本篇文章百科互动给大家谈谈TSMC没有削减2023年的资本支出，预计仍为320-360亿美元，以及对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
本文目录：
- 1、存储芯片大厂集体“越冬”，如何度过这个寒冬？
- 2、海外芯片股一周动态
- 3、果然“芯片之王”！二季度净利大增76%，3纳米制程将在下半年投产
- 4、台积电衰退警告竟砸出半导体“黄金坑”，台积电给出的利空究竟成色几何？
- 5、台积电是什么
存储芯片大厂集体“越冬”，如何度过这个寒冬？
为了应对当前储存芯片周期所造成的价格下跌以及开发成本问题，建议相关公司一方面要缩减对于科研资金的投入，对于库存问题进行降价问题以促进销售。另一方面对于制造产线和人员编排要进行改变，从而促进公司现有的现金流收入。
由于外部环境以及产品周期的变化，许多储存器厂商的主要项目以及芯片产能很难得到有效的处理和解决，目前所产生的库存堆积没有办法获得及时的资金支持。这已经产生了一定的资金困难和企业经营的问题。在当下局势，必须要寻求变革，才能赢得生机。
相关公司要首先对库存产品进行降价搜孙，促进销售。
在面对当下经济形势不良好以及其他设备周期销售疲软的问题，储存芯片的公清漏蚂司，首先就要对当下已经库存的其他相关设备原零件进行大规答埋模的降价和优惠措施，从而促进去库存的销售和贩卖，确保企业当前的现金流和制作成本能够顺利回收。
降低研发资金的投入并精简产线。
许多芯片大厂为了跟进时代的进步以及需求，都会在每个季度根据财报要求划分一定的科研资金，来进行产品的研发和项目人员的支持。但在当前的形势之下，对于这部分的额外资金，可以进行相应的缩减和降低高新技术的研发情况，并对于原有的生产产线进行精简，从而使公司当前的目标维持在正向盈利的阶段。
对于公司的其他业务进行重新的划和处理，通过人员编排来节省开支。
在公司的其他业务上面要进行重新的规划和方向处理，对于短时间内没有盈利情况的业务，可以根据未来发展与缩减，对各部门的人事情况，可以采用相关方法来进行编排。从而达到节省公司工资开销的目的，来维持企业现金流的维持。
海外芯片股一周动态
本周，瑞昱、美光 科技 相继发布业绩报告。台积电3纳米如期下半年量产，或将独霸先进制程市场2 3年。
全球大厂继续在加大布局， Xperi公司宣布收购Vewd， II-VI收购Coherent获中国批准，三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能，而美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出。
另外，技术迭代，人才之争，仍在不时发生，市场传闻英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战”。
财报与业绩
1. 美光 科技 三季度营收86.4亿美元 毛利率为46.7% ——7月2日，美光 科技 的营业收入为86.4亿美元，上一季度为77.9亿美元，去年同期为74.2亿美元，该公司毛利率为46.7%。GAAP净收入为26.3亿美元，或摊薄后每股2.34美元。非GAAP净收入为29.4亿美元，或每股摊薄收益2.59美元。营业现金流为38.4亿美元，上一季度为36.3亿美元，去年同期为35.6亿美元。
2. 瑞昱6月营收达96.42亿元新台币 月减7.74%元 ——7月5日，瑞昱6月营收达96.42亿元新台币（单位下同），月减7.74%元，年增2.03%。据台媒《中央社》报道，瑞昱第2季合并营收304.99亿元，创单季新高，季增2.5%；累计今年前6月自结合并营收602.55亿元，年增22.52%。
市场与舆情
1. 三星考虑在2022年下半年下调存储芯片价格 ——7月5日，据业内消息人士透露，三星电子正在考虑在 2022 年下半年降低其存储芯片价格，旨在进一步扩大其市场份额。消息人士称，如果三星决定降价，其他存储芯片公司将效仿，在今年下半年引发价格战。
