速冻鱼糜制品、速冻肉制品、速冻面米制品、菜肴制品的营收CAGR分别为 30.45%、 21.42%、23.20%、53.50%。2021年公司菜肴制品营业收入14.29 亿元，同比增长 112.41%；2022上半年公司菜肴制品收入 13.90 亿元，同比增长 185.33%。
2022上半年，速冻鱼糜制品、速冻肉制品、速冻面米制品、菜肴制品的营收分别为 16.24、9.67、11.47、13.90 亿元，占比分别为 31%、18%、22%、26%，可见，菜肴制品已成为公司第二大营收品类，第二增长曲线显现成效。
毛利率方面，据投研机构研报，安井食品传统业务毛利率近5年维持在25%左右，而受冻品先生和新宏业菜肴业务毛利率较低影响，菜肴制品的毛利率有下降的趋势。
并购策略方面，2021年8月公司收购新宏业，2022年8月公司完成新柳伍收购。目前，公司菜肴业务由冻品先生、安井小厨、新宏业与新柳伍三个板块组成。
规模上，安井已经形成全国规模化布局，共分布福建厦门、无锡民生、泰州安井、辽宁安井、四川安井、湖北安井、河南安井、广东安井、山东安井、新宏业食品及洪湖安井在内的十一个生产基地。
据悉，冻品先生成立于2020年，在2022年4月被安井收购30%股权，后续安井完成对冻品先生的100%控股，冻品先生成为安井的全资子公司。
据此前《财经涂鸦》报道，安井预制菜肴方面按照“自产+并购+贴牌”三路并进的策略。在自产方面，公司成立了“安井小厨”独立事业部，通过现有厂房改造和新增产能，按照“B端为主，BC兼顾”模式自产调理类菜肴；并购路线上，以公司收购的新宏业、新柳伍为代表，开展水产类菜肴业务，充分利用到当地原料优势和行业经验；OEM贴牌模式上，安井冻品先生继续依照整合上游供应链发展模式，深化渠道建设，产品以“C端为主，BC兼顾”模式持续推进。
渠道方面，2021 年公司经销商数量 1652 家，其中：新增 738 家，新增经销商平均销售额 75.3 万元；减少 119 家，减少经销商 2020 年平均销售额 38 万元。
渠道区域分布方面，安井立足于华东区域，但是数据方面可以看出2018年至2021年，华东区域经销商数量占比有所下降，其他区域经销商占比呈增长趋势。
关于业绩预增的主要原因，公司公告称，报告期内公司抢抓市场机遇，充分利用近年来“销地产”布局的产能优势，各基地协同发展、规模效应逐步显现，加之BC兼顾、均衡发展的产品矩阵和渠道资源共同作用，传统速冻火锅料制品和速冻面米制品营业收入稳步增长，产品力、渠道力和品牌力不断提升，重点布局的预制菜肴板块业务快速上量，营业收入增长带来利润增长；同时公司控制促销、广告等费用投入，期间费用比下降带动利润率提升；另报告期内公司非公开发行股票募集资金利息收入增加带来利润增加。
其中提到的“销地产”指某区域销售体量达到一定规模后就地布局建厂，使得运费成本下降，市场反应提速，进一步强化规模效应。
竞争格局方面，塑料火锅料领域，国内市场前五大速冻火锅料企业分别为安井、海欣、海霸王、惠发，其中安井仅占据市场5%左右的份额。米面制品有三全食品、思念、湾仔码头等强劲对手，此外，1月10日消息，三全食品1月10日在互动平台表示，公司已先后推出了具备预制菜属性和功能的微波炒饭、微波意面、微波饺子等微波系列及空气炸锅系列等预制产品，并将加大对预制菜的布局。
光伏产业单晶炉龙头，第三代半导体芯片设备黑马股，业绩稳定增长
硅晶片是重要的半导体芯片材料。由于具有抗辐射，耐高温和高可靠性的特性，硅基材料在1960年代后期逐渐取代锗基材料成为主流半导体芯片材料。目前，超过95％的半导体芯片和器件是由硅基材料制成的。
半导体硅晶片市场高度集中并且具有规模优势。 Shin-Etsu Chemical（日本），SUMCO（日本），SK Siltron（韩国），Siltronic（德国）和Global Wafer（台湾）占全球市场份额的93％。 。中国大陆的半导体晶圆自主性较低，特别是对于12英寸大晶圆。随着半导体芯片设计和制造能力向我国的逐步转移，下游制造商正在推动供应链的国产化。以中环和沪硅为代表的国内硅晶圆制造商开始加快步伐，它们正在逐渐突破海外垄断并加速推进我国进行半导体晶圆国产化进程。
晶体生长设备是公司的传统优势业务。在光伏领域，除隆基股份和京运通外，该公司的单晶炉市场份额高达90％，牢牢占据龙头地位；在半导体芯片领域，公司一直保持与半导体芯片材料制造商的关系。良好的业务和研发合作关系，再加上自身强大的技术实力，率先实现了匹配超导磁场的8〜12英寸直拉式，区域熔化单晶炉和12英寸单晶硅生长炉的本地化，以及进入中环，有研、郑州合晶、金瑞泓等客户的供应链系统。此外，公司成功开发了6英寸碳化硅晶体生长炉，以进一步扩大第三代半导体设备的市场布局。
在光伏设备方面，2013年，公司成功研发出中国第一台单晶硅棒切割和磨削联合加工机。 2015年，成功开发了各种智能设备，例如单晶硅棒切割机和多晶硅块磨机，并开始涉足光伏电池，组件设备。 2017年，公司成功开发出高效太阳能电池组件自动堆垛机，实现了无母线叠层电池组件的生产，并当年顺利推广销售，成为国内首家实现GW级出货量设备的供应商。在半导体芯片设备方面，通过加强技术交流与合作以及自主研发，公司成功开发出一系列6-12英寸半导体单晶滚圆机，单晶硅切割机，双面研磨机，6- 8寸自动硅片切片机等新产品。其中，与齐滕精机合作成功开发了12英寸的倒圆机和裁断机，达到了行业领先水平；通过与Revasum合作成功将抛光机推向市场，并积极开发12英寸抛光机。
公司已经建立了大规模的高真空精密零件制造基地，用以投资高端半导体芯片制造的核心环节，并搭建了优越的产业平台，并逐步布局与半导体芯片相关的辅助材料，消耗品和关键产品。添加了半导体芯片抛光液，阀门等新产品，例如磁流体零件和16-32英寸坩埚。其中，抛光液是通过与韩国ACE Nanochemical Co.，Ltd.和Intel International Co.，Ltd.成立合资子公司Jingyan Semiconductor研发的。ACE抛光材料质量高，成本效益高，并且具有被许多海外客户认可的资质。公司充分结合了三方行业基础，技术品牌和市场资源的优势，在抛光液方面已经具有国产化的能力。
2020年前三季度，公司实现收入24.85亿元，同比增长23.81％，归属于母公司所有者的净利润5.24亿元，增长11.00％；其中，2020年第三季度，公司实现收入10.15亿元，同比增长22.40。％，归属于母公司所有者的净利润2.47亿元，同比增长12.07％。
A股上市公司光伏单晶炉龙头、第三代半导体芯片设备黑马股晶盛机电整体保持震荡上行格局，机构阶段性控盘结构，据大数据统计，主力筹码约为55%，主力控盘比率约为50%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考DKX（5）参数为5，双线的多空排列作为方向参考，K线与DKX所处位置做多空参考。
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