本篇文章百科互动给大家谈谈TSMC对美国说不:补贴可以，但芯片利润和机密不能共享，以及tkm芯片对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
本文目录：
- 1、一份智库报告透露的秘密：美国半导体产业的下一步措施……
- 2、台积电衰退警告竟砸出半导体“黄金坑”，台积电给出的利空究竟成色几何？
- 3、钛资本研究院：全球产业链重构下的芯片机遇
- 4、台积电 是做什么的？
- 5、英特尔和台积电哪个厉害
- 6、华为P50系列还有希望用上5纳米的麒麟1020芯片吗？
一份智库报告透露的秘密：美国半导体产业的下一步措施……
工情报 Author 黄鑫
机工情报
装备制造业竞争力情报和贸易风险问题研究
2月18日，美国信息技术和创新基金会（ITIF）发布《摩尔定律被破坏：中国政策对全球半导体创新的影响》报告（以下简称“报告”）。报告概述了全球半导体行业的 发展情况 ；分析了半导体行业 持续创新的动力和条件 ；探讨了 中国的半导体行业 政策及其影响。
紧接着，美国总统拜登签署 美国供应链行政令 （Executive Order on America’s Supply Chains），指示对 半导体、医疗用品、关键矿产及高容量电池 的供应链进行广泛评估。
由此可见，半导体行业对美国制造业、经济和国家安全的重要性不可言喻。
当前全球半导体行业的竞争格局
1. 美国企业销售额占全球近50%，但生产能力较弱
2019年，总部位于 美国的半导体企业 在全球半导体行业的 销售额中占据了47%的市场份额 (与2012年的51.8%相比下降了约5%)，紧随其后的是韩国(19%)、日本和欧洲(各占10%)、中国台湾(6%)及中国大陆(5%)。
然而，截至2019年，美国仅占全球半导体制造市场的11％，而 韩国备或 该比例为28％，中国台湾为22％ ，日本为16％，中国大陆为12％，欧洲为3％。 2015 2019年，中国大陆在全球半导体制造市场的占比几乎翻了一番 。直到2020年底，美国只有20家半导体制造厂（FAB）在运营。
2. 美、欧、韩在半导体行业的不同领域处于领先地位
逻辑芯片（logic chips）、存储器（memory chips）、模拟芯片（analog chips）和分立器件（discrete chips）是半导体行业的四大领域。从全球半导体行业每个主要细分领域的市场份额来看，2019年，美国在逻辑芯片和模拟芯片方面明显领先；韩国在存储器方面领先(美国紧随其后)；欧洲在分立器件方面领先。总部位于 中国的企业在逻辑芯片市场的占有率为9% ， 在分立器件市场的占有率为5%。
就具体企业而言，英特尔是全球逻辑芯片的领导者；截至2020年第一季度，德州仪器(Texas Instruments)、ADI和英飞凌(Infineon)是模拟芯片的领导者，其市场份额分别为19%、10%和7%；三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)在动态随机存取存储器（DRAM）领域处于领先地位，分别占全球市场份额的44%、29%和21%。
3. 全球半导体产业链参与程度高，各国均有不同的价值优势
半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。在半导体价值链（value chain）的每个环节上，平均有来自25个国家的企业参与直接供应链（direct supply chain），23个国家的企业参与支撑工作（support function）。超过12个国家拥有直接从事半导体芯片设仿昌伍计的企业，39个国家至少拥有1家半导体制造工厂，超过25个国家拥有从事ATP的企业。
半导体生产过程中的每个环节都创造了相当大的价值。据美迅闹国国际贸易委员会(ITC)的估计，半导体芯片90%的价值存在于设计和制造阶段，10%的价值来自ATP。
全球半导体行业的一个关键驱动力是专业化 ，因为企业——甚至国家内部的整个产业生态集群——都选择将精力集中在掌握半导体生产过程的关键环节上。例如，荷兰在极紫外(EUV)光刻方面的优势；日本在化学品和生产设备方面的优势；韩国在存储芯片方面的优势；中国台湾在代工厂上的优势；马来西亚和越南在ATP方面的优势。
4. 美国半导体专利申请全球领先
根据美国专利商标局（USPTO）追踪其授予的半导体专利数据可知，虽然美国在全球半导体专利中的份额从1998年的43%下降到2018年的29%，但仍然领先；日本的份额下降了大约1/3，从33%下降到23%；随后是中国台湾和韩国；欧盟排在第五位；中国大陆排名第六，约占全球专利的6%。如果 计算每10亿美元GDP中的专利数，中国的滞后就更为严重 。每10亿美元的GDP中，有310项专利授予美国半导体企业，仅有 77项专利授予中国半导体企业 。
5. 中国占全球半导体行业增加值的份额不断攀升
就全球半导体行业增加值的份额而言， 2001 2016年，中国大陆的增长率几乎增长了四倍，从8％增长到31％ ；美国的份额从28%下降到22%；日本的份额下降了2/3以上，从30%下降到8%；中国台湾的份额从8%增长到15%；韩国的份额从5%增长到10%；德国和马来西亚各占2%的份额。
6. 除日本和美国外，全球主要国家（地区）半导体行业出口均有所增长
2005 2019年，中国大陆半导体行业出口从278亿美元增长到1380亿美元；中国台湾从359亿美元增长到1110亿美元；韩国从309亿美元增长到924亿美元；欧盟27国+英国从694亿美元增长到816亿美元。与此同时，美国的出口大致保持不变，2005年为531亿美元，2019年为529亿美元；日本的出口略有下降，从479亿美元降至469亿美元。
7. 半导体是全球研发最密集的行业之一
半导体与生物制药是全球研发最密集的行业。在2019年欧盟工业研发投资记分牌（2019 EU Industrial RD Investment Scoreboard）上，排名前13位的半导体企业在研发方面的投入占销售额的18.4%，超过了生物制药行业。其中，前三名分别是美国的高通、中国台湾的联发科和美国的AMD。而在实际投入（actual investment）方面，三星以148亿欧元(约合176亿美元)领先，华为以127亿欧元(约合150亿美元)紧随其后，英特尔(Intel)以118亿欧元(约合137亿美元)排名第三。
截至2018年，总部位于美国企业的半导体研发投入占销售额的比重为17.4%，欧洲为13.9%，中国台湾为9.9%，日本为8.8%，中国大陆为8.4%，韩国为7.3%。欧洲半导体行业的研发强度已从2010年的16.5%下降到如今的13.9%。相反，中国半导体企业的研发强度从2012年的6.3%上升到2018年的8.4%。
8. 半导体行业资本投入高
半导体也属于资本密集型行业。2019年，美国半导体行业的全球资本支出(CapEx)总计319亿美元，占销售额的比例达到12.5%，仅次于美国的替代能源行业（alternative-energy sector）。在全球资本支出方面，2019年，总部位于韩国的企业对半导体行业的资本支出占全球该行业资本支出的31%，其次是美国(28%)、中国台湾(17%)、中国大陆(10%)、日本(5%)和欧洲(4%)。