2. 台积电3纳米将独霸2 3年 ——7月4日，晶圆代工龙头台积电日前召开年度技术论坛宣布，3纳米N3制程将如期于下半年进入量产，并推出支持N3的TSMC FINFLEX技术，将3纳米家族技术的性能、功耗效率及密度，进一步提升。业内分析，台积电3纳米节点或能在先进制程市场独霸2 3年，并通吃人工喊悔智能（AI）及高性能运算（HPC）订单，有机会为近期疲弱股价注入一股强心针。
3. 日本供应商拟进一步提高半导体材料报价 ——7月5日，据彭博社报道，昭和电工首席财务官Hideki Somemiya表示，今年以来疫情导致供应混乱、俄乌战争致使能源成本飙升以及日元大幅贬值，至少在2023年之前，情况不太可能显著改善，因此公司被迫提价以转嫁成本。他指出，由于昭和没携电工是台积电、英飞凌、丰田等制造商的供应商，涨价可能会挤压制造商利润，或迫使客户跟进涨价。
投资与扩产
1. Xperi公司通过现金和债务的混合方式以1.09亿美元收购Vewd ——7月6日，Vewd是全球领先的OTT和混合电视解决方案提供商，每年交付3000多万台连接电视设备。此次收购通过其品牌TiVo和全球最大的智能电视中间件独立供应商，使Xperi成为领先的独立媒体平台。此外，该交易使Xperi能够在欧洲安装约1500万台设备，这些设备可以实现货币化，包括激活枯渗伏TiVo+，这是一种免费支持电视服务的广告。
2. 三星电机将追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能 ——7月4日，三星电机宣布计划在韩国和越南的FC-BGA基板生产上投入更多资金，其在公告中指出，将追加投资3,000亿韩元用于韩国釜山、世宗以及越南工厂的设施建设。该公司计划通过此次投资，积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板的需求增加，尤其是将在韩国首次实现年内服务器用封装基板量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。
3. Wolfspeed：预计8英寸SiC新厂2024年达产 ——今年4月，Wolfspeed正式启用其位于美国纽约州马西的最先进的莫霍克谷SiC制造厂，莫霍克谷工厂是世界上第一个8英寸碳化硅晶圆厂，今年5月WolfSpeed公布 2022 会计年度第三季 (日历年 Q1) 财报公司，CEO Gregg Lowe当时表示，位于美国纽约州的8英寸SiC新厂已启用并试产，预估明年上半年可望显著贡献营收。全球第一座 SiC 8英寸厂未来可望建立起 SiC 生态体系，预估 8英寸厂营收明年上半年起将开始大幅增加。
4. 美光将在2023财年减少晶圆厂设备资本支出 ——7月2日，美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手机在内的消费市场终端需求疲软，已显著拖累了全球内存行业的需求。因此该公司决定在2023财年减少其晶圆厂设备资本支出。
5. 日月光中坜厂第二园区将于7月15日开工 ——日月光投控旗下日月光半导体将于7月15日举行中坜厂第二园区动工典礼。 据台媒《中央社》报道，中坜厂第二园区厂房用于扩充IC封装测试产线，预计将于2024年第三季度完工。不过日月光并未揭露新厂未来的投资金额，业界估计会在百亿新台币以上。
6. II-VI收购Coherent获中国批准 收购总价约70亿美元 ——6月30日，国家市场监督管理总局发布公告称，决定附加限制性条件批准II-VI收购Coherent。根据合并协议中的条款，在交易完成后，Coherent的每股普通股将兑换为220美元现金和0.91股II-VI普通股, 收购总价大约为70亿美元。此前，II-VI预计其对Coherent的并购将于2022年7月1日左右完成。
技术与业务