开发新的半导体设计或建立新的半导体晶圆厂所需的专业知识、资金和规模非常高，而且还在不断增加。例如，将芯片设计从10 nm推进到7nm的成本增加了1亿美元以上，而从7 nm推进到5 nm的成本可能又翻了一番，从3亿美元增加到近5.5亿美元。但这仅是设计芯片的成本。据估计，截至2020年，新建14 16nm晶圆厂的平均成本为130亿美元；10nm晶圆厂的建造成本为150亿美元；7nm晶圆厂的建造成本为180亿美元；5nm晶圆厂的建造成本为200亿美元。
中国在全球半导体行业中举足轻重
1. 中国半导体实力不断增强
无论从芯片设计还是制造的角度来看，中国的半导体实力都在迅速增长。例如，2010 2015年，中国IC设计企业的数量就从485家增加到715家。2005 2015年，中国半导体行业复合年增长率为18.7%，半导体消费增长率为14.3%，全球半导体市场复合年增长率仅为4.0%。
目前，全球约有20％的无晶圆厂IC设计公司位于中国。正如德勤(Deloitte)的一份报告所述，“在集成电路设计方面，中国大陆的能力在过去5年里激增，并开始赶上中国台湾和韩国，成为亚太地区IC设计的主要参与者。”
2. 中国市场对美国半导体企业而言十分重要
中国市场相当重要，在许多美国半导体企业的收入中占据了相当大的比例。例如，2018年前四个月，中国市场占高通收入的60%以上，美光的50%以上，博通的45%左右，德州仪器的40%以上。2018年，美国半导体企业约36%的收入，即750亿美元，来自对中国的销售。
3. 中国半导体行业收入快速增长，但净利润率低
截至2019年底，全球136家最大的半导体企业创造的收入总计5718亿美元。其中，总部位于中国的企业为413亿美元，占全球收入的7.2%以上。中国企业占全球封装测试服务(OSAT)收入的21%(60亿美元)；占代工收入的8%(45亿美元)；占芯片设计和制造收入的7%(296亿美元)。2015年，中国企业占全球半导体行业收入的4%。由此可见，2015 2019年，中国企业的收入占比几乎翻了一番。
尽管中国半导体行业的收入发展迅速，但其净利润率只有英特尔(Intel)、三星(Samsung)、台积电(TSMC)、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)等企业的一小部分。平均而言，2019年，非中国半导体企业的净利润率为19.4%，而 中国半导体企业的净利润率为12.1% 。
智库提议未来应采取哪些针对中国的措施
报告称，中国通过“重商主义”政策扭曲全球市场，阻碍创新型企业发展和研发投入，破坏半导体行业的“摩尔定律”。报告为应对“中国挑战”提出了国际层面和美国国内层面（落实《为芯片生产创造有益的激励措施法案》（CHIPS）、增加半导体研发的联邦投资）的建议。其中，国际层面的建议包括：
1. 扩大世贸组织有关补贴的内容
根据世贸组织的规定，将财政援助确定为补贴需要具备三个要素：1）财政捐款；2）由政府或公共机构给予；3）给予这种捐助的收益。
因此， 美国应与志同道合的国家和世贸组织合作，更新其规则，对激进的工业补贴施加更严厉的条件和惩罚。 首先 澄清“公共机构”的定义 ，将其扩大到包括国有企业和私营企业等受国家影响的实体。同时，要求给予国有企业的补贴不会对其他国家造成伤害。
志同道合的国家应专注于大幅 提高全球补贴的透明度 ，包括坚持及时、完整地通告补贴行为，并 对未及时通报的补贴建立损害推定 。各国还应召开世贸组织成员和世贸组织上诉机构之间的年度会议，讨论与过度使用补贴相关的模式和挑战。
2. 盟国应在半导体出口管制方面进行合作
对于全球半导体行业，中国既是一个重要的市场，也是一个重要的生产地。对支撑中国经济和军事崛起的核心技术的出口管制无疑将成为政策制定者认真考虑的工具。然而，正如ITIF曾经提出的，美国应尽最大可能与志同道合的国家合作， 协调出口管制措施 ，“因为出口管制制度在国际协调的情况下最为成功。”正如《出口管制改革法案》（Export Control Reform Act）第4811(5)条所述，“ 出口管制应与多边出口管制制度相协调。多边的出口管制是最有效的 ，应该将重点放在那些能够用来对美国及其盟友构成严重国家安全威胁的核心技术和其他物项上。”
报告提出，之前美国为了寻求实现经济或贸易政策目标，不断推行单边出口管制。其与代表特定半导体(包括半导体制造设备)行业和更广泛先进技术的传统瓦森纳协定（瓦协）之间需要形成一种新的管制方式。因此， 美国应避免实施单边出口管制，并寻求制定更雄心勃勃和更有效的诸边（plurilateral）办法，与德国、日本、韩国、中国台湾、荷兰和英国等具有本土半导体产能的国家（地区）共同实施出口管制。
这些国家应共同努力，就非市场经济国家的企业对全球半导体行业构成的威胁以及半导体技术的发展速度和进展达成共识。然后，这些国家 应在“瓦协”之外建立工作组，即“小瓦协”，对半导体技术和相关管制物项（现有管制物项范围之外）进行定义，并制定共同的许可政策。
3. 统一外商直接投资审查程序
《2018年外国投资风险审查现代化法案》（FIRRMA）指示美国海外投资委员会（CFIUS）建立一个正式程序，与盟国政府分享信息，并在投资安全问题上进行协调与合作。因此，美国应继续与志同道合的国家合作， 协调投资审查程序，并考虑扩大其例外国（excepted foreign states）名单， 将法国、德国、荷兰、意大利、日本和韩国等国包括在内。
4. 加强信息共享，打击对外经济间谍活动以及知识产权、技术或商业秘密盗窃
美国应该带领更多志同道合的国家建立一个更广泛的“五眼联盟”，专门致力于合作打击由国家资助的先进技术领域中的间谍活动。该组织可以 编制一份企图进行知识产权盗窃的企业及个人名单，同时制定机制，限制这些企业和个人在盟国市场上竞争。
5. 在半导体研发中实现盟国间合作
半导体创新的广泛性和复杂性意味着有机会招募来自志同道合的国家参与长期、高潜力的研发计划，如“semiconductor moon shots”（半导体登月计划）。这实际上是美国两党《芯片法案》（CHIPS for America Act）所预期的，它呼吁 设立一个7.5亿美元的多边安全基金 ，以支持安全微电子技术的发展和采用。在这方面， 确保微电子供应链的安全将是第一步 ，国会将在今年秋天审查《国防授权法案》(National Defense Authorization Act)的重新授权时，为这一条款拨出资金。
小结
根据宾夕法尼亚大学发布的2020年《全球智库指数报告》，ITIF排在当年美国顶级智库（Top Think Tanks）第39位，全球顶级 科技 政策智库（Top Science and Technology Policy Think Tanks）第4位。其主席阿特金森（Rob Atkinson）具有丰富的政府部门工作经历，其观点在政界具有一定的影响力。此前，ITIF的很多建议和倡导均被美国政府采纳。
ITIF一直对我国的 科技 创新政策持批评态度，并主张对我国采取强硬的反制措施。此份报告在半导体领域的建议与拜登政府联合盟国，发展国内制造业，遏制中国的思路不谋而合，因此很有可能被美国政府采纳。
台积电衰退警告竟砸出半导体“黄金坑”，台积电给出的利空究竟成色几何？
TSMC的第三季度报告是光明的，但预计市场明年将遭遇逆风。TSMC公布三季报并表示，公司多项财务指标创历史新高，其中利润达新台币2809亿元，同比增长近80%，毛利率达到前所未有的60.4%。市场巨大震荡的源头是随后的法国会议，今年的资本支出将从最初估计的400-440亿美元削减至360亿美元，明年的资本支出计划将“更加谨慎”。
新冠肺炎疫凳液情在全球部分地区引发了半导体供应链断裂的危机。基于此，美国川普政府担心美国过度依赖亚洲半导体供应链，因此最近开始与TSMC和英特尔等半导体制造商谈判，希望在美国建厂，实现芯片自给自足。也许是美国向TSMC提供了优惠条件，TSMC最终敲定了在美国建厂的计划。
生产率的下降不是结构性需求的变化。预计明年下半年对7 nm支持的需求会再次上升。同时，行业衰退的预期不会影响TSMC的持续增长。与整个行业相比，TSMC的业绩波动将更加稳定和灵活。最后，关于美国的出口限制措施，TSMC也确认获得了为期一年的许可，整体影响有限可控，因此南靖工厂的出货不会受到影响。
要知道的是世界上最大最好的芯片制造商是TSMC。TSMC现在已经实现了旅陪5 nm工艺标准的量产，而最好的芯片制造公司SMIC刚刚完成了14 nm的量产。用于制造最先进工艺芯片的光刻机拆粗蠢必须从荷兰ASML公司进口，但是我现在买不到，由于某种原因导致的，所以是需要在最好的光刻机生产商是上海微电子，现在生产90纳米光刻机。
钛资本研究院：全球产业链重构下的芯片机遇
近期的中美贸易战，既是挑战也是 历史 性机遇，将促使不少产业的产业链进行格局重组、重构甚至推倒重来。而芯片是本次中美贸易战的重点，由于华为受伍缓到的各种影响，全球芯片产业被置于国际聚光灯下。在贸易战背景下，芯片产业链的哪些环节会产生哪些变化？这些变化会对创业投资产生哪些影响？其中蕴含着哪些新的机会？2019年6月6月，中国发放了首批5G牌照，比原定2020年5G商用时间表提前了整整一年，这说明推动 历史 发展势在人为。
在新一代企业级 科技 投资人投研社第21期，钛资本邀请芯片领域专家时昕博士对相关问题进行解答。时昕博士是Imagination公司主管中国区战略市场与生态的高级总监，拥有处理器设计及软件生态的丰富行业经验，加入Imagination之前在华为公司担任智能计算业务部业务发展总监，此前，时博士曾在AMD、ARM、Synopsys、三星半导体韩国总部等国际公司担任不同的技术与商务岗位职责。时昕博士毕业于中科院声学所，研究方向为处理器设计，同时拥有北大MBA学位。
半导体，是元素周期表的某些元素，如硅、锗、碳等等，在一定条件下有导电或绝缘的特性。半导体大致可以分成几个大类：第一类是传感器，包括传统的传感器和MEMS（微机电系统）传感器，传统的传感器包括压力、温度、气体、磁场、惯性、指纹、声音等传感器，MEMS工艺可以做得更小；第二类是光电器件，包括现在常用节能灯上的发光二极管，以及电子面板如手机或电视面板，包括华为折叠屏手机用面板也属于半导体器件；第三类是分立器件，包括羡则晶体管、功率器件、模拟或射频；第四类是集成电路，包括数字集成电路、模拟集成电路、射频集成电路。
我们今天讨论的主要是第四类——集成电路，特别是数字集成电路（集成电路还包含模拟集成电路和射频集成电路等，这些今天不做详细讨论）。比如一些高速AD，即模数转换、数模转换特定电路，也包括一些射频集成电路，如天线等。目前常用的芯片较多基于硅，所以芯片从业者经常自嘲是“硅农”。还有其它的元素，如基于钾的砷化镓、氮化钾在功率器件和微波器件方面很有优势，而碳作为替代硅的下一代半导体材料，在学术界已经火了很久。
全球芯片发展比较领先的国家和地区：美国是半导体的发源地，芯片就是在美国实验室里发明的，硅谷的名字由来也与之关；日本有一段时间芯片发展得比较好，但因为受到打压，最后一蹶不振；台湾地区发展比较好的是TSMC这种代工厂，TSMC的崛起离不开张忠谋教父级人物的个人能力，以及当时中国台湾在电子方面的进步；韩国能够发展起来，实际上是用类似于财阀的机制，集中资源办大事，三星是从存储器起家，目前发展到不仅包含存储器，也有逻辑芯片和面板。韩国和台湾地区的存储器和面板产业对比是很明显的例子，存储器和面板等产业都需要巨额资金的支持，台湾地区也有政策资金的支持但比较分散，韩国相对来说比较集中投给了三星，所以最终在面板和存储方面，台湾地区完全被韩国抛下了。从这个角度来说，像存储、代工、面板等需要巨量资金的这种行业，不要分散力量，集中力量才能把兄橘棚事办好。
2018年全球芯片公司Top15榜单，可惜其中没有一家中国公司。据海关总署的统计数据，2017年中国芯片进口总额大概为26万亿元，在2018年还继续同比增长13%。中国集成电路的自给率大概是1%~10%，每年的进口额高居不下，所以很多场合都说中国每年用于进口芯片的资金已经超过进口原油，一定要尽快发展自己的芯片产业。
投资人可能比较关心的是，怎样投出下一个NVIDIA，也就是随着人工智能大火的GPU公司。打 游戏 的人可能知道NVIDIA是做显卡的，GPU是显卡上用的主要芯片，在芯片行业里没有特别专门区分GPU和显卡。
想要投出下一个NVIDIA，要看在哪些赛道上出现巨型新兴公司的可能性比较高：在2018年全球芯片公司Top15排行榜中，内存公司最多，有三星、海力士、镁光；第二多的是处理器公司，NVIDIA的GPU就是一种处理器；另一个比较容易出巨头的赛道是做通信相关的芯片，像高通、博通。榜单里有很多家是IDM模式，也就是既有芯片设计，也有自己的生产线，像Intel、三星、TI、ST、NXP等公司；高通、博通、NVIDIA都是Fabless模式，也就是只做芯片设计。
在上个世纪，很多芯片公司都要自己做设计和生产，随着台积电代工模式的出现产生了一种模式叫Fabless，或者说叫IC design house，这些公司只做芯片的设计，而把生产交给第三方公司做代工。
2017年Fabless公司Top10榜单，十家公司中六家来自美国，一家来自新加坡，一家来自台湾地区，两家来自祖国大陆（华为的海思和清华下的嘉瑞集团），而欧洲和日本在榜单上都出局了。再考虑到博通把总部迁移到美国，那就意味着美国占了七家，比例非常惊人。其中比较看好的是海思，海思在2018年的营收将近74亿美金，之前有看法说如果海思的营收在2019年能保持20%的增幅，有可能超过图一中的NXP，不过在现在的形势下这个挑战的难度大大增加了。
从2000年左右到现在，国内的芯片虽然是高 科技 行业，却是以中低端产品为主。国内芯片公司被戏称为“一代拳王”，就是说凭借某一款产品盛极一时，却缺乏持续引领市场的能力。比如，2000年左右全世界MP3里的芯片基本都来自中国南方的一家公司，但当MP3市场萎缩后，该公司就很难找到下一类别的市场。
另一方面，国内芯片公司的技术进步主要依靠摩尔定律，也就是说更多是依靠代工厂、EDA工具和IP公司的技术进步。同时，国内芯片公司严重依赖第三方IP导致产品的同质化非常严重。IP公司和EDA公司里，经常听到客户抱怨公司像跑步机，必须不停地跟着跑，这也从另一方面说明，芯片公司没有能够从技术方面引领EDA和IP，而是跟在后面跑。
好的消息是，国家对芯片产业很重视。不仅给予国家级科研支持，像“863计划”和2001、2002每年几十亿的专项投资，还从产业基金方面给与了很多支持。2014年，国务院发布了《国家集成电路产业发展纲要》，奠定了未来集成电路的战略发展方向；同年9月，在工信部和财政部的指导下，设立了国家集成电路投资基金股份有限公司，被称做“大基金”。大基金参与方都是国内比较有实力的企业，一期的募资总规模1300多亿元，超募了原定目标的15%。基金所有权为基金电路产业投资股份有限公司，采取了市场化机制的管理模式和公司制的经营模式，跟以往的政府项目补贴模式有本质不同。大基金的一期从2014年到现在将近五年的时间，拉动作用显著，现在已经开始启动大基金二期，募资规模将要超过一期且投资方向也要围绕国家战略和新兴行业进行规划，比如智能 汽车 、智能电网、物联网等等，尽量向装备材料业给予支持。