1. 三星成立半导体封装工作组 ——7月5日，报道称，该工作组由三星电子于6月中旬成立，直接隶属于DS业务部首席执行官Kyung Kye-hyun负责。这团队由来自DS部门测试与系统封装（TSP）的工程师、半导体研发中心的研究人员以及该公司内存和代工部门的管理层组成。预计该团队将提出先进的封装解决方案，以加强与客户的合作。Kyung的举动表明他对先进半导体封装技术的重视。
2. 供应链厂商称并未收到苹果砍单通知 ——7月4日，据台媒报道，此前传出苹果考虑下调iPhone 14出货量，由原定9000万部减少10%。而中国台湾供应链厂商表示，并未收到苹果砍单通知，iPhone 14首批9000万的出货目标保持不变，按照苹果惯例，要等到新产品上市后，观察终端市场实际销售情况，再来做第二波或是第三波调整。因此，目前说下调10%备货量的说法有点太早，供应链目前备货与生产都处于正常水平。
3. 东芝涉足新一代电动飞机马达业务 ——7月2日，东芝将涉足新一代电动飞机核心部件马达的生产。据悉，东芝开发出了几十人乘坐的中型机所需要的兼顾输出功率与小型轻量化的技术，目标是到21世纪20年代后半期实现商业化。
4. 新思 科技 携手台积公司推出全新射频设计方案 ——6月29日，新思 科技 近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。台积公司N6RF工艺采用了业界领先的射频CMOS技术，可提供显著的性能和功效提升。新思 科技 携手Ansys、Keysight共同开发了该全新射频设计流程，旨在助力共同客户优化5G芯片设计，并提高开发效率以加速上市时间。
高管与人才
1. 英特尔、三星、台积电在美国掀起“抢人大战” ——6月30日，英特尔、三星、台积电等半导体巨头扎堆在美国新建晶圆产能，这批新晶圆厂预计在2024年开始就将陆续建成投产，将需要至少27000名合格一线工程师，但美国国内学者估计，该国本土劳动力供给不足以填补需求，至少需要引进3500名海外工程师，其中主要将来自于大中华区，学者担忧，根据目前移民政策，如此规模的工签将几乎不可能被核发。
2. 台积电去年全球员工薪酬中位数增至206万新台币 ——7月1日，台积电日前更新的年度永续报告书显示，2021年全球员工薪酬中位数增至206万新台币。台积电去年全球共有1.2683万名新进员工。截至去年底，全球共计6.5152万位员工。台积电指出，除近年来高 科技 产业快速成长，人才市场竞争激烈，流动加速，2021年度招募量较前几年显著增加。
3. 中芯国际：公司技术研发执行副总裁周梅生因退休离任 ——6月30日，中芯国际在公告中指出，目前公司的技术研发工作均正常进行，周梅生博士的退休不会对公司整体研发实力产生重大不利影响。另外，经公司研究决定，新增认定金达先生及阎大勇先生为公司核心技术人员。
4. Arm表示将利用IPO收益推动交易和招募更多员工 ——6月29日，Arm公司希望利用接下来的首次公开募股（IPO）所筹集的资金来促进交易和雇佣更多员工，以开展其雄心勃勃的扩张计划。（校对/Humphrey）
果然“芯片之王”！二季度净利大增76%，3纳米制程将在下半年投产
7月14日下午，“芯片之王”台积电发布2022年第二季度财报，公司营收利润均超出市场预期。公司第二季度营收5341.41亿台币，同比大涨43.5%，环比增长8.8%；净利润2370亿元台币，同比增长76%，环比增长16.9%；营业利润2621.2亿元台币，同比增长80%。
3纳米制程将在友尘下半年投产
利润率方面，台积电二季度毛利率59.1%，超过公司预期56%~58%，创下 历史 新高；营业利润率49.1％，也超过了公司预期的45%~47%。第二季度每股税后纯利达新台币9.14元，也创下新高，超过市场预期平均值。
台积电还披露，在二季度的晶圆代工营收中，5纳米工艺所占的比例为21%，7纳米为30%，这两大工艺也就贡献了台积电二季度半数的晶圆代工收入。5纳米工艺的营收，在今年二季度仍低于7纳米，也就意味着台积电这一先进的制程工艺在量产两年后，仍未取代7纳米工艺，成为他们的第一大营收来源。