芯片产业链中主要的环节如上图所示，最上方是用户，既可以是ToB用户也可以是ToC用户。比如既可以是运营商使用的5G设备，也可以是一般消费者使用智能手表或智能家电等等。在用户下面有系统解决方案的提供商，像做智能手机的企业会有两方面的需求：一是硬件供应商，主要指芯片的供应商；二是软件供应商，比如智能手机需要AP和基带的供应商。封装测试很重要，像安卓从芯片系统商拿到是封装和测试后的。封装和测试在整个产业链里门槛不是最高的，中国有很多工厂做得不错，像长电在全球排名不错，它的芯片主要是做封装测试，芯片本身由代工厂制造，包括TSMC、三星、中芯国际等公司。
芯片代工厂的需求包括：第一，根据芯片设计公司的设计文件，生产制造芯片；第二，无论是芯片设计还是芯片生产都需要技术支撑，像EDA工具和IP模块，不仅存在于芯片设计公司的上游，还会与芯片代工厂有技术沟通和合作。比如代工厂需要做7nm工艺的研发，就要跟EDA工具提供商如Synopsys沟通确认，其工具能否支撑7nm的设计，甚至需要共同开发。开发IP模块，也要确定其是否能够在7nm上正确实现功能和性能，这可能要几方合作。甚至对于CPU，芯片代工厂提供给客户的不仅仅是CPU的设计，还要跟代工厂共同开发针对此CPU可能会用到的特殊基础库，没有基础物理库，CPU、IP也无法在客户最终系统级芯片里正确使用。
芯片代工厂的上游是TSMC以及国内的中芯国际。它们也有上游，比如光刻机90%以上由荷兰ASML提供。整个芯片生产线牵扯到的设备非常多，其中技术门槛最高的是光刻机，还有其他设备比如离子注入、蚀刻等等。除了设备之外，芯片代工还需要准备芯片生产过程中的耗材或原材料，比如所有的芯片最终都要做到晶圆上，包括每个工艺节点上要做光刻还需要有光刻胶等等原材料，都需要供应商。所以，芯片产业链条中的环节非常多，欠缺了任何一个环节，链条就会被打断，无法实现。
结合中国目前的现状，上图中用白色标出来的是不需要担心的。中国是全球最大的市场之一，最不缺的就是用户了。封装测试在中国也有不错的基础，芯片设计虽然在排行榜中排前十的不多，但至少有一两家公司。
其它的方面可能比较让人担心。软件算法方面，像操作系统OS、专用软件、底层数学库等大部分都受制于美国。EDA工具和IP模块几乎完全受制于美国。前两天对华为的制裁开始后，几家EDA公司比如Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三巨头，都已经切断向华为的供应，不仅不再给华为提供技术支持，也不做软件更新。IP模块中，排名靠前的IP公司也以很快的速度说停止对华为的支持。
上图是IP公司的榜单。这些IP公司几乎全部来源于美国或受制于美国。排名第一的是ARM公司，原来是一家英国公司，后来被日本的软银集团收购了，但它也要受制与美国，所以所谓禁令出来后，很快就停止了与华为的合作。排名第二、第三的两家公司是EDA三巨头中的Synopsys、Cadence，都是美国公司。Ceva是一家以色列公司，虽然不是美国公司，但是美国的盟友。Imagination公司原来跟ARM一样是一家英国公司，在2017年被中国的资金完全收购了，所以目前在所有权上完全属于中国资金所有。同时技术也不来源于美国，因为在被中国国资收购前，把所有的美国技术全部剥离出去了，所以目前不用担心这家公司。
IP公司主要分成两类：第一类主要是处理器IP，像CPU、GPU、MPU、DSP等等，比如ARM是移动端的CPU，包括手机、 汽车 电子等等；另一类是接口IP，比方设备都会用DDR的memory接口，像PCIE接口、USB接口等等。
上边说的是芯片设计的上游，芯片设计的下游对于解决方案来说非常关键的是软件公司，特别是对于处理器来说。有些刚开始做芯片相关投资的投资人，可能经常会忽略掉这一点，芯片公司的软件实力经常是决定一家芯片公司能否成功的关键。很多号称做AI处理器、硬件芯片流程的公司，前端、后端、市场、融资都有大咖压阵，但是团队里居然没有一个软件大咖。如果这个芯片公司是与软件公司一起合作或由软件公司投资定制的一款芯片，那可能还好，但如果这家芯片公司独立地往市场上推，可能经常用户都找不到它。
大家都喜欢类比NVIDIA，但很多人都不知道，卖GPU芯片盈利的NVIDIA公司，软件工程师的人数远远多于芯片设计工程师的人数。NVIDIA的GPU和AMD的GPU比较起来可能各有千秋，为什么市场上用NVIDIA的GPU的比例要远大于AMD的GPU，主要就在于软件生态做得好。整个CUDA软件生态，不仅有对AI各种框架的支持，也包括在各行各业，像天文、科学计算、气象等基础运算库。在专用处理器方面，这是一个非常复杂的工程，不能完全由硬件出身的专家负责，因为不了解应用软件，另外也经常会忽视软件工具链的开发。设计一个专用处理器需要经历很多步骤，比如需求分析、架构设计、硬件实现等等，而软件工具链的开发非常重要，比如处理器上的软件编程环境如何、用什么样的编译器、提供什么SDK和函数库，是否能够支持AI所需的所有卷积运算、矩阵运算、FFT运算等等。芯片本身软件工具链之外，还有更多的软件生态。以智能手机为例，手机芯片上如果不能跑安卓系统就比较麻烦，安卓上还跑微信、支付宝、抖音等等应用。因此，把芯片做出来后，只是万里长征刚刚开始，后面还有更多数量级上的工作。
芯片面临的另个问题就是人才和资金的缺口十分巨大，虽然中国在这方面持续投入了很多年，但是目前来看可能还是不够。2018年，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017—2018）》，提到了中国集成电路人才缺口大概30多万，这个数字值得玩味。
十几年前就开始说，中国集成电路每年的人才缺口大概有几十万，很多专家、学者、大咖一直在呼吁，很多高校也都开设了芯片设计相关的专业，每年培养出了很多的人，为什么人才缺口持续一直是这样的状态？白皮书中也有分析，每年培养出来的人才，八成左右在毕业后转行做互联网或金融，因为从事芯片设计行业赚不到钱。芯片设计打工者赚不到钱倒不是因为芯片设计的老板比较抠门，而是芯片设计公司的老板自己也没赚到钱。
为什么？因为芯片设计行业的特点就是投入非常高，一次流片可能就是几百万，如果比较新的工艺10nm、7nm，投入的量级可能不变，但单位变成美元，而且一次流片还不一定成功，甚至两次流片都不一定成功。除了流片费用，还有EDA费用、IP的费用、员工养家糊口的工资，这些投入非常高昂，而且一个芯片项目基本周期是一年半左右。因为周期比较长，投入比较大，同时还有非常高的风险，一年半前定好的产品需求，即使流片一次成功，到上市时能否满足市场需求，就要在一年半后上市时才可能确切的知道。也由于这方面的原因，民间资本非常不愿意进入芯片行业，其财务回报率IRR等指标，相对于大规模的创新互联网公司也不好看。
所以如果考虑向芯片业进行投资，可能要做好与团队进行长跑的心理准备，很难像互联网那样一两年就获得比较理想的或至少是比较明确的回报。还有在开始时，公司很难从技术上就能做出一个判断，很多情况下要看选择的团队和团队的技术积累和技术能力如何、团队的市场潜力、团队之间是否能长期合作共事等更加重要的指标。
在芯片产业中，除了IP、EDA和代工厂等实体组织外，还有一些环节非常关键，比如标准。像WIFI联盟、蓝牙联盟等等行业组织，先是取消华为的成员资格，几天后又恢复了华为的成员资格，虽然这是一场闹剧，但还是让人揪了一把汗。还有IEEE学术组织，也在美国政府禁令的影响下，对华为进行了一些限制，后来又放开了。对于标准，可能有人认为标准制定后就是公开的，照做就行了，不是标准制定委员会的成员也没什么关系，这就想简单了。需要参与标准的制定有两点因素：第一，每家公司技术的积累和布局是不完全一样的，参与标准的制定有利于让标准向自己更擅长技术方向上去倾斜，这非常重要——有句话是“三流公司做产品，二流公司做专利，一流公司做标准”；第二，如果不能在早期参与标准的制定过程，可能就很难在早期深入了解、获得标准的发展方向，从而很难制定一个三年或更久的产品规划图。作为一个芯片公司在与客户沟通时，没有一个清晰的产品规划路线图，客户的信任可能就打折扣，对企业未来打一个问号。而且各家公司的技术积累的方向也可能不完全一样，如果能够使标准更加倾向自己积累的方向，那么技术公司就能够获得更好的领跑优势。
前面进行的很多分析可能有些偏悲观了，但是其实我们也不必过分悲观。之前的一段时间可以看到一个趋势，芯片产业在国内的发展非常明显，特别在2014年国家的“大基金”推出后，芯片设计公司的数量几乎翻了一番还多，大幅增长。
在中国，政府的指引非常重要，一定要关注。在第一期大基金的工作中有一个饼图可以看到投资的重点，65%投资了制造方面，因此像中芯国际这些年的进步非常明显，虽然距离台积电或三星还有代差，但是对于大部分芯片公司所针对的中端用户差不多可以了。
大基金已经开始了第二期，募资规模将会超过一期，而且将围绕国家的战略和新兴行业进行投资，并且尽量对装备材料给予支持。在第一期中，设计方面的投资大概17%，在二期应该会明显对设计公司加大比例，同时设计公司相对来说在芯片产业里，与制造相比算是花费少的，所以应该会有更加明显的拉动。大基金二期目标是募集1500亿元人民币，这方面在未来可以期待很大的支持力度。
国家花大力气支持芯片产业有一个根本原因，中美博奕不是针对一家公司，中美两国博奕也不能再用过去的眼光考察了，根本是谁能够占领 科技 发展的制高点。所以针对国内的企业，从去年的中兴、福建的晋华，到目前的华为，接下来大疆、海康等AI四小龙等等，可以看到打击的目标都是高 科技 企业，所以这战争是不是场持久战？像华为可以通过囤半年或一年的货，用自有备胎从容应对就可以吗？
如果真的是两国博奕，要占领未来 科技 发展的制高点。若仅有设计公司，芯片设计的部分是完全不足以支撑的，像芯片的上游EDA、IP，还有芯片的代工、代工厂的上游，完全都在别人手里，想要把产业链重新连起来，里面相当多的环节都要重新开始自己建设，国内虽然也有EDA公司，就算不是重新开始也是从一个非常低的起点开始。
上图分析在几个方面中国与世界水平还差多少：封装测试方面不用特别担心；在设计方面，基本上具备了终端方面设计的能力；在代工方面，由于投入巨大，需要一定的时间。这些方面目前有差距，但是差距既是挑战，对从业者来说也意味着机遇。在迎接这些挑战中，需要远离浮躁，要能够坚持下去。一个芯片项目做一年半，甚至可能一次流片不够，还要经过更长时间的忍耐，这对从业者也是非常大的考验。
中国的芯片如果想要在某些方面有所突破，在哪些方向或赛道上有可能会出未来黑马？
首先，芯片相关的内存、代工、封测等等领域，基本上投入都非常巨大，以数十亿计的资金才有可能参与，这些领域可能更多需要依靠国家战略进行追赶甚至赶超；
其次，IDM厂商。世界上TOP 15里有很多IDM厂商，像Intel、三星，中国还是有机会出现年轻的公司，比如华为海思。因为有持续的资源保证，海思有华为十几年持续的帮助和投入，获得了现在中国芯片领域排名第一的位置。中国还有其它的IDM，比如像无人机，还有很多比较成功的互联网公司，也都在尝试进行芯片的研发。在手机厂商和家电厂商中，除华为外，没听说哪个品牌或资源声势特别大，更多的手机厂商应该做尝试；
再次，很多人说国内要做自己的EDA公司，而EDA公司数十年的 历史 已经证明了，初创EDA公司最终最好的结局就是被三巨头收购，除非国内的EDA公司将来跟美国是一个世界两套体系，那就几乎要从头开始发展EDA产业，不然这方向不太可能有较大型的公司出现；
第四就是IP公司。在IP公司榜单前十名没有一家国内公司，直到2017年年底时，收购了Imagination。在榜单上可以看到IP公司最近几年的营收，IP公司活得很艰难，市场份额都不大。如果只是做单一IP公司，没有机会做CPU或GPU这种比较大空间的IP，那单一或少数几个IP的公司是很难生存的。如果将来迫不得已发展自己的IP，那唯一的方式就是某个具有号召力的组织机构振臂一呼，大家一起做聚合平台，把很多单一的IP聚合到一起，才有可能被芯片公司所采用。
最后，在芯片设计行业里有更多的机会，芯片设计方向也很多，主要考虑这么几点：首先，开源处理器也有隐患，将来需要完全源自于中国自主的处理器架构，不管是MCU微控制器、手机AP（Application Processor，即应用芯片）的MPU，还是一些在特定场合下的对特定指标有要求的数模、模数转换器件和射频器件。
希望投资机构能做好陪伴团队长跑的心理准备。中国的优势在于巨大的市场，可以立足于本地市场做持续引领，不要又成为“一代拳王”。像安防、AI行业，中国不仅仅有巨大的市场，而且也有很多AI的初创公司，在算法和软件方面也非常有技术领导力，还有像能源、 汽车 等等行业，一定会有国内供应商的重要一席之地。
除此之外，类似中国基金全资收购英国IP公司Imagination，也是一条可行的道路。除了美国外，在其它的一些地方，特别是欧洲还有些小而美的公司可以进行国际并购，从财务上面取得控制权，然后再慢慢消化吸收、引进人才等等。
此前，钛资本曾在2018年12月邀请了湖杉资本创始人苏仁宏在“新一代企业级 科技 投资人投研社”在线研讨会第九期上分享了中国半导体领域的投资挑战和机会（在钛资本微信公号中查看）。当时认为未来十年，中国芯片产业链将重构，这是最大的整合机会。传统的模式已经越来越没有效率了，今后的世界会越来越扁平，信息流会越来越短，数据的传输效率会提升，也会带来新的应用模式，整个产业链条会发生重构，而产业价值重点是芯片、云、数据。
而到了2019年6月，随着中美贸易战的升级和持久化，打开了中国芯片产业的 历史 性机遇窗口期。在美国禁令发出后，不少国际芯片产业链上的公司切断了对华为的技术供应，这将在很大程度上警醒和影响中国的 科技 投资流向。相对来说，半导体行业新的技术并不多，推动力大多数情况下并不是新技术。而 科技 投资的流动，将影响全球半导体产业格局的发展。过去，没有中美贸易战， 科技 投资更关注应用创新以及产业链的整合；而在中美贸易战的影响下， 科技 投资将有可能关注在全球不同的区域重建半导体生态，以保证国际竞争中的可持续性发展。
中国提前一年发放5G商用牌照，这在很大程度上拉升了中国在全球半导体产业链中的市场地位，也为国内半导体产业发展和创业创新提供了广阔的实验场和产业空间。现在需要的是更大胆更具创意的想像和想像空间——如果要在亚太和欧洲市场重建整个半导体产业及生态，是否能够做的不一样，例如还需要专业人士完成芯片设计么，还是人工智能就可以完成？好的消息是，已经有了到目前为止的整个半导体产业发展 历史 可以借鉴和对标，需要思考如果推倒重来的话是否有更好的方式、方法和路径？不是每个产业都有推倒重来的机会，在大挑战面前也是大机遇。