关于3纳米制程，台积电表示仍按时程将在下半年投产。而更先进的2纳米制程目前正按进度开发，预计在2025年量产。
公司预计第三季度营收为198亿美元至206亿美元；预计第三季度毛利率为57.5%至59.5%，市场预期为56.1%，营业利益率为47%至49%，市场预期为46.1%。公司还表示，长期毛利率达53%是“可实现”的；客户需求继续超过供应能力。台积电预计2022年营收(以美元计算)增长30%左右。
台积电表示，2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，但整体下滑程度将好于2008年。
展望今年资本支出，台积电此前的预期是将达到400-440亿美元的 历史 新高，但是台积电董事长刘德音的最新说法是，今年资本支出规模可能落在400亿美元下方，明年资本支出仍言之过早，但长期台积电成长可期，仍会维持纪律性投资。
台积电总裁魏哲家也提到，由于供应链不顺使供应商面对考验，供应商面对供应链的考验包含先进与成熟制程，台积电今年部分资本支出会递延到2023年实现。
魏哲家表示，估计2023年半导体库存修正需要数季，但台积电确信会维持领先与持续成长，并确信公司本身设定15-20%年复合成长( CAGR)会持续并可达成。
有关2023年半导体库存修正的问题，魏哲家指出，目前看库存调整仍需要持续一段时间，2023年也会持续，不过台积电在2023产业库存调整之际估计仍将会是成长的一年。
各厂商加速扩大产能
2022年，全球半导体行业资本开支创下 历史 新高，半导体公司显著增加了资本开支以扩充产能。据ICInsights统计，2022年全球半导体行业资本开支将达1904亿美金，同比增长24%。在2021年前，半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。
台积电、卜山三星、英特尔为扩大其在晶圆代工领域的优势，2022年纷纷加大资本开支，三家公司共占行业支出总额的一半以上。
台积电此前预计2022年资本开支达400-440亿，同比增长33.2%-46.5%，主要用于7nm和5nm先进制程扩产。三星2022年在芯片领域的资本支出约为379亿美元，同比增长12.46%。英特尔2022年的资本开支预计将达到250亿美元。
台积电在近期召开的技术论坛中指出，除了位于美国亚利桑那州、中国内地南京、日本熊本等3座12吋晶圆厂已开始兴建之外，2022 2023年将在中国台湾兴建11座12吋晶圆厂，并扩建竹南AP6封装厂以支持3DIC先进封装需求。
机构：预计全球晶圆代工增速开始放缓
TrendForce集邦咨询表示，观察2022下半年至2023年，高通胀压力使得全球消费性需求恐持续面临下修。然而，从供给端观察，晶圆代工扩产进程受到设备交期递延、建厂工程延宕等因素影响而推迟，预计将造成2023年全球晶圆代工产能年增率收敛至8%。
目前观察半导体设备递延事件对2022年扩产计划影响相对轻微，主要冲击将发生在2023年，包含台积电（TSMC）、联电（UMC）、力积电（PSMC）、世界好弊禅先进（Vanguard）、中芯国际（SMIC）、格芯（GlobalFoundries）等业者将受影响，范围涵盖成熟及先进制程，整体扩产计划递延约2~9个月不等。
TrendForce集邦咨询指出，疫情前半导体设备交期约为3~6个月，2020年起交期被迫延长至12~18个月。时至2022年受俄乌冲突、物流阻塞、半导体工控芯片制程产能不足影响，原物料及芯片短缺冲击半导体设备生产，撇除每年固定产量的EUV光刻机，其余机台交期再度延长至18~30个月不等。
值得一提的是，俄乌冲突及高通胀影响各项原物料取得、以及疫情持续对人力造成影响，也导致半导体建厂工程进度延宕，此现象与设备交期延迟皆同步影响各晶圆代工厂于2023年及以后的扩产规划。