台积电 是做什么的？
台湾集成电路制造公司TSMC对美国说不:补贴可以，但芯片利润和机密不能共享，简称TSMCTSMC对美国说不:补贴可以，但芯片利润和机密不能共享，是台湾省的一家半导体制造企业。
2017年，域名份额为56%。2018年第一季度合并营收85亿美元，同比增长6%，净利润30亿美元，同比增长2.5%。毛利率50.3%，净利润率36.2%，其中10nm晶圆出货量占晶圆总收入的19%。截至2018年4月19日，美国股票市场TSM的市值为2174亿美元基中，静态市盈率为19。
2018年8月3日晚，TSMC通报称，电脑系凯锋型统遭到电脑病毒攻击，导致朱克晶圆12厂、中科晶圆15厂、柯南晶圆14厂等主要厂区机器停止工作。TSMC证实，它受到TSMC对美国说不:补贴可以，但芯片利润和机密不能共享了病毒的攻击，但不是黑客。8月4日，TSMC告知外界，它已经找到了解决方案。
2020年7月16日，在TSMC第二季度业绩说明会上，发言人在会上透露，9月14日后没有继续为华为技术有限公司供货的计划。美国政盯猜府5月15日宣布的对华为的新限制于9月15日生效。2020年7月13日，台媒《Juhengcom》报道称，TSMC已向美国政府提交意见书，希望在华为禁令的120天宽限期到期后，继续向华为供货。
2020年8月26日，TSMC(南京)有限公司总经理罗振球在2020世界半导体大会上表示，TSMC5nm产品已经进入量产阶段，3nm产品2021年问世，2022年进入量产。
2021年10月26日，TSMC宣布推出N4P制程技术。
英特尔和台积电哪个厉害
目前，台积电在芯片代工领域是最强大TSMC对美国说不:补贴可以，但芯片利润和机密不能共享的。苹果、华为和联发科等芯片都是TSMC的代工厂。与此同时，高通也将大量芯片交给TSMC对美国说不:补贴可以，但芯片利润和机密不能共享了TSMC，TSMC接手TSMC对美国说不:补贴可以，但芯片利润和机密不能共享了大约50%的芯片订单。配袜
在技术方面，台积电也是最强的。目前已经进入5nm技术。比如苹果A14和华为麒麟1020都是5nm工艺的芯片，下半年发布，而三星会相对落后。
那么除了这两点，台积电到底有多厉害呢唯卖或TSMC对美国说不:补贴可以，但芯片利润和机密不能共享？相信很多人其实没有太多概念，所以今天TSMC对美国说不:补贴可以，但芯片利润和机密不能共享我们就来说说TSMC到底有多厉害。
首先从营收、市值等方面来说。，TSMC目前约为2700亿美元，与英特尔的市值差不多，只少几亿美元。在半导体公司中排名第二，在英特尔中排名第一。
从营收和利润来看，2019年，TSMC营收357.74亿美元(2560亿元人民币)，净利润118.36亿美元(约合847亿元人民币)，利润率高达33%。
此外，TSMC有三座12英寸晶圆厂，台湾省有四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，南京有一座12英寸晶圆厂，美国有一座8英寸晶圆厂，中国大陆有一座8英寸晶圆厂。TSMC的这些产能相当于每年约1.2亿颗12英寸的圆形水晶。
不久前还计划投资120亿美元建设5nm芯片工厂。此外，TSMC目前在全球拥有51，000名员工指伍，主要集中在台湾省。
此外，从工艺多样性来看，TSMC拥有各种芯片生产和封装技术。手机芯片占营收49%，高性能计算占30%，物联网占8%，汽车电子占4%，消费电子占5%，其他产品占4%。
2018年，TSMC为其481家客户生产了10，436种不同的芯片产品，使用了261种不同的技术。2019年，台湾产品公司以272种工艺技术为499家客户生产了10，761种不同的产品。相当于过去两年，平均每天生产30种不同的芯片。
可见TSMC真的不仅仅是技术先进那么简单。从芯片、工艺多样性、产能、晶圆厂来看，是真正的巨头企业。
华为P50系列还有希望用上5纳米的麒麟1020芯片吗？
很多人担兆虚心因为美国方面的限制，华为下一代麒麟1020将无法量产，毕竟每年到了这个时候，新一代麒麟芯片基本就开始试产，并准备量产了，不过美国方面的政策限制到了9月以后，所以台积电在这之前还是能为华为生产芯片的，据说华为也在之前紧急向台积电下了大笔订单，这里面肯定有大批麒麟1020芯片的订单。
从技术层面来说，台积电的5nm工艺良品率已经达标，可以给华为代工量产麒麟1020了，即使是美国的限制政策真的在9月份落地，那么在这之前几个月中华为还是可以获得不少的芯片供应，至少对于mate40系列手机是暂时够用了，如果台积电在这几个月里开足马力生产，那么说不定也能准备好不少P50手机用的麒麟1020，当然，这些都是未知数，美国族伍燃方面也可能随时有变，华为必须随时准备应对。
如果我们做最坏的打算，麒麟1020年底的供应量远远不够，台积电不能再为华为代工芯片，那么次年的P50系列手机可能会面临无芯片可用的状况，按照常规来算，P50铁定是用麒麟1020的，但是这颗芯片起初是以5nm工艺进行设计的，所以临时改设计，交给中芯国际14nm工艺已经不可能了，那么我认为华为可能会拿现有的麒麟990进行升级优化，从而使用中芯国际下半年的7nm工艺进行生产，再不济用14nm工艺加外挂基带也要上，毕竟产品不能耽误，如果把希望都放在麒橘档麟1020上，那么年底之前的风险是非常大的。
华为P50系列还有希望用上5纳米的麒麟1020芯片吗？虽然现在美国打压华为，不准使用了美国技术的公司为华为提供芯片或加工服务，但笔者预计华为P50还是有希望用上麒麟1020的。
麒麟1020是下半年华为芯片的重头戏，将是华为Mate40系列进入市场的压舱石。新一代的麒麟芯片将命名为麒麟1020 AI 5G SoC，本来预计将会采用台积电5nm工艺制程。但因为美国新的制裁华为措施的可能实现落地，麒麟1020的未来给人以有些令人担心的感觉。从笔者看来，麒麟1020还是虽然有些惊险，但还是会顺利搭载到Mate40系列和华为P50系列手机上。
为什么这么说呢？美国商务部宣布了新的“针对”华为的打压措施，也就是限制华为使用了包含美国技术和软件，进行芯片设计与制造。这样一来只要使用了美国技术的企业，几乎都不能向华为售卖或制造芯片，包括诸如台积电、三星等芯片制造厂家是不能够为华为生产芯片的。要想向华为售卖或制造芯片，都得要向美国申请许可证，这可够难的。但这个规则还没有完全实施落地，而且还有120天的缓冲期。
这样一来规则实施落地日期未定，再加上四个月的缓冲期，应该可以赶在11月份之前由台积电生产大量的麒麟1020芯片（当然也要看台积电是否能够协调尽力满足麒麟1020的产量）作为库存来满足华为P50系列的需求。另外美国的出口管制规定有个漏洞，就看美国何时可以堵上，那就是：没有限制华为的客户获得芯片，如果通过变通的方式，也许华为也可以变相获得更多的麒麟1020芯片，就看台积电是否愿意生产。
当然现在都还是未定之数，美国应该是铁了心要想置华为于死地的，但也得要给与美国自己供应商相应的缓冲时间来缓解因为丢失华为客户而带来的损失弥补。恐怕美国也并非立马就执行的，所以麒麟1020还有一定的时间，前提时华为能够立马交由台积电生产麒麟1020，如果还没准备好的话恐怕时间就真有些来不及了。
华为P50能否用上麒麟1020芯片，还是未知数，需要看各方博弈的结果 。 主要就是看台积电，高通，AMD，英伟达，苹果这几家公司的态度了 。
在美国对华为的进一步管制下，针对华为的限制只有120天缓冲期
在美国进一步加强管制下，针对华为的限制只有120天 缓冲期。
在这个缓冲期内，台积电理论上还是可以为华为代工5nm制程工艺的麒麟1020芯片的。
但这里面有几个关键因素决定这华为在mate 40和P50上能否用上麒麟1020芯片
台积电没多久前就决定投资120亿美元在美国建厂，显示了对美国的态度 。那么台积电在华为受限制的情况下，是否愿意冒风险为华为代工，是否愿意尽力去争取美国的许可证都是未知之数。
依照过去台积电对中芯国际的穷追猛打，其对大陆的态度并不是那么友好。当然此次是合作关系，是做生意，没道理赚钱的机会不要 。
但这里还是充满了变数。
为什么要看这几家的态度呢？
因为台积电占据了全球代工市场50%以上的份额，这几家都是台积电的大客户，各自的订单肯定有先后，交货时间也是有规定的，如果要在120天内给华为足够的货，台积电必须得跟他们来协调交货进度。
这几家美国企业愿不愿意接受协调，让台积电先满足华为的要求，也充满了不确定。
特别是高通和苹果，在手机上相互为对手，从这个方面来看，不会接受协调；但因为到6月后，中国也将开启对美国企业的安全审查，这里无疑就存在一种筹码交换，苹果和高通在这次台积电事件中让步，换取中国对他们的安全审查不下狠手 。
即使华为能让台积电生产出5nm的麒麟1020芯片，但数量预计有限
即便台积电进行了大力协调并取得各个客户的同意，开足马力优先给华为供货，但总数量预计有限，难以满足华为在mate 40 和 P50上的要求。
在这种情况下，在 国人的大力支持下， mate 40 和 P50肯定在国内大畅销，一个源于国内民众的齐心协力支持国产，一个是麒麟芯片以后恐将成为绝唱 。
在美国的大力打击下，国内民众反而团结起来了，各个竞争的厂商，比如小米等都明确表态，如果华为放开对外销售，不管是系统还是芯片都会采用的，这种情况下，华为的两款旗舰机机型销量必定再次攀升。
而在这次缓冲之后，华为的高端芯片恐怕得蛰伏一段时间了，也就是说手机SoC恐怕在一定时间内将成为绝唱，这将会激发广大民众抢购的可能。
可以说，mate 40和P 50销量将非常大，因此台积电应该满足不了全部要求。
从上面两种情况来看，华为mate 40和P 50的麒麟芯片1020数量可能不会太多，或许到P50的时候，低配版本可能会搭载联发科的SoC芯片了 。
正如小米 科技 创始人——雷军当年预言的一样，智能手机几乎已经成为人们日常生活密不可分的一部分，尤其是在小米 科技 的互联网品牌模式成功以后，很多手机新品牌崛起而起，同时一些传统品牌也尝试跨界打造自家的智能手机，但当国产智能手机品牌出现多家之后，“优胜劣汰”的自然规律开始发挥作用，不过即便是一些手机品牌已经倒闭，中国市场的手机品牌依然非常多，各家手机厂商之间的竞争也就不再局限于表面功夫。
从通讯底层技术出发的华为坚持研发方向，相较于小米 科技 等后起的互联网手机品牌而言，底层技术的研发需要耗费非常长的时间，而互联网手机品牌则可以轻装上阵，只是如果供应链的任何一家企业断供，对于这些互联网手机品牌都会造成一定影响，而华为选择的研发方向首先就是核心处理器芯片。
经过10多年时间的研发，华为的海思麒麟芯片终于进入主流的高端市场，成为高通的强劲对手之一，而目前美国商务部的“实体清单”管控主要针对的正是华为的海思麒麟芯片，同时还有华为的核心技术方案——5G网络建设。虽然华为已经在美国商务部收紧管控之前向台积电提交巨额芯片订单，但这并不能保证台积电可以长期为华为提供芯片代工，毕竟台积电同样也要受到美国商务部的管控。
华为和旗下子品牌——荣耀近期发布的中端机型多数搭载了联发科的处理器芯片，这也就意味着华为自家的海思麒麟芯片订单数量有限，而下半年的华为Mate40系列是华为的高端旗舰机型，因此有限的芯片订单可能已经全部用于生产华为Mate40系列将要打造的海思麒麟1000处理器。
根据此前爆料的消息，海思麒麟1000将会采用台积电最先进的5nm工艺制程，紧急下单的麒麟1000芯片确实可以被台积电代工生产，但最终数量可能是非常有限的，华为Mate40系列并不会受到太大影响，将会如期搭载这颗5nm工艺的处理器芯片推向市场，但预计将会在2021年初发布的华为P50系列可能并不会采用麒麟1000处理器，根本原因还是芯片数量较少，因此华为必须为明年的P50系列寻找第三方芯片供应商。
目前行业内能够提供高端处理器芯片的供应商主要有三家，分别是美国的高通、中国台湾的联发科以及韩国的三星，虽然华为与高通一直保持着合作关系，但由于高通在美国的管控范围之内，因此双方在高端芯片市场达成合作的可能性几乎为零，而三星的猎户座芯片只有少量外供其他手机厂商，但三星与华为之间的竞争还是非常激烈的，同时三星在中国市场似乎已经选定要帮扶vivo，在vivo发布的几款中高端机型中均看到了三星猎户座芯片的身影，因此三星与华为合作的可能性也非常小。
华为与联发科的合作并不算多，但现在华为和荣耀的中端机型均搭载联发科天玑系列芯片，想必这可能也是华为剩下的唯一选择，目前尝试推出多款搭载天玑800 5G Soc的智能手机也是为了磨合华为在软件系统层面与联发科处理器之间的兼容优化，虽然今年的天玑1000和天玑1000 Plus相较于高通的骁龙865处理器在综合性能方面仍有差距，但这是联发科重新回归高端芯片市场的首作，经过天玑1000+与手机厂商之间的磨合之后，未来联发科打造的高端芯片应该会与国产手机更加契合。
此前曾有网友透露天玑1000的迭代芯片将会是天玑2000，这颗芯片与海思麒麟1000一样会采用台积电的5nm工艺制程，同时在综合性能方面想必会有新的提升，如果华为P50系列无法搭载海思麒麟芯片，使用天玑2000作为备选方案的可能性是最大的。关于华为P50系列的进度，华为P系列产品线的负责人王永刚在近期透露，华为P50系列已经在6月初进入开发阶段，主要升级之处还是在于相机部分。
华为P50系列会继续使用5nm芯片，但有可能不是海思麒麟！因为麒麟1020的库存量恐怕不足以支撑到明年的新品，最好的解决方案就是选择产能转移，而联发科可能是最佳的选择对象。
今年对于华为而言是背水一战，为了防止美国在芯片生产上的阻碍对自身造成太大影响，华为不得不为接下来手机产品的芯片好好做打算了，如果今年9月份之后台积电不能继续为海思芯片代工，那么对后续对华为手机的影响将是巨大的。
现在可以肯定的是下一款华为旗舰 Mate 40系列将继续使用麒麟芯片，配备最新研发的麒麟1020， 该芯片是继美国宣布升级禁令之后，华为临时向台积电下的订单，按照计划台积电将于9月中旬禁令生效前将芯片交付给华为。
从众多媒体报道的消息来看，华为Mate 40系列下半年出货的问题不大，甚至有爆料说 今年第四季度将有约800万台Mate 40系列手机出货， 可见麒麟1020处理器的备货量是完全够今年的新机使用的，但2021年及以后又该如何应对呢？
按照惯例，2021年华为推出的首款旗舰手机为P50系列，但目前的困境是海思麒麟的库存可能只供今年的产品使用，明年的产品又该怎么办？对于这个问题，日前有博主爆料称， 华为明年还有用5nm处理器的新手机，不过这颗5nm处理器不是海思设计的。
言外之意，该博主就是说华为明年的P50系列会采用第三方的5nm处理器，而不会使用海思麒麟处理器。但需要注意的是，目前全球有能力研发5nm手机芯片的厂商屈指可数，除了绝不会销售的苹果以外，还有高通和联发科。