关于晶圆代工产能增速放缓，富途证券也持相同的观点。ICInsights此前曾预计，2022-2026年晶圆代工厂持续呈现20%成长；但随着AMD、苹果、英伟达在7月份公布下调订单量，富途证券认为在ICInsights2022年全球市场规模基础上下调20%，即约为1123亿美元。
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台积电衰退警告竟砸出半导体“黄金坑”，台积电给出的利空究竟成色几何？
TSMC的第三季度报告是光明的TSMC没有削减2023年的资本支出，预计仍为320-360亿美元，但预计市场明年将遭遇逆风。TSMC公布三季报并表示，公司多项财务指标创历史新高，其中利润达新台币2809亿元，同比增长近80%，毛利率达到前所未有的60.4%。市场巨大震荡的源头是随后的法国会议，今年的资本支出将从最初估计的400-440亿美元削减至360亿美元，明年的资本支出计划将“更加谨慎”。
新冠肺炎疫凳液情在全球部分地区引发TSMC没有削减2023年的资本支出，预计仍为320-360亿美元了半导体供应链断裂的危机。基于此，美国川普政府担心美国过度依赖亚洲半导体供应链，因此最近开始与TSMC和英特尔等半导体制造商谈判，希望在美国建厂，实现芯片自给自足。也许是美国向TSMC提供了优惠条件，TSMC最终敲定了在美国建厂的计划。
生产率的下降不是结构性需求的变化。预计明年下半年对7 nm支持的需求会再次上升。同时，行业衰退的预期不会影响TSMC的持续增长。与整个行业相比，TSMC的业绩波动将更加稳定和灵活。最后，关于美国的出口限制措施，TSMC也确认获得了为期一年的许可，整体影响有限可控，因此南靖工厂的出货不会受到影响。
要知道的是世界上最大最好的芯片制造商是TSMC。TSMC现在已经实现了旅陪5 nm工艺标准的量产，而最好的芯片制造公司SMIC刚刚完成了14 nm的量产。用于制造最先进工艺芯片的光刻机拆粗蠢必须从荷兰ASML公司进口，但是TSMC没有削减2023年的资本支出，预计仍为320-360亿美元我现在买不到，由于某种原因导致的，所以是需要在最好的光刻机生产商是上海微电子，现在生产90纳米光刻机。
台积电是什么
台湾集成电路制造公司，简称TSMC，是台湾省的一家半导体制造企业。
2017年，域名份额为56%。2018年第一季度合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%。毛利率50.3%，净利润率36.2%，其中10nm晶圆出货量占晶圆总收入的19%。截至2018年4月19日，美国股票市场TSM的市值为2174亿美元基中，静态市盈率为19。
2018年8月3日晚，TSMC通报称，电脑系凯锋型统遭到电脑病毒攻击，导致朱克晶圆12厂、中科晶圆15厂、柯南晶圆14厂等主要厂区机器停止工作。TSMC证实，它受到了病毒的攻击，但不是黑客。8月4日，TSMC告知外界，它已经找到了解决方案。
2020年7月16日，在TSMC第二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，9月14日后没有继续为华为技术有限公司供货的计划。美国政盯猜府5月15日宣布的对华为的新限制于9月15日生效。2020年7月13日，台媒《Juhengcom》报道称，TSMC已向美国政府提交意见书，希望在华为禁令的120天宽限期到期后，继续向华为供货。
2020年8月26日，TSMC(南京)有限公司总经理罗振球在2020世界半导体大会上表示，TSMC5nm产品已经进入量产阶段，3nm产品2021年问世，2022年进入量产。
2021年10月26日，TSMC宣布推出N4P制程技术。
关于TSMC没有削减2023年的资本支出，预计仍为320-360亿美元和的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。