而高通方面，考虑到美国与华为之间的所存在的问题，销售芯片已然成为了不可能，所以如果这位博主的爆料属实，那么明年的 华为旗舰极有可能会采用台积电的5nm芯片，另外最近也有报道显示，2021年联发科的芯片规格定制将会有华为的参与。
如果此番爆料属实的话，那么 明年的华为P50系列依然会配备5nm芯片，只不过从海思麒麟变成了第三方厂商联发科。 谁禁令而来的产能转移告诉我们，这个行业的竞争是多么的惨烈，而华为也需要尽快寻找到更多的替代品和本土资源。
不出意外的话，华为P50系列将于明年3月份全球首发，此前P系列产品总经理王永刚表示，P系列产品从概念设计到产品上市至少要经历18个月的打磨，并提前一年确定下来创新的技术和解决方案，然后再进入到详细开发阶段。
你好，我是情侣猫，很高兴能回答你的问题！
华为p50系列还有希望用麒麟1020吗？答案是肯定的，能用麒麟1020！
虽然目前华为P50系列离我们还是有点远，但这也不妨碍网我们对其进行猜测。华为P50系列不仅将搭载麒麟1020处理器，其采用了5nm工艺制程、A78架构CPU、G78架构GPU、集成5G基带，性能表现相比麒麟990有着明显的提升，还可能使用液态摄像头，实现快速变焦！
首先，如果没有美国的打压，华为100%今年会发布麒麟1020，并在最新的Mate40，P50系列旗舰手机上用上。台积电年初时已明确，5nm的生产线就是为苹果和华为生产的。那么代表华为最高端的麒麟系列芯片，没有理由不会用上5nm点最高 科技 。
但是，随着美国政府发布的打击华为的禁令，使得新的麒麟芯片很大可能不会被生产。因为华为海思主要从事芯片设计，并不具备有芯片生产能力。而美国政府的禁令，要求一切使用了美国技术的公司都要经过许可才能为华为提供服务。这很明显就是针对华为芯片的定点打击，其目的就是打击华为的经济，阻止华为进一步发展，最终达到消灭华为，从而打击中国高 科技 产业的目的。可以说，如果禁令持续下去，华为是没有办法提供新一代麒麟芯片的。
那么，华为能否破局？这其实已经没法由华为说了算了，而取决于中美之间的博弈。美国政府应该能看到，经此一战，中国一定会如航空航天，歼20，航空母舰那样，集中全国的力量来突破芯片产业，以避免受制于人。而中国一旦在芯片产业得到突破，那么美国的高 科技 产业将受到极为严重的打击，市场份额将急剧下降。
为什么这么说呢？根据统计，全球的芯片，70%都是被中国的公司采购与使用的，光华为一家，一年从美国采购金额超过120亿美金，其中绝大部分是芯片。。但是目前中国公司自身的实力比较低，只占据了6%左右的份额。面对中国庞大的市场需求，没有哪家公司敢于忽视，包括美国公司，已经欧洲，韩国，日本的公司。因此，可以预计，随着美国禁令的发布，整个ICT行业将不得不进行“脱钩”，将美国技术剥离出来，避免受到美国政府的干预而导致极大的损失。而中国，一定会全力攻克芯片制造工艺，从而避免对美国的依赖。所以，美国对华为的禁令，从短期来看，对华为，对中国的高 科技 打击很大，也会导致华为的新一代芯片难产。但是从长远来看，禁令持续下去，必将对美国的芯片乃至整个ICT造成巨大的负面影响。美国政府稍微有一些头脑的人，不会出这样两败俱伤的动作。这个禁令，更大可能是一种讹诈，逼迫中国做出让步。一旦中国为保华为而做出让步，则会成为特朗普的政绩而赢得大选连任。
但是，对于中国而言，最缺的就是时间。利用一切可能，加快芯片产业的进程，能够争取到3到5年的时间，中国就具备了抗打击的能力了。
因此，我更认为，中美会达成妥协。特朗普赢得政绩，去吹牛他战胜了中国从而赢得大选，而中国，让出一部分利益，从而赢得时间，再全力投入芯片产业进行突破。而华为，可能也被迫放弃一部分市场或者利益，比如与美国共享5G 科技 ，开放专利库等。
总而言之，华为有可能新一代芯片都无法再生产。但存在另外一种可能就是双方达成妥协，从而用户能买到搭载了新一代芯片的华为手机。
华为P50系列还有希望用上5纳米的麒麟1020芯片吗？
众所周知由于美国利用了新的规则来打压华为，华为受到了前所未有的压力，在这样的压力下影响不仅仅是华为而是和 科技 有过的一起行业。例如台积电，这是否会影响华为未来的 5nm麒麟1020 SoC的生产值得我们一起期待。
在最初的信息指出，仅影响未来的订单，而不影响华为已经下达的订单，这意味着5nm和7nm SoC将照常生产。由于台积电的7nm容量已满，因此最新信息指向5nm和12nm订单。
5nm芯片组的生产能力仅占50％，这意味着麒麟1020 SoC将为Mate 40 的发布而生产。但是，未来的麒麟980和990 已经处于不好的处境，因为它们基于节点7 nm，12 nm芯片组的订单适用于5G基站。
明年华为将如何获得芯片？
虽然宽限期可能使华为能够为定于今年秋天推出的Mate 40系列购买足够的台积电5nm麒麟1020芯片组，但华为必须决定明年及以后的工作。该公司通过其HiSilicon部门拥有由台积电（TSMC）生产的先进芯片组，台积电是世界上最大的代工厂。华为是台积电仅次于苹果的第二大客户，该晶圆代工厂今年已开始批量生产其5nm芯片组。在此工艺节点中， 1.73亿个晶体管装配在一个平方毫米内， 而9600万个晶体管装配在与7nm模式相同的空间中。
至少由台积电制造的华为将在9月以后停止使用芯片。
为了了解5nn的演变， 苹果公司的5nm A14将拥有150亿个晶体管， 而目前使用的是85亿个7nm Bionic A13芯片组。芯片组中的晶体管数量越多，功能和能源效率就越高。 iPhone 5G的2020年型号可能是首款配备5nm芯片组的智能手机，而Mate 40系列可能会紧随其后，成为该生产节点中首款配备芯片组的Android。
实际上，即使在出事情后之后，去年的设备销量仍增长了17％。去年售出的2.4亿部设备 比2018年交付的数量增加了3500万部 ，这使其击败了苹果成为第二名。但是，既然华为不再能够使用台积电的产品，它将走向何方？
事实证明，甚至在5月15日宣布之前，华为已经将其部分芯片组订单转移给了中芯国际。但是目前中国最大的厂也只能生产1 4nm芯片组。它们构成了每平方毫米约4,300万个芯片组 ，用于中低端手机。5月12日，华为宣布由中芯国际制造的14nm麒麟710A。
但是14纳米制程节点将无助于华为生产可与三星和苹果制造的设备竞争的高端智能手机。
华为有选择
中芯国际一直在进行研发工作， 以允许使用7nm和8nm工艺节点创建芯片组。华为可以在像麒麟990 SoC这样的7nm芯片组上生存下来，该芯片组为Mate 30系列和P40系列提供动力
中芯国际最近进口了必要的设备， 但这不是最先进的EUV技术。后者使用紫外线在芯片上记录细线，从而允许在芯片组内包含更多的晶体管。正如中芯国际的一位官员所说：“总而言之，我们可能需要三到四个步骤。缺少光刻机是最关键的问题。”
华为的另一种选择是使用联发科 芯片组。芯片组设计者也有他的芯片 组由台积电生产，但是目前没有任何可以阻止联发 科技 将自己品牌的芯片组发送给华为的，即使它们是由台积电制造的。而且，由于联发科的芯片组已经为华为的某些中端设备提供了芯片，因此两家公司都很熟悉。
主要还是看到时候会不会有足够能力代工厂给我们做，否则可能真的没办法大批量用
关于TSMC对美国说不:补贴可以，但芯片利润和机密不能共享和tkm芯片的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。
